技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體制冷溫控箱，半導(dǎo)體制冷片對(duì)稱(chēng)嵌于殼體側(cè)內(nèi)壁，半導(dǎo)體制冷片的熱端設(shè)置第一水冷頭，冷水頭通過(guò)水管連接水泵，水泵的另一端通過(guò)水管連接循環(huán)水箱的進(jìn)水口，循環(huán)水箱的出水口通過(guò)水管連接風(fēng)冷散熱器，風(fēng)冷散熱器的另一端通過(guò)水管連接到半導(dǎo)體制冷片上設(shè)置的第二水冷頭上，形成循環(huán)回路；所述溫度傳感器設(shè)置于殼體內(nèi)部，且連接微處理器，所述微處理器連接溫度控制模塊；所述溫度控制模塊連接所述半導(dǎo)體制冷片。本實(shí)用新型不需要制冷劑，對(duì)環(huán)保無(wú)污染、體積小、重量輕、熱慣性小，制冷迅速并且在超重或失重，水平、垂直或與地面成任何角度，都能正常工作，滿(mǎn)足于航天、醫(yī)療，車(chē)載等的有限空間的需求。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉;楊小菊;何旭;李婷;米海山
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)科學(xué)院沈陽(yáng)自動(dòng)化研究所
文檔號(hào)碼：201620525676
技術(shù)研發(fā)日：2016.06.02
技術(shù)公布日：2017.01.04