本實(shí)用新型涉及一種電磁爐觸控裝置，特別是一種采用空氣介質(zhì)的電磁爐觸控裝置。

背景技術(shù)：

觸摸按鍵電磁爐取代傳統(tǒng)的機(jī)械按鍵電磁爐，已越來越多地深受用戶喜愛?，F(xiàn)有的電磁爐觸摸控制結(jié)構(gòu)，在觸摸電路的觸控感應(yīng)電極除與面板之間通常需要設(shè)置彈性的感應(yīng)介質(zhì)，如彈簧、或?qū)щ姾＞d、或?qū)щ娤鹉z，以縮短感應(yīng)距離，提高感應(yīng)的靈敏度，但是在實(shí)際的生產(chǎn)組裝過程中，感應(yīng)介質(zhì)如彈簧、或?qū)щ姾＞d、或?qū)щ娤鹉z的組裝、焊接極大的提高了電路板制作的難度，裝配工藝較為復(fù)雜、成本較高，且在電磁爐裝配時(shí)或長期使用后，彈簧、或?qū)щ姾＞d、或?qū)щ娤鹉z等極易的發(fā)生移位，導(dǎo)致實(shí)際感應(yīng)區(qū)域與面板標(biāo)示的感應(yīng)區(qū)域不一致，造成使用上的不便。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種采用空氣介質(zhì)的電磁爐觸控裝置。

本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

采用空氣介質(zhì)的電磁爐觸控裝置，包括底殼、設(shè)置在底殼上的面板及設(shè)置在底殼與面板之間的電路板，所述電路板上設(shè)置有觸摸感應(yīng)電路，所述電路板與面板相對(duì)的端面上設(shè)置有若干由導(dǎo)電材料制成并與觸摸感應(yīng)電路的觸控感應(yīng)電極連接的感應(yīng)層。

所述感應(yīng)層為一覆銅層。

所述感應(yīng)層的面積大于30mm²。

所述感應(yīng)層為一圓形結(jié)構(gòu)。

所述感應(yīng)層包括若干內(nèi)徑逐漸增大的圓環(huán)，各個(gè)圓環(huán)之間電性導(dǎo)通。

所述電路板與面板之間的距離為1mm-15mm。

所述面板設(shè)置有與感應(yīng)層對(duì)應(yīng)的觸摸標(biāo)示鍵位。

本實(shí)用新型的有益效果是：采用空氣介質(zhì)的電磁爐觸控裝置，包括底殼、設(shè)置在底殼上的面板及設(shè)置在底殼與面板之間的電路板，所述電路板上設(shè)置有觸摸感應(yīng)電路，所述電路板與面板相對(duì)的端面上設(shè)置有若干由導(dǎo)電材料制成并與觸摸感應(yīng)電路的觸控感應(yīng)電極連接的感應(yīng)層，面板與感應(yīng)層相對(duì)應(yīng)區(qū)域即為觸摸感應(yīng)區(qū)域，感應(yīng)層與面板之間無需額外配置感應(yīng)介質(zhì)，面板與感應(yīng)層之間僅保留空氣介質(zhì)，感應(yīng)層通過空氣介質(zhì)將感應(yīng)區(qū)域精確的投影至面板上，該感應(yīng)層通過電鍍、覆銅、印刷等工藝制成，簡化焊接、裝配的工藝、成本低，且不存在移位等問題，感應(yīng)精準(zhǔn)，可靠。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的分解示意圖；

圖2是本實(shí)用新型的截面示意圖；

圖3是本實(shí)用新型電路板的正面示意圖。

具體實(shí)施方式

參照?qǐng)D1至圖3，圖1至圖3是本實(shí)用新型一個(gè)具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，采用空氣介質(zhì)的電磁爐觸控裝置，包括底殼1、設(shè)置在底殼1上的面板2及設(shè)置在底殼1與面板2之間的電路板3，所述電路板3上設(shè)置有觸摸感應(yīng)電路，所述電路板3與面板2相對(duì)的端面上設(shè)置有若干由導(dǎo)電材料制成并與觸摸感應(yīng)電路的觸控感應(yīng)電極連接的感應(yīng)層4，面板2與感應(yīng)層4相對(duì)應(yīng)區(qū)域即為觸摸感應(yīng)區(qū)域，感應(yīng)層4與面板2之間無需額外配置感應(yīng)介質(zhì)，面板2與感應(yīng)層4之間僅保留空氣介質(zhì)，感應(yīng)層4通過空氣介質(zhì)將感應(yīng)區(qū)域精確的投影至面板2上，該感應(yīng)層4通過電鍍、覆銅、印刷等工藝制成，簡化焊接、裝配的工藝、成本低，且不存在移位等問題，感應(yīng)精準(zhǔn)，可靠。

作為優(yōu)選的，所述感應(yīng)層4為由銅質(zhì)材料通過覆銅工藝制成的覆銅層，覆銅，就是在PCB板上用固體銅填充，又稱為灌銅。覆銅工藝制成的覆銅層，能夠有效減少感應(yīng)層4的阻抗，提高抗干擾能力，能夠有效的提高觸摸感應(yīng)電路感應(yīng)的靈敏度，且保證感應(yīng)區(qū)域精確的投影至面板2上，能夠有效的抵抗環(huán)境、其他電子元件或感應(yīng)區(qū)域的干擾，保證觸摸感應(yīng)的精度。

作為優(yōu)選的，所述感應(yīng)層4的面積大于30mm²，以保證面板2上的感應(yīng)區(qū)域具有足夠的靈敏度。

作為優(yōu)選的，所述感應(yīng)層4為一圓形結(jié)構(gòu)，或若干內(nèi)徑逐漸增大的圓環(huán)并相互電性導(dǎo)通，形成具有一定指向性的投影感應(yīng)區(qū)域，感應(yīng)定位更為的準(zhǔn)確，并可節(jié)省覆銅材料，以最少的覆銅材料達(dá)到最大的投影感應(yīng)區(qū)域。

本實(shí)用新型通過上述結(jié)構(gòu)，減少了感應(yīng)介質(zhì)，所述電路板3與面板2之間的距離d可是設(shè)置為1mm-15mm。

作為優(yōu)選的，所述面板2設(shè)置有與感應(yīng)層4對(duì)應(yīng)的觸摸標(biāo)示鍵位21，以標(biāo)示感應(yīng)區(qū)域。

以上對(duì)本實(shí)用新型的較佳實(shí)施進(jìn)行了具體說明，當(dāng)然，本實(shí)用新型還可以采用與上述實(shí)施方式不同的形式，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不違背本發(fā)明精神的前提下所作的等同的變換或相應(yīng)的改動(dòng)，都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。