技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
一種廢棄電路板拆解方法。由以下步驟組成：在100~200℃下熔化低熔點合金；將廢棄電路板焊接面朝下置于低熔點合金熔體面上，于不低于140℃的溫度下，擺動廢棄電路板使電路板上的釬料熔化；將熔焊后的電路板取出，擊打、震動或采用150℃左右的熱風(fēng)吹掃，使釬料合金和電子元器件脫落，與電路板分離；回收低熔點合金以及錫、鉛、銀、銅，低熔點合金經(jīng)重新調(diào)配返回使用。本發(fā)明的方法可防止有機(jī)物熱解產(chǎn)生毒害物質(zhì)和降低可重用高值元件的損壞程度，降低處理廢棄電路板的二次污染和提高資源利用價值。

技術(shù)研發(fā)人員：劉勇;劉牡丹;劉珍珍;周吉奎
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東省資源綜合利用研究所
技術(shù)研發(fā)日：2017.02.22
技術(shù)公布日：2017.07.21