空氣處理器及組裝空氣處理器的方法
【專利說(shuō)明】
[0001] 相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002] 本申請(qǐng)主張2013年10月23日在韓國(guó)提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0126283 號(hào)W及2014年4月21日在韓國(guó)提交的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2014-0047645號(hào)的優(yōu)先權(quán)，它 們披露的內(nèi)容通過(guò)援引并入本文。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003] 本文公開(kāi)一種空氣處理器及組裝空氣處理器的方法。
【背景技術(shù)】
[0004] 一般而言，空調(diào)是通過(guò)重復(fù)一系列過(guò)程來(lái)使空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間（如房間或空 間）冷卻、加熱或通風(fēng)的系統(tǒng)，上述一系列過(guò)程包括從房間或空間吸入室內(nèi)空氣、提供吸入 的室內(nèi)空氣與低溫或高溫制冷劑之間的熱交換、W及將熱交換后的空氣排放到房間或空間 中?？照{(diào)采用包括壓縮機(jī)、膨脹器、第一熱交換器（即冷凝器或蒸發(fā)器）W及第二熱交換器 (即蒸發(fā)器或冷凝器）的制冷劑循環(huán)。
[0005] 該樣的空調(diào)可被分成主要安裝在外部（也被稱為"室外側(cè)"或"熱福射側(cè)"）的室 外單元或設(shè)備和主要安裝在建筑物的內(nèi)部（也被稱為"室內(nèi)側(cè)"或"熱吸收側(cè)"）的室內(nèi)單 元或設(shè)備。通常，冷凝器（即室外熱交換器）和壓縮機(jī)安裝在室外單元中，蒸發(fā)器（即室內(nèi) 熱交換器）安裝在室內(nèi)單元中。
[0006] 如在本領(lǐng)域公知的，空調(diào)可被廣義地分成分離地安裝室外單元與室內(nèi)單元的分體 式空調(diào)和室外單元與室內(nèi)單元一體化的一體式空調(diào)。另外，基于容量的大小，空調(diào)可被分成 小容量空調(diào)和大容量空調(diào)。
[0007] 具體地，大容量空調(diào)可包括彼此一體的室內(nèi)單元與室外單元，并可被構(gòu)造為將經(jīng) 調(diào)節(jié)的空氣例如通過(guò)管道供應(yīng)到需要空氣調(diào)節(jié)的多個(gè)對(duì)象空間中。"空氣處理單元"或"空 氣處理器"是一種大容量空調(diào)，其依據(jù)對(duì)象空間的溫度、濕度和清潔狀況W適當(dāng)?shù)谋嚷驶旌?室外空氣（外部空氣）與室內(nèi)空氣，W適合目標(biāo)負(fù)荷，由此為使用者提供最佳的空氣調(diào)節(jié)。 [000引上述空氣處理單元可由具有差異化功能的多個(gè)模塊組成，W確保基于對(duì)象空間的 目標(biāo)負(fù)荷的系統(tǒng)的有效驅(qū)動(dòng)。
[0009] 韓國(guó)登記專利第10-1294097號(hào)和韓國(guó)專利公開(kāi)公布第10-2011-0056109號(hào)描述 了作為代表示例的空氣處理單元。在該些現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元中，空氣處理單元的外 觀由形成空氣處理單元的總體構(gòu)架的多個(gè)框架和聯(lián)接到多個(gè)框架的多個(gè)面板限定。多個(gè)框 架和多個(gè)面板限定經(jīng)調(diào)節(jié)的空氣的流動(dòng)的流動(dòng)通道。
[0010] 然而，現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元經(jīng)歷過(guò)多的組裝操作，因?yàn)槎鄠€(gè)面板必須使用許 多螺釘聯(lián)接到構(gòu)架來(lái)實(shí)現(xiàn)防止經(jīng)調(diào)節(jié)的空氣泄漏所需的高聯(lián)接強(qiáng)度。而且在現(xiàn)有技術(shù)的空 氣處理單元中，為防止經(jīng)調(diào)節(jié)的空氣通過(guò)框架與面板之間的間隙泄漏，有必要在各面板的 外邊沿部主要纏繞電氣絕緣帶。然后，在經(jīng)由上述的復(fù)雜過(guò)程使多個(gè)面板聯(lián)接到多個(gè)框架 之后，有必要將例如娃的密封劑輔助應(yīng)用于基于多個(gè)框架與多個(gè)面板之間的聯(lián)接強(qiáng)度可能 發(fā)生漏氣的區(qū)域。
[0011] 另外，現(xiàn)有技術(shù)的空氣處理單元在零部件的管理和運(yùn)輸上有困難，因?yàn)樵搯卧?所有零部件必須運(yùn)輸?shù)桨惭b現(xiàn)場(chǎng)并在現(xiàn)場(chǎng)完成組裝，該因此而造成后勤和運(yùn)輸成本的上 升。如上所述的復(fù)雜安裝過(guò)程和運(yùn)輸導(dǎo)致安裝時(shí)間延遲和安裝成本上升的問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012] 有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供一種空氣處理器，包括；多個(gè)模塊框架，所述 模塊框架被組合W構(gòu)成模塊的構(gòu)架，每個(gè)模塊框架具有沿其縱向延伸的至少一個(gè)滑動(dòng)肋； W及多個(gè)殼體面板，構(gòu)成所述模塊的表面，每個(gè)殼體面板具有在其邊沿形成的至少一個(gè)滑 軌凹槽，W與所述多個(gè)模塊框架的至少一個(gè)滑動(dòng)肋滑動(dòng)聯(lián)接，其中每個(gè)殼體面板包括；內(nèi) 板，構(gòu)成所述模塊的內(nèi)表面；外板，向外與所述內(nèi)板基本上平行隔開(kāi)預(yù)定的距離，其中所述 外板構(gòu)成所述模塊的外表面；至少一個(gè)接頭構(gòu)件，設(shè)置成完成所述內(nèi)板與所述外板的端部， 其中所述至少一個(gè)接頭構(gòu)件由所述多個(gè)模塊框架支撐并防止熱量從所述模塊的內(nèi)部傳遞 到所述模塊的外部；W及絕熱材料，填充在所述內(nèi)板與所述外板之間。
[0013] 本發(fā)明還提供一種組裝空氣處理器的方法，所述方法包括；通過(guò)組裝多個(gè)基座框 架來(lái)形成基座；組裝多個(gè)模塊框架W在所述基座上形成所述模塊的構(gòu)架；W及通過(guò)使至少 一個(gè)殼體面板能夠滑動(dòng)地插入所述模塊的構(gòu)架來(lái)組裝所述至少一個(gè)殼體面板W形成所述 模塊的表面。
[0014] 本發(fā)明還提供一種使用上述方法組裝的空氣處理器。
[0015] 本發(fā)明還提供一種空氣處理器，包括：多個(gè)模塊，所述多個(gè)模塊中的每一個(gè)包括： 多個(gè)模塊框架，所述模塊框架被組合W構(gòu)成各模塊的各構(gòu)架，每個(gè)模塊框架具有沿其縱向 延伸的至少一個(gè)滑動(dòng)肋；W及多個(gè)殼體面板，構(gòu)成各模塊的表面，每個(gè)殼體面板具有在其邊 沿形成的滑軌凹槽，W與所述多個(gè)模塊框架的至少一個(gè)滑動(dòng)肋滑動(dòng)聯(lián)接。
【附圖說(shuō)明】
[0016] 將參照W下附圖詳細(xì)描述本發(fā)明，其中相似的附圖標(biāo)記指代相似的元件，并且其 中：
[0017] 圖1是根據(jù)一實(shí)施例的空氣處理器的立體圖；
[0018] 圖2是圖1的空氣處理器的立體分解圖；
[0019] 圖3是示出圖1的空氣處理器的每個(gè)模塊的常見(jiàn)的組裝形式的立體圖；
[0020] 圖4是圖3的模塊的立體分解圖；
[0021] 圖5是示出圖3的模塊的多個(gè)模塊框架的連接形式的立體圖；
[0022] 圖6A和圖6B是分別示出圖5的模塊框架之中邊緣框架與拐角連接器之間的連接 關(guān)系W及邊緣框架與中間連接器之間的連接關(guān)系的立體分解圖；
[0023] 圖7A至圖7C是示出圖5的模塊框架之中的殼體面板與中間框架的連接形式的立 體分解圖和局部放大立體圖；
[0024] 圖8是沿圖7A的線VIII-VIII截取的剖視圖；
[0025] 圖9A和圖9B是沿圖7B的線IX-IX截取的剖視圖，其示出模塊框架之中的邊緣框 架與殼體面板之間的各密封部分的示例；
[0026] 圖10是示出圖1的每個(gè)模塊中包括的通用基座的立體圖；
[0027] 圖11是示出圖10的基座與下蓋的聯(lián)接形式的立體分解圖；
[002引圖12是示出圖1的模塊使用其基座的聯(lián)接形式的局部立體圖；
[0029] 圖13是示出圖1的模塊使用其模塊框架的聯(lián)接形式的局部正視圖；
[0030] 圖14A-圖14B是示出圖1的均被構(gòu)造為接納風(fēng)扇模塊的吸氣模塊和排氣模塊的 立體圖；
[0031] 圖15A-圖15B是示出將風(fēng)扇模塊安裝到基座的準(zhǔn)備操作的立體圖；
[003引 圖16是圖14A-圖14B的風(fēng)扇模塊的立體圖；
[0033] 圖17是圖16的風(fēng)扇模塊的立體分解圖；
[0034] 圖18是示出圖16的風(fēng)扇模塊的箱形框架、箱形框架連接器和安全網(wǎng)之間的安裝 關(guān)系的立體分解圖；
[0035] 圖19是示出圖16的風(fēng)扇模塊與下蓋的聯(lián)接形式的立體圖；
[0036] 圖20是示出根據(jù)實(shí)施例的吸氣模塊或排氣模塊的內(nèi)部的局部剖視圖；該內(nèi)部可 被分隔件分成吸氣室和離屯、室；
[0037] 圖21是示出根據(jù)實(shí)施例的風(fēng)扇模塊的疊置安裝形式的立體圖；
[003引圖22是示出根據(jù)圖16的風(fēng)扇模塊的離屯、風(fēng)扇的立體圖；
[0039] 圖23A-圖23B是示出圖22的離屯、風(fēng)扇中包括的葉片的豎直橫截面的剖視圖；
[0040] 圖24是示出圖1的混合模塊的立體圖；
[0041] 圖25是示出過(guò)濾器到圖24的混合模塊的安裝形式的立體分解圖；
[0042] 圖26A-圖26C是示出使用過(guò)濾器夾固定過(guò)濾器的視圖；
[0043] 圖27是示出圖1的熱交換模塊的立體圖；
[0044] 圖28是圖27的熱交換模塊的組裝圖；
[0045] 圖29A-圖29B是示出熱交換器與圖27的熱交換模塊的排水盤之間的關(guān)系的立體 圖；化及
[0046] 圖30是示出根據(jù)一實(shí)施例的組裝空氣處理器的方法的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047] 從W下詳細(xì)參照附圖描述的實(shí)施例，將更清楚地理解優(yōu)點(diǎn)、特征及獲得該些優(yōu)點(diǎn) 和特征的方法。然而，本發(fā)明不限于W下實(shí)施例并可W各種不同形式實(shí)施。該些實(shí)施例只 是為完善公開(kāi)內(nèi)容而提供的并為本領(lǐng)域技術(shù)人員提供實(shí)施例的分類?？赡艿脑挘f(shuō)明書中 使用相同或相似的附圖標(biāo)記指代相同或相似的元件，并已經(jīng)省略了重復(fù)的公開(kāi)內(nèi)容。
[0048] 在下文中，將參照附圖詳細(xì)描述空氣處理器的實(shí)施例。
[0049] 圖1是根據(jù)一實(shí)施例的空氣處理器的立體圖。圖2是圖1的空氣處理器的立體分 解圖。圖3是示出圖1的每個(gè)模塊的通用組裝形式的立體圖。圖4是圖3的模塊的立體分 解圖。圖5是示出圖3的模塊的多個(gè)模塊框架的連接形式的立體圖。圖6A和圖6B是分別 示出圖5的模塊框架之中邊緣框架與拐角連接器之間的連接關(guān)系W及邊緣框架與中間連 接器之間的連接關(guān)系的立體分解圖。圖7A至圖7C是示出圖5的模塊框架之中的殼體面板 與中間框架的連接形式的立體分解圖和局部放大立體圖。圖8是沿圖7A的線VIII-VIII 截取的剖視圖。圖9A和圖9B是沿圖7B的線IX-IX截取的剖視圖，其示出模塊框架之中的 邊緣框架與殼體面板之間的各密封部分的示例。
[0050] 在W下空氣處理器的一個(gè)實(shí)施例的描述中，將使用一種大容量空調(diào)的示例來(lái)描述 空氣處理器（由附圖標(biāo)記1表示），并設(shè)計(jì)為吸入并混合室內(nèi)空氣與外部空氣，W便基于空 氣調(diào)節(jié)條件（目標(biāo)負(fù)荷），例如溫度、濕度和對(duì)象空間的清潔度，將混合的空氣控制到設(shè)定 或預(yù)定條件，此后將受控空氣排到對(duì)象空間中用于空氣調(diào)節(jié)。然而，本發(fā)明可在大容量空調(diào) 和所有其它空調(diào)的等效的實(shí)施中實(shí)施，因此范圍不應(yīng)在狹窄的意義上解釋。
[0化1] 參照?qǐng)D1和圖2,根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，空氣處理器1可包括吸氣模塊100、混合模塊 200、熱交換模塊300和排氣模塊400。模塊100至400可基于空氣調(diào)節(jié)循環(huán)的差異化功能 被劃分。更明確地，吸氣模塊100可具有吸入室內(nèi)空氣的吸入開(kāi)口 3,并容置使吸入的室內(nèi) 空氣移動(dòng)的風(fēng)扇模塊101?；旌夏K200可聯(lián)接到吸氣模塊100并與吸氣模塊100連通，且 用于混合從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣與從外部吸入的外部空氣。熱交換模塊300可聯(lián) 接到混合模塊200并與混合模塊200連通，且用于與混合模塊200供應(yīng)的混合空氣交換熱 能。排氣模塊400可聯(lián)接到熱交換模塊300并與熱交換模塊300連通，其可具有排放口 9， 并且可容置風(fēng)扇模塊401，W將從熱交換模塊300供應(yīng)的熱交換后的空氣通過(guò)排放口 9排放 到房間。
[0化2] 吸氣模塊100可運(yùn)行W通過(guò)吸氣管道（圖中未示）吸入室內(nèi)空氣，該吸氣管道將 吸氣模塊100與空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間（圖中未示）連通。就該點(diǎn)而論，吸氣模塊100可吸 入室內(nèi)空氣并將吸入的室內(nèi)空氣供應(yīng)到位于其一側(cè)的混合模塊200。
[0化3] 混合模塊200可接收從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣，同時(shí)從外部吸入外部空氣， 由此用于基于例如空氣調(diào)節(jié)對(duì)象空間的清潔度來(lái)調(diào)整室內(nèi)空氣與外部空氣的混合比?；旌?模塊200可排放約0%到100%的范圍內(nèi)的從吸氣模塊100供應(yīng)的室內(nèi)空氣，并且從外部接 收約0%到100%的范圍內(nèi)的外部空氣。
[0化4] 混合模塊200可從吸氣模塊100接收與從該混合模塊排放到外部相同量的空氣。 例如，當(dāng)將約30%的空氣排放到外部時(shí)，混合模塊200可從吸氣模塊100接收約30%的空 氣。在此情況下，混合模塊200能W約7:3的混合比使從吸氣模塊100供應(yīng)的空氣與從外 部吸入的空氣相互混合?？紤]到空氣的清潔度或能效，混合比可適當(dāng)?shù)馗淖兒驼{(diào)整。
[0化5] 熱交換模塊300可在從混合模塊200供應(yīng)的混合空氣與熱能之間熱交換，W加熱 或冷卻空氣，從而適合空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間的目標(biāo)負(fù)荷，由此能夠?qū)崿F(xiàn)冷卻操作或加熱操 作的實(shí)施。排氣模塊400可運(yùn)行W接收來(lái)自熱交換模塊300的熱交換后的空氣并將空氣排 放到房間，即空氣調(diào)節(jié)的對(duì)象空間。
[0化6] 在上述的吸氣模塊100、混合模塊200、熱交換模塊300和排氣模塊400的內(nèi)部，執(zhí) 行各模塊的差異化功能的內(nèi)部部件50(101、250、301、401)可安裝在適當(dāng)?shù)奈恢?。該將在?文具體地描述。
[0057] 如上述并如圖2中示例性所示的，根據(jù)該實(shí)施例的空氣處理器1可W各功能為基 礎(chǔ)分成四個(gè)模塊100、200、300和400。該些模塊可經(jīng)由多個(gè)模塊框架20、多個(gè)殼體面板30 和內(nèi)部部件50的組合分別組裝（該將在下文描述），并分別輸送。通過(guò)聯(lián)接各組裝的模塊， 正常操作的單個(gè)空氣處理器1可被形成。
[0化引具體地，根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，模塊化空氣處理器1，甚至可允許普通人（而不是熟練 的裝配工）僅通過(guò)閱讀安裝手冊(cè)簡(jiǎn)單組裝每個(gè)模塊并經(jīng)由各模塊的組合來(lái)組裝完整的空 氣處理器，并可通過(guò)減少部件的數(shù)量實(shí)現(xiàn)用最少數(shù)量的組裝操作來(lái)組裝空氣處理器，因此 由于部件數(shù)量的減少和組裝操作數(shù)量的減少，防止整體組裝時(shí)間的延遲。
[0化9] 參照?qǐng)D2,根據(jù)空氣處理器1的一個(gè)實(shí)施例，每個(gè)模塊可包括；基座10, W支撐模塊 的重量；模塊框架20,安裝在基座10上，W限定具有預(yù)定形狀的模塊的外觀；多個(gè)殼體面板 30,聯(lián)接到多個(gè)模塊框架20, W形成模塊的表面；W及多個(gè)連接構(gòu)件或連接器40,使多個(gè)模 塊框架20互連。如圖4示例性示出的，多個(gè)模塊框架20構(gòu)成模塊的構(gòu)架。更具體地，由于 兩個(gè)或多個(gè)模塊框架20連接至一個(gè)連接構(gòu)件40 W形成構(gòu)架，多個(gè)模塊框架20可組裝為長(zhǎng) 方體形的模塊。
[0060] 多個(gè)模塊框架20可包括形成模塊的邊緣的多個(gè)邊緣框架20a W及多個(gè)中間框架 20b，每個(gè)中間框架具有連接至邊緣框架20a的第一端和第二端。中間框架2化不可連接至 模塊的角點(diǎn)或拐角。多個(gè)模塊框架可通過(guò)例如侶擠壓件或鋼鑄件制造，并可由斷熱材料構(gòu) 成，W獲得增強(qiáng)的隔熱效應(yīng)。
[0061] 如圖4示例性示出的，多個(gè)邊緣框架20a可形成長(zhǎng)方體模塊的各邊緣，或可分別形 成每個(gè)邊緣的一部分。另外，如將在下文描述的，S個(gè)邊緣框架20a可連接至一個(gè)拐角連接 器40a，W形成模塊的每個(gè)角點(diǎn)或拐角。
[0062] 每個(gè)中間框架2化可位于至少兩個(gè)殼體面板30之間，該殼體面板包括構(gòu)成模塊的 下表面的下蓋30a、構(gòu)成模塊的側(cè)表面的側(cè)蓋3化和構(gòu)成模塊的上表面的上蓋30c。另外，