一種換熱器的封頭的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種換熱器的封頭，包括封頭本體，所述封頭本體為矩形結(jié)構(gòu)，其下端設(shè)置有連接腳，且封頭本體上開有走氣孔，所述走氣孔為圓弧形結(jié)構(gòu)，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.1～1.5，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.1～2.3。所述換熱器的封頭通過采用圓弧形結(jié)構(gòu)的走氣孔，使得走氣均勻，且封頭本體的高度與走氣孔半徑比例控制在1.1～1.5范圍內(nèi)，封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例控制在2.1～2.3范圍內(nèi)，從而加大了封頭本體連接處的壁厚，增強了封頭的強度，延長了其使用壽命。
【專利說明】一種換熱器的封頭
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種換熱器，尤其涉及一種換熱器的封頭。
【背景技術(shù)】
[0002]換熱器是將熱流體的部分熱量傳遞給冷流體的設(shè)備，又稱熱交換器；換熱器是化工、石油、動力、食品及其它許多工業(yè)部門的通用設(shè)備，在生產(chǎn)中占有重要地位。如圖1所示，為現(xiàn)有市場上換熱器的封頭結(jié)構(gòu)示意圖，其走氣孔近似為矩形，兩個平面連接處采用過渡圓弧11連接，此種結(jié)構(gòu)的換熱器，其走氣不均勻，且兩個平面連接處的壁厚較薄，強度小，易損壞，使用壽命短。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的在于針對上述問題，提供一種換熱器的封頭，以解決現(xiàn)有換熱器封頭強度低，易損壞，走氣不均勻的問題。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn):
[0005]一種換熱器的封頭，包括封頭本體，所述封頭本體為矩形結(jié)構(gòu)，其下端設(shè)置有連接腳，且封頭本體上開有走氣孔，所述走氣孔為圓弧形結(jié)構(gòu)，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.1?1.5，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.1?2.3。
[0006]優(yōu)選的，所述封頭本體由鋁材料制成。
[0007]優(yōu)選的，所述連接腳上開有坡口，便于焊接，保證焊接度。
[0008]優(yōu)選的，所述封頭本體與連接腳為一體結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.3，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.2。
[0010]本發(fā)明的有益效果為，所述換熱器的封頭通過采用圓弧形結(jié)構(gòu)的走氣孔，使得走氣均勻，且封頭本體的高度與走氣孔半徑比例控制在1.1?1.5范圍內(nèi)，封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例控制在2.1?2.3范圍內(nèi)，從而加大了封頭本體連接處的壁厚，增強了封頭的強度，延長了其使用壽命。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0011]圖1為現(xiàn)有換熱器封頭的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為本發(fā)明一種換熱器的封頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖中:
[0014]11、過渡圓弧；21、封頭本體；22、連接腳；23、走氣孔；24、坡口。
【具體實施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖并通過【具體實施方式】來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0016]請參照圖2所示，圖2為本發(fā)明一種換熱器的封頭的結(jié)構(gòu)示意圖；[0017]于本實施例中，一種換熱器的封頭，包括由鋁材料制成的封頭本體21，所述封頭本體21為矩形結(jié)構(gòu)，其下端設(shè)置有連接腳22，所述連接腳22上開有坡口 24，且連接腳22與封頭本體21為一體結(jié)構(gòu)，所述封頭本體21上開有走氣孔23，所述走氣孔23為圓弧形結(jié)構(gòu)，所述封頭本體21的高度為57.5_，其寬度為113_，所述連接腳22的高度為17.5_，所述走氣孔23的半徑為50.5mm。
[0018]通過采用圓弧形結(jié)構(gòu)的走氣孔23，使得走氣更為均勻，且通過控制走氣孔23半徑與封頭本體21高度的比例以及控制走氣孔23半徑與封頭本體21寬度的比例，使得封頭本體21連接處的壁厚增大，增加了封頭本體21的強度，延長了其使用壽命，結(jié)構(gòu)簡單、易于實現(xiàn)。
[0019]以上實施例只是闡述了本發(fā)明的基本原理和特性，本發(fā)明不受上述實施例限制，在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下，本發(fā)明還有各種變化和改變，這些變化和改變都落入要求保護的本發(fā)明范圍內(nèi)。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種換熱器的封頭，包括封頭本體，其特征在于:所述封頭本體為矩形結(jié)構(gòu)，其下端設(shè)置有連接腳，且封頭本體上開有走氣孔，所述走氣孔為圓弧形結(jié)構(gòu)，所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.1?1.5，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.1?2.3。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種換熱器的封頭，其特征在于:所述封頭本體由鋁材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種換熱器的封頭，其特征在于:所述連接腳上開有坡口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種換熱器的封頭，其特征在于:所述封頭本體與連接腳為一體結(jié)構(gòu)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種換熱器的封頭，其特征在于:所述封頭本體的高度與走氣孔的半徑比例為1.3，且封頭本體的寬度與走氣孔的半徑比例為2.2。
【文檔編號】F28F11/02GK103673735SQ201310737440
【公開日】2014年3月26日 申請日期:2013年12月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年12月27日
【發(fā)明者】金春花 申請人:無錫佳龍換熱器制造有限公司