本發(fā)明涉及換熱器領(lǐng)域，尤其涉及板式換熱器。

背景技術(shù)：

目前，現(xiàn)有換熱器中芯體的結(jié)構(gòu)如圖1所示，在芯體的內(nèi)部包括相鄰布置的上隔板102及下隔板101，在上隔板102與下隔板101均彎折形成第一彎折段107及第二我拿著段108，互為相鄰的上隔板102與下隔板101在向上設(shè)置的第一彎折段107處封閉連接，使上隔板102與下隔板101之間形成用于放置第一翅片105的封閉空間，同時(shí)互為相鄰的上隔板102與下隔板101在向下彎折的第二彎折段108處封閉連接，使上隔板102與下隔板101之間形成用于放置第二翅片106的封閉空間，如圖1所示，在安裝第一翅片105的封閉空間內(nèi)、在第一翅片105的端部還具有第一空腔103。同理，在安裝第二翅片106的封閉空間內(nèi)、在第二翅片106的端部也具有第二空腔104。如圖1所示，上述第一空腔103、第二空腔104使該芯體的承壓能力差、結(jié)構(gòu)強(qiáng)度差，在工作過(guò)程中部分流體不會(huì)經(jīng)過(guò)第一翅片105或第二翅片106，其會(huì)從第一空腔103或第二空腔104流通，從而造成換熱效率差的問(wèn)題

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請(qǐng)人針對(duì)上述現(xiàn)有問(wèn)題，進(jìn)行了研究改進(jìn)，提供一種板式換熱器，其不僅提高了換熱器的承壓能力，還提高了換熱效率。

本發(fā)明所采用的技術(shù)方案如下：

一種板式換熱器，包括上下對(duì)稱設(shè)置的上蓋板及下蓋板，在所述上蓋板的四個(gè)角部設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口、第二介質(zhì)出口、第二介質(zhì)進(jìn)口、第一介質(zhì)出口；于所述上蓋板及下蓋板之間設(shè)置多個(gè)換熱通道，所述換熱通道包括分別與上蓋板抵接的第一芯片及與下蓋板抵接的第三芯片，于第一芯片與第三芯片之間設(shè)置多個(gè)互為抵接第二芯片，在互為相對(duì)布置的相鄰第二芯片之間的封閉腔體內(nèi)設(shè)置第一翅片，在互為相背布置的相鄰第二芯片之間的封閉腔體內(nèi)設(shè)置第二翅片，在位于最頂部第二芯片與第一芯片之間的封閉腔體內(nèi)也設(shè)置第一翅片，在位于最底部第二芯片與第三芯片之間的封閉腔體內(nèi)也設(shè)置第一翅片。

其進(jìn)一步技術(shù)方案在于：

所述第一芯片與第三芯片互為相反方向布置，在所述第一芯片及第三芯片的四個(gè)角部分別設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔、第二介質(zhì)出口貫通孔、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔及第一介質(zhì)出口貫通孔，沿所述第二介質(zhì)出口貫通孔及第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔的外圈、在所述第一芯片及第三芯片上還同圓心開(kāi)設(shè)下沉槽；在所述第一芯片的外圈還彎折延伸形成第二臺(tái)階；

在所述第二芯片的四個(gè)角部也分別設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔、第二介質(zhì)出口貫通孔、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔及第一介質(zhì)出口貫通孔，沿所述第二介質(zhì)出口貫通孔、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔的外圈、在所述第二芯片上也同圓心開(kāi)設(shè)上沉槽；沿所述第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔、第一介質(zhì)出口貫通孔的外圈、在所述第二芯片上也開(kāi)同圓心開(kāi)設(shè)下沉槽；在所述第二芯片的外圈還彎折延伸形成第一臺(tái)階；

所述上沉槽、下沉槽均為環(huán)形沉孔；

所述第二臺(tái)階為經(jīng)過(guò)一次彎折的一級(jí)臺(tái)階；

所述第一臺(tái)階為經(jīng)過(guò)二次彎折的二級(jí)臺(tái)階。

本發(fā)明的有益效果如下：

本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，通過(guò)在第一芯片、第二芯片、第三芯片上設(shè)置沉孔，由各第二芯片的相對(duì)及相背布置形成安裝第一翅片、第二翅片的封閉空間，各沉孔的設(shè)置保證相鄰封閉空間的密封性，防止流體介質(zhì)竄至其余流道，換熱器的承壓能力、承壓強(qiáng)度大大提高，第二芯片的外圈二次折彎并形成二級(jí)臺(tái)階封閉，節(jié)約了封條的使用，并且其縮小了現(xiàn)有技術(shù)中空腔的體積，大大提高了換熱效率。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有換熱器芯體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明的俯視圖。

圖3為圖2在A-A方向的剖視示意圖。

圖4為圖3在A處的放大結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明中第二芯片的俯視圖。

圖6為本發(fā)明中第一芯片的俯視圖。

圖7為圖5在B-B方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為圖6在C-C方向的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：101、下隔板；102、上隔板；103、第一空腔；104、第二空腔；105、第一翅片；106、第二翅片；107、第一彎折段；108、第二彎折段；201、第一介質(zhì)進(jìn)口；202、第二介質(zhì)出口；203、第二介質(zhì)進(jìn)口；204、第一介質(zhì)出口；2、上蓋板；3、下蓋板；401、第一芯片；402、第二芯片；4022、下沉槽；4023、第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔；4024、第二介質(zhì)出口貫通孔；4025、上沉槽；4026、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔；4027、第一介質(zhì)出口貫通孔；403、第一臺(tái)階；404、第一翅片；405、第二翅片；406、第三芯片；407、第二臺(tái)階。

具體實(shí)施方式

下面說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式。

如圖2、圖3及圖4所示，板式換熱器，包括上下對(duì)稱設(shè)置的上蓋板2及下蓋板3，在上蓋板2的四個(gè)角部設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口201、第二介質(zhì)出口202、第二介質(zhì)進(jìn)口203、第一介質(zhì)出口204；于上蓋板2及下蓋板3之間設(shè)置多個(gè)換熱通道，換熱通道包括分別與上蓋板2抵接的第一芯片401及與下蓋板3抵接的第三芯片406，于第一芯片401與第三芯片406之間設(shè)置多個(gè)互為抵接第二芯片402，在互為相對(duì)布置的相鄰第二芯片402之間的封閉腔體內(nèi)設(shè)置第一翅片404，在互為相背布置的相鄰第二芯片402之間的封閉腔體內(nèi)設(shè)置第二翅片405，在位于最頂部第二芯片402與第一芯片401之間的封閉腔體內(nèi)也設(shè)置第一翅片404，在位于最底部第二芯片402與第三芯片406之間的封閉腔體內(nèi)也設(shè)置第一翅片404。

如圖6及圖8所示，第一芯片401與第三芯片406互為相反方向布置，在第一芯片401及第三芯片406的四個(gè)角部分別設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4023、第二介質(zhì)出口貫通孔4024、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4026及第一介質(zhì)出口貫通孔4027，沿第二介質(zhì)出口貫通孔4024及第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4026的外圈、在所述第一芯片401及第三芯片406上還同圓心開(kāi)設(shè)下沉槽4022；在第一芯片401的外圈還彎折延伸形成第二臺(tái)階407。

如圖5及圖7所示，在第二芯片402的四個(gè)角部也分別設(shè)置第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4023、第二介質(zhì)出口貫通孔4024、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4026及第一介質(zhì)出口貫通孔4027，沿第二介質(zhì)出口貫通孔4024、第二介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4026的外圈、在第二芯片402上也同圓心開(kāi)設(shè)上沉槽4025；沿第一介質(zhì)進(jìn)口貫通孔4023、第一介質(zhì)出口貫通孔4027的外圈、在第二芯片402上也開(kāi)同圓心開(kāi)設(shè)下沉槽4022；在第二芯片402的外圈還彎折延伸形成第一臺(tái)階403。

如圖5、圖6所示，上述上沉槽4025、下沉槽4022均為環(huán)形沉孔。如圖4所示，上述第二臺(tái)階407為經(jīng)過(guò)一次彎折的一級(jí)臺(tái)階。第一臺(tái)階403為經(jīng)過(guò)二次彎折的二級(jí)臺(tái)階。本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便，通過(guò)在第一芯片、第二芯片、第三芯片上設(shè)置沉孔，由各第二芯片的相對(duì)及相背布置形成安裝第一翅片、第二翅片的封閉空間，各沉孔的設(shè)置保證相鄰封閉空間的密封性，防止流體介質(zhì)竄至其余流道，換熱器的承壓能力、承壓強(qiáng)度大大提高，第二芯片的外圈二次折彎并形成二級(jí)臺(tái)階封閉，節(jié)約了封條的使用，并且其縮小了現(xiàn)有技術(shù)中空腔的體積，大大提高了換熱效率。

以上描述是對(duì)本發(fā)明的解釋，不是對(duì)發(fā)明的限定，本發(fā)明所限定的范圍參見(jiàn)權(quán)利要求，在不違背本發(fā)明的基本結(jié)構(gòu)的情況下，本發(fā)明可以作任何形式的修改。