本發(fā)明涉及擴(kuò)散爐，具體涉及一種擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法、擴(kuò)散爐、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品。

背景技術(shù)：

1、擴(kuò)散爐是半導(dǎo)體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設(shè)備之一，用于大規(guī)模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導(dǎo)纖維等行業(yè)的擴(kuò)散、氧化、退火、合金及燒結(jié)等工藝。

2、擴(kuò)散爐正常工作時(shí)，晶舟的晶舟齒能夠穩(wěn)定承托晶圓，當(dāng)擴(kuò)散爐經(jīng)高溫工藝后，通常會(huì)導(dǎo)致晶舟、保溫桶等發(fā)生形變，進(jìn)而導(dǎo)致晶舟內(nèi)的晶舟齒的位置發(fā)生變化。由于晶圓承托在晶舟齒上，晶舟齒的位置發(fā)生變化導(dǎo)致晶圓的承托情況發(fā)生變化，此時(shí)可能出現(xiàn)晶圓剮蹭或碰撞晶舟，或者晶圓從晶舟齒上脫落的情況，因此需要對(duì)擴(kuò)散爐傳片，即晶圓，進(jìn)行位置校準(zhǔn)。

3、現(xiàn)有的擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法多為人工校準(zhǔn)，人為手動(dòng)更改傳送數(shù)據(jù)調(diào)整晶圓位置，該方法需要操作人員時(shí)刻關(guān)注擴(kuò)散爐內(nèi)的晶圓的位置以及擴(kuò)散爐的形變情況，智能化程度較低，從而導(dǎo)致校準(zhǔn)效率較低?，F(xiàn)有技術(shù)中也有部分?jǐn)U散爐采用自動(dòng)化校準(zhǔn)方式校準(zhǔn)傳片位置，但是此類(lèi)自動(dòng)校準(zhǔn)均是根據(jù)預(yù)設(shè)的晶舟齒間距校準(zhǔn)數(shù)據(jù)來(lái)自動(dòng)校準(zhǔn)傳片位置，但在擴(kuò)散爐管高溫工藝后，擴(kuò)散爐形變后，該自動(dòng)校準(zhǔn)方法無(wú)法兼顧形變情況，仍然一味按照預(yù)設(shè)的參數(shù)校準(zhǔn)傳片位置，可能導(dǎo)致晶圓位置校準(zhǔn)出現(xiàn)偏差，存在晶圓剮蹭、碰撞、掉片的風(fēng)險(xiǎn)，造成資源浪費(fèi)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法、擴(kuò)散爐、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品，具體包括：

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法，應(yīng)用于擴(kuò)散爐，擴(kuò)散爐包括：

3、控制模塊、機(jī)械手、晶舟、多個(gè)晶圓，晶舟內(nèi)設(shè)置有多層用于承托晶圓的晶舟齒，每層晶舟齒包括等長(zhǎng)且依次成90o夾角的第一晶舟齒、第二晶舟齒和第三晶舟齒；

4、擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法，包括：

5、控制模塊獲取第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值；第一距離閾值和第二距離閾值分別為目標(biāo)晶圓未掉落且未與擴(kuò)散爐的晶舟發(fā)生碰撞時(shí)，目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)與第二晶舟齒的第一端之間的最小距離和最大距離，第一端為晶舟齒上遠(yuǎn)離目標(biāo)晶圓的端點(diǎn)，目標(biāo)晶圓為機(jī)械手傳送的晶圓，第三距離閾值為目標(biāo)晶圓未掉落且未與晶舟發(fā)生碰撞時(shí)，機(jī)械手在第二晶舟齒和第三晶舟齒的連線方向上的最大移動(dòng)距離；

6、控制模塊獲取當(dāng)前時(shí)刻目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離，第一邊緣點(diǎn)、第二邊緣點(diǎn)和第三邊緣點(diǎn)依次為位于目標(biāo)晶圓的邊緣上且與第二晶舟齒、第一晶舟齒和第三晶舟齒相對(duì)的點(diǎn)；

7、控制模塊根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，若有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、根據(jù)第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)所述目標(biāo)晶圓的位置，若沒(méi)有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則發(fā)送第一通知消息，以通知用戶更換設(shè)備。

8、第二方面，本發(fā)明還提供了一種擴(kuò)散爐，包括：

9、控制模塊、機(jī)械手、晶舟、多個(gè)晶圓，晶舟內(nèi)設(shè)置有多層用于承托晶圓的晶舟齒，每層晶舟齒包括依次成90o夾角的第一晶舟齒、第二晶舟齒和第三晶舟齒；

10、控制模塊，用于獲取第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值；第一距離閾值和第二距離閾值分別為目標(biāo)晶圓未掉落且未與擴(kuò)散爐的晶舟發(fā)生碰撞時(shí)，目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)與第二晶舟齒的第一端之間的最小距離和最大距離，第一端為晶舟齒上遠(yuǎn)離目標(biāo)晶圓的端點(diǎn)，目標(biāo)晶圓為機(jī)械手傳送的晶圓，機(jī)械手在第二晶舟齒和第三晶舟齒的連線方向上的最大移動(dòng)距離；

11、控制模塊，還用于獲取當(dāng)前時(shí)刻目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離，第一邊緣點(diǎn)、第二邊緣點(diǎn)和第三邊緣點(diǎn)依次為位于目標(biāo)晶圓的邊緣上且與第二晶舟齒、第一晶舟齒和第三晶舟齒相對(duì)的點(diǎn)；

12、控制模塊，還用于根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，若有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、根據(jù)第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)所述目標(biāo)晶圓的位置，若沒(méi)有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則發(fā)送第一通知消息，以通知用戶更換設(shè)備。

13、第三方面，本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)內(nèi)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)第一方面所提供的任一方法。

14、第四方面，本發(fā)明提供了一種程序產(chǎn)品，程序產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)程序指令，計(jì)算機(jī)程序指令被執(zhí)行時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)第一方面所提供的任一方法。

15、本發(fā)明的有益效果：

16、本發(fā)明提供的擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法、擴(kuò)散爐、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品，通過(guò)獲取第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，以及當(dāng)前時(shí)刻目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、目標(biāo)晶圓的邊緣上的第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離；根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，若有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則根據(jù)第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、根據(jù)第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離、第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)所述目標(biāo)晶圓的位置，若沒(méi)有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，則發(fā)送第一通知消息，以通知用戶更換設(shè)備，實(shí)現(xiàn)了擴(kuò)散爐傳片校準(zhǔn)過(guò)程的優(yōu)化，其能夠結(jié)合擴(kuò)散爐的形變情況，合理設(shè)置傳片位置校準(zhǔn)過(guò)程，提升晶圓的安全性，減少資源浪費(fèi)，提高設(shè)備的可靠性。

17、以下將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

技術(shù)特征：

1.一種擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法，其特征在于，應(yīng)用于擴(kuò)散爐，所述擴(kuò)散爐包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模塊根據(jù)所述第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、所述第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、所述第三邊緣點(diǎn)和所述第三晶舟齒的第一端之間的距離、所述第一距離閾值、所述第二距離閾值和所述第三距離閾值，確定是否有必要校準(zhǔn)所述目標(biāo)晶圓的位置，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述控制模塊獲取第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一距離閾值為，所述第二距離閾值為，所述第三距離閾值為，其中，表示晶舟齒的長(zhǎng)度。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一所述的方法，其特征在于，所述控制模塊根據(jù)所述第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、所述第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、所述第三邊緣點(diǎn)和所述第三晶舟齒的第一端之間的距離、所述第一距離閾值、所述第二距離閾值和所述第三距離閾值，校準(zhǔn)所述目標(biāo)晶圓的位置，包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述控制模塊根據(jù)所述第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、所述第一距離閾值和所述第二距離閾值，對(duì)所述目標(biāo)晶圓進(jìn)行前后向位置校準(zhǔn)，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述控制模塊根據(jù)所述第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、所述第三邊緣點(diǎn)和所述第三晶舟齒的第一端之間的距離、所述第三距離閾值，對(duì)所述目標(biāo)晶圓進(jìn)行左右向位置校準(zhǔn)，包括：

8.一種擴(kuò)散爐，其特征在于，包括：

9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)內(nèi)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7任一所述的方法。

10.一種程序產(chǎn)品，其特征在于，所述程序產(chǎn)品包括計(jì)算機(jī)程序指令，所述計(jì)算機(jī)程序指令被執(zhí)行時(shí)，能夠?qū)崿F(xiàn)如權(quán)利要求1-7任一所述方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供了一種擴(kuò)散爐傳片位置校準(zhǔn)方法、擴(kuò)散爐、存儲(chǔ)介質(zhì)和程序產(chǎn)品，該方法通過(guò)獲取第一距離閾值、第二距離閾值和第三距離閾值，以及當(dāng)前時(shí)刻目標(biāo)晶圓的邊緣上的第一邊緣點(diǎn)和第二晶舟齒的第一端之間的距離、第二邊緣點(diǎn)和第一晶舟齒的第一端之間的距離、第三邊緣點(diǎn)和第三晶舟齒的第一端之間的距離；進(jìn)而根據(jù)所獲取的數(shù)據(jù)，確定是否有必要校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，若有必要，則根據(jù)所獲取的數(shù)據(jù)校準(zhǔn)目標(biāo)晶圓的位置，若沒(méi)有，則發(fā)送第一通知消息，以通知用戶更換設(shè)備，能夠結(jié)合擴(kuò)散爐的形變情況，合理設(shè)置傳片位置校準(zhǔn)過(guò)程，提升晶圓的安全性。

技術(shù)研發(fā)人員：馮巍,王綱
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安龍威半導(dǎo)體有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26