專利名稱：一種均熱板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種均熱板，尤其是一種均熱板及其支撐結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)在市面上越來越多的精密電子產(chǎn)品性能都非常強(qiáng)大，在高速的工作運(yùn)轉(zhuǎn)下，相 應(yīng)產(chǎn)生的熱流密度也會(huì)很高，而傳統(tǒng)的散熱裝置，多為鋁擠壓散熱片和風(fēng)扇式的，在針對(duì)這 些精密電子產(chǎn)品的散熱上，會(huì)略顯吃力。因此目前行業(yè)內(nèi)許多廠家不斷開發(fā)出新型的熱管 以及均熱板類散熱元件，這類散熱元件具有較大的導(dǎo)熱性，能夠結(jié)合散熱片有效解決電子 產(chǎn)品的散熱問題。其中，有一類具有液_氣兩相變化功能的均熱板，因?yàn)樵诰鶡岚迳暇哂?一個(gè)較寬廣的部位，可直接接觸產(chǎn)生熱量的電子元件，讓熱量呈平面輻射狀的方式散發(fā)，因 此，這類均熱板相比一般的呈線形散熱的熱管，具有更好的散熱效果。如圖1所示，此類傳統(tǒng)的均熱板結(jié)構(gòu)，主要是由上外殼01、下外殼02及設(shè)于上、下 外殼內(nèi)的支撐物03等元件組成，在制造過程中需要將各元件設(shè)置于外殼內(nèi)，再對(duì)外殼進(jìn)行 壓合，而該工藝過程往往工藝難度較大倘若外殼的壁太薄，則高溫操作時(shí)，容易連同支撐 結(jié)構(gòu)同步塌陷；而若是外殼的壁太厚，又容易使得總重量的設(shè)計(jì)超過設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；此外，均熱 板面積較大，使得四邊的邊長(zhǎng)較長(zhǎng)，因此壓合及焊接時(shí)稍有不均勻，容易成為高溫操作時(shí)的 爆開點(diǎn)?？梢姡瑐鹘y(tǒng)的均熱板在制造成型時(shí)工藝較復(fù)雜、難度較高，容易出現(xiàn)不良品，導(dǎo)致生 產(chǎn)成本增高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)更為合理、高功效并且能夠節(jié)省生產(chǎn)成本的均熱 板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種均熱板，其特征在于包括—經(jīng)圓管壓扁成形的扁狀金屬管，金屬管內(nèi)壁上設(shè)有粉末燒結(jié)部；一位于金屬管內(nèi)、并被金屬管包覆住的支撐結(jié)構(gòu)；填充于金屬管內(nèi)的工作液；其中所述金屬管的上、下面均為平面狀，且連接上、下面的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊呈圓弧 狀；另外兩個(gè)相對(duì)邊，為金屬管兩端開口經(jīng)壓合后封焊而成的密封口，如此所形成的總封焊 長(zhǎng)度最短，同時(shí)密封可靠度高。所述支撐物結(jié)構(gòu)由金屬射出成形(Metal Injection Molding，MIM)所構(gòu)成的。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐結(jié)構(gòu)為帶有凸起的板狀。作為上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述支撐結(jié)構(gòu)上的凸起呈現(xiàn)波峰波谷交替分布。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明所提供的一壓扁的金屬管狀，內(nèi)部設(shè)有金屬粉末燒 結(jié)結(jié)構(gòu)，該金屬管內(nèi)部呈現(xiàn)中空狀，在填入耐高溫的支撐結(jié)構(gòu)，如金屬射出成型，耐高溫能 力更強(qiáng)，且質(zhì)量輕，同時(shí)堅(jiān)硬程度超過大部份金屬結(jié)構(gòu)，可以說是最佳的支撐結(jié)構(gòu)的材料選擇；此外，支撐結(jié)構(gòu)上凸起的優(yōu)選呈現(xiàn)梯形波峰波谷交替的形狀，可以均分施加在均熱板表 面上的外力，使得受力均勻，以避免均熱板坍塌或變形；本發(fā)明的均熱板，可以順利解決目 前的使用CPU，Graphic processor，或者LED，Solar cell等等高發(fā)熱性的電子產(chǎn)品的散熱問題。


下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步說明圖1為傳統(tǒng)均熱板的拆分結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明的金屬管的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖4中A-A截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖4中B-B截面的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明第一種實(shí)施例中支撐結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7為本發(fā)明第二種實(shí)施例中支撐結(jié)構(gòu)的示意具體實(shí)施例方式參照?qǐng)D2 圖5，本發(fā)明所提供的一種均熱板，包括經(jīng)圓管壓扁成形的扁狀金屬管 1、設(shè)置于金屬管1內(nèi)壁上的粉末燒結(jié)部2、位于金屬管1內(nèi)、并被金屬管1包覆住的支撐結(jié) 構(gòu)3以及填充于金屬管1內(nèi)的工作液；金屬圓管兩端部為開口，因此在壓扁后的金屬管1兩 端，為扁平狀的開口，并經(jīng)過壓合之后進(jìn)行封焊，形成狹長(zhǎng)的密封口 14，其結(jié)構(gòu)如圖3及圖5 所示；而且，經(jīng)壓扁后，所述金屬管1的上面11及下面12成為較寬的平面狀，同時(shí)，連接上 面11及下面12的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊13呈圓弧狀，其結(jié)構(gòu)如圖2、圖3所示。該結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)是均 熱板外殼的原材料可直接采用圓形金屬管來制造，而不需要通過兩塊分離的金屬板組合， 在壓合時(shí)更為容易，可以簡(jiǎn)化原材料成本及降低制造難度；而且，通過圓形金屬管壓制的外 殼，只具有首、尾兩端開口，兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊13是一體相連密封的，因此一方面在密封均熱板 時(shí)，只需要對(duì)首、尾兩端的開口進(jìn)行密封操作，通過壓合之后再進(jìn)行封焊，形成密封口 14，如 圖3所示，金屬管1每一端的密封的長(zhǎng)度為L(zhǎng)，等于原圓管內(nèi)徑圓周長(zhǎng)的一半，則金屬管1兩 端密封的總焊接長(zhǎng)度為2L，等于金屬管1內(nèi)壁的一圓周長(zhǎng)，如此可形成最短焊接長(zhǎng)度的設(shè) 計(jì)，保證密封可靠度，并可以極大簡(jiǎn)化均熱板封口的工藝難度，提高成品率，降低生產(chǎn)成本； 另一方面，最終的均熱板成品，也因而具有更好的密封性，不容易出現(xiàn)工作液泄露等問題。作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，所述支撐物結(jié)構(gòu)3由金屬射出成形所構(gòu)成的，由于 支撐物結(jié)構(gòu)3的形狀特性，采用金屬射出成形，不但能降低支撐物結(jié)構(gòu)3的生產(chǎn)時(shí)間及成 本，而且所制造出來的成品，能夠具有高耐溫行，而且質(zhì)量輕，硬度也超過了大部分金屬結(jié) 構(gòu)，可以說是最佳的支撐結(jié)構(gòu)的材料選擇。為了增加其支撐可靠性，優(yōu)選所述支撐結(jié)構(gòu)3為帶有凸起31的板狀。其中，凸起 31 一般通過是在支撐結(jié)構(gòu)3經(jīng)沖壓或其他工藝一體成形的，可以保證支撐結(jié)構(gòu)3的強(qiáng)度與 支撐能力，如圖6所示的第一種實(shí)施例中，凸起31呈現(xiàn)梯形波峰波谷交替，平均分布于支撐 結(jié)構(gòu)3上，可以使得每個(gè)波峰支撐住其同一側(cè)金屬管1內(nèi)壁的相應(yīng)部位，因此在均熱板受力 時(shí)，每個(gè)受支撐結(jié)構(gòu)3支撐的部位將均分所受到的壓力，使得均熱板上面11和下面12的受力都基本相同，較為平均，其支撐能力優(yōu)秀，避免均熱板坍塌或變形；如圖7所示，本發(fā)明的 另一種實(shí)施例中，所述的凸起31呈梯形凸起，并波浪狀平均分布于支撐結(jié)構(gòu)3上，其優(yōu)點(diǎn)是 梯形的上端面可正好對(duì)應(yīng)于金屬管1的內(nèi)壁平面上，可以得到面接觸，并且如同第一種實(shí) 施例中，可以均分均熱板所受到的壓力，達(dá)到較好的使用效果。另外，作為優(yōu)選的方案，所述密封口 14外設(shè)有錫焊層，作為補(bǔ)強(qiáng)焊接，以增強(qiáng)產(chǎn)品 的可靠度。下面列舉了本發(fā)明中各結(jié)構(gòu)的優(yōu)選規(guī)格，同時(shí)也是最長(zhǎng)用到的規(guī)格所述金屬管 1的管壁厚度為1. 0"5mm ；所述粉末燒結(jié)部2厚度為0. 3-1. Omm ；此外，同時(shí)整個(gè)均熱板外表 厚度為3-12mm ；該規(guī)格的均熱板適合于大部分電子元件結(jié)構(gòu)，且強(qiáng)度也滿足了日常工作的 需要，同時(shí)結(jié)構(gòu)輕薄短小，成本也能夠控制在較低的范圍內(nèi)。
本發(fā)明的主旨在于可應(yīng)用于CPU，Graphic processor，或者LED，Solar cell等等 高發(fā)熱性的電子產(chǎn)品上，以解決這些電子產(chǎn)品的散熱問題，同時(shí)其兼顧了產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度， 以及通過采用圓形金屬管的原料對(duì)生產(chǎn)工藝作出了簡(jiǎn)化，并通過更為合理的結(jié)構(gòu)達(dá)，在合 適尺寸下最優(yōu)的使用效果，因此可以說，本發(fā)明是一種性能極為優(yōu)越的均熱板結(jié)構(gòu)，當(dāng)然，上述只是闡述了本發(fā)明較優(yōu)的實(shí)施方式，因此并不視為本發(fā)明唯一的保護(hù) 范圍，惟應(yīng)了解的是在不脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)，對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常 知識(shí)者而言，仍得有許多變化及修改。因此，本發(fā)明并不限制于所揭露的實(shí)施例，而是以后 附申請(qǐng)專利范圍之文字記載為準(zhǔn)，即不偏離本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所為之均等變化與修飾， 應(yīng)仍屬本發(fā)明之涵蓋范圍。
權(quán)利要求
一種均熱板，其特征在于包括一經(jīng)圓管壓扁成形的扁狀金屬管(1)，金屬管(1)內(nèi)壁上設(shè)有粉末燒結(jié)部(2)；一位于金屬管(1)內(nèi)、并被金屬管(1)包覆住的支撐結(jié)構(gòu)(3)；填充于金屬管(1)內(nèi)的工作液；其中所述金屬管(1)的上、下面(11、12)均為平面狀，且連接上、下面(11、12)的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊(13)呈圓弧狀；另外兩個(gè)相對(duì)邊，為金屬管(1)兩端開口經(jīng)壓合后封焊而成的密封口(14)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種均熱板，其特征在于所述密封口(14)的總封焊長(zhǎng)度為 金屬管(1)內(nèi)壁的一圓周周長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種均熱板，其特征在于所述支撐物結(jié)構(gòu)(3)由金屬射出 成形所構(gòu)成的。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種均熱板，其特征在于所述支撐結(jié)構(gòu)(3)為帶有凸起 (31)的板狀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的的一種均熱板，其特征在于所述支撐結(jié)構(gòu)(3)上的凸起 (31)呈現(xiàn)梯形波峰波谷交替分布。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的的一種均熱板，其特征在于所述支撐結(jié)構(gòu)(3)上的凸起 (31)呈梯形波浪狀分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種均熱板，其特征在于所述密封口(14)外設(shè)有錫焊層。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的一種均熱板，其特征在于所述金屬管(1)的管壁厚度為 1. 0_5mmo
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的一種均熱板，其特征在于所述粉末燒結(jié)部(2)厚度為 0. 3-1. Omm0
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的的一種均熱板，其特征在于所述的均熱板外表厚度為 3-12mm。
全文摘要
一種均熱板，其包括圓管壓扁成形的扁狀金屬管、設(shè)置于金屬管內(nèi)壁上的粉末燒結(jié)部、位于金屬管內(nèi)、并被金屬管包覆住的支撐結(jié)構(gòu)、填充于金屬管內(nèi)的工作液，其中所述金屬管的上、下面均為平面狀，且連接上、下平面的兩個(gè)相對(duì)側(cè)邊呈圓弧狀；另外兩個(gè)相對(duì)邊，為金屬管兩端開口經(jīng)壓合后封焊而成的密封口；本發(fā)明的均熱板，可以順利解決目前的使用CPU，Graphic processor，或者LED，Solar cell等等高發(fā)熱性的電子產(chǎn)品的散熱問題。
文檔編號(hào)F28F9/013GK101846471SQ20101018039
公開日2010年9月29日 申請(qǐng)日期2010年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月15日
發(fā)明者李克勤 申請(qǐng)人:中山偉強(qiáng)科技有限公司