1.一種微電子元件框架干燥裝置，包括底座(1)和立柱(2)，所述立柱(2)固定連接于底座(1)的上端一側(cè)，其特征在于：所述立柱(2)為中空結(jié)構(gòu)，且立柱(2)內(nèi)設(shè)有固定塊(5)，所述固定塊(5)的底部設(shè)有伸縮桿(4)，所述伸縮桿(4)遠(yuǎn)離固定塊(5)的一端設(shè)有第一驅(qū)動電機(jī)(3)，所述固定塊(5)的一側(cè)固定連接有連接桿(6)，所述連接桿(6)遠(yuǎn)離固定塊(5)的一端設(shè)有支撐板(7)，所述支撐板(7)內(nèi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有軸承(9)，所述軸承(9)內(nèi)套接有轉(zhuǎn)軸(10)，所述轉(zhuǎn)軸(10)的上端設(shè)有第二驅(qū)動電機(jī)(8)，所述轉(zhuǎn)軸(10)遠(yuǎn)離第二驅(qū)動電機(jī)(8)的一端設(shè)有安裝塊(11)，所述安裝塊(11)的內(nèi)壁設(shè)有固定板(12)，所述固定板(12)上安裝有風(fēng)機(jī)(13)，所述固定板(12)的底部設(shè)有吸附板(14)，所述吸附板(14)的下端設(shè)有毛刷(15)，所述底座(1)的上端設(shè)有兩個對稱的第一支桿(16)，兩個所述第一支桿(16)的上端一側(cè)均設(shè)有第二支桿(17)，兩個所述第二支桿(17)之間設(shè)有傳送裝置(21)，所述傳送裝置(21)內(nèi)設(shè)有加熱板(19)，所述加熱板(19)內(nèi)均勻設(shè)有若干個加熱管(20)，所述第一驅(qū)動電機(jī)(3)和第二驅(qū)動電機(jī)(8)均與外置電源電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元件框架干燥裝置，其特征在于：所述立柱(2)的外壁一側(cè)設(shè)有與連接桿(6)對應(yīng)的開槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元件框架干燥裝置，其特征在于：所述傳送裝置(21)上設(shè)有傳送帶，且傳送帶的一側(cè)設(shè)有若干個工件槽(18)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種微電子元件框架干燥裝置，其特征在于：每個所述工件槽(18)的底部均設(shè)有防滑墊，且每個防滑墊均為橡膠材質(zhì)制成的構(gòu)件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種微電子元件框架干燥裝置，其特征在于：所述加熱板(19)內(nèi)均勻設(shè)有6-10個加熱管(20)。