本發(fā)明涉及快速萃取技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及萃取池的密封組裝構(gòu)造及密封工藝。

背景技術(shù)：

在環(huán)境分析、農(nóng)產(chǎn)品安全、食品營養(yǎng)學(xué)、制藥、天然產(chǎn)物提取、爆炸物分析、石油化工、能源等諸多領(lǐng)域，萃取處理作為現(xiàn)有氣相色譜、液相色譜、色質(zhì)聯(lián)用等分析儀器的樣品預(yù)處理工藝時必不可少的。

復(fù)雜樣品的前處理，常常是現(xiàn)代分析方法的薄弱環(huán)節(jié)，歷史上，人們做了多種嘗試以期找到一種高效、快捷的方法以取代傳統(tǒng)的萃取法，例如，自動索氏萃取、微波消解、超聲萃取和超臨界萃取等。值得注意的是，以上各法均與溫度和壓力有關(guān)。

在萃取過程中，通過適當(dāng)提高溫度，可以獲得較好的結(jié)果。例如，在自動索氏萃取中，由于萃取時是將樣品浸入沸騰的溶劑之中，因此，其萃取速度和效率較常規(guī)索氏萃取法快且溶劑用量少。

超臨界流體萃取可通過提高萃取時的溫度使其回收率得到改善。

微波萃取則是利用一種可以施加壓力的容器，將溶劑加熱到其沸點之上，來提高其萃取的效率。

上述萃取方法雖然在一定程度有了較大進(jìn)步，但是有機(jī)溶劑的用量仍然偏多，萃取時間較長，萃取效率還不夠高。

現(xiàn)有技術(shù)中，richter提出一種全新加速溶劑萃取的方法(acceleratedsolventextraction,簡稱ase)。該法是一種在提高溫度和壓力的條件下，用有機(jī)溶劑萃取的自動化方法。該方法突出的優(yōu)點是有機(jī)溶劑用量少、快速、回收率高。

快速溶劑萃取技術(shù)是近年來發(fā)展起來的一種在高溫(可高達(dá)200℃)、高壓(可高達(dá)20mpa)條件下快速提取固體或半固體樣品的樣品前處理方法，與常用的索氏提取、超聲提取、微波萃取技術(shù)等方法相比，可大大縮短萃取時間，提高萃取效率，減少萃取溶劑用量，顯著降低了單個樣品的提取費用，具有節(jié)省溶劑、快速、健康環(huán)保、自動化程度高等優(yōu)點。如何在設(shè)定的壓力范圍內(nèi)順利進(jìn)行快速萃取工藝，需要對萃取池有較高的密封要求，如何解決萃取池密封問題是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問題。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的密封不佳、操作不方便容易、工藝可控性差的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種密封效果佳、操作方便及工藝可控的萃取池封裝構(gòu)造及密封工藝。

同時本發(fā)明還提供一種采用上述萃取池封裝構(gòu)造的密封工藝。

一種萃取池封裝構(gòu)造，包括本體、帽體及萃取樣品，所述帽體與所述本體配合圍成收容空間，所述萃取樣品收容于所述收容空間，所述本體包括設(shè)于側(cè)面的定位標(biāo)示，所述帽體包括設(shè)于側(cè)面的對位標(biāo)示，通過調(diào)整所述對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示的相對位置關(guān)系改變所述帽體與所述本體的組裝狀態(tài)。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述定位標(biāo)示包括第一定位標(biāo)示、第二定位標(biāo)示及第三定位標(biāo)示，當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述第一定位標(biāo)示相對齊時，判斷所述帽體與所述本體過緊配合；當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述第二定位標(biāo)示相對齊時，判斷所述帽體與所述本體擰緊配合；當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述第三定位標(biāo)示相對齊時，判斷所述帽體與所述本體未密封配合。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述萃取池還包括墊圈，所述墊圈夾設(shè)于所述帽體及所述本體之間，當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述第三定位標(biāo)示相對齊時，則判斷所述墊圈處于失效狀態(tài)或者所述墊圈漏安裝。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述對位標(biāo)示是豎向設(shè)置的箭頭。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述定位標(biāo)示是設(shè)于所述本體側(cè)面臨近收容空間開口處的長短不一橫向線段，其中第一定位標(biāo)示的長度小于所述第二定位標(biāo)示的長度，所述第二定位標(biāo)示的長度小于所述第三定位標(biāo)示的長度，且所述第三定位標(biāo)示距離所述開口的距離最短。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述第一定位標(biāo)示、第二定位標(biāo)示及第三定位標(biāo)示上設(shè)置豎向的刻度線條。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述定位標(biāo)示包括多條豎向設(shè)置的刻度線條，且沿著自中間區(qū)域至兩側(cè)區(qū)域方向，所述刻度線條的長度值逐漸增大或者逐漸減小。

在本發(fā)明提供的萃取池封裝構(gòu)造的一較佳實施例中，所述刻度線條的延伸方向垂直于所述帽體的下沿輪廓線。

一種萃取池密封工藝，所述萃取池包括具對位標(biāo)示的帽體及具定位標(biāo)示的本體，所述本體與所述帽體配合圍成收容空間收容萃取樣品，其密封工藝包括如下步驟：

提供本體及帽體；

提供萃取樣品，收容于所述本體的收容空間；

提供帽體，所述帽體通過螺紋鎖合組裝于所述本體的端部，當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示對齊時，則所述帽體與所述本體對應(yīng)擰緊組裝。

在本發(fā)明提供的萃取池密封工藝的一較佳實施例中，所述萃取池還包括墊圈，當(dāng)所述對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示過緊配合組裝時，則判斷所述墊圈漏裝或者墊圈失效。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，在本發(fā)明的萃取池構(gòu)造中增加設(shè)置互為參照的定位標(biāo)示和對位標(biāo)示，操作人員在密封組裝所述帽體至所述本體時，首先通過目測判斷所述定位標(biāo)示與所述對位標(biāo)示的大概相對位置，確認(rèn)所述帽體與所述本體的鎖合擰緊程度，然后再進(jìn)一步根據(jù)所述帽體下沿輪廓線與所述多個定位標(biāo)示的對齊狀況確認(rèn)是否組裝完畢，精確有效控制所述帽體與所述本體的組裝，提供了對墊圈安裝與否的判斷依據(jù)，以及密封過緊或者密封不佳等缺陷的透明化，提高萃取池的組裝操作可控程度。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是本發(fā)明提供的萃取池立體組裝示意圖；

圖2是圖1所示萃取池的立體分解示意圖；

圖3是沿圖1所示iii-iii線的剖視圖；

圖4是圖1所示萃取池的帽體的另一角度示意圖；

圖5是圖1所示v區(qū)域局部放大示意圖；

圖6是圖5所示對位標(biāo)示與定位標(biāo)示的另一實施方式示意圖；

圖7是圖5所示對位標(biāo)示與定位標(biāo)示的再一實施方式示意圖；及

圖8是圖5所示對位標(biāo)示與定位標(biāo)示的又一實施方式示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

請同時參閱圖1、圖2及圖3，其中圖1是本發(fā)明提供的萃取池立體組裝示意圖，圖2是圖1所示萃取池的立體分解示意圖，圖3是沿圖1所示iii-iii線的剖視圖。所述萃取池1包括二帽體11、本體13、連接器15及墊圈17。所述二帽體11分別套設(shè)于所述本體13的二相對端部。所述連接器15通過所述帽體11與所述本體13相連接。所述墊圈17夾設(shè)于所述帽體11與所述本體13之間提高密封效果。

再請結(jié)合參閱圖4，是圖1所示帽體的另一角度示意圖。所述帽體11整體呈圓柱狀，其包括頂壁110、側(cè)壁111、防滑裝置113、內(nèi)螺紋114、對位標(biāo)示115及凹槽116。

所述側(cè)壁111自所述頂壁110外圍同側(cè)延伸形成，并配合圍成具開口的收容空間。所述防滑裝置113設(shè)于所述側(cè)壁111外側(cè)表面。所述內(nèi)螺紋114設(shè)于所述側(cè)壁內(nèi)側(cè)表面。所述對位標(biāo)示115設(shè)于所述側(cè)壁111開口處的外側(cè)表面。所述凹槽116設(shè)于所述頂壁外側(cè)表面。

所述防滑裝置113一體成型設(shè)于所述帽體11的側(cè)壁111外表面，提高摩擦力，方便操作人員有效控制帽體11的旋轉(zhuǎn)。所述防滑裝置113是凸設(shè)于所述帽體11側(cè)面的多條柱狀豎線紋，所述豎線紋相互平行間隔均勻設(shè)置。當(dāng)然，作為本實施方式的進(jìn)一步改進(jìn)，所述防滑裝置113不僅僅局限于是豎線條紋，其還可以是橫向或者斜向條紋，還可以設(shè)置為凹凸結(jié)構(gòu)，旨在增大摩擦力，防止旋擰過程中的滑動。

所述對位標(biāo)示115形成于所述帽體11的開口處外側(cè)表面。所述對位標(biāo)示115是一豎向箭頭，其中箭頭指向朝向所述本體13方向。

所述凹槽116形成于所述頂壁110的外側(cè)表面，其有效減輕所述帽體11的重量。

請再次參閱圖1及圖2，所述本體13整體呈中空柱狀。所述本體13包括側(cè)壁130、定位標(biāo)示136(參見圖5)、外螺紋137及收容空間(未標(biāo)示)。

所述側(cè)壁130環(huán)繞圍成兩端開口的中空收容空間，所述收容空間對應(yīng)收容待萃取物品。所述定位標(biāo)示136設(shè)于所述側(cè)壁130的端部外側(cè)表面，其與所述帽體11的對位標(biāo)示115相對應(yīng)，通過判斷所述定位標(biāo)示115與所述定位標(biāo)示136的相對位置關(guān)系確認(rèn)所述帽體11與所述本體13的組裝配合程度。所述外螺紋137設(shè)于所述側(cè)壁臨近所述本體13的開口處外側(cè)表面，并與所述帽體11的內(nèi)螺紋相對應(yīng)，所述帽體11與所述本體13通過內(nèi)螺紋114與所述外螺紋137的配合固定在一起。

在本實施方式中，所述定位標(biāo)示136的具體結(jié)構(gòu)如圖5所示。所述定位標(biāo)示136包括三條相互平行間隔設(shè)置的長短不一線條，分別是第一定位標(biāo)示131、第二定位標(biāo)示133及第三定位標(biāo)示135。所述第二定位標(biāo)示133夾設(shè)于所述第一定位標(biāo)示131與所述第三定位標(biāo)示135之間。相較于所述定位標(biāo)示136與所述開口處之間的間距，所述第三定位標(biāo)示135距離所述開口處間距最小。所述第三定位標(biāo)示135的長度大于所述第二定位標(biāo)示133，所述第二定位標(biāo)示133的長度大于所述第一定位標(biāo)示131的長度，也就是說，隨著所述定位標(biāo)示136與所述開口處之間的間距的減小，所述定位標(biāo)示136的長度逐次增加。

所述定位標(biāo)示136用于與所述的帽體11的對位標(biāo)示115相互配合以方便操作人員確認(rèn)所述帽體11是否與所述本體13合格配合固定，具體而言，所述定位標(biāo)示136配合所述對位標(biāo)示115方便操作人員確認(rèn)所述帽體11與所述本體13處于擰緊配合狀態(tài)、墊圈17失效狀態(tài)或者缺少墊圈17狀態(tài)。

所述連接器15的數(shù)量是兩個，分別設(shè)于所述帽體11的外側(cè)，并通過所述帽體11與所述本體13的收容空間相貫通。

所述墊圈17是密封墊圈，其采用聚四氟材料加工而成，且在所述墊圈17的邊緣采用傾斜錐面設(shè)置以提高密封效果。

當(dāng)組裝所述萃取池1時，包括如下步驟：

步驟s01，提供本體13；

步驟s02，提供待萃取物品收容于所述本體13的收容空間；

步驟s03，提供所述帽體11蓋合于所述本體13的開口處；

步驟s04，手動旋轉(zhuǎn)所述帽體11，使得所述帽體11的內(nèi)螺紋114與所述本體13的外螺紋137配合鎖合至所述對位標(biāo)示115與所述定位標(biāo)示136在豎直方向相對應(yīng)。

至此，完成所述萃取池1的密封組裝工藝。

在上述過程中，鑒于操作人員的操作非標(biāo)準(zhǔn)化，故操作人員需要根據(jù)所述定位標(biāo)示136與所述對位標(biāo)示115的相對位置關(guān)系判斷所述帽體11與所述本體13相互配合的狀態(tài)。具體而言，當(dāng)操作人員將所述帽體11組裝于所述本體13時，首先旋擰所述帽體11，目測所述對位標(biāo)示115與所述定位標(biāo)示136的大概相對位置關(guān)系，當(dāng)所述對位標(biāo)示115接近所述定位標(biāo)示136時，放慢旋轉(zhuǎn)速度，進(jìn)一步的，依據(jù)所述帽體下沿輪廓線與所述第一定位標(biāo)示131、第二定位標(biāo)示133及第三定位標(biāo)示135之間的相對位置關(guān)系，判斷所述帽體11與所述本體13相互組裝配合關(guān)系狀態(tài)，包括如下三種狀態(tài)：

狀態(tài)一：缺少墊圈狀態(tài)

當(dāng)所述對位標(biāo)示115指向所述定位標(biāo)示136時，所述帽體11的開口處下沿輪廓線覆蓋所述第一定位標(biāo)示131時，則確認(rèn)所述墊圈17漏安裝。

狀態(tài)二：墊圈失效狀態(tài)

當(dāng)所述對位標(biāo)示115指向所述定位標(biāo)示136，同時所述帽體11的開口處下沿輪廓線覆蓋所述第二定位標(biāo)示133時，則確認(rèn)所述墊圈17失效。

狀態(tài)三：擰緊配合狀態(tài)

當(dāng)所述對位標(biāo)示1指向臨近所述定位標(biāo)示136，同時所述帽體11的開口處下沿輪廓線覆蓋所述第三定位標(biāo)示135時，則確認(rèn)所述帽體11與所述本體13擰緊配合。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，在本發(fā)明的萃取池1中，分別在所述帽體11及所述本體13上設(shè)置相對應(yīng)的對位標(biāo)示115及所述定位標(biāo)示136，操作人員通過確認(rèn)所述對位標(biāo)示115與所述定位標(biāo)示136之間的相對位置關(guān)系，以及所述帽體下沿與所述定位標(biāo)示136之間的相對位置關(guān)系準(zhǔn)確快速判斷所述帽體11與所述本體13的配合程度，方便操作人員判斷和提高操作失誤的概率。

再請參閱圖6，是圖5所示對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示配合的另一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。所述對位標(biāo)示215是一箭頭標(biāo)示。所述定位標(biāo)示236是帶有多條豎向刻度線的標(biāo)示。所述定位標(biāo)示236的刻度線長度隨著距離中心區(qū)域的距離變大，則所述刻度線的長度增加，也就是說，所述刻度線整體是位于兩側(cè)的長度大于所述中心區(qū)域的刻度線長度。同時，所述刻度線的延伸方向朝向所述帽體。

當(dāng)操作人員旋擰所述帽體時，依據(jù)所述對位標(biāo)示215與所述定位標(biāo)示236的不同長度的豎向刻度線快速有效判斷所述帽體與所述本體的組裝狀態(tài)，具體而言，當(dāng)所述對位標(biāo)示215靠近左側(cè)的豎向刻度則判斷所述帽體與所述本體處于未緊密配合狀態(tài)；當(dāng)所述對位標(biāo)示215臨近所述中間區(qū)域的豎向刻度時，則判斷所述帽體與所述本體處于擰緊配合狀態(tài)。當(dāng)所述對位標(biāo)示215臨近右側(cè)區(qū)域的豎向刻度時，則判斷所述帽體與所述本體處于過緊配合，或者墊圈失效、或者漏安裝墊圈。

再請參閱圖7，是圖5所示對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示配合的再一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。該實施方式與圖5所示第一實施方式的區(qū)別在于：在橫向設(shè)置的第一定位標(biāo)示331、第二定位標(biāo)示333及第三定位標(biāo)示335上設(shè)置朝向所述帽體方向延伸的多個豎向刻度。

當(dāng)操作人員在擰緊所述帽體時，除了根據(jù)橫向設(shè)置的第一定位標(biāo)示331、第二定位標(biāo)示333及第三定位標(biāo)示335初步判斷所述帽體與所述本體的大概相對位置的同時，進(jìn)一步通過所述豎向刻度精確判斷所述帽體與所述本體的組裝狀態(tài)，提高精度和判斷依據(jù)更加透明化。

再請參閱圖8，是是圖5所示對位標(biāo)示與所述定位標(biāo)示配合的又一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。該實施方式與圖6所示第二實施方式的區(qū)別在于：所述多個豎向刻度的長度排列分布是中間區(qū)域的刻度長度長于兩側(cè)的刻度長度。

當(dāng)組裝所述帽體于所述本體時，當(dāng)所述對位標(biāo)示415臨近所述左側(cè)區(qū)域的刻度線436時，則判斷所述帽體與所述本體處于未緊密配合狀態(tài)；當(dāng)所述對位標(biāo)示415臨近所述中間區(qū)域的豎向刻度時，則判斷所述帽體與所述本體處于擰緊配合狀態(tài)；當(dāng)所述對位標(biāo)示415臨近右側(cè)區(qū)域的豎向刻度時，則判斷所述帽體與所述本體處于過緊配合，或者墊圈失效、或者漏安裝墊圈。

在本實施方式中，設(shè)置所述刻度線的分布是中間區(qū)域長度大于左右兩側(cè)的刻度線長度，更方便操作人員判斷所述帽體與所述本體的組裝配合狀態(tài)。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。