本實(shí)用新型涉及晶體管加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備。

背景技術(shù)：

在晶體管組裝過程中，點(diǎn)膠是一道必須的工序，點(diǎn)膠實(shí)質(zhì)上就是在元器件的表面涂膠或其它流體材料。最初點(diǎn)膠工作時(shí)由工人靠手工完成的，隨著科技的進(jìn)步，也產(chǎn)生了很多半自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，陸續(xù)地也涌現(xiàn)出越來越多全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。而越來越多精密產(chǎn)品的出現(xiàn)，對(duì)點(diǎn)膠要求越來越高，并且晶體管在運(yùn)輸和進(jìn)料過程中，引腳易受擠壓變形，對(duì)點(diǎn)膠可靠性和精度影響較大，在點(diǎn)膠過程中需要對(duì)引腳進(jìn)行整形，耗費(fèi)大量時(shí)間，因此現(xiàn)行的點(diǎn)膠工序嚴(yán)重影響了整線的生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決背景技術(shù)中存在的技術(shù)問題，本實(shí)用新型提出一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備。

本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，用于對(duì)晶體管組件進(jìn)行組裝和點(diǎn)膠，所述晶體管組件包括殼體和硅片，殼體上設(shè)有第一支架和第二支架，第一支架和第二支架相對(duì)設(shè)置，第一支架和第二支架配合形成硅片安裝位，硅片豎直安裝在所述硅片安裝位上，所述晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備包括：工作臺(tái)、轉(zhuǎn)盤、第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置、第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置；

轉(zhuǎn)盤水平設(shè)置在工作臺(tái)上，轉(zhuǎn)盤中部設(shè)有豎直設(shè)置的第一轉(zhuǎn)軸且通過第一 轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在工作臺(tái)上，第一驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤連接用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)盤外周設(shè)有至少一個(gè)殼體安裝槽，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、硅片檢測(cè)裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤設(shè)置，第一上料裝置用于向位于第一上料工位的殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，殼體整形裝置用于對(duì)位于整形工位的殼體上的第一支架和第二支架整形，第二上料裝置用于向位于第二上料工位的殼體的硅片安裝位上料硅片，硅片檢測(cè)裝置用于檢測(cè)位于硅片安裝位的硅片位置，點(diǎn)膠裝置用于向位于點(diǎn)膠工位的晶體管組件上點(diǎn)膠，下料裝置用于將完成點(diǎn)膠的晶體管組件下料；

殼體整形裝置包括升降架、調(diào)節(jié)組件，升降架位于轉(zhuǎn)盤一側(cè)，升降架靠近轉(zhuǎn)盤一側(cè)設(shè)有水平設(shè)置的第三滑軌，第三滑軌上設(shè)有滑塊，調(diào)節(jié)件組件位于處于整形工位的殼體安裝槽上方且安裝在滑塊上，調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)殼體的第一支架和第二支架之間的距離。

優(yōu)選地，調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件和第二調(diào)節(jié)件，第一調(diào)節(jié)件和第二調(diào)節(jié)件沿第三滑軌方向分別安裝在滑塊兩側(cè)，第一調(diào)節(jié)件用于擴(kuò)大第一支架和第二支架之間的距離，第二調(diào)節(jié)件用于縮小第一支架和第二支架之間的距離。

優(yōu)選地，點(diǎn)膠裝置包括安裝架、第一定位件、第二定位件、第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，安裝架位于轉(zhuǎn)盤一側(cè)，安裝架上設(shè)有水平設(shè)置的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌位于同一直線上，第一導(dǎo)軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第一滑架，第二導(dǎo)軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第二滑架，第一定位件位于轉(zhuǎn)盤上方且安裝在第一滑架靠近第二滑架一側(cè)，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)安裝在第一滑架上，第二定位件位于轉(zhuǎn)盤上方且安裝在第二滑架靠近第一滑架一側(cè)，第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)安裝在第二滑架上。

優(yōu)選地，還包括硅片定位件，硅片定位件位于轉(zhuǎn)盤一側(cè)，硅片定位件用于 當(dāng)?shù)诙狭涎b置上料硅片時(shí)為第二上料裝置定位。

優(yōu)選地，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、硅片檢測(cè)裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置圍繞轉(zhuǎn)盤依次設(shè)置。

優(yōu)選地，轉(zhuǎn)盤上設(shè)有六個(gè)殼體安裝槽，六個(gè)殼體安裝槽沿轉(zhuǎn)盤圓周均勻分布。

本實(shí)用新型中，所提出的晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外周，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，殼體安裝槽依次在殼體上料工位、硅片上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，工作時(shí)，第一上料裝置首先向殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，然后殼體整形裝置對(duì)殼體的支架進(jìn)行整形，保證硅片在殼體上安裝的位置精確，接著第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，最后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠，下料裝置將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料。通過上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使得晶體管組裝點(diǎn)膠一體化完成，通過上硅片前對(duì)殼體支架進(jìn)行整形，同時(shí)點(diǎn)膠時(shí)通過第一定位件和第二定位件對(duì)點(diǎn)膠位置進(jìn)行定位，從而保證點(diǎn)膠精度，大大提高晶體管組件合格率。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備加工的晶體管組件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

如圖1至3所示，圖1為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備加工的晶體管組件的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備的俯視結(jié)構(gòu)示意圖，圖3為本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。

參照?qǐng)D1，本實(shí)用新型提出的一種晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，用于對(duì)晶體管組件進(jìn)行組裝和點(diǎn)膠，所述晶體管組件包括殼體11和硅片12，殼體11上設(shè)有第一支架13和第二支架14，第一支架13和第二支架14相對(duì)設(shè)置，第一支架13和第二支架14配合形成硅片安裝位，硅片12豎直安裝在所述硅片安裝位上。

參照?qǐng)D2和3，所述晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備包括：工作臺(tái)2、轉(zhuǎn)盤3、第一上料裝置4、殼體整形裝置、第二上料裝置6、硅片檢測(cè)裝置7、點(diǎn)膠裝置、下料裝置9、第一驅(qū)動(dòng)裝置、第二驅(qū)動(dòng)裝置；

轉(zhuǎn)盤3水平設(shè)置在工作臺(tái)2上，轉(zhuǎn)盤3中部設(shè)有豎直設(shè)置的第一轉(zhuǎn)軸且通過第一轉(zhuǎn)軸可轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在工作臺(tái)2上，第一驅(qū)動(dòng)裝置與轉(zhuǎn)盤3連接用于驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤3旋轉(zhuǎn)，轉(zhuǎn)盤3外周設(shè)有六個(gè)殼體安裝槽，六個(gè)殼體安裝槽沿轉(zhuǎn)盤3圓周均勻分布，第一上料裝置4、殼體整形裝置、第二上料裝置6、硅片12檢測(cè)裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置9圍繞轉(zhuǎn)盤3依次設(shè)置，第一上料裝置4用于向位于第一上料工位的殼體安裝槽內(nèi)上料殼體11，殼體整形裝置用于對(duì)位于整形工位的殼體11上的第一支架13和第二支架14整形，第二上料裝置6用于向位于第二上料工位的殼體11的硅片安裝位上料硅片12，硅片12檢測(cè)裝置用于檢測(cè)位于硅片安裝位的硅片12位置，點(diǎn)膠裝置用于向位于點(diǎn)膠工位的晶體管組件上點(diǎn)膠，下料裝置9用于將完成點(diǎn)膠的晶體管組件下料；

殼體整形裝置包括升降架51、調(diào)節(jié)組件，升降架51位于轉(zhuǎn)盤3一側(cè)，升降 架51靠近轉(zhuǎn)盤3一側(cè)設(shè)有水平設(shè)置的第三滑軌，第三滑軌上設(shè)有滑塊54，調(diào)節(jié)件組件位于處于整形工位的殼體安裝槽上方且安裝在滑塊54上，調(diào)節(jié)組件用于調(diào)節(jié)殼體11的第一支架13和第二支架14之間的距離；具體地，調(diào)節(jié)組件包括第一調(diào)節(jié)件52和第二調(diào)節(jié)件53，第一調(diào)節(jié)件52和第二調(diào)節(jié)件53沿第三滑軌方向分別安裝在滑塊54兩側(cè)，第一調(diào)節(jié)件52用于擴(kuò)大第一支架13和第二支架14之間的距離，第二調(diào)節(jié)件53用于縮小第一支架13和第二支架14之間的距離；

點(diǎn)膠裝置包括安裝架81、第一定位件82、第二定位件83、第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)84、第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)85，安裝架81位于轉(zhuǎn)盤3一側(cè)，安裝架81上設(shè)有水平設(shè)置的第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌，第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌位于同一直線上，第一導(dǎo)軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第一滑架，第二導(dǎo)軌上設(shè)有可滑動(dòng)安裝的第二滑架，第一定位件82位于轉(zhuǎn)盤3上方且安裝在第一滑架靠近第二滑架一側(cè)，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)84安裝在第一滑架上，第二定位件83位于轉(zhuǎn)盤3上方且安裝在第二滑架靠近第一滑架一側(cè)，第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)85安裝在第二滑架上。

本實(shí)施例的晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備的具體工作過程中，工作時(shí)，第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)進(jìn)行殼體安裝槽在多個(gè)工位之間切換；殼體安裝槽首先位于殼體上料工位，第一上料裝置向殼體安裝槽內(nèi)上料殼體；然后移動(dòng)至殼體整形工位，殼體整形裝置將殼體上的第一支架和第二支架進(jìn)行整形，具體地，滑塊沿第三滑軌滑動(dòng)使得第一調(diào)節(jié)件的調(diào)節(jié)部位于第一支架和第二支架之間，升降架向下移動(dòng)，第一調(diào)節(jié)件向外擠壓第一支架和第二支架，然后之間的距離增大，然后滑塊沿第三滑軌滑動(dòng)，使得第二調(diào)節(jié)件的調(diào)節(jié)部位于第一支架和第二支架兩側(cè)，升降架向下移動(dòng)，第二調(diào)節(jié)件向內(nèi)擠壓第一支架和第二支架，從而保證硅片安裝位的位置精確；然后第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，從而完成組裝工序；

然后，殼體安裝槽繼續(xù)移動(dòng)至檢測(cè)工位，檢測(cè)裝置檢測(cè)硅片上料位置是否準(zhǔn)確；接著轉(zhuǎn)盤繼續(xù)旋轉(zhuǎn)，殼體安裝槽移動(dòng)至點(diǎn)膠工位，點(diǎn)膠裝置對(duì)組裝后的晶體管組件上點(diǎn)膠；具體地，點(diǎn)膠時(shí)，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)分別位于第一支架和第二支架兩側(cè)，第一滑架和第二滑架分別沿第一導(dǎo)軌和第二導(dǎo)軌相對(duì)滑動(dòng)，使得第一定位件和第二定位件向靠近方向移動(dòng)將第一支架和第二支架定位至點(diǎn)膠位置，保證硅片在支架上的位置精確，第一點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)和第二點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)分別對(duì)第一支架和第二支架處進(jìn)行點(diǎn)膠，點(diǎn)膠結(jié)束后第一滑架和第二滑架復(fù)位；最后，殼體安裝槽隨轉(zhuǎn)盤移動(dòng)至下料工位，下料裝置進(jìn)行下料。

在本實(shí)施例中，所提出的晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，第一上料裝置、殼體整形裝置、第二上料裝置、點(diǎn)膠裝置、下料裝置依次設(shè)置在轉(zhuǎn)盤外周，通過轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，殼體安裝槽依次在殼體上料工位、硅片上料工位、點(diǎn)膠工位、下料工位之間切換，工作時(shí)，第一上料裝置首先向殼體安裝槽內(nèi)上料殼體，然后殼體整形裝置對(duì)殼體的支架進(jìn)行整形，保證硅片在殼體上安裝的位置精確，接著第二上料裝置將硅片上料至硅片安裝位，最后點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)進(jìn)行點(diǎn)膠，下料裝置將點(diǎn)膠后的晶體管組件下料。通過上述優(yōu)化設(shè)計(jì)的晶體管組裝點(diǎn)膠連續(xù)加工設(shè)備，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使得晶體管組裝點(diǎn)膠一體化完成，通過上硅片前對(duì)殼體支架進(jìn)行整形，同時(shí)點(diǎn)膠時(shí)通過第一定位件和第二定位件對(duì)點(diǎn)膠位置進(jìn)行定位，從而保證點(diǎn)膠精度，大大提高晶體管組件合格率。

在具體實(shí)施方式中，第二上料裝置包括硅片定位件60，硅片定位件60位于轉(zhuǎn)盤3一側(cè)，硅片定位件60用于當(dāng)?shù)诙狭涎b置6上料硅片12時(shí)為第二上料裝置6定位；保證第二上料裝置向殼體上上料硅片時(shí)上料位置準(zhǔn)確。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范 圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。