專利名稱：去除器件上的堿性溶液的方法及設備的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及濕制程，更具體地，涉及濕制程中對殘留在器件上的堿性溶液的處理。
背景技術：
濕制程中，擴散前的清洗(下稱前清洗)和擴散后的清洗(下稱后清洗)都涉及利用堿性溶液清洗器件。以太陽電池為例，對晶體硅的處理就包括前清洗和后清洗。前清洗的制絨，目的在于去除硅片表面機械損傷層；清除表面的油污和金屬雜質；減少光的反射、增強硅片對太陽光的吸收，提高光生電流密度，從而提高太陽電池的轉換效率。簡單地說，制絨就是利用低濃度堿溶液對晶體硅在不同晶體取向上具有不同腐蝕速率的各向異性腐蝕特性，在硅片表面腐蝕，進而形成角錐體密布的表面形貌。經(jīng)過制絨處理的硅片，如不能在其進入后續(xù)酸洗工藝之前，將其表面吹干，則一方面會造成化學品的串槽，另一方面由于堿容易結晶的物理特性，容易在硅片上形成大量色斑或小白條。同樣地，后清洗過程中，如不能對硅片上的堿性物質進行較好處理，會出現(xiàn)類似問題。目前，一般是通過風刀來吹干硅片上的堿性殘留物。風刀一般包括刀管、進氣口、以及出氣口。壓縮空氣由進氣口進入風刀管，再由出氣口吹到硅片上，從而吹干殘留在硅片上的堿性溶液。但是，這種常規(guī)的借助壓縮空氣通過風刀吹干堿性殘留物的方法，易出現(xiàn)風刀堵塞現(xiàn)象。在風刀堵塞的情況下，硅片上的堿性殘留物便無法被有效地去除，從而會出現(xiàn)如上所述的化學品串槽、及硅片上形成大量色斑或白條等情況。

發(fā)明內容
為有效解決上述及其它問題，本發(fā)明提供一種在濕制程中利用風刀去除器件上的堿性溶液的方法，以有效去除太陽電池硅片及其它濕制程處理中器件上的堿性溶液。所述方法包括在將壓縮空氣送入風刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達預設溫度，其中所述風 刀向器件排出空氣。優(yōu)選地，所述方法中，所述壓縮空氣進入風刀之前，加熱所述壓縮空氣使其到達預設溫度。本發(fā)明還提供一種在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設備，所述設備包括具有風刀管和進氣接頭的風刀，其中，所述設備還包括在壓縮空氣進入風刀之前處理所述壓縮空氣使其到達預設溫度的空氣溫度調節(jié)器。優(yōu)選地，所述設備中，所述空氣溫度調節(jié)器為空氣加熱器，以將壓縮空氣加熱到預設溫度。優(yōu)選地，所述方法和所述設備中，預設溫度在40° C到50° C之間；更優(yōu)選為45。C。優(yōu)選地，所述方法和所述設備中，所述器件為晶片、電子電路器件；其中，所述晶片優(yōu)選為娃片。
與常規(guī)技術相比，使用本發(fā)明所述的方法和/或利用本發(fā)明所述的設備，可使風刀的暢通狀態(tài)保持更多時間。


圖I是根據(jù)本發(fā)明所述的用于在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設備的示意圖。
具體實施例方式以下結合具體實施方式
來闡述本發(fā)明，需要說明的是，以下實施方式及任何示例都是示意性而非限制性的。本領域技術人員可以理解到，結合本發(fā)明的以下描述，可對本發(fā)明所述的絲網(wǎng)印刷設備進行修改和變形，而不脫離本發(fā)明的精神與范圍。圖I是根據(jù)本發(fā)明所述的設備的示意圖，該設備用于在濕制程中去除器件上的堿性溶液。如圖所示，該設備包括空氣溫度調節(jié)器20，風刀10，以及連接空氣溫度調節(jié)器20與風刀10的管路201?？諝鉁囟日{節(jié)器20接收傳送來的壓縮空氣，并對其進行處理，以使·其溫度為預設溫度。之后，空氣溫度調節(jié)器20通過管路201將預設溫度的壓縮空氣送入風刀10，其中，管路201通過風刀10的進氣口(未圖示)與風刀管(未圖示)接通。風刀10將隨后將空氣吹向器件，以將器件上的堿性溶液吹干。在此，所述器件可以是晶片，例如硅片；也可以是電子器件，例如印刷電路板等。該預設溫度優(yōu)選在40° C到50° C之間，更優(yōu)選為45° C。本例中，該第一溫度可為常規(guī)技術中壓縮空氣的溫度，例如17° C，也可以是其它溫度。在壓縮空氣的溫度低于預設溫度的情況下，將空氣從第一溫度加熱到預設溫度，如此，空氣溫度調節(jié)器20可以是空氣加熱器。在不使用本發(fā)明所述的設備的情況下，將例如17° C的壓縮空氣直接輸送到風刀，則風刀12小時左右就會發(fā)生堵塞現(xiàn)象；相比之下，使用本發(fā)明所述的設備，壓縮空氣從17° C被加熱到例如45° C，再輸送到風刀，便可使輸送壓縮空氣的風刀168小時保持暢通而不堵塞。風刀10例如可以是本申請人所申請的名稱為“用于太陽電池濕制程中的風刀、風刀組及設備”、專利授權公告號為CN201832809U中所公開的風刀，在此，以參考引用的方式將該申請并入本申請。風刀10也可以例如為授權公告號為CN2913995Y中所公開的風刀。本發(fā)明所提供的在濕制程中利用風刀去除器件上的堿性溶液的方法，可應用于如圖I所示意的設備，但不以此為限。該方法包括對壓縮空氣進行處理，使其從第一溫度到達預設溫度；其中該第一溫度可以是常規(guī)技術中壓縮空氣的溫度，如17° C，也可以是其它溫度。隨后，溫度被處理到預設溫度的壓縮空氣被送入風刀，由風刀面向器件排出，從而吹干器件上的堿性溶液。根據(jù)本發(fā)明，所述器件可以是晶片，例如硅片；也可以是電子器件，例如印刷電路板等。而優(yōu)選地，預設溫度在40° C到50° C之間，更優(yōu)選地，預設溫度為45° C。在對壓縮空氣進行處理使其溫度達到預設溫度的過程中，如果壓縮空氣的第一溫度低于預設溫度(例如為如上所述的17° C)，則對加熱該壓縮空氣使其到達預設溫度；反之則降低該壓縮空氣的溫度使其到達預設溫度。
權利要求
1.一種在濕制程中利用風刀去除器件上的堿性溶液的方法，所述方法包括將壓縮空氣送入風刀，由風刀向器件排出空氣，其特征在于，在所述壓縮空氣進入風刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達預設溫度。
2.根據(jù)權利要求I所述的方法，其特征在于，所述預設溫度在40°C到50° C之間。
3.根據(jù)權利要求2所述的方法，其特征在于，所述預設溫度為45°C。
4.根據(jù)權利要求I所述的方法，其特征在于，所述器件為晶片、電子電路器件。
5.根據(jù)權利要求4所述的方法，其特征在于，所述晶片為硅片。
6.根據(jù)權利要求I所述的方法，其特征在于，在所述壓縮空氣進入風刀之前，加熱所述壓縮空氣使其到達預設溫度。
7.—種在濕制程中去除器件上的堿性溶液的設備，所述設備包括具有風刀管和進氣接頭的風刀，其特征在于，所述設備還包括在壓縮空氣進入風刀之前處理所述壓縮空氣使其到達預設溫度的空氣溫度調節(jié)器。
8.根據(jù)權利要求7所述的設備，其特征在于，所述預設溫度在40°C到50° C之間。
9.根據(jù)權利要求8所述的設備，其特征在于，所述預設溫度為45°C。
10.根據(jù)權利要求7所述的設備，其特征在于，所述器件為晶片、電子電路器件。
11.根據(jù)權利要求10所述的設備，其特征在于，所述晶片為硅片。
12.根據(jù)權利要求7所述的設備，其特征在于，所述空氣溫度調節(jié)器為空氣加熱器。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在濕制程中利用風刀去除器件上的堿性溶液的方法。所述方法包括在將壓縮空氣送入風刀之前，處理所述壓縮空氣使其到達預設溫度，其中所述風刀向器件排出空氣以有效去除器件上的堿性溶液。本發(fā)明還提供相應的設備。根據(jù)本發(fā)明，風刀可以在更長的時間保持暢通不堵塞。
文檔編號F26B21/00GK102954676SQ201110246139
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月25日 優(yōu)先權日2011年8月25日
發(fā)明者高琦, 蔡淘璞, 唐偉榮, 趙玉林 申請人:無錫尚德太陽能電力有限公司