本發(fā)明屬危固廢物環(huán)保處理及資源再生領(lǐng)域，涉及一種廢棄電路板拆解新方法，特別涉及一種廢棄電路板環(huán)保拆解新技術(shù)。

背景技術(shù)：

廢棄電路板是裝嵌了各種電子元器件的電子線路板，與pcb板的顯著差別是組成復(fù)雜，材料種類多，難以用簡單的工藝處理與回收。廢棄電路板上的元器件主要有二極管、三極管、電容、電感、電阻、集成電路芯片、光電耦合器、繼電器、變壓器及接插件等等，它們的材料組分差異大，對(duì)元器件進(jìn)行拆解、分類資源化是公推和較為成熟的廢棄電路板處理方法。廢棄電路板上絕大部分電子元器件是釬料焊接的，熔焊是拆解廢棄電路板的一個(gè)重要步驟，目前的方法主要有熱傳導(dǎo)熔焊、熱空氣熔焊、熱介質(zhì)熔焊和紅外線熔焊等，操作溫度一般介于280~400℃之間，將會(huì)引起電路板中有機(jī)物的熱分解，產(chǎn)生高毒焦結(jié)物和煙氣（含二惡英類化合物），難于處理，嚴(yán)重污染環(huán)境。此外，熔焊溫度過高，會(huì)損壞可重用的高值電子元器件，降低電路板資源化利用價(jià)值。因此，降低電路板拆解熔焊溫度，防止有機(jī)材料的熱分解和可重用高值電子元器件損壞，是避免電路板處理過程污染環(huán)境和提高循環(huán)利用價(jià)值的一種重要技術(shù)手段。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為有效解決廢棄電路板拆解過程中存在的環(huán)境污染等問題，實(shí)現(xiàn)廢棄電路板高效、綠色循環(huán)再利用。

本發(fā)明的技術(shù)方案依次由以下步驟組成：

（1）在100~200℃下熔化低熔點(diǎn)合金；

（2）將廢棄電路板焊接面朝下置于低熔點(diǎn)合金熔體面上，于不低于140℃的溫度下，擺動(dòng)廢棄電路板使電路板上的釬料熔化；

（3）將熔焊后的電路板取出，擊打、震動(dòng)或采用150℃左右的熱風(fēng)吹掃，使釬料合金和電子元器件脫落，與電路板分離；

（4）回收低熔點(diǎn)合金以及錫、鉛、銀和銅，低熔點(diǎn)合金經(jīng)重新調(diào)配后返回步驟（1）。

所述低熔點(diǎn)合金為bi-pb-sn系、bi-pb-sn-in系或bi-pb-sn-cr系合金，合金中各組分質(zhì)量比為0%~100%。

本發(fā)明的廢棄電路板電子元器件拆解效率達(dá)到96%以上，其原理在于：廢棄電路板上焊接元器件的釬料為錫基合金，如sn-pb、sn-ag-cu、sn-bi、sn-in等，與bi-pb-sn系、bi-pb-sn-in系和bi-pb-sn-cr系等低熔點(diǎn)合金成分相似，容易相溶合金化。本發(fā)明方法利用熔融的低熔點(diǎn)合金液浸蝕廢棄電路板上的釬料，通過合金化降低釬料的熔化溫度，實(shí)現(xiàn)廢棄電路板的低溫拆解。此外，循環(huán)使用的低熔點(diǎn)合金溶解的釬料量不斷增加，影響熔焊能力后，可以采用真空冶金方法，分離低熔點(diǎn)和高熔點(diǎn)合金組分，實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)合金的循環(huán)使用和釬料組分的綜合回收。

本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)主要在于：防止有機(jī)物熱解產(chǎn)生毒害物質(zhì)和降低可重用高值元件的損壞程度，降低處理廢棄電路板的二次污染和提高資源利用價(jià)值。

具體實(shí)施方式

實(shí)施例1：收集廢舊電路板15.35kg，手工拆除電路板上用螺絲緊固的元器件，并裁剪尺寸太大的電路板，使每塊板的尺寸不大于25cm×25cm。以63sn-37pb釬料、金屬鉍、金屬鉛為原料，按bi∶pb∶sn=52.5∶32.0∶15.5配制10kg混合料，將混合料置于不銹鋼圓盤內(nèi)電熱板加熱熔化、攪勻得到bi-pb-sn低熔點(diǎn)合金，熔融合金保持150~160℃。逐一取廢舊電路板放入不銹鋼圓盤內(nèi)的合金熔體上，放置時(shí)使廢舊電路板焊接面（無元器件或含少量元器件一面）朝下置于合金液面上，輕微擺動(dòng)電路板，保持1.5~2.5min，使電路板上的釬料熔化，隨后取出電路板，用夾具鉗制后擊打3~5次，電路板上的電子元器件及釬料脫落，實(shí)現(xiàn)廢舊電路板拆解。隨機(jī)統(tǒng)計(jì)其中10塊電路板的元器件拆解情況，拆除元器件1283個(gè)，基板上殘留元器件38個(gè)，以個(gè)數(shù)計(jì)元器件的拆解效率為97.12%。全部廢舊電路板拆解完后得到基板8.72kg，電子元器件6.41kg，占原料重量比例分別為56.81%和41.76%。拆解過程收集的釬料碎粒全部放回合金熔體中熔化，拆解完畢后冷卻合金熔體，稱重，合金總重為10.24kg，增加0.24kg。

實(shí)施例2：收集廢舊電路板11.47kg，手工拆除電路板上用螺絲緊固的元器件，并裁剪尺寸太大的電路板，使每塊板的尺寸不大于25cm×25cm。以63sn-37pb釬料、金屬鉍、金屬鉛為原料，按bi∶pb∶sn=40∶30.0∶30.0配制10kg混合料，將混合料置于不銹鋼圓盤內(nèi)電熱板加熱熔化、攪勻得到bi-pb-sn低熔點(diǎn)合金，熔融合金保持170~180℃。取廢舊電路板放入不銹鋼圓盤內(nèi)的合金熔體上，放置時(shí)使廢舊電路板焊接面朝下置于合金液面上，輕微擺動(dòng)電路板，保持2.0~3.0min，使電路板上的釬料熔化，隨后取出電路板，用夾具鉗制后擊打3~5次，電路板上的電子元器件及釬料脫落，實(shí)現(xiàn)廢舊電路板拆解。隨機(jī)統(tǒng)計(jì)其中10塊板的元器件拆解情況，拆除元器件917個(gè)，基板上殘留元器件32個(gè)，以個(gè)數(shù)計(jì)元器件的拆解效率為96.62%。全部廢舊電路板拆解完后得到基板6.70kg，電子元器件4.59kg，占原料重量比例分別為58.41%和40.02%。拆解過程收集的釬料碎粒全部放回合金熔體中熔化，拆解完畢后冷卻合金熔體，稱重，合金總重為10.16kg，增加0.16kg。

實(shí)施例3：收集廢舊電路板21.39kg，手工拆除電路板上用螺絲緊固的元器件，并裁剪尺寸太大的電路板，使每塊板的尺寸不大于25cm×25cm。將bi-pb-sn-in低熔點(diǎn)合金10.13kg置于不銹鋼圓盤內(nèi)電熱板加熱熔化，熔融合金保持140~150℃。逐一取廢舊電路板放入不銹鋼圓盤內(nèi)的合金熔體上，放置時(shí)使廢舊電路板焊接面朝下置于合金液面上，輕微擺動(dòng)電路板，保持3.0~4.0min，使電路板上的釬料熔化，隨后取出電路板置于振動(dòng)臺(tái)上震動(dòng)，振動(dòng)頻率為20~30hz，震動(dòng)30秒后用夾具鉗住后再擊打1~2次，電路板上的電子元器件及釬料脫落，實(shí)現(xiàn)廢舊電路板拆解。隨機(jī)統(tǒng)計(jì)其中10塊板的元器件拆解情況，拆除元器件1121個(gè)，基板上殘留元器件45個(gè)，以個(gè)數(shù)計(jì)元器件的拆解效率為96.14%。全部廢舊電路板拆解完后得到基板10.61kg，電子元器件10.27kg，占原料重量比例分別為49.60%和48.01%。拆解過程收集的釬料碎粒全部放回合金熔體中熔化，拆解完畢后冷卻合金熔體，稱重，合金總重為10.56kg，增加0.43kg。

實(shí)施例4：收集廢舊電路板24.57kg，手工拆除電路板上用螺絲緊固的元器件，并裁剪尺寸太大的電路板，使每塊板的尺寸不大于25cm×25cm。將bi-pb-sn-cd低熔點(diǎn)合金10.32kg置于不銹鋼圓盤內(nèi)電熱板加熱熔化，熔融合金保持140~150℃。逐一取廢舊電路板放入不銹鋼圓盤內(nèi)的合金熔體上，放置時(shí)使廢舊電路板焊接面朝下置于合金液面上，輕微擺動(dòng)電路板，保持2.0~3.0min，使電路板上的釬料熔化，隨后用鉗具取出電路板，130~150℃的熱風(fēng)吹掃熔化的釬料，再擊打2~3次，電路板上的電子元器件及釬料脫落，實(shí)現(xiàn)廢舊電路板拆解。隨機(jī)統(tǒng)計(jì)其中10塊板的元器件拆解情況，拆除元器件986個(gè)，基板上殘留元器件37個(gè)，以個(gè)數(shù)計(jì)元器件的拆解效率為96.38%。全部廢舊電路板拆解完后得到基板14.65kg，電子元器件9.37kg，占原料重量比例分別為59.63%和38.14%。拆解過程收集的釬料碎粒全部放回合金熔體中熔化，拆解完畢后冷卻合金熔體，稱重，合金總重為10.71kg，增加0.39kg。

本發(fā)明還可有其他多種實(shí)施例，在不違背本發(fā)明主要實(shí)質(zhì)的情況下，熟知本技術(shù)領(lǐng)域的相關(guān)人員可根據(jù)本發(fā)明做出合理的變型，但這些相應(yīng)的變型都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。