本發(fā)明是有關(guān)一種均溫板結(jié)構(gòu)，尤指一種可防止均溫板在熱傳導(dǎo)及熱擴(kuò)散的過(guò)程中殼體表面產(chǎn)生形變的薄形均溫板結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

隨著科技的日新月異，電子元件的功率與效能日益提升，因此電子元件在操作時(shí)也產(chǎn)生更多的熱量。倘若這些熱量未能及時(shí)散逸出去而累積于該電子元件的內(nèi)部，將會(huì)導(dǎo)致該電子元件的溫度升高且影響其效能，甚至嚴(yán)重者將導(dǎo)致該電子元件故障損壞。所以業(yè)界一直不斷地研發(fā)各種散熱裝置，以解決電子元件散熱的問(wèn)題，其中均溫板就是一種很常見(jiàn)的散熱裝置。

均溫板主要包括一扁平密閉殼體、成型于該扁平密閉殼體內(nèi)的一毛細(xì)組織及填注在該扁平密閉殼體內(nèi)的一工作流體。扁平密閉殼體具有一吸熱面及與吸熱面相反的一放熱面，吸熱面接觸一電子發(fā)熱元件，例如中央處理器(cpu)等，通過(guò)均溫板內(nèi)的工作流體的汽液相變化而將電子發(fā)熱元件所產(chǎn)生的熱量從吸熱面?zhèn)鬟f至放熱面。

此外，電子產(chǎn)品尺寸朝輕薄化設(shè)計(jì)，所以均溫板的尺寸也必須縮小，即使是幾毫米的厚度縮減，對(duì)于電子產(chǎn)品的薄型化來(lái)說(shuō)都是很重要的一項(xiàng)突破。特別是筆記本電腦中，主板上的中央處理器是最主要的運(yùn)算元件，也是發(fā)熱量最大的電子元件。因此現(xiàn)有的均溫板多設(shè)計(jì)為平面式結(jié)構(gòu)，利用均溫板的吸熱面與中央處理單元的表面相互接觸以進(jìn)行散熱?，F(xiàn)有均溫板結(jié)構(gòu)為了增加散熱效果，會(huì)將平面面積加大以將吸熱面吸收的熱量通過(guò)工作流體傳導(dǎo)到最遠(yuǎn)的放熱面，如此增加散熱效率。然而均溫板在吸熱面的殼體上由于受熱十分容易塌陷變形，導(dǎo)致導(dǎo)熱性能不佳，甚至使均溫板損壞無(wú)法使用。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的之一在于提供一種可防止均溫板在熱傳導(dǎo)及熱擴(kuò)散的過(guò)程中 殼體表面產(chǎn)生形變的薄形均溫板結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明另一目的在于提供一種大面積/尺寸的薄形均溫板結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種薄形均溫板結(jié)構(gòu)，包括：

一第一殼體，包含一第一腔室及設(shè)置于該第一腔室的一毛細(xì)組織層，其中該毛細(xì)組織層與該第一腔室齊平；以及

一第二殼體，具有一第二腔室及設(shè)置于該第二腔室的多個(gè)支撐柱，其中每一該支撐柱與該第二腔室齊平，該第二殼體與該第一殼體封合后各該支撐柱抵觸該毛細(xì)組織層的表面。

進(jìn)一步的，該第一殼體還包含一第一板體及直立地從該第一板體周緣凸起的一第一邊框。

進(jìn)一步的，該第一腔室形成于該第一板體及該第一邊框之間，且該毛細(xì)組織層的一側(cè)面貼接該第一板體內(nèi)表面。

進(jìn)一步的，該毛細(xì)組織層的厚度與該第一腔室的深度相同。

進(jìn)一步的，該毛細(xì)組織層包含粉末燒結(jié)的孔隙組織、纖維絲、金屬網(wǎng)或其組合。

進(jìn)一步的，該第二殼體還包含一第二板體及直立地從該第二板體周緣凸起的一第二邊框。

進(jìn)一步的，該第二腔室形成于該第二板體及該第二邊框之間，且各該支撐柱的一側(cè)面直立地連接該第一板體的內(nèi)表面。

進(jìn)一步的，各該支撐柱的高度與該第二腔室的深度相同，且各該支撐柱的形狀包含圓柱體、長(zhǎng)方體、三角柱體、橢圓柱體或其組合。

進(jìn)一步的，各該支撐柱通過(guò)蝕刻、鍛造或與該第二殼體一體成型制成。

進(jìn)一步的，該第一腔室的深度等于或小于該第二腔室的深度。

進(jìn)一步的，該第一殼體還包含一第一板體及直立地從該第一板體周緣凸起的一第一邊框，該第二殼體還包含一第二板體及直立地從該第二板體周緣凸起的一第二邊框，其中該第一邊框與該第二邊框的頂面相互蓋合并形成一密閉空間。

進(jìn)一步的，該密閉空間還注入一工作流體，該工作流體能夠產(chǎn)生液汽相變化以傳導(dǎo)熱量。

本發(fā)明的有益效果是，第一殼體與第二殼體分別設(shè)置毛細(xì)組織層及多個(gè)支 撐柱，各支撐柱可與毛細(xì)組織層彼此抵觸地連接，使本發(fā)明的均溫板形成一實(shí)心板體，因此本發(fā)明的均溫板能夠制作成大面積/尺寸且較薄的均溫板，以適用于各種趨于薄型化的電子產(chǎn)品。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明第一具體實(shí)施例的薄形均溫板結(jié)構(gòu)的分解示意圖。

圖2為本發(fā)明第一具體實(shí)施例的薄形均溫板結(jié)構(gòu)的剖視分解圖。

圖3為本發(fā)明第一具體實(shí)施例的薄形均溫板結(jié)構(gòu)的剖視組合圖。

圖4為本發(fā)明另一具體實(shí)施例的薄形均溫板結(jié)構(gòu)的剖視組合圖。

圖5為本發(fā)明第二具體實(shí)施例的薄形均溫板結(jié)構(gòu)的分解示意圖。

其中，附圖標(biāo)記：

100均溫板

110第一殼體

120第一腔室

130第一板體

140第一邊框

150毛細(xì)組織層

160深度

200第二殼體

220第二腔室

230第二板體

240第二邊框

250支撐柱

260深度

270密閉空間

d厚度

h高度

具體實(shí)施方式

有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明及技術(shù)內(nèi)容，配合附圖說(shuō)明如下，然而所附附圖僅 提供參考與說(shuō)明用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

如圖1至圖3所示，本發(fā)明提供一種薄形均溫板結(jié)構(gòu)，其尺寸約為0.5mm至3mm之間，包括一第一殼體110及一第二殼體200。第一殼體110包含一第一腔室120及設(shè)置于第一腔室120的一毛細(xì)組織層150，其中毛細(xì)組織層150與第一腔室120齊平。

在本實(shí)施例中，第一殼體110還包含一第一板體130及直立地從第一板體130周緣凸起的一第一邊框140。第一腔室120形成于第一板體130及第一邊框140之間，且毛細(xì)組織層150的一側(cè)面貼接第一板體130的內(nèi)表面，另一側(cè)面則與第一邊框140的高度等高。也就是說(shuō)，毛細(xì)組織層150的厚度d與第一腔室120的深度160相同。

在此所指的毛細(xì)組織層150包含但不限于粉末燒結(jié)的孔隙組織、金屬網(wǎng)、纖維絲或其組合，可使容置于其中的工作流體(圖略)得以迅速通過(guò)粉末燒結(jié)的孔隙組織、纖維絲或金屬網(wǎng)擴(kuò)散至遠(yuǎn)處。

第二殼體200具有一第二腔室220及設(shè)置于第二腔室220的多個(gè)支撐柱250，其中每一支撐柱250與第二腔室220齊平。當(dāng)?shù)诙んw200與第一殼體110封合后，各支撐柱250抵觸毛細(xì)組織層150的表面，如此可防止均溫板100在熱傳導(dǎo)及熱擴(kuò)散的過(guò)程中殼體表面產(chǎn)生形變。

在本實(shí)施例中，第二殼體200還包含一第二板體230及直立地從第二板體230周緣凸起的一第二邊框240。第二腔室220形成于第二板體230及第二邊框240之間，且各支撐柱250的一側(cè)面直立地連接第一板體230的內(nèi)表面，直到與第二邊框240的高度等高。也就是說(shuō)，各支撐柱250的高度與第二腔室220的深度相同，且各支撐柱250的形狀最好為圓柱體。

然而在如圖5所示的實(shí)施例中，各支撐柱250的形狀也可包含長(zhǎng)方體。又在其他不同的實(shí)施例中，各支撐柱250的形狀也可為三角柱體、橢圓柱體或上述形狀的組合，并不限定。此外，各支撐柱250通過(guò)蝕刻、鍛造或與第二殼體200一體成型制成。

如圖3所示，當(dāng)?shù)谝粴んw110的第一邊框130與第二殼體200的第二邊框230的頂面相互蓋合后，即會(huì)形成一密閉空間170。密閉空間170中還注入一工作流體(圖略)，例如水等。進(jìn)一步而言，當(dāng)蓋合封閉平板形的均溫板100并貼接于發(fā)熱源(圖略)時(shí)，最好是以第一殼體110的第一板體130外側(cè)面貼接發(fā) 熱源的頂面。此時(shí)第一板體130會(huì)形成一吸熱面，第一殼體110的內(nèi)壁面則設(shè)有吸液的毛細(xì)組織層150。

當(dāng)工作流體(圖略)受熱后，通過(guò)工作流體的液汽相變化，并經(jīng)由毛細(xì)組織層150將發(fā)熱源的熱快速傳導(dǎo)至第二殼體200的兩端而形成一放熱區(qū)。當(dāng)工作流體由液態(tài)轉(zhuǎn)換成汽態(tài)時(shí)，工作液體會(huì)帶走大量的熱量，使發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量迅速導(dǎo)離。又當(dāng)汽態(tài)的工作流體流凝結(jié)成液態(tài)后，工作流體又會(huì)從放熱區(qū)流回到吸熱區(qū)，如此完成一熱傳循環(huán)。

在此須說(shuō)明的是，如圖3所示的實(shí)施例中，第一腔室120的深度160最好等于第二腔室220的深度260。然而在如圖4所示的實(shí)施例中，第一腔室120的深度160也可小于第二腔室220的深度260，視散熱需求以及能夠設(shè)置的空間而定。

由于第一板體130或第二板體230的面積能夠制作的相對(duì)較大，而密閉空間170的間距相對(duì)較小，因此本實(shí)施例的第一殼體110與第二殼體200內(nèi)分別設(shè)置毛細(xì)組織層150及多個(gè)支撐柱250，各支撐柱250可與毛細(xì)組織層150彼此抵觸地連接，使本發(fā)明的均溫板100形成一實(shí)心板體。因此本發(fā)明的均溫板100可以抽真空或是制作成大面積/尺寸的薄形均溫板以適用于狹小空間環(huán)境的各種趨于薄型化的電子產(chǎn)品。

當(dāng)然，本發(fā)明還可有其它多種實(shí)施例，在不背離本發(fā)明精神及其實(shí)質(zhì)的情況下，熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍。