本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微電子元件框架干燥裝置。

背景技術(shù)：

半導(dǎo)體行業(yè)中，微電子元件在生產(chǎn)過程中都是集中在框架上的，在最終成品時需要對微電子元件框架表面進(jìn)行電鍍處理，微電子元件框架的總體形狀為長方形薄片狀，其包括鋁基散熱體，環(huán)氧封裝體和引腳，環(huán)氧封裝體兩端分別連接有鋁基散熱體和引腳，在使用之前，需進(jìn)行表面電鍍處理。而在電鍍之前，電子元件在電鍍前需要水刀機(jī)設(shè)備用高壓水沖去導(dǎo)電引腳上的環(huán)氧溢膠，經(jīng)沖洗后的元件必須干燥后，再流入電鍍工序。常用的干燥流程依次為：多級壓縮空氣風(fēng)刀吹干、多級熱風(fēng)風(fēng)刀吹干、冷卻。但存在干燥效率低，干燥效果不好的缺點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述背景技術(shù)中提到的問題，本實(shí)用新型提供一種微電子元件框架干燥裝置。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種微電子元件框架干燥裝置，包括底座和立柱，所述立柱固定連接于底座的上端一側(cè)，所述立柱為中空結(jié)構(gòu)，且立柱內(nèi)設(shè)有固定塊，所述固定塊的底部設(shè)有伸縮桿，所述伸縮桿遠(yuǎn)離固定塊的一端設(shè)有第一驅(qū)動電機(jī)，所述固定塊的一側(cè)固定連接有連接桿，所述連接桿遠(yuǎn)離固定塊的一端設(shè)有支撐板，所述支撐板內(nèi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有軸承，所述軸承內(nèi)套接有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸的上端設(shè)有第二驅(qū)動電機(jī)，所述轉(zhuǎn)軸遠(yuǎn)離第二驅(qū)動電機(jī)的一端設(shè)有安裝塊，所述安裝塊的內(nèi)壁設(shè)有固定板，所述固定板上安裝有風(fēng)機(jī)，所述固定板的底部設(shè)有吸附板，所述吸附板的下端設(shè)有毛刷，所述底座的上端設(shè)有兩個對稱的第一支桿，兩個所述第一支桿的上端一側(cè)均設(shè)有第二支桿，兩個所述第二支桿之間設(shè)有傳送裝置，所述傳送裝置內(nèi)設(shè)有加熱板，所述加熱板內(nèi)均勻設(shè)有若干個加熱管，所述第一驅(qū)動電機(jī)和第二驅(qū)動電機(jī)均與外置電源電連接。

優(yōu)選地，所述立柱的外壁一側(cè)設(shè)有與連接桿對應(yīng)的開槽。

優(yōu)選地，所述傳送裝置上設(shè)有傳送帶，且傳送帶的一側(cè)設(shè)有若干個工件槽。

優(yōu)選地，每個所述工件槽的底部均設(shè)有防滑墊，且每個防滑墊均為橡膠材質(zhì)制成的構(gòu)件。

優(yōu)選地，所述加熱板內(nèi)均勻設(shè)有6-10個加熱管。

本實(shí)用新型中，底座的上端設(shè)置有傳送裝置，且傳送裝置上設(shè)置有傳送帶，傳送帶的一側(cè)設(shè)置有若干個工件槽，每個工件槽內(nèi)均放置有微電子元件框架，每個工件槽的底部均設(shè)有防滑墊，且每個防滑墊均為橡膠材質(zhì)制成的構(gòu)件，增加了表面摩擦力，使得微電子元件框架不易滑動，底座的上端一側(cè)固定連接有立柱，且立柱內(nèi)設(shè)置有固定塊，而固定塊的下端通過伸縮桿連接有第一驅(qū)動電機(jī)，固定塊的一側(cè)通過連接桿固定連接有支撐板，且支撐板的上端設(shè)置有第二驅(qū)動電機(jī)，第二驅(qū)動電機(jī)的下端設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，而轉(zhuǎn)軸遠(yuǎn)離第二驅(qū)動電機(jī)的一端設(shè)置有安裝塊，且安裝塊內(nèi)通過固定板安裝有風(fēng)機(jī)，能夠?qū)ξ㈦娮釉蚣苓M(jìn)行風(fēng)干作用，同時由于吸附板的下端設(shè)置有毛刷，對框架起到了清潔效果，傳送裝置內(nèi)設(shè)置有加熱管，能夠?qū)蚣苓M(jìn)行加熱，使得干燥效率更高。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，易操作，微電子元件框架干燥效果好，且效率更高，該裝置使用便捷巧妙，適宜廣泛推廣。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型提出的一種微電子元件框架干燥裝置的正視圖；

圖2為本實(shí)用新型提出的一種微電子元件框架干燥裝置的側(cè)視圖。

圖中：1底座、2立柱、3第一驅(qū)動電機(jī)、4伸縮桿、5固定塊、6連接桿、7支撐板、8第二驅(qū)動電機(jī)、9軸承、10轉(zhuǎn)軸、11安裝塊、12固定板、13風(fēng)機(jī)、14吸附板、15毛刷、16第一支桿、17第二支桿、18工件槽、19加熱板、20加熱管、21傳送裝置。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。

參照圖1-2，一種微電子元件框架干燥裝置，包括底座1和立柱2，立柱2固定連接于底座1的上端一側(cè)，立柱2為中空結(jié)構(gòu)，且立柱2內(nèi)設(shè)有固定塊5，固定塊5的底部設(shè)有伸縮桿4，伸縮桿4遠(yuǎn)離固定塊5的一端設(shè)有第一驅(qū)動電機(jī)3，固定塊5的一側(cè)固定連接有連接桿6，連接桿6遠(yuǎn)離固定塊5的一端設(shè)有支撐板7，支撐板7內(nèi)設(shè)有凹槽，且凹槽內(nèi)設(shè)有軸承9，軸承9內(nèi)套接有轉(zhuǎn)軸10，轉(zhuǎn)軸10的上端設(shè)有第二驅(qū)動電機(jī)8，轉(zhuǎn)軸10遠(yuǎn)離第二驅(qū)動電機(jī)8的一端設(shè)有安裝塊11，安裝塊11的內(nèi)壁設(shè)有固定板12，固定板12上安裝有風(fēng)機(jī)13，固定板12的底部設(shè)有吸附板14，吸附板14的下端設(shè)有毛刷15，底座1的上端設(shè)有兩個對稱的第一支桿16，兩個第一支桿16的上端一側(cè)均設(shè)有第二支桿17，兩個第二支桿17之間設(shè)有傳送裝置21，傳送裝置21內(nèi)設(shè)有加熱板19，加熱板19內(nèi)均勻設(shè)有若干個加熱管20，第一驅(qū)動電機(jī)3和第二驅(qū)動電機(jī)8均與外置電源電連接。

具體的，立柱2的外壁一側(cè)設(shè)有與連接桿6對應(yīng)的開槽，連接桿6沿著開槽移動，從而帶動支撐板7的移動，進(jìn)而使得毛刷15實(shí)現(xiàn)上下移動。

具體的，傳送裝置21上設(shè)有傳送帶，且傳送帶的一側(cè)設(shè)有若干個工件槽18，每個工件槽18內(nèi)均放置有微電子元件框架。

具體的，每個工件槽18的底部均設(shè)有防滑墊，且每個防滑墊均為橡膠材質(zhì)制成的構(gòu)件，增加了表面摩擦力，使得微電子元件框架不易滑動。

具體的，加熱板19內(nèi)均勻設(shè)有6-10個加熱管20，有利于快速干燥，干燥效率更高。

本實(shí)用新型中，底座1的上端設(shè)置有傳送裝置21，且傳送裝置21上設(shè)置有傳送帶，傳送帶的一側(cè)設(shè)置有若干個工件槽18，每個工件槽18內(nèi)均放置有微電子元件框架，每個工件槽18的底部均設(shè)有防滑墊，且每個防滑墊均為橡膠材質(zhì)制成的構(gòu)件，增加了表面摩擦力，使得微電子元件框架不易滑動，底座1的上端一側(cè)固定連接有立柱2，且立柱2內(nèi)設(shè)置有固定塊5，而固定塊5的下端通過伸縮桿4連接有第一驅(qū)動電機(jī)3，固定塊5的一側(cè)通過連接桿6固定連接有支撐板7，且支撐板7的上端設(shè)置有第二驅(qū)動電機(jī)8，第二驅(qū)動電機(jī)8的下端設(shè)置有轉(zhuǎn)軸10，而轉(zhuǎn)軸10遠(yuǎn)離第二驅(qū)動電機(jī)8的一端設(shè)置有安裝塊11，且安裝塊11內(nèi)通過固定板12安裝有風(fēng)機(jī)13，能夠?qū)ξ㈦娮釉蚣苓M(jìn)行風(fēng)干作用，同時由于吸附板14的下端設(shè)置有毛刷15，對框架起到了清潔效果，傳送裝置21內(nèi)設(shè)置有加熱管20，能夠?qū)蚣苓M(jìn)行加熱，使得干燥效率更高。

以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳的具體實(shí)施方式，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其實(shí)用新型構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。