制冷裝置門封結(jié)構(gòu)及制冷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種制冷裝置門封結(jié)構(gòu)及制冷裝置，所述門封結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在制冷裝置門體內(nèi)側(cè)的第一門封和第二門封，所述第二門封設(shè)置在第一門封內(nèi)側(cè)；所述門體上開設(shè)有位于第一門封和第二門封之間的第一凹槽，所述制冷裝置的箱體與所述第一凹槽對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述第一凹槽配合的第一突起，在所述第一凹槽與第一突起的配合部位設(shè)置有第三門封。所述的制冷裝置設(shè)置有所述的門封結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)及制冷裝置能夠有效降低制冷裝置的漏熱量，密封效果好。
【專利說明】制冷裝置門封結(jié)構(gòu)及制冷裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及制冷裝置，尤其涉及一種制冷裝置門封結(jié)構(gòu)及制冷裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]全球能源緊缺日益嚴(yán)重，節(jié)能對國家經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展和環(huán)境保護(hù)意義重大。中國已經(jīng)成為世界家電最大的制造基地和最大的消費(fèi)市場，隨著消費(fèi)者節(jié)能環(huán)保意識的逐漸增強(qiáng)以及國家階梯電價(jià)政策的推行，節(jié)能已成為當(dāng)前中國家電業(yè)面臨的一大課題。
[0003]目前主要通過采用變頻高效壓機(jī)、冷凝器蒸發(fā)器的優(yōu)化設(shè)計(jì)、增設(shè)節(jié)流裝置、改善保溫層結(jié)構(gòu)、采用高效門封技術(shù)來降低制冷裝置的能耗，達(dá)到節(jié)能的目的。
[0004]制冷裝置的漏熱負(fù)荷直接影響能耗的大小，制冷裝置的漏熱負(fù)荷主要是箱體漏熱量、開門漏熱量、儲物漏熱量和其它(照明、風(fēng)扇、防凝露管)漏熱量，其中箱體漏熱量又包括通過箱體及門體保溫層的漏熱量、通過箱體結(jié)構(gòu)件的漏熱量以及通過門封的漏熱量。一般認(rèn)為，普通單門封的漏熱量約占制冷裝置總熱負(fù)荷的10%左右，為減少漏熱量達(dá)到節(jié)能目的，需對門封作特殊設(shè)計(jì)。采用高效門封技術(shù)可以有效減少制冷裝置的漏熱量，增強(qiáng)制冷裝置的保溫效果，從而在一方面減少壓縮機(jī)工作的時(shí)間降低能耗，在另一方面減少制冷裝置的開停機(jī)次數(shù)，降低開停機(jī)過程中引起的多余能耗。門封結(jié)構(gòu)可以使門內(nèi)襯與箱體內(nèi)襯緊密結(jié)合，減少漏熱量，另一方面，門封條本身也可阻礙熱量的傳遞，減少漏熱量。
[0005]目前的高效門封是指雙門封結(jié)構(gòu)，一般在節(jié)能制冷裝置上都有配置，主要包括兩道門封，即外門封和內(nèi)門封，以雙門封保證冷量的低泄漏。外門封是配置在制冷裝置門體內(nèi)側(cè)門框部位的門封條，此門封條內(nèi)含有磁條，為磁力門封，可吸合在箱體的金屬包邊上，內(nèi)門封設(shè)置在磁力門封的內(nèi)側(cè)，其內(nèi)不含磁條，不以磁力吸合實(shí)現(xiàn)密封效果，主要是通過外門封閉合時(shí)門體的內(nèi)門封與箱體內(nèi)膽直接壓緊密封。內(nèi)門封減少了主門封兩側(cè)的傳遞溫差，進(jìn)一步阻隔冷量的泄漏。
[0006]以上所述的雙門封結(jié)構(gòu)雖可使漏熱量有效降低，但門封漏熱比率仍為5%左右。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的目的是提供一種密封效果好，能夠使制冷裝置的漏熱量有效降低的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)。
[0008]本發(fā)明的另一目的是提供一種密封效果好，能夠使制冷裝置的漏熱量有效降低的制冷裝置。
[0009]本發(fā)明的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在制冷裝置門體內(nèi)側(cè)的第一門封和第二門封，所述第二門封設(shè)置在第一門封內(nèi)側(cè)；
[0010]所述門體上開設(shè)有位于第一門封和第二門封之間的凹槽，所述制冷裝置的箱體與所述凹槽對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述凹槽配合的突起，在所述凹槽與突起的配合部位設(shè)置有第三門封；
[0011]或者所述門體位于第一門封和第二門封之間的部位設(shè)置有突起，所述制冷裝置的箱體上與所述突起對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述突起配合的凹槽，在所述凹槽與突起的配合部位設(shè)置有第三門封。
[0012]本發(fā)明的制冷裝置設(shè)置有所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)。
[0013]本發(fā)明的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)由于在第一門封和第二門封之間設(shè)置有突起及第三門封，因此，多了一道突起部位的阻擋作用，能夠有效降低制冷裝置的漏熱量，密封效果好。
[0014]本發(fā)明的制冷裝置由于設(shè)置有所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，因此，能夠有效降低制冷裝置的漏熱量，密封效果好。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)的剖視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖中標(biāo)記示意為:1-第一門封；2-第二門封；3-第三門封；4-門體；5-箱體；6-第一凹槽；701-保護(hù)層；702_聚氨酯材質(zhì)保溫體；301-第三門封安裝槽；302_第三氣囊；303_卡爪；304_第三氣囊嵌入部；101-第一磁性部件；102-第一氣囊；103-第一氣囊嵌入部；104-第一門封安裝槽；201_第二磁性部件；202_第二氣囊；203_第二氣囊嵌入部；204-第二門封安裝槽。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步的說明。
[0019]實(shí)施例1
[0020]參見圖1，一種制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在制冷裝置的門體4內(nèi)側(cè)的第一門封I和第二門封2，所述第二門封2設(shè)置在第一門封I內(nèi)側(cè)；
[0021]所述門體4上開設(shè)有位于第一門封I和第二門封2之間的第一凹槽6，所述制冷裝置的箱體5與所述第一凹槽6對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述第一凹槽6配合的第一突起，在所述第一凹槽6與第一突起的配合部位設(shè)置有第三門封3 ；
[0022]或者所述門體4位于第一門封I和第二門封2之間的部位設(shè)置有第二突起，所述制冷裝置的箱體5上與所述第二突起對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述第二突起配合的第二凹槽6，在所述第二凹槽6與第二突起的配合部位設(shè)置有第三門封3。
[0023]如此設(shè)置，由于在第一門封I和第二門封2之間，多了一道突起的阻擋作用，能夠有效降低制冷裝置的漏熱量，密封效果好。
[0024]可選的，所述第一突起或第二突起外層為保護(hù)層701，內(nèi)部為聚氨酯發(fā)泡保溫體702。如此設(shè)置，由于聚氨酯發(fā)泡保溫材質(zhì)為隔熱材料，通過聚氨酯發(fā)泡保溫體702阻擋作用，能夠進(jìn)一步降低制冷裝置的漏熱量，改善密封效果。而且，在制造制冷裝置的門體4或箱體5時(shí)，一體成型突起即可。
[0025]參見圖2，可選的，為了獲得更好的密封效果，所述第一門封1、第二門封2、第三門封3均為方形，以便在門體4內(nèi)側(cè)與箱體5之間結(jié)合處的一周都有密封結(jié)構(gòu)。
[0026]可選的，所述門體4的第一凹槽6或箱體5的第二凹槽底部設(shè)置有第三門封安裝槽301 ;所述第三門封3包括第三氣囊302、第三氣囊嵌入部304，所述第三氣囊302嵌入部上設(shè)置有卡爪303，所述第三氣囊嵌入部304嵌入到所述的第三門封安裝槽301內(nèi)。如此設(shè)置，第三門封3能夠方便地安裝于門體4或箱體5上，并且通過第三氣囊3的密封，能夠獲得更好的密封效果。
[0027]可選的，所述第一門封I包括第一磁性部件101和第一氣囊102，所述第一氣囊102與第一磁性部件101連接，所述第一氣囊102上還設(shè)置有第一氣囊嵌入部103，第一氣囊嵌入部103上設(shè)置有卡爪；所述門體4上設(shè)置有第一門封安裝槽104，所述第一氣囊嵌入部103嵌入到所述的第一門封安裝槽104內(nèi)。如此設(shè)置，第一門封I能夠更好的安裝于門體4上，并且由于設(shè)置第一磁性部件101及第一氣囊102，第一門封I能夠更好的與箱體5吸合及密封。
[0028]可選的，所述第二門封2包括第二氣囊202，所述第二氣囊202上設(shè)置有第二氣囊嵌入部203，第二氣囊嵌入部203上設(shè)置有卡爪；所述門體4上設(shè)置有第二門封安裝槽204，所述第二氣囊嵌入部203嵌入到所述的第二門封安裝槽204內(nèi)。如此設(shè)置，便于第二門封2安裝到門體4上。
[0029]可選的，所述第二門封2還包括第二磁性部件201，所述第二磁性部件201與所述第二氣囊202連接。如此設(shè)置，第二門封2能夠更好的與制冷裝置的箱體5吸合，改善了密封效果。
[0030]可選的，為了獲得更好的隔熱效果，所述第一氣囊102包括多個氣室。
[0031]可選的，為了獲得更好的隔熱效果，所述第二氣囊202包括多個氣室。
[0032]本實(shí)施例中，所述的所述制冷裝置可以為冰箱、冰吧或冰柜等。
[0033]實(shí)施例2
[0034]本實(shí)施全提供了一種制冷裝置，該制冷裝置設(shè)置有實(shí)施例1所述的門封結(jié)構(gòu)。
[0035]所述制冷裝置可以為冰箱、冰吧或冰柜等。本實(shí)施例中的制冷裝置由于設(shè)置有所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，因此，能夠有效降低制冷裝置的漏熱量，密封效果好。
[0036]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括設(shè)置在制冷裝置門體內(nèi)側(cè)的第一門封和第二門封，所述第二門封設(shè)置在第一門封內(nèi)側(cè)； 所述門體上開設(shè)有位于第一門封和第二門封之間的第一凹槽，所述制冷裝置的箱體與所述第一凹槽對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述第一凹槽配合的第一突起，在所述第一凹槽與第一突起的配合部位設(shè)置有第三門封； 或者所述門體位于第一門封和第二門封之間的部位設(shè)置有第二突起，所述制冷裝置的箱體上與所述第二突起對應(yīng)的部位設(shè)置有與所述第二突起配合的第二凹槽，在所述第二凹槽與第二突起的配合部位設(shè)置有第三門封。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一突起或第二突起外層為保護(hù)層，內(nèi)部為聚氨酯發(fā)泡保溫體。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一門封、第二門封、第三門封均為方形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述門體的第一凹槽或箱體的第二凹槽底部設(shè)置有第三門封安裝槽；所述第三門封包括第三氣囊、第三氣囊嵌入部，所述第三氣囊嵌入部上設(shè)置有卡爪，所述第三氣囊嵌入部嵌入到所述的第三門封安裝槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一門封包括第一磁性部件和第一氣囊，所述第一氣囊與第一磁性部件連接，所述第一氣囊上還設(shè)置有第一氣囊嵌入部，所述第一氣囊嵌入部上設(shè)置有卡爪；所述門體上設(shè)置有第一門封安裝槽，所述第一氣囊嵌入部嵌入到所述的第一門封安裝槽內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二門封包括第二氣囊，所述第二氣囊上設(shè)置有第二氣囊嵌入部，所述第二氣囊嵌入部上設(shè)置有卡爪；所述門體上設(shè)置有第二門封安裝槽，所述第二氣囊嵌入部嵌入到所述的第二門封安裝槽內(nèi)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二門封還包括第二磁性部件，所述第二磁性部件與所述第二氣囊連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一氣囊包括兩個以上的氣室。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第二氣囊包括兩個以上的氣室。
10.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述制冷裝置為冰箱、冰吧或冰柜。
11.一種制冷裝置，其特征在于:設(shè)置有權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的制冷裝置門封結(jié)構(gòu)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的制冷裝置，其特征在于:所述制冷裝置為冰箱、冰吧或冰柜。
【文檔編號】F25D23/02GK103940178SQ201310025855
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2013年1月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年1月23日
【發(fā)明者】尹鳳福, 劉振宇, 李洪濤, 李玉祥, 周曉東, 杜寶亮 申請人:海爾集團(tuán)公司, 海爾集團(tuán)技術(shù)研發(fā)中心