專利名稱：O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于發(fā)動機冷卻循環(huán)系統(tǒng)技術，主要由原來整體釬焊的機油冷卻器芯，變更為單層芯片釬焊后再通過螺紋連接、O型圈密封等方式組裝成整體。
背景技術：
O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯是基于我公司長期對機油冷卻器芯出現的質量問題匯總分析后，為降低成本而發(fā)掘出的項目。其主要通過更換出現故障的芯片層達到不報廢整體機油冷卻器芯，從而達到降低成本的目的。此外此種結構的應用亦邊便于顧客裝機以及維修站出現的類似問題。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種芯片層以O型圈為密封方式、拆卸更換方便、成本低的可拆式機油冷卻器芯為達到本發(fā)明的目的所采用的技術方案是一種O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，包括底塊、頂芯片層、芯片層、O型圈、安裝法蘭，其特征是所述的芯片層兩端放置銅圈、隔圈，并置于真空釬焊爐內釬焊成型，連接兩個芯片層之間使用O型圈密封，所述的頂層芯片層使用底塊釬焊密封機油冷卻器芯油道；所述的底塊、銅圈、芯片層、隔圈對應設有過釘孔；所述的底塊以及隔圈與芯片層的接觸面放銅圈做釬料，在高溫1250°c的真空爐中銅熔化粘附在兩個連接體之間；所述的機油冷卻器芯總成由一定數量的芯片層和一片頂層芯片層底塊用螺栓穿過過釘孔至安裝法蘭的螺孔緊固連接而成。本發(fā)明是由已釬焊好隔圈的芯片層以O型圈為密封方式，由螺釘緊固連接成總成。采用此結構則每一層芯片均可拆卸更換，從而減少釬焊裝配產生的質量成本。


圖I為本發(fā)明的頂層芯片組部件主視圖。圖2為本發(fā)明的頂層芯片組部件俯視圖。圖3為本發(fā)明的圖I中A-A放大示圖。圖4為本發(fā)明的底塊零件主視圖。圖5為本發(fā)明的銅圈零件主視圖。圖6為本發(fā)明的隔圈零件主視圖。圖7為本發(fā)明的芯片組主視圖。圖8為本發(fā)明的芯片組俯視圖。圖9為本發(fā)明的圖7中B-B放大示圖。圖10為本發(fā)明的法蘭零件主視圖。圖11為本發(fā)明的圖10中C-C剖視圖。
圖12為本發(fā)明的芯片層總成安裝立體圖。在圖I 圖12中，底塊(I)、銅圈(2)、芯片層組(3)、隔圈(4)、過釘孔(5)、法蘭
(6)、螺孔(7)、外六角螺釘(8)、O型圈(9)。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進行詳細描述如圖I至圖12所示，一種O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，包括底塊、頂芯片層、芯片層、O型圈、安裝法蘭，其中，所述的芯片層3兩端放置4片銅圈2和4片隔圈4安裝好，并置于真空釬焊爐內釬焊成型，連接兩個芯片層3之間使用O型圈9密封，所述的頂層芯片層使用底塊I釬焊密封機油冷卻器芯油道，每個產品需裝配一片頂芯片層；所述的底塊I、銅圈2、芯片層3、隔圈4對應設有過釘孔5 ;所述的底塊4以及隔圈4與芯片層3的接觸面放銅圈2做釬料，在高溫1250°C的真空爐中銅熔化粘附在兩個連接體之間；所述的機油冷卻器芯總成可根據顧客的要求的性能參數選擇不同的芯片層數，由一定數量的芯片層3和一片頂層芯片層底塊I用螺栓8穿過過釘孔5至安裝法蘭5的螺孔7緊固連接而成。本發(fā)明的測試效果如下①、試漏檢驗在I. 3Mpa的高壓氮氣壓力下試漏3分鐘無機油冷卻器芯無滲漏、起鼓等問題。②、可靠性能試驗本發(fā)明通過30萬次耐壓力脈沖試驗和200小時臺架試驗?？蛇_到的性能指標1、產品在1200KPa干燥氣壓下歷時3分鐘，未出現滲漏、鼓泡和嚴重變形等現象；2、產品通過油溫94 96°C、油壓O 2000KPa、脈沖頻率2Hz的30萬次脈沖試驗；3、散熱量·) 22kW;進油溫度120°C，進水溫度85°C ;4、機油壓力降< 90KPa ;5、流量機油120L/min，冷卻水 300L/min。
權利要求
1.一種O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，包括底塊、頂芯片層、芯片層、O型圈、安裝法蘭，其特征在于，所述的芯片層(3)兩端放置銅圈(2)、隔圈(4)，并置于真空釬焊爐內釬焊成型，連接兩個芯片層⑶之間使用O型圈(9)密封，所述的頂層芯片層使用底塊⑴釬焊密封機油冷卻器芯油道。
2.如權利要求I所述的O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，其特征在于，所述的底塊(I)、銅圈(2)、芯片層⑶、隔圈⑷對應設有過釘孔(5)。
3.如權利要求I所述的O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，其特征在于，所述的底塊(4)以及隔圈⑷與芯片層(3)的接觸面放銅圈(2)做釬料，在高溫1250°C的真空爐中銅熔化粘附在兩個連接體之間。
4.如權利要求I所述的O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，其特征在于，所述的機油冷卻器芯總成由一定數量的芯片層(3)和一片頂層芯片層底塊(I)用螺栓(8)穿過過釘孔(5)至安裝法蘭(5)的螺孔(7)緊固連接而成。
全文摘要
本發(fā)明公開一種O型圈密封的可拆式機油冷卻器芯，包括底塊、頂芯片層、芯片層、組合圈圈、安裝法蘭，其特征在于，所述的芯片層兩端放置銅圈、隔圈，并置于真空釬焊爐內釬焊成型，連接兩個芯片層之間使用組合圈圈密封，所述的頂層芯片層使用底塊釬焊密封機油冷卻器芯油道。本發(fā)明主要通過更換出現故障的芯片層達到不報廢整體機油冷卻器芯，從而達到降低成本的目的。此外此種結構的應用亦邊便于顧客裝機以及維修站出現的類似問題。
文檔編號F28F11/02GK102706179SQ201210142389
公開日2012年10月3日 申請日期2012年5月8日 優(yōu)先權日2012年5月8日
發(fā)明者盧呈強, 羅通, 蒙正毅, 韋世寶 申請人:廣西玉林達業(yè)機械配件有限公司