一種改進(jìn)型全熱交換芯片及全熱交換芯體的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種全熱交換芯片結(jié)構(gòu)及全熱交換芯體。一種全熱交換芯片，包括全熱交換紙、設(shè)置于全熱交換紙邊緣的框架、固定于所述全熱交換紙上下兩面的隔板和多個(gè)通風(fēng)通道。所述框架在全熱交換紙的上下兩面分別圍合形成通風(fēng)區(qū)域；位于全熱交換紙同一面的多個(gè)隔板平行排列；所述通風(fēng)通道為S形，由所述框架和隔板圍合而成。本實(shí)用新型通過(guò)延長(zhǎng)全熱交換芯通風(fēng)通道，延長(zhǎng)了全熱交換芯進(jìn)行全熱交換過(guò)程及時(shí)間的目的，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效果良好。
【專利說(shuō)明】一種改進(jìn)型全熱交換芯片及全熱交換芯體
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于熱交換設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的說(shuō)，涉及一種改進(jìn)型全熱交換芯片及全熱交換芯體。
【背景技術(shù)】
[0002]全熱交換器通常是指一種含有全熱交換芯體的新風(fēng)、排風(fēng)換氣設(shè)備。其工作原理是:產(chǎn)品工作時(shí)，室內(nèi)排風(fēng)和新風(fēng)分別呈正交叉方式流經(jīng)換熱器芯體時(shí)，由于氣流分隔板兩側(cè)氣流存在著溫差和蒸汽分壓差，兩股氣流通過(guò)分隔板時(shí)呈現(xiàn)傳熱傳質(zhì)現(xiàn)象，引起全熱交換過(guò)程。夏季運(yùn)行時(shí)，新風(fēng)從空調(diào)排風(fēng)獲得冷量，使溫度降低，同時(shí)被空調(diào)風(fēng)干燥，使新風(fēng)含濕量降低；冬季運(yùn)行時(shí)，新風(fēng)從空調(diào)室排風(fēng)獲得熱量，溫度升高，同時(shí)被空調(diào)室排風(fēng)加濕。這樣，通過(guò)換熱芯體的全熱換熱過(guò)程，讓新風(fēng)從空調(diào)排風(fēng)中回收能量。
[0003]現(xiàn)有配置于空氣交換機(jī)機(jī)體內(nèi)的全熱交換芯體，通過(guò)多個(gè)全熱交換芯片層疊而成，每個(gè)全熱交換芯片的上下兩個(gè)表面分別提供新風(fēng)通道和排風(fēng)通道。如圖3所示，是現(xiàn)有技術(shù)全熱交換芯片的一個(gè)面，由框架1、設(shè)置于框架中的全熱交換紙2以及排列于所述全熱交換紙2上的通風(fēng)通道4組成。通風(fēng)通道4由設(shè)置于全熱交換紙2上的隔板3、框架I和底面的全熱交換紙2限定。但是該熱交換芯片的全熱交換時(shí)間不夠長(zhǎng)，換熱效果不算理想。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型在現(xiàn)有的技術(shù)基礎(chǔ)上，對(duì)全熱交換芯片進(jìn)行改進(jìn)，提供一種全熱交換芯片和全熱交換芯體，可以使得全熱交換行程和時(shí)間延長(zhǎng)，而且換熱效果好，成本低廉。
[0005]為了達(dá)到上述技術(shù)效果，本實(shí)用新型是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的:
[0006]一種改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于包括:全熱交換紙；設(shè)置于全熱交換紙邊緣的框架，所述框架在全熱交換紙的上下兩面分別圍合形成通風(fēng)區(qū)域；固定于通風(fēng)區(qū)域內(nèi)所述全熱交換紙上下兩面的隔板，位于全熱交換紙同一面的多個(gè)隔板平行排列；和多個(gè)通風(fēng)通道，所述通風(fēng)通道為S形，由所述框架和隔板圍合而成。
[0007]進(jìn)一步地，所述全熱交換紙和所述框架均為六邊形形狀。
[0008]進(jìn)一步地，所述全熱交換紙和所述框架都包括三對(duì)相互平行的邊。
[0009]進(jìn)一步地，通風(fēng)區(qū)域包括進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別設(shè)置于框架上相互平行的兩個(gè)邊，多個(gè)隔板從進(jìn)風(fēng)口向出風(fēng)口延伸，每個(gè)隔板呈S形。
[0010]進(jìn)一步地，所述通風(fēng)區(qū)域包括位于中間的矩形區(qū)和位于左右兩側(cè)的三角區(qū)，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于兩個(gè)三角區(qū)的框架上，所述隔板由分別位于兩個(gè)三角區(qū)的第一橫板和第二橫板、以及位于矩形區(qū)的S型板組成，所述第一橫板以三角區(qū)的進(jìn)風(fēng)口作為起點(diǎn)，向矩形區(qū)直線延伸，且所述第一橫板與該三角區(qū)的另一個(gè)框架邊平行；所述S型板以第一橫板的末端為起點(diǎn)，在矩形區(qū)內(nèi)S形曲線式向另一三角區(qū)延伸；所述第二橫板以S型板的末端為起點(diǎn)，在另一三角區(qū)內(nèi)直線延伸至出風(fēng)口，所述第二橫板與該三角區(qū)內(nèi)的另一個(gè)框架邊平行。[0011]再進(jìn)一步，所述全熱交換紙上下兩面的隔板相互交叉設(shè)置，上下兩面的通風(fēng)通道分別作為改進(jìn)型全熱交換芯片的排風(fēng)通道和新風(fēng)通道，排風(fēng)通道和新風(fēng)通道的形狀互為鏡像。
[0012]作為一種實(shí)施方式，所述隔板是非連續(xù)隔板。
[0013]作為一種實(shí)施方式，所述隔板的材質(zhì)是塑料。
[0014]一種改進(jìn)型全熱交換芯體，其特征在于:由權(quán)利要求1~8任一所述的改進(jìn)型全熱交換芯片層疊固定而成。
[0015]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是:
[0016]本實(shí)用新型的改進(jìn)型全熱交換芯片和全熱交換芯體,通過(guò)改變芯片隔板形狀，加長(zhǎng)了通風(fēng)通道，從而延長(zhǎng)了全熱交換芯進(jìn)行全熱交換過(guò)程的時(shí)間，給用戶提供更舒適的空氣環(huán)境。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]附圖用來(lái)提供對(duì)本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，與本實(shí)用新型的實(shí)施例一起用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制，在附圖中:
[0018]圖1是本實(shí)用新型所述的改進(jìn)型全熱交換芯片一面的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2是本實(shí)用 新型所述的改進(jìn)型全熱交換芯片另一面的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3是現(xiàn)有的一種一般型全熱交換芯片結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中，I——框架；2——全熱交換紙； 3——隔板；
[0022]4—通風(fēng)通道； 5—第一橫板； 6—S型板；
[0023]7——第二橫板； 8——進(jìn)風(fēng)口；9——出風(fēng)口。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明，應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的優(yōu)選實(shí)施例僅用于說(shuō)明和解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0025]實(shí)施例1
[0026]如圖1所示，本實(shí)用新型所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，包括框架1、全熱交換紙2、隔板3和通風(fēng)通道4。全熱交換紙2和框架I均為六邊形形狀，且該六邊形都包括三對(duì)相互平行的邊。
[0027]框架I設(shè)置在全熱交換紙2的邊緣，且在全熱交換紙2的上下兩面分別圍合形成通風(fēng)區(qū)域。隔板3固定于全熱交換紙2的上下兩面，多個(gè)隔板3在全熱交換紙2的同一面平行排列，且與框架I圍合形成多個(gè)通風(fēng)通道4，通風(fēng)通道4均為S形。本實(shí)施例中，隔板3由塑料材質(zhì)制成。
[0028]通風(fēng)區(qū)域劃分為位于中間的矩形區(qū)和位于左右兩側(cè)的三角區(qū)，通風(fēng)區(qū)域包括進(jìn)風(fēng)口 8和出風(fēng)口 9，進(jìn)風(fēng)口 8和出風(fēng)口 9分別設(shè)置在兩個(gè)三角區(qū)的一條框架邊，這兩個(gè)框架邊相互平行，多個(gè)隔板3從進(jìn)風(fēng)口 8向出風(fēng)口 9延伸，每個(gè)隔板3呈S形。隔板3由分別位于兩個(gè)三角區(qū)的第一橫板5和第二橫板7、以及位于矩形區(qū)的S型板6組成,第一橫板5以三角區(qū)的進(jìn)風(fēng)口 8作為起點(diǎn)，向矩形區(qū)直線延伸，且第一橫板5與該三角區(qū)的另一個(gè)框架邊平行；S型板6以第一橫板5的末端為起點(diǎn)，在矩形區(qū)內(nèi)S形曲線式向另一三角區(qū)延伸；第二橫板7以S型板的末端為起點(diǎn)，在另一三角區(qū)內(nèi)直線延伸至出風(fēng)口 9，第二橫板7與該三角區(qū)內(nèi)的另一個(gè)框架邊平行。
[0029]位于全熱交換紙2上下兩面的隔板3相互交叉設(shè)置，如圖1和圖2所示，全熱交換紙2上下兩面的通風(fēng)通道分別作為本實(shí)用新型改進(jìn)型全熱交換芯片的排風(fēng)通道和新風(fēng)通道，排風(fēng)通道和新風(fēng)通道的形狀互為鏡像，其通風(fēng)方向分別是圖中箭頭方向，使用時(shí)，排風(fēng)和新風(fēng)在全熱交換紙2的兩面通過(guò)，進(jìn)行熱交換。由于本實(shí)用新型隔板3和通風(fēng)通道4的S形設(shè)置，使得全熱交換芯進(jìn)行全熱交換過(guò)程的時(shí)間延長(zhǎng)，達(dá)到了更好的換熱效果。
[0030]本實(shí)施例中，隔板3是非連續(xù)隔板，可以對(duì)排風(fēng)或新風(fēng)的流動(dòng)起到更好地排除阻礙作用。在其它實(shí)施例中，隔板3可以是連續(xù)的。
[0031]實(shí)施例2
[0032]本實(shí)施例的改進(jìn)型全熱交換芯體，由實(shí)施例1的改進(jìn)型全熱交換芯片層疊固定而成。
[0033]最后應(yīng)說(shuō)明的是:以上僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型，盡管參照實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說(shuō)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，其依然可以對(duì)前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對(duì)其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換，但是凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于包括: 全熱交換紙； 設(shè)置于全熱交換紙邊緣的框架，所述框架在全熱交換紙的上下兩面分別圍合形成通風(fēng)區(qū)域； 固定于通風(fēng)區(qū)域內(nèi)所述全熱交換紙上下兩面的隔板，位于全熱交換紙同一面的多個(gè)所述隔板平行排列； 和多個(gè)通風(fēng)通道，所述通風(fēng)通道為S形，由所述框架和隔板圍合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述全熱交換紙和所述框架均為六邊形形狀。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述全熱交換紙和所述框架都包括三對(duì)相互平行的邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:通風(fēng)區(qū)域包括進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別設(shè)置于框架上相互平行的兩個(gè)邊，多個(gè)隔板從進(jìn)風(fēng)口向出風(fēng)口延伸，每個(gè)隔板呈S形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述通風(fēng)區(qū)域包括位于中間的矩形區(qū)和位于左右兩側(cè)的三角區(qū)，所述進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口分別位于兩個(gè)三角區(qū)的框架上，所述隔板由分別位于兩個(gè)三角區(qū)的第一橫板和第二橫板、以及位于矩形區(qū)的S型板組成，所述第一橫板以三角區(qū)的進(jìn)風(fēng)口作為起點(diǎn)，向矩形區(qū)直線延伸，且所述第一橫板與該三角區(qū)的另一個(gè)框架邊平行；所述S型板以第一橫板的末端為起點(diǎn)，在矩形區(qū)內(nèi)S形曲線式向另一三角區(qū)延伸；所述第二橫板以S型板的末端為起點(diǎn)，在另一三角區(qū)內(nèi)直線延伸至出風(fēng)口，所述第二橫板與該三角區(qū)內(nèi)的另一個(gè)框架邊平行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述全熱交換紙上下兩面的隔板相互交叉設(shè)置，上下兩面的通風(fēng)通道分別作為改進(jìn)型全熱交換芯片的排風(fēng)通道和新風(fēng)通道，排風(fēng)通道和新風(fēng)通道的形狀互為鏡像。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述隔板是非連續(xù)隔板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全熱交換芯片，其特征在于:所述隔板的材質(zhì)是塑料。
9.一種改進(jìn)型全熱交換芯體,其特征在于:由權(quán)利要求1?8任一所述的改進(jìn)型全熱交換芯片層疊固定而成。
【文檔編號(hào)】F28F3/08GK203687735SQ201320318870
【公開日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2013年6月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年6月4日
【發(fā)明者】張開泉 申請(qǐng)人:杭州華哲科技有限公司