專利名稱：一種均熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種均熱板，特指一種可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù)荷的均熱板。
技術(shù)背景電子芯片技術(shù)的快速發(fā)展，使電子設(shè)備的散熱問題變得越來越重要，如以下幾個(gè) 顯著的特點(diǎn)(1)局部熱流密度越來越大，熱量容易在局部發(fā)生聚焦，導(dǎo)致局部溫度過高。(2)熱流密度分布不均勻，高熱流密度通常僅僅局限在很小的空間范圍內(nèi)。(3)在電子設(shè)備啟動過程中，容易出現(xiàn)瞬時(shí)功率“飆升”，燒壞電子設(shè)備。所以解決電子設(shè)備冷卻的關(guān)鍵是如何快速的將熱量導(dǎo)出，減小局部溫度過高，防 止出現(xiàn)熱點(diǎn)而導(dǎo)致設(shè)備故障。隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，均熱板越來越廣泛的應(yīng)用在散熱系統(tǒng)中。目前均熱板 在工作時(shí)，隨著溫度的變化，內(nèi)部壓力有時(shí)是正，有時(shí)是負(fù)。均熱板也將承受這種不斷變化 的負(fù)荷，甚至遭到損壞。這個(gè)問題極大的限制了均熱板的尺寸和工作范圍，從而無法滿足市 場的需求。綜上所述，目前均熱板存在一些需要改進(jìn)的地方，本申請人也正是處于此目的而 創(chuàng)作設(shè)計(jì)本實(shí)用新型
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題就是在于提供一種可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù) 荷的均熱板。為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案該均熱板包括上蓋、底 板，所述底板上成型有空腔，上蓋固定于底板上，并對底板的空腔密封形成一封閉空腔，且 該封閉空腔內(nèi)填充有工作流體；于封閉空腔內(nèi)設(shè)置有將底板與上蓋固定連接的連接件。所述的連接件下端焊接于底板的內(nèi)表面，其上端采用卡嵌方式固定連接于上蓋所 成型的卡槽內(nèi)。所述連接件的橫截面呈“工”字形，其中，連接件上端卡嵌于上蓋所成型的卡槽內(nèi)， 其下端焊接于底板的內(nèi)表面。所述上蓋包括散熱片、流道分隔肋，流道分隔肋抵靠于底板上，流道分隔肋將封 閉空腔分隔成多條平行且相通的通道。所述上蓋由鋁擠壓成型；所述底板由鋁擠壓或沖壓成型。綜上所述，本實(shí)用新型中的封閉空腔內(nèi)設(shè)置有將底板與上蓋固定連接的連接件， 通過連接件可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù)荷，可防止上蓋、底板變形，增加上蓋、底板的可靠 性，可擴(kuò)大本實(shí)用新型的尺寸及工作范圍。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，容易生產(chǎn)，散熱效率 高，便于推廣。


圖1是本實(shí)用新型的主剖視圖。
具體實(shí)施方式
見圖1所示，本實(shí)用新型包括上蓋1、底板2，其中，上蓋1由鋁擠壓成型，底板2 由鋁擠壓或沖壓成型。具體而言上述底板2上鋁擠壓或沖壓成型有空腔，上蓋1焊接于底板2上，并對 底板2的空腔密封形成一封閉空腔3，且該封閉空腔3內(nèi)填充有工作流體，該封閉空腔3必 須保持高度的密封，從而保證均熱板工作時(shí)內(nèi)部是在高度的真空條件下進(jìn)行。于封閉空腔 3內(nèi)設(shè)置有將底板2與上蓋1固定連接的連接件4。該連接件4下端焊接于底板2的內(nèi)表 面，其上端采用卡嵌方式固定連接于上蓋1所成型的卡槽11內(nèi)。該連接件4的橫截面呈 “工”字形，其中，連接件4上端卡嵌于上蓋1所成型的卡槽11內(nèi)，其下端焊接于底板2的內(nèi) 表面。通過連接件4可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù)荷，可防止上蓋1、底板2變形，增加上蓋 1、底板2的可靠性。上述上蓋1包括散熱片12、流道分隔肋13，其中，流道分隔肋13抵靠于底板2上， 流道分隔肋13將封閉空腔3分隔成多條平行且相通的通道，讓蒸汽工作流體流動暢順。上述底板2用于粘接需要散熱的芯片或其他需散熱元件。芯片工作產(chǎn)生的熱量將 傳導(dǎo)至底板2上，底板2的熱量通過工作流體傳給上蓋1。上述工作流體可以是水，甲醇或二者的混合物或其他相變液體。工作流體能在需 要的溫度下進(jìn)行液態(tài)和氣態(tài)互相轉(zhuǎn)化的液體。工作流體在兩相轉(zhuǎn)變時(shí)吸入和放出熱量，是 熱量傳遞的載體。需要散熱的芯片或其他需散熱元件工作產(chǎn)生的熱量將傳導(dǎo)至底板2上，底板2的 熱量傳導(dǎo)至工作流體上。工作流體將熱量快速的直接傳給上蓋1，上蓋1中的散熱片12 將熱量散出，達(dá)到高效散熱的目的。當(dāng)然，以上所述僅僅為本實(shí)用新型實(shí)例而已，并非來限制本實(shí)用新型實(shí)施范圍，故 凡依本實(shí)用新型申請專利范圍所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效變化或修飾，均應(yīng)包括 于本實(shí)用新型申請專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種均熱板，包括上蓋(1)、底板(2)，其特征在于所述底板(2)上成型有空腔，上 蓋(1)固定于底板(2)上，并對底板(2)的空腔密封形成一封閉空腔(3)，且該封閉空腔 (3)內(nèi)填充有工作流體；于封閉空腔(3)內(nèi)設(shè)置有將底板(2)與上蓋(1)固定連接的連接 件⑷。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種均熱板，其特征在于所述的連接件(4)下端焊接于底 板(2)的內(nèi)表面，其上端采用卡嵌方式固定連接于上蓋(1)所成型的卡槽(11)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種均熱板，其特征在于所述連接件(4)的橫截面呈“工” 字形，其中，連接件(4)上端卡嵌于上蓋(1)所成型的卡槽(11)內(nèi)，其下端焊接于底板(2) 的內(nèi)表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種均熱板，其特征在于所述上蓋(1)包括散熱片(12)、 流道分隔肋(13)，流道分隔肋(13)抵靠于底板(2)上，流道分隔肋(13)將封閉空腔(3)分 隔成多條平行且相通的通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的一種均熱板，其特征在于所述上蓋(1)由鋁擠 壓成型；所述底板(2)由鋁擠壓或沖壓成型。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種均熱板，特指一種可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù)荷的均熱板。該均熱板包括上蓋、底板，所述底板上成型有空腔，上蓋固定于底板上，并對底板的空腔密封形成一封閉空腔，且該封閉空腔內(nèi)填充有工作流體；于封閉空腔內(nèi)設(shè)置有將底板與上蓋固定連接的連接件。所述的連接件下端焊接于底板的內(nèi)表面，其上端采用卡嵌方式固定連接于上蓋所成型的卡槽內(nèi)。本實(shí)用新型中的封閉空腔內(nèi)設(shè)置有將底板與上蓋固定連接的連接件，通過連接件可有效的承受正、負(fù)壓力的負(fù)荷，可防止上蓋、底板變形，增加上蓋、底板的可靠性，可擴(kuò)大本實(shí)用新型的尺寸及工作范圍。另外，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，容易生產(chǎn)，散熱效率高，便于推廣。
文檔編號F28D15/02GK201787842SQ20102025855
公開日2011年4月6日 申請日期2010年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月14日
發(fā)明者夏邦杰 申請人:夏邦杰