壓力測(cè)量預(yù)熱塞的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種具有殼體的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，在所述殼體中布置了用于對(duì)內(nèi)燃機(jī)的燃燒混合氣進(jìn)行點(diǎn)火的點(diǎn)火棒（21）以及用于對(duì)所述內(nèi)燃機(jī)的燃燒室壓力進(jìn)行檢測(cè)的壓力傳感器（30）。所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞具有接觸單元（40），該接觸單元包括用于接納信號(hào)處理單元（60）的支架（41）以及具有處于插頭殼體（50）中的連接觸點(diǎn)（54）的插塞連接部（52）。設(shè)置了至少一個(gè)用于接納所述點(diǎn)火棒（21）及所述壓力傳感器（30）的預(yù)熱模塊殼體（20）以及用于接納所述支架（41）的電子模塊殼體（80）。所述電子模塊殼體（80）在預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)（85）上與所述預(yù)熱模塊殼體（20）相連接并且在插頭側(cè)的連接點(diǎn)（86）上與所述插頭殼體（50）相連接。
【專利說(shuō)明】壓力測(cè)量預(yù)熱塞
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具有權(quán)利要求1的前序部分所述的特征的、用于裝入到內(nèi)燃機(jī)的氣缸蓋中的壓力測(cè)量預(yù)熱塞。
【背景技術(shù)】
[0002]由EP I 637806 A2公開(kāi)了一種具有預(yù)熱模塊和電子模塊的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其中預(yù)熱模塊包括預(yù)熱塞的構(gòu)件并且電子模塊包括一具有壓力傳感器的傳感器單元和一用于與連接插頭相接觸的插頭殼體。所述預(yù)熱模塊被實(shí)心的、與電子模塊殼體相連接的預(yù)熱塞殼體所包圍。所述電子模塊殼體包圍著所述傳感器單元并且部分地包圍著所述插頭殼體。所述傳感器單元和所述插頭殼體是兩個(gè)彼此分開(kāi)的、單獨(dú)的構(gòu)件。
[0003]由JP 2009 22 90 39 Al公開(kāi)了一種具有預(yù)熱塞殼體的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其中額外地將用于對(duì)傳感器單元的信號(hào)進(jìn)行預(yù)處理的信號(hào)處理單元集成到所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞中。所述預(yù)熱塞殼體在此接納了點(diǎn)火棒、所述傳感器單元和所述信號(hào)處理單元。在預(yù)熱塞殼體上在燃燒室側(cè)安置了額外的保護(hù)殼體，該保護(hù)殼體通過(guò)膜片固定并且與所述預(yù)熱塞本體相連接。在連接側(cè)，電插塞連接部連接到預(yù)熱塞殼體上。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]具有權(quán)利要求1的限定特征的發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞能夠模塊化構(gòu)造。由此預(yù)熱模塊和電子模塊作為能夠預(yù)裝配的結(jié)構(gòu)單元來(lái)制造，所述能夠預(yù)裝配的結(jié)構(gòu)單元在裝配預(yù)熱模塊殼體和電子模塊殼體之前僅僅在一個(gè)位置上要求電接觸所述預(yù)熱模塊和所述接觸模塊。
[0005]本發(fā)明的有利的改進(jìn)方案可以通過(guò)從屬權(quán)利要求的措施來(lái)實(shí)現(xiàn)。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)所述電子模塊殼體的連接，所述電子模塊殼體具有預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)和插頭側(cè)的連接點(diǎn)，其中所述電子模塊殼體借助于所述預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)與所述預(yù)熱模塊殼體相連接并且借助于所述插頭側(cè)的連接點(diǎn)與所述插頭殼體相連接。
[0007]在預(yù)熱模塊殼體與電子模塊殼體之間構(gòu)造了接口，在該接口上至少在所述接觸單元的預(yù)熱模塊側(cè)的端面上構(gòu)造了裸露的、預(yù)熱模塊側(cè)的、用于與所述預(yù)熱模塊相接觸、尤其是用于與所述傳感器單元相接觸的觸點(diǎn)。另一種簡(jiǎn)化方案通過(guò)以下方式來(lái)實(shí)現(xiàn):所述接口額外地在所述接觸單元的預(yù)熱模塊側(cè)的端面上具有裸露的、用于與所述預(yù)熱模塊的連接螺栓相接觸的強(qiáng)電流觸點(diǎn)。為了簡(jiǎn)化電子模塊和預(yù)熱模塊的裝配過(guò)程，所述裸露的、傳感器側(cè)的觸點(diǎn)和/或所述強(qiáng)電流觸點(diǎn)在所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞未安裝的狀態(tài)中在所述預(yù)熱模塊側(cè)的端面上從所述電子模塊殼體中伸出來(lái)，使得所述裸露的傳感器側(cè)的觸點(diǎn)和/或所述強(qiáng)電流觸點(diǎn)可以自由地接近。
[0008]為了鎖定所述電子模塊殼體，所述電子模塊殼體設(shè)有至少一個(gè)支架側(cè)的支撐區(qū)段和至少一個(gè)插頭側(cè)的支撐區(qū)段，其中所述電子模塊殼體借助于所述支架側(cè)的支撐區(qū)段支撐在至少一個(gè)支架側(cè)的支架區(qū)段上并且借助于所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段支撐在至少一個(gè)插頭側(cè)的支架區(qū)段上或者在那里得到引導(dǎo)。為此，還在所述插頭側(cè)的支架區(qū)段上布置了一密封圈和一能夠焊接的、金屬的保持環(huán)，其中所述電子模塊殼體借助于所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段至少在所述密封圈上密封地包圍著所述插頭側(cè)的支架區(qū)段并且被固定在所述保持環(huán)上。在此有利的是，所述支架側(cè)的支撐區(qū)段形成至少一個(gè)具有至少一個(gè)第一內(nèi)直徑的、柱狀的第一區(qū)段并且所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段形成至少一個(gè)具有至少一個(gè)第二內(nèi)直徑的、柱狀的第二區(qū)段，并且所述插頭側(cè)的支架區(qū)段的內(nèi)直徑大于所述支架側(cè)的支撐區(qū)段的內(nèi)直徑。
[0009]為了在制造所述電子模塊殼體時(shí)避免太長(zhǎng)的孔，所述電子模塊殼體由至少兩個(gè)殼體件組成，其中所述第一殼體件構(gòu)成所述具有至少第一內(nèi)直徑的、傳感器側(cè)的第一支撐區(qū)段并且所述第二殼體件構(gòu)成所述具有至少第二內(nèi)直徑的、插頭側(cè)的支撐區(qū)段。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]本發(fā)明的實(shí)施例在附圖中示出并且在下面的說(shuō)明中進(jìn)行詳細(xì)解釋。附圖示出:
圖1是按本發(fā)明的設(shè)計(jì)為壓力測(cè)量預(yù)熱塞的壓力測(cè)量裝置的剖面圖；
圖2是按第一種實(shí)施方式的、圖1的壓力測(cè)量預(yù)熱塞的接觸模塊的剖面圖；并且 圖3是按第二種實(shí)施方式的、圖1的壓力測(cè)量預(yù)熱塞的接觸模塊的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]在圖1中示出的壓力測(cè)量預(yù)熱塞將常規(guī)的、用于裝入在自行點(diǎn)火的內(nèi)燃機(jī)中的預(yù)熱塞與用于對(duì)內(nèi)燃機(jī)的燃燒室壓力進(jìn)行檢測(cè)的壓力測(cè)量裝置的、額外的壓力測(cè)量功能統(tǒng)一起來(lái)。壓力測(cè)量預(yù)熱塞主要包括預(yù)熱模塊11和電子模塊13，所述預(yù)熱模塊和所述電子模塊至少部分地容置在一殼體中。所述殼體包括至少一個(gè)預(yù)熱模塊殼體20、一個(gè)電子模塊殼體80以及一個(gè)插頭殼體50。
[0012]預(yù)熱模塊11包括預(yù)熱塞的真正的構(gòu)件以及用于進(jìn)行壓力測(cè)量的傳感器單元12。預(yù)熱模塊11包括被裝入到預(yù)熱模塊殼體20中的點(diǎn)火棒或者說(shuō)加熱棒(GlUhstift) 21，其中點(diǎn)火棒21從預(yù)熱模塊殼體20中突出并且以突出的部分伸到內(nèi)燃機(jī)的燃燒室中并且由此形成壓力采集器。點(diǎn)火棒21在當(dāng)前的實(shí)施例中是金屬的預(yù)熱管，在該預(yù)熱管中布置了加熱螺旋絲22，該加熱螺旋絲與所述預(yù)熱管并且與連接螺栓23相接觸。此外，在預(yù)熱管與連接螺栓23之間布置了電絕緣的密封元件24。也可以將點(diǎn)火棒21構(gòu)造為陶瓷的加熱元件。
[0013]傳感器單元12被安置在預(yù)熱模塊殼體20的內(nèi)部并且例如具有壓電的壓力傳感器30、預(yù)熱管側(cè)的壓塊31和固定元件側(cè)的壓塊32，其中壓力傳感器30定位在預(yù)熱管側(cè)的壓塊31與固定元件側(cè)的壓塊32之間。傳感器單元12此外包括套筒狀的傳遞元件33以及固定元件34。套筒狀的傳遞元件33圍繞開(kāi)口固定地與預(yù)熱管21相連接并且利用一端面壓到預(yù)熱管側(cè)的壓塊31上，從而傳遞元件33將在燃燒室中的、作用于預(yù)熱管21的壓力傳遞到壓力傳感器30上。為了構(gòu)造固定的、用于壓力傳感器30的支座，固定元件34例如借助于環(huán)繞的第一焊縫35固定在預(yù)熱模塊殼體20上。為了構(gòu)成由于作用到點(diǎn)火棒21上的壓力而產(chǎn)生的軸向運(yùn)動(dòng)，點(diǎn)火棒21借助于彎曲彈性的膜片37例如借助于環(huán)繞的第二焊縫38與預(yù)熱模塊殼體20相連接。
[0014]電子模塊13具有接觸單元40，該接觸單元在圖2和3中詳細(xì)地示出。接觸單元40包括:用于接納信號(hào)處理單元60或者信號(hào)處理單元60的開(kāi)關(guān)電路、例如ASIC的支架41 ;以及用于與未示出連接插頭相接觸的電插塞連接部52。所述插塞連接部52在插頭殼體50上例如具有環(huán)形的連接觸點(diǎn)54并且在中心處具有用于與連接插頭相接觸的強(qiáng)電流觸點(diǎn)55。
[0015]支架41和插頭殼體50由電絕緣材料、例如由塑料構(gòu)成，其中所述支架41沿著軸向的縱向延伸部成形到插頭殼體50上。由此接觸單元40沿著壓力測(cè)量裝置的軸向的縱向延伸部延伸。在制造技術(shù)上，有利的是，支架41和插頭殼體50由相同的電絕緣材料制成，并且支架41是插頭殼體50的一體的組成部分。由此支架41和插頭殼體50例如可以借助于注塑來(lái)制造成一體的構(gòu)件。但是也可以考慮，將支架41和插頭殼體50構(gòu)造為分開(kāi)的構(gòu)件，所述分開(kāi)的構(gòu)件以合適的方式至少通過(guò)電連接部來(lái)接觸。
[0016]支架41具有用于接納信號(hào)處理單元60或者信號(hào)處理單元60的開(kāi)關(guān)電路的接納區(qū)段70。在此，接納區(qū)段70構(gòu)造為一被裝入到支架41的柱形構(gòu)造的殼面中的凹槽71，該凹槽例如具有一額外的、帶有基本上平坦的底面73的凹部72。所述凹槽71連同所述凹部72的底面73在此基本上平行于支架41的縱向延伸部的軸線延伸并且橫向于支架41的軸向的縱向延伸部在支架41的外周上終止。所述凹部72的底面73例如在徑向上最多大致處于支架41的中心處，從而一方面沒(méi)有產(chǎn)生支架41的柱形區(qū)段的過(guò)度的減弱結(jié)構(gòu)，而另一方面在支架41上構(gòu)造了足夠大的、用于接納區(qū)段70的底面73。信號(hào)處理單元60定位在底面73上并且在此在凹部73中至少部分地下沉。
[0017]所述支架41基本上柱形地構(gòu)成并且按照?qǐng)D2和3例如具有一帶有第一直徑Dl的、支架側(cè)的第一支架區(qū)段42并且在朝所述插頭殼體50的方向在軸向上與所述第一支架區(qū)段隔開(kāi)的情況下具有一具有第二直徑D2的、支架側(cè)的第二支架區(qū)段43，其中所述第一直徑Dl和所述第二直徑D2基本上一樣大。在所述插頭殼體50上構(gòu)造了一具有第三直徑D3的插頭側(cè)的支架區(qū)段58。在所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58上，布置了密封圈46和具有外直徑D4的、能夠焊接的、金屬的保持環(huán)47，其中所述保持環(huán)47優(yōu)選成形到所述插頭殼體50的材料中。所述保持環(huán)47的、構(gòu)造在較遠(yuǎn)的插頭側(cè)的支架區(qū)段58上的第三直徑D3及外直徑D4分別大于所述支架側(cè)的支架區(qū)段42和43的兩個(gè)直徑Dl和D2。
[0018]在所述支架41上，按照?qǐng)D1還構(gòu)造了用于與所述預(yù)熱模塊11相接觸的接口 10。所述接口 10由用于與所述傳感器模塊12相接觸的、構(gòu)造在所述支架側(cè)的第一支架區(qū)段42的預(yù)熱模塊側(cè)的端面48上的、裸露的、預(yù)熱模塊側(cè)的觸點(diǎn)63和用于與所述連接螺栓23相接觸的、裸露的、預(yù)熱模塊側(cè)的強(qiáng)電流觸點(diǎn)66構(gòu)成，其中對(duì)于所述傳感器單元12的接觸通過(guò)電的連接件25來(lái)進(jìn)行并且對(duì)于所述連接螺栓23的接觸通過(guò)另一電的連接件26來(lái)進(jìn)行。
[0019]此外，將傳感器側(cè)的連接導(dǎo)線61和插頭側(cè)的連接導(dǎo)線62集成到所述支架41中并且集成到所述插頭殼體50中。所述傳感器側(cè)的連接導(dǎo)線61以一端部通至所述裸露的、傳感器側(cè)的觸點(diǎn)63。所述傳感器側(cè)的連接導(dǎo)線61的另一端部與用于所述信號(hào)處理單元60的傳感器側(cè)的連接觸點(diǎn)67相連接。所述插頭側(cè)的連接導(dǎo)線62在一端部上與用于所述信號(hào)處理單元60的插頭側(cè)的連接觸點(diǎn)68電連接并且此外穿過(guò)所述插頭殼體50與所述插頭連接部52的環(huán)形的連接觸點(diǎn)54電連接。所述信號(hào)處理單元60的電的接觸相應(yīng)地借助于電的連接件69來(lái)進(jìn)行，所述電的連接件69則與所述傳感器側(cè)的連接觸點(diǎn)67和所述插頭側(cè)的連接觸點(diǎn)68相接觸。
[0020]此外在距所述傳感器側(cè)的和插頭側(cè)的連接導(dǎo)線61、62 —徑向的間距的情況下，強(qiáng)電流導(dǎo)線65軸向伸展穿過(guò)所述接觸單元40，所述強(qiáng)電流導(dǎo)線在傳感器側(cè)通到所述裸露的強(qiáng)電流觸點(diǎn)66。在插頭側(cè)，所述強(qiáng)電流導(dǎo)線65繼續(xù)穿過(guò)所述插頭殼體50通到在所述插塞連接部52上的強(qiáng)電流觸點(diǎn)55。所述傳感器側(cè)的和插頭側(cè)的連接導(dǎo)線61、62和/或所述強(qiáng)電流導(dǎo)線65有利地被澆注到所述支架41中并且被澆注到所述插頭殼體50中。所述在支架41的預(yù)熱模塊側(cè)的端面48上存在的、傳感器側(cè)的觸點(diǎn)63有利地由所述集成到支架41中的、傳感器側(cè)的連接導(dǎo)線61構(gòu)成。相應(yīng)地，所述同樣在傳感器側(cè)的端面48上存在的強(qiáng)電流觸點(diǎn)66可以由集成到所述支架41中的強(qiáng)電流導(dǎo)線65構(gòu)成。
[0021]所述接觸單元40至少部分地被所述管狀的電子模塊殼體80所包圍，其中所述支架41完全地并且所述插頭殼體50部分地被所述電子模塊殼體80所包圍。在所述電子模塊殼體80上，布置了用于旋入到所述內(nèi)燃機(jī)的氣缸蓋中的外螺紋83。所述電子模塊殼體80在此可以構(gòu)造為單構(gòu)件的或者多構(gòu)件的結(jié)構(gòu)。
[0022]所述電子模塊殼體80具有至少一個(gè)支架側(cè)的支撐區(qū)段81和至少一個(gè)插頭側(cè)的支撐區(qū)段82，其中所述支架側(cè)的支撐區(qū)段具有至少一個(gè)具有至少一個(gè)第一內(nèi)直徑dl的、圓柱狀的第一區(qū)段，并且其中所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段具有至少一個(gè)具有至少一個(gè)第二內(nèi)直徑d2的、圓柱狀的第二區(qū)段。所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段82的第二內(nèi)直徑d2在此大于所述支架側(cè)的支撐區(qū)段81的第一內(nèi)直徑dl。由此產(chǎn)生具有至少一個(gè)圓柱梯級(jí)的、柱狀的電子模塊殼體80。所述支架側(cè)的支撐區(qū)段81的第一內(nèi)直徑dl至少與所述支架側(cè)的第一支架區(qū)段42的以及可能存在的支架側(cè)的第二支架區(qū)段43的直徑Dl相匹配。所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段82的第二內(nèi)直徑d2如此與所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58的直徑D3以及與所述保持環(huán)47的直徑D4相匹配，使得所述電子模塊殼體80以支架側(cè)的支撐區(qū)段81至少包圍著所述支架側(cè)的第一支架區(qū)段42的直徑Dl和所述第二支架區(qū)段43的可能還存在的第二直徑D2并且支撐在那里或者在那里被引導(dǎo)。所述電子模塊殼體80的插頭側(cè)的支撐區(qū)段82的第二內(nèi)直徑d2如此與所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58的直徑D3以及與所述保持環(huán)47的外直徑D4相匹配，使得所述至少一個(gè)插頭側(cè)的內(nèi)直徑d2包圍著所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58并且在此密封地包圍著所述密封圈46并且抵靠在所述保持環(huán)47上。
[0023]所述接口 10處于一垂直于壓力測(cè)量預(yù)熱塞的軸向的縱向延伸部的平面1-1中，在該平面中在所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞的未安裝的狀態(tài)中所述在支架41的、預(yù)熱模塊側(cè)的端面48上裸露的、傳感器側(cè)的觸點(diǎn)63處于所述電子模塊殼體80的外部并且由此可以在所述電子模塊13上自由地接近。由此可以在所述接口 10上在預(yù)裝配電子模塊13的情況下與所述預(yù)熱模塊11及所述傳感器單元12進(jìn)行電接觸。
[0024]所述電子模塊殼體80具有預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)85和插頭側(cè)的連接點(diǎn)86。所述電子模塊殼體80與所述插頭殼體51的連接借助于所述插頭側(cè)的連接點(diǎn)86來(lái)實(shí)現(xiàn)，方法是:例如借助于環(huán)繞的焊縫87來(lái)將所述電子模塊殼體80以所述插頭側(cè)的連接點(diǎn)86固定在所述保持環(huán)47上。所述電子模塊殼體80與所述預(yù)熱模塊殼體20的進(jìn)一步的連接在所述預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)85處實(shí)現(xiàn)，方法是:例如通過(guò)另一道環(huán)繞的焊縫88來(lái)將所述預(yù)熱模塊20在預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)85處固定在所述電子模塊殼體80上。所述預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)88在此至少處于所述平面1-1的附近。
[0025]在按圖2的實(shí)施例中，所述電子模塊殼體80 —體地由能夠焊接的、金屬的材料構(gòu)成。將所述電子模塊殼體80推到所述支架41上并且在此用所述支架側(cè)的支撐區(qū)段81在所述支架側(cè)的第一支架區(qū)段42上并且在所述支架側(cè)的第二支架區(qū)段43上得到引導(dǎo)以及用所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段82在所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58上得到引導(dǎo)。而后借助于所述焊縫87來(lái)將所述電子模塊殼體80以插頭側(cè)的連接點(diǎn)86焊接在所述保持環(huán)47上。隨后通過(guò)所述電的連接件25、26來(lái)實(shí)施所述裸露的、傳感器側(cè)的觸點(diǎn)63及所述裸露的強(qiáng)電流觸點(diǎn)66與所述壓力傳感器30的接頭的電接觸及與所述預(yù)制的預(yù)熱模塊12的連接螺栓23的接頭的電接觸。最后，借助于所述焊縫88在所述預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)85處將所述預(yù)熱模塊殼體20與所述電子模塊殼體80焊接在一起。
[0026]在按照?qǐng)D3的、也在圖1中示出的實(shí)施例中，所述電子模塊殼體80出于加工技術(shù)上的原因由第一殼體件91和第二殼體件92組成。這兩個(gè)殼體件91和92出于強(qiáng)度原因由能夠焊接的金屬構(gòu)成，其中所述第一殼體件91具有用于旋入到所述氣缸蓋中的外螺紋83。在所述第一殼體件91上構(gòu)造了具有直徑dl的、支架側(cè)的支撐區(qū)段81，并且在所述第二殼體件92上構(gòu)造了具有直徑d2的、插頭側(cè)的支撐區(qū)段82。所述兩個(gè)殼體件91和92在另一個(gè)連接點(diǎn)94上借助于例如環(huán)繞的焊縫95來(lái)連接。進(jìn)一步的裝配像例如在圖2中的實(shí)施例中一樣進(jìn)行，方法是:所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段82在所述插頭側(cè)的支架區(qū)段58上得到了引導(dǎo)并且所述支架側(cè)的支撐區(qū)段81在所述支架側(cè)的第一支架區(qū)段42上并且在可能存在的、支架側(cè)的第二支架區(qū)段43上得到了引導(dǎo)。而后借助于所述焊縫87將所述電子模塊殼體80以所述插頭側(cè)的連接點(diǎn)86焊接在所述保持環(huán)47上。隨后通過(guò)所述電的連接件25、26來(lái)實(shí)施所述裸露的傳感器側(cè)的觸點(diǎn)63及所述裸露的強(qiáng)電流觸點(diǎn)66與所述壓力傳感器30的接頭的電接觸及與所述預(yù)制的預(yù)熱模塊12的連接螺栓23的接頭的電接觸。最后，借助于所述焊縫88來(lái)將所述預(yù)熱模塊殼體20與所述電子模塊殼體80焊接在所述預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)85上。
【權(quán)利要求】
1.一種壓力測(cè)量預(yù)熱塞，具有:殼體，在該殼體中布置了用于對(duì)內(nèi)燃機(jī)的燃燒混合氣進(jìn)行點(diǎn)火的點(diǎn)火棒(21)以及用于對(duì)所述內(nèi)燃機(jī)的燃燒室壓力進(jìn)行檢測(cè)的壓力傳感器(30);接觸單元(40)，該接觸單元具有用于容置信號(hào)處理單元(60)的支架(41)以及設(shè)有連接觸點(diǎn)(54)的插塞連接部(52)，其中所述點(diǎn)火棒(21)承受燃燒室壓力并且將燃燒室壓力至少間接地傳遞到所述壓力傳感器(30)上，并且其中設(shè)置了用于所述插塞連接部(52)的插頭殼體(51)，其特征在于，設(shè)置了至少一個(gè)用于容置所述點(diǎn)火棒(21)及所述壓力傳感器(30)的預(yù)熱模塊殼體(20)以及一用于容置所述支架(41)的電子模塊殼體(80)。
2.按權(quán)利要求1所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述電子模塊殼體(80)借助于至少一個(gè)預(yù)熱模塊側(cè)的連接點(diǎn)(85)與所述預(yù)熱模塊殼體(20)相連接并且借助于至少一個(gè)插頭側(cè)的連接點(diǎn)(86)與所述插頭殼體(51)相連接。
3.按權(quán)利要求1或2所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，在預(yù)熱模塊殼體(20)與電子模塊殼體(80)之間構(gòu)造了接口(10)，該接口在所述接觸單元(40)的、預(yù)熱模塊側(cè)的端面(48 )上具有裸露的、預(yù)熱模塊側(cè)的觸點(diǎn)(63 )。
4.按權(quán)利要求3所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述接口(10)額外地具有在所述接觸單元(40)的、預(yù)熱模塊側(cè)的端面(48)上裸露的強(qiáng)電流觸點(diǎn)(65)。
5.按權(quán)利要求3或4所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，在所述壓力測(cè)量預(yù)熱塞的未安裝的狀態(tài)中，在所述電子模塊殼體(80)的外部能接近所述裸露的、預(yù)熱模塊側(cè)的觸點(diǎn)(63)和/或所述裸露的強(qiáng)電流觸點(diǎn)(65)。
6.按權(quán)利要求1所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述電子模塊殼體(80)以至少一個(gè)支架側(cè)的支撐區(qū)段(81)支撐在所述支架(41)的、至少一個(gè)支架側(cè)的支架區(qū)段(42、43)上或者在那里得到了引導(dǎo)。
7.按權(quán)利要求1所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述電子模塊殼體(80)以至少一個(gè)插頭側(cè)的支撐區(qū)段(82)支撐在所述插頭殼體(50)的、至少一個(gè)插頭側(cè)的支架區(qū)段(58)上或者在那里得到了引導(dǎo)。
8.按權(quán)利要求7所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，在所述插頭側(cè)的支架區(qū)段(58)上布置了密封圈(46)和能夠焊接的保持環(huán)(47)，并且所述電子模塊殼體(80)借助于所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段(82 )密封地包圍著所述密封圈(46 )并且被固定在所述保持環(huán)(47 )上。
9.按權(quán)利要求6、7或8所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述支架側(cè)的支撐區(qū)段(81)形成至少一個(gè)具有至少一個(gè)第一內(nèi)直徑dl的、柱狀的第一區(qū)段并且所述插頭側(cè)的支撐區(qū)段(82)形成至少一個(gè)具有至少一個(gè)第二內(nèi)直徑d2的、柱狀的第二區(qū)段，并且所述插頭側(cè)的支架區(qū)段(82)的內(nèi)直徑d2大于所述支架側(cè)的支撐區(qū)段(81)的內(nèi)直徑dl。
10.按前述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的壓力測(cè)量預(yù)熱塞，其特征在于，所述電子模塊殼體(80)由至少兩個(gè)殼體件(91、92)組成，其中所述第一殼體件(91)構(gòu)成所述具有至少第一內(nèi)直徑dl的、支架側(cè)的支撐區(qū)段(81)并且所述第二殼體件(92)構(gòu)成所述具有至少第二內(nèi)直徑d2的、插頭側(cè)的支撐區(qū)段(82)。
【文檔編號(hào)】F23Q7/00GK103988022SQ201280061840
【公開(kāi)日】2014年8月13日 申請(qǐng)日期:2012年12月10日 優(yōu)先權(quán)日:2011年12月14日
【發(fā)明者】H.肖爾岑, W.克茨勒, J.沃爾夫 申請(qǐng)人:羅伯特·博世有限公司