專(zhuān)利名稱(chēng)：一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于金剛石應(yīng)用領(lǐng)域，特別是一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件。
背景技術(shù)：
目前電子工業(yè)中部分芯片發(fā)熱量很大，為了保證這些芯片的正常工作，就需要在這些芯片表面安裝體積很大散熱器件將芯片工作時(shí)產(chǎn)生的熱量盡快散發(fā)出去，而現(xiàn)在使用的散熱器件是采用銅及銅合金，鋁及鋁合金等金屬材料制作的，而這些金屬材料的熱導(dǎo)率相對(duì)不高，因此散熱的效率也比較低。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型目的在于提供一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件，可大大提高散熱效率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案 一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件，包括導(dǎo)熱板和大顆粒單晶金剛石，大顆粒單晶金剛石鑲嵌在導(dǎo)熱板上。
所述的大顆粒單晶金剛石為多面體，大顆粒單晶金剛石的一個(gè)面與導(dǎo)熱板的一個(gè)面處在同一面上。
所述的導(dǎo)熱板上鑲嵌的大顆粒單晶金剛石的數(shù)量大于等于兩顆。
所述的大顆粒單晶金剛石的尺寸大于等于0.6mm。所述的導(dǎo)熱板為銅板。
3所述的大顆粒單晶金剛石在銅板上的鑲嵌排布可以是規(guī)則的，也可以是無(wú)序的。
本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱的效率較高。采用大顆粒的金剛石單晶為散熱材料，由于金剛石是聲子散熱方式其熱導(dǎo)率是電子散熱方式的金屬及合金的幾倍到幾十倍，使用大顆粒單晶金剛石制成的熱沉材料的散熱效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于由幾種金屬材料復(fù)合制成的熱沉材料。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式

實(shí)施例如圖1所示的采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件，大顆粒單晶金剛石1為多面體，大顆粒單晶金剛石1的尺寸大于等于0.6mm，大顆粒單晶金剛石1鑲嵌在薄銅板2上，所有大顆粒單晶金剛石1的一個(gè)面與銅板2的一個(gè)面處在同一平面上。每個(gè)熱沉材料鑲嵌的大顆粒單晶金剛石1數(shù)量大于等于兩顆，大顆粒單晶金剛石1在銅板2上是排布方式可以是規(guī)則排列，也可以是隨機(jī)排列。
權(quán)利要求1、一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件，其特征在于包括導(dǎo)熱板和大顆粒單晶金剛石，大顆粒單晶金剛石鑲嵌在導(dǎo)熱板上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱 器件，其特征在于所述的大顆粒單晶金剛石為多面體，大顆粒單晶金剛石的 一個(gè)面與導(dǎo)熱板的一個(gè)面處在同一面上。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱 器件，其特征在于所述的導(dǎo)熱板上鑲嵌的大顆粒單晶金剛石的數(shù)量大于等于 兩顆。
4、 根據(jù)權(quán)利要求1-3任一條所述的一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱 的散熱器件，其特征在于所述的大顆粒單晶金剛石的尺寸大于等于0.6mm。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱 器件，其特征在于所述的導(dǎo)熱板為銅板。
6、 根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱 器件，其特征在于所述的大顆粒單晶金剛石在銅板上的鑲嵌排布可以是規(guī)則 的，也可以是無(wú)序的。
專(zhuān)利摘要一種采用大顆粒單晶金剛石熱沉材料散熱的散熱器件，包括導(dǎo)熱板和大顆粒單晶金剛石，大顆粒單晶金剛石鑲嵌在導(dǎo)熱板上；大顆粒單晶金剛石為多面體，大顆粒單晶金剛石的一個(gè)面與導(dǎo)熱板的一個(gè)面處在同一面上；導(dǎo)熱板上鑲嵌的大顆粒單晶金剛石的數(shù)量大于等于兩顆；導(dǎo)熱板為銅板；大顆粒單晶金剛石在銅板上的鑲嵌排布可以是規(guī)則的，也可以是無(wú)序的。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，散熱的效率較高。
文檔編號(hào)F28F21/08GK201392135SQ20092008984
公開(kāi)日2010年1月27日 申請(qǐng)日期2009年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月27日
發(fā)明者倪偉鋒, 郭留希 申請(qǐng)人:鄭州人造金剛石及制品工程技術(shù)研究中心有限公司