技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種用于從印制電路板上分離元件的裝置，更具體地，涉及一種用于從PCB上分離元件的裝置，能夠容易地將元件從安裝有多個(gè)元件的PCB上分離下來。該裝置包括第一進(jìn)料器，用于將其上安裝有元件的PCB插入第一進(jìn)料器；螺旋形的第二進(jìn)料器，該第二進(jìn)料器安裝在驅(qū)動(dòng)單元的驅(qū)動(dòng)軸上，并且允許通過驅(qū)動(dòng)軸的旋轉(zhuǎn)在一個(gè)方向上輸送PCB；元件分離單元，該元件分離單元沿著其上設(shè)置有第二進(jìn)料器的驅(qū)動(dòng)軸的縱向布置，接收通過第二進(jìn)料器輸送的PCB，并且分離安裝在PCB上的元件；以及加熱單元，該加熱單元向被引導(dǎo)至元件分離單元的PCB供熱，并且沿著元件分離單元的縱向布置，同時(shí)與元件分離單元間隔布置，其中可以分別形成通過元件分離單元與元件分離的PCB的排出路徑和從PCB分離下來的元件的排出路徑。

技術(shù)研發(fā)人員：樸在九;金成民;樸昇洙;權(quán)錫帝;鄭仁相;文鄉(xiāng);徐阿欖;韓盛琇;孔志榮;趙婀濫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：漢陽(yáng)大學(xué)校產(chǎn)學(xué)協(xié)力團(tuán)
文檔號(hào)碼：201590000471
技術(shù)研發(fā)日：2015.04.08
技術(shù)公布日：2017.06.27