1.一種用于從印制電路板(PCB)上分離元件的裝置，其特征在于，包括：
第一進料器，PCB被進給至所述第一進料器，所述PCB具有安裝在其上的元件；
螺旋形的第二進料器，所述螺旋形的第二進料器設置在布置于所述第一進料器下方的驅(qū)動單元的驅(qū)動軸上，并且通過所述驅(qū)動軸的旋轉(zhuǎn)在一個方向上輸送被進給到所述第一進料器并被排出的所述PCB；
元件分離單元，所述元件分離單元沿著其上設置有所述第二進料器的所述驅(qū)動軸的縱向布置，接收通過所述第二進料器輸送的所述PCB，并且分離安裝在所述PCB上的元件；以及
加熱單元，所述加熱單元沿著所述元件分離單元的縱向布置，同時與所述元件分離單元間隔開，并且向被進給到所述元件分離單元的所述PCB供熱，
其中分離地形成通過元件分離單元與元件分離的所述PCB的排出路徑和從所述PCB分離下來的元件的排出路徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，被進給到所述第一進料器并排出的所述PCB的輸送路徑在不同于被所述第二進料器或所述元件分離單元輸送的所述PCB的輸送路徑的方向上形成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述元件分離單元包括：
圓柱形殼體，所述圓柱形殼體包括布置在其中的所述驅(qū)動軸，并且被所述加熱單元加熱以向被所述第二進料器輸送的所述PCB傳導熱量；以及
多個刷子，所述多個刷子設在布置于所述殼體內(nèi)的所述驅(qū)動軸上，并且向被進給到所述殼體的所述PCB的表面施加外力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，第一排出口和多個第二排出口形成在所述殼體中，通過所述第一排出口排出與所述元件分離后的所述PCB，通過所述多個第二排出口排出所述元件。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，螺旋鋼絲突出地形成在所述殼體的內(nèi)表面上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述PCB或者所述元件的輸送速度依據(jù)所述螺旋鋼絲的節(jié)距或角度被調(diào)整。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述殼體在所述驅(qū)動軸的轉(zhuǎn)動方向上或者在與所述驅(qū)動軸的轉(zhuǎn)動方向相反的方向上是可旋轉(zhuǎn)的。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述刷子沿著所述驅(qū)動軸的縱向形成為螺旋形。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述刷子相對于所述驅(qū)動軸徑向地或?qū)ΨQ地布置。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述加熱單元被以這樣一種方式控制：從所述元件分離單元的入口至所述元件分離單元的所述第一排出口，所述加熱單元的溫度被降低，其中，所述PCB通過所述入口被進給，所述PCB通過所述第一排出口被排出。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述加熱單元布置為環(huán)繞所述元件分離單元的所述殼體的外表面。
12.一種用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，包括：
第一進料器，PCB被進給至所述第一進料器，所述PCB具有安裝在其上的元件；
螺旋形的第二進料器，所述螺旋形的第二進料器設置在布置于所述第一進料器下方的驅(qū)動單元的驅(qū)動軸上，并且通過所驅(qū)動軸的旋轉(zhuǎn)在一個方向上輸送被進給到所述第一進料器并被排出的所述PCB；
元件分離單元，所述元件分離單元沿著其上設置有所述第二進料器的所述驅(qū)動軸的縱向布置，接收通過所述第二進料器輸送的所述PCB，并且分離安裝在所述PCB上的元件；以及
加熱單元，所述加熱單元沿著所述元件分離單元的縱向布置，同時與所述元件分離單元間隔開，并且向被進給到所述元件分離單元的所述PCB供熱，
其中，所述元件分離單元包括：
圓柱形殼體，所述圓柱形殼體包括布置在其中的所述驅(qū)動軸，并且被所述加熱單元加熱以向被所述第二進料器輸送的所述PCB傳導熱量，并且第一排出口和多個第二排出口形成在所述殼體中，通過所述第一排出口排出與所述元件分離后的所述PCB，通過所述多個第二排出口排出所述元件；以及
多個刷子，所述多個刷子設在布置于所述殼體內(nèi)的所述驅(qū)動軸上，并且向被進給到所述殼體的所述PCB的表面施加外力，
其中，所述殼體在與所述驅(qū)動軸的轉(zhuǎn)動方向相反的方向上旋轉(zhuǎn)，使得所述刷子在與所述PCB移動方向相反的方向上向所述PCB的表面施加外力，
其中所述多個第二排出口分別布置在從所述殼體的內(nèi)表面突出的螺旋鋼絲之間，并且形成在所述殼體上，
其中，所述多個刷子以這樣一種方式形成：所述多個刷子的一端連接至所述驅(qū)動軸同時所述多個刷子沿著所述驅(qū)動軸的縱向以預定的間距互相間隔開，且其另一端分別在形成所述多個第二排出口的方向上延伸，以及
其中，所述PCB在所述殼體內(nèi)的移動速度依據(jù)所述螺旋鋼絲的節(jié)距或角度被調(diào)整。
13.一種用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，包括：
第一進料器，PCB被進給至所述第一進料器，所述PCB具有安裝在其上的元件；
第二進料器，所述第二進料器在一個方向上輸送被進給到所述第一進料器的所述PCB；
元件分離單元，所述元件分離單元接收通過所述第二進料器輸送的所述PCB，并且分離安裝在所述PCB上的元件；以及
加熱單元，所述加熱單元向被進給到所述元件分離單元的所述PCB供熱，
其中，所述元件分離單元包括殼體，第一排出口和多個第二排出口形成在所述殼體中，通過所述第一排出口排出與所述元件分離后的所述PCB，通過所述多個第二排出口排出所述元件；以及多個刷子，所述多個刷子向被進給到所述殼體的所述PCB的表面施加外力，以及
其中，所述多個刷子形成為具有觸不到所述第二排出口的長度。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述多個第二排出口分別形成在從所述殼體的內(nèi)表面突出的螺旋鋼絲之間，以及所述多個刷子形成為與所述鋼絲接觸。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的用于從PCB上分離元件的裝置，其特征在于，所述第二進料器連接至布置在所述第一進料器下方的驅(qū)動單元的驅(qū)動軸，并且通過所驅(qū)動軸的旋轉(zhuǎn)在一個方向上輸送供給到所述第一進料器的所述PCB，
其中，所述元件分離單元沿著所述驅(qū)動軸的縱向布置，
其中，所述驅(qū)動軸布置在所述殼體內(nèi)，并且形成為圓柱形，以及
其中，所述多個刷子以這樣一種方式形成：所述多個刷子的一端連接至所述驅(qū)動軸同時所述多個刷子沿著所述驅(qū)動軸的縱向互相間隔開，且其另一端分別在形成所述多個第二排出口的方向上延伸。