1.一種基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片，該微流控芯片由數(shù)個(gè)片層、驅(qū)動(dòng)源和定位銷構(gòu)成，數(shù)個(gè)片層從上至下依次疊加形成三維流道，然后用定位銷將各個(gè)片層固定成一個(gè)整體，在微流控芯片中溶液在驅(qū)動(dòng)源的作用下從溶液入口進(jìn)入，經(jīng)過微流控芯片內(nèi)部三維混合流道完成混合及反應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片，其特征在于，可以在微流控芯片內(nèi)部制造出復(fù)雜程度高、多層的曲面三維流道或其他形狀內(nèi)嵌式三維流道。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片，其特征在于，微流控芯片具有驅(qū)動(dòng)源，并且溶液可以在X、Y、Z三個(gè)方向上運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的微流控芯片的驅(qū)動(dòng)源,其特征在于，凡是體積小、結(jié)構(gòu)簡單、易于集成的驅(qū)動(dòng)源都可以，例如壓電驅(qū)動(dòng)微泵、靜電驅(qū)動(dòng)微泵、機(jī)械驅(qū)動(dòng)微泵等。
5.一種基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片的制作方法，其特征在于，采用微片層處理方法制作內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片包括下述步驟：
1)微流控芯片片層化處理：將微流控芯片分成多層，并在各個(gè)片層中設(shè)計(jì)定位孔；
2)有機(jī)溶劑的添加與溫壓耦合處理：在各個(gè)片層之間均勻涂抹一定量的有機(jī)溶劑，并且安裝定位銷，將安裝好定位銷的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片置于溫箱中，當(dāng)溫度達(dá)到一定范圍，施加相應(yīng)的壓力。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片的制作方法，其特征在于，將用三維軟件繪制的帶有三維流道的微流控芯片分割數(shù)層后，再根據(jù)各片層的具體特征用帶有不同刀具的加工機(jī)加工出各片層實(shí)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片的制作方法，其特征在于，將安裝好定位銷的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片立即放入溫控箱中，在有機(jī)溶劑和溫壓耦合的作用下三維流道微流控芯片的各個(gè)片層重新鍵合完成內(nèi)嵌式三維流道的加工。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基于PMMA材料的內(nèi)嵌三維流道式微流控芯片的制作方法，其特征在于，步驟2)中并不是對(duì)溫度和壓力的范圍都進(jìn)行特定的限制才能完成內(nèi)嵌式三維流道的加工，而是在一定范圍內(nèi)采用溫壓補(bǔ)償也可完成復(fù)雜三維流道的加工，其中溫壓補(bǔ)償是：加工時(shí)若溫度高，則使用低壓力，若壓力高，則使用低溫度。