技術編號：40468165
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及擴散爐，具體涉及一種擴散爐傳片位置校準方法、擴散爐、存儲介質(zhì)和程序產(chǎn)品。背景技術、擴散爐是半導體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設備之一，用于大規(guī)模集成電路、分立器件、電力電子、光電器件和光導纖維等行業(yè)的擴散、氧化、退火、合金及燒結等工藝。、擴散爐正常工作時，晶舟的晶舟齒能夠穩(wěn)定承托晶圓，當擴散爐經(jīng)高溫工藝后，通常會導致晶舟、保溫桶等發(fā)生形變，進而導致晶舟內(nèi)的晶舟齒的位置發(fā)生變化。由于晶圓承托在晶舟齒上，晶舟齒的位置發(fā)生變化導致晶圓的承托情況發(fā)生變化，此時可能出現(xiàn)晶圓剮蹭或碰撞晶舟，或者晶圓...
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