本發(fā)明涉及半導體生產領域，特別涉及一種自適應的注射頭。

背景技術：

在常規(guī)傳統(tǒng)的半導體封裝生產中，注射頭與壓機的沖桿通過螺紋件配合連接，與模具上的料筒的位置相對應，無法做到完美匹配，所以注射頭的尺寸與料筒的尺寸無法精準配合，只能通過注射頭與料筒間隙配合，注射頭與料筒之間的間隙需要通過密封圈才填充，這樣的話，注射頭往復移動，主要是料筒與密封圈之間的摩擦，對密封圈的損耗是非常嚴重的，需要經常更換密封圈。

技術實現要素：

針對以上現有技術存在的缺陷，本發(fā)明的主要目的在于克服現有技術的不足之處，公開了一種自適應的注射頭，包括注射頭、上連接塊、下連接塊、限位塊、沖桿和襯套，其特征在于，

所述限位塊為半圓柱形，其截面呈“凹”字形；

所述上連接塊和所述下連接塊的截面均呈“凸”字形，通過不同大小的兩個圓盤上下疊加而成，所述上連接塊的上表面與所述沖桿固定連接，所述下連接塊的上表面與所述注射頭固定連接，所述上連接塊與所述下連接塊的下表面接觸設置；

所述限位塊設置在所述上連接塊和所述下連接塊的一側，所述限位塊的凹口內包裹所述上連接塊和所述下連接塊，所述限位塊分別與所述上連接塊和所述下連接塊間隙配合。

進一步地，所述限位塊至少設置一塊。

進一步地，所述限位塊為兩塊。

進一步地，所述限位塊內部的上表面到下表面的距離等于所述上連接塊和所述下連接塊下圓盤的高度和。

進一步地，所述襯套的外直徑小于所述注射頭的直徑。

本發(fā)明取得的有益效果：

通過各個部件的間隙配合，使上連接件和下連接件可以相對平面浮動，可以提高注射頭與料筒的配合精度，自動調節(jié)注射頭與料筒的位置關系，由于注射頭的自適應調節(jié)，而后又提高了注射頭與料筒之間的精度，無需再增加密封圈就能確保材料不泄露。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種自適應的注射頭的結構示意圖；

圖2為限位塊的正視圖；

附圖標記如下：

1、注射頭，2、上連接塊，3、下連接塊，4、限位塊，5、沖桿，6、襯套。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，下面結合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。

本發(fā)明的一種自適應的注射頭，包括注射頭1、上連接塊2、下連接塊3、限位塊4、沖桿5和襯套6，其中，

限位塊4為半圓柱形，其截面呈“凹”字形；

上連接塊2和下連接塊3的截面均呈“凸”字形，通過不同大小的兩個圓盤上下疊加而成，上連接塊2的上表面與沖桿5固定連接，下連接塊3的上表面與注射頭1固定連接，上連接塊2與下連接塊3的下表面接觸設置；

限位塊4設置在上連接塊2和下連接塊3的一側，限位塊4的凹口內包裹上連接塊2和下連接塊3，限位塊4分別與上連接塊2和下連接塊3間隙配合；限位塊至少設置一塊，優(yōu)選的，設置為兩塊，這樣兩塊形成一個圓柱形，上連接塊2與下連接塊3設置在兩塊限位塊形成的空間內，使它們在空間內移動的更加牢固穩(wěn)定；在限位塊4外套裝有襯套6，用于保證限位塊4不會脫離上連接塊2和下連接塊3。

限位塊4內部的上表面到下表面的距離等于上連接塊2和下連接塊3下圓盤的高度和，這樣可以保證上連接塊2和下連接塊3在限位塊4內不會上下移動，僅會平面浮動。

襯套6的外直徑小于注射頭1的直徑，這樣可以保證襯套不會影響注射頭1進入料筒內。

本發(fā)明在使用時，由于上連接塊2、下連接塊3、限位塊4和襯套6均為活動連接，上連接塊2和下連接塊3可以相對平面浮動，對應的為注射頭1與沖桿5相對平面浮動，這樣可以使注射頭1與料管的尺寸制作為精確配合，這樣可以免去密封圈，減少了更換次數，并且結構簡單，拆卸方便，

以上僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；如果不脫離本發(fā)明的精神和范圍，對本發(fā)明進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本發(fā)明權利要求的保護范圍當中。

技術特征：

技術總結
本發(fā)明公開了一種自適應的注射頭，包括注射頭、上連接塊、下連接塊、限位塊、沖桿和襯套，其中，限位塊為半圓柱形，其截面呈“凹”字形；上連接塊和下連接塊的截面均呈“凸”字形，通過不同大小的兩個圓盤上下疊加而成，上連接塊的上表面與沖桿固定連接，下連接塊的上表面與注射頭固定連接，上連接塊與下連接塊的下表面接觸設置；限位塊設置在上連接塊和下連接塊的一側，限位塊的凹口內包裹上連接塊和下連接塊，限位塊分別與上連接塊和下連接塊間隙配合；通過各個部件的間隙配合，使上連接件和下連接件可以相對平面浮動，由于注射頭的自適應調節(jié)，而后又提高了注射頭與料筒之間的精度，無需再增加密封圈就能確保材料不泄露。

技術研發(fā)人員：顧健;顧劍輝
受保護的技術使用者：太倉佳銳精密模具有限公司
技術研發(fā)日：2017.08.16
技術公布日：2017.11.07