本發(fā)明屬于高分子材料加工應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種聚己內(nèi)酯低溫材料的3d打印工藝方法及其打印設(shè)備。
背景技術(shù):
3d打印技術(shù)是目前正在逐漸發(fā)展起來的一種快速成型制造技術(shù),是一種環(huán)保凸顯個性化的制造技術(shù)。目前使用最多和最廣泛的打印設(shè)備是fdm的打印設(shè)備,其基本原理主要是以高分子材料為基材,采用熔融沉積成型技術(shù),通過逐層打印堆積方式完成對物體構(gòu)造和形成。現(xiàn)今在市場上用于3d打印的高分子材料主要以高溫的材料為主,對低溫復(fù)合材料的研發(fā)開發(fā)比較少,而對低溫材料的打印制造工藝的研究就更少。大部分的低溫材料主要都是應(yīng)用在3d打印筆上,幾乎很少在3d打印機(jī)上正常打印,而對打印成型制造就更加是難點了。
目前國內(nèi)對3d打印成型工藝研究方面的相關(guān)報道很少,而對聚己內(nèi)酯3d打印成型制造的加工工藝技術(shù)的研究方面相關(guān)的報道就更少。深圳光韻達(dá)光電科技股份有限公司的侯若洪、王浩等人提出的“一種模型的3d打印免裝配制造方法”的發(fā)明專利(專利號為cn201510069101.9)介紹的是一種塑料粉末激光燒結(jié)的3d打印免裝配工藝,本文講述的是一種低溫線材熔融擠出沉積成型的打印制造工藝;華南農(nóng)業(yè)大學(xué)周武藝、胡洋等人提出的“一種利用3d打印技術(shù)制備血管壁支架的方法及其制備品”的發(fā)明專利(專利號為cn201610676960.9)介紹的是一種血管壁支架的打印方法,但其并沒有對打印設(shè)備冷卻功能的要求,且打印使用的聚合物為高溫熔融的高分子材料,而本文介紹的是一種低溫熔融的高分子聚合物的打印加工工藝;上海家化聯(lián)合股份有限公司曹平、黃穎澤、馬蕓俊提出的“一種3d打印模具及其制造方法”的發(fā)明專利(專利號為cn201610806707.0)介紹的是模具結(jié)構(gòu)形成及制造的方法,主要利用的是激光燒結(jié)的3d打印技術(shù)來制造具有鏤空結(jié)構(gòu)的模具;江西洪都航空工業(yè)集團(tuán)有限責(zé)任公司陳燕軍、李堯等人提出的“一種ti6al4v粉末3d打印增材制造工藝”的發(fā)明專利(專利號為cn201610843770.1)介紹的是一種金屬粉激光燒結(jié)成型的3d打印制造方法,并沒有涉及到高分子聚合物及低溫聚合物的加工工藝方法。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
針對目前3d打印技術(shù)中對低溫高分子材料的打印制造技術(shù)的不成熟,目前按照常規(guī)的方法幾乎無法對聚己內(nèi)酯等結(jié)晶低溫材料進(jìn)行工業(yè)化的3d打印制造。原因初步分析為聚己內(nèi)酯低溫材料熔融溫度低,與常溫室溫形成的溫度差比較少,需要冷卻的時間更長。為實現(xiàn)低溫聚己內(nèi)酯材料的3d打印制造,需要創(chuàng)新打印設(shè)備和打印制造工藝方法。
本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種聚己內(nèi)酯低溫材料的3d打印設(shè)備,包括一個低溫高分子材料打印設(shè)備,所述的低溫高分子材料的主要化學(xué)組分為聚己內(nèi)酯絲狀線材,所述的低溫高分子材料打印設(shè)備主要裝置包括加熱裝置、冷卻裝置和打印設(shè)備整體結(jié)構(gòu)。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的加熱裝置主要包括打印平臺加熱裝置和打印噴頭加熱裝置,其中打印平臺溫度可加熱范圍要求為0~150℃,打印噴頭加熱裝置的溫度加熱范圍要求為0~260℃。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述冷卻裝置主要包括打印噴頭冷卻裝置和密封環(huán)境的內(nèi)環(huán)境冷卻裝置。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述打印噴頭冷卻裝置為風(fēng)扇風(fēng)冷的形式冷卻,共有3個風(fēng)扇,以打印機(jī)操作方向作為參照物的正面來看,左右各有一個熔融擠出物料的冷卻小風(fēng)扇,其轉(zhuǎn)速都為1000~4000r/min,前面有一個打印噴頭散熱塊專用的冷卻小風(fēng)扇,其轉(zhuǎn)速為1000~6000r/min。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述的密封環(huán)境的內(nèi)環(huán)境冷卻裝置為微型恒溫冷卻裝置,冷卻恒溫溫度調(diào)節(jié)范圍為-5~30℃。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述打印設(shè)備整體結(jié)構(gòu)的主要組成部分為三個軸向運動控制電機(jī)和一個線材擠出電機(jī),均采用伺服電機(jī),并且三個軸向運動控制電機(jī)與高精度絲桿連接進(jìn)行傳動,其中絲桿傳動精度為0.01mm。
作為優(yōu)選的技術(shù)方案,所述低溫高分子材料的線材直徑尺寸為1.70~3.10mm,相對分子量為30000~80000。
具體為以下幾個操作步驟:步驟一、獲得模型:
草圖設(shè)計:根據(jù)樣板的形貌先設(shè)計樣板的草圖或采用3d掃描儀或ct掃描儀對樣板物進(jìn)行全方位掃描得到初始模型;
軟件設(shè)計或修改:使用專業(yè)的畫圖軟件根據(jù)草圖設(shè)計進(jìn)行專業(yè)的模型設(shè)計或?qū)?d掃描儀和ct掃描儀掃描得到的初始模型進(jìn)行細(xì)節(jié)的修改;
導(dǎo)出模型文件:將設(shè)計完成的模型或修改完成的模型以特定文件格式導(dǎo)出;
步驟二、處理模型:
軟件處理:采用模型處理軟件對權(quán)利要求9中(1)得到的特定格式文件模型進(jìn)行分析處理。主要處理部分包括將模型移動到合適的位置,通過軟件旋轉(zhuǎn)功能將模型的三維方向中任何一個方向或一個方向以上的角度旋轉(zhuǎn)到最合適的位置,根據(jù)尺寸的要求對模型進(jìn)行放大或縮小或按原模型大小不變;使用模型處理軟件中的模型檢測功能對模型進(jìn)行分析,檢查模型在設(shè)計時是否有缺陷或漏洞;
參數(shù)設(shè)定:使用的噴嘴孔徑為0.1~0.6mm;層厚設(shè)置,初始層厚設(shè)置為0.1~0.2mm,正常打印層厚設(shè)置為0.15~0.2mm;壁厚設(shè)置為0.4~2.0mm,頂層和底層厚度設(shè)置為0.6~2.0mm;打印溫度設(shè)置為60~120℃,平臺溫度設(shè)置為40~65℃;正常打印速度設(shè)置為20~80mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為100~200mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為20-60mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為30~90mm/s,外壁打印速度設(shè)置為20~60mm/s,填充速度設(shè)置為50~150mm/s,回退速度為20~60mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為105~150%,正常打印時的流量設(shè)置為95~105%;支撐類型選擇全部支撐、部分支撐或無支撐中的其中一項;打印模型填充,填充密度設(shè)置為10~100%,填充形狀為同心弧填充、直線填充、三角形填充、四邊形填充或六邊形填充中的一種;
導(dǎo)出文件到sd卡:將處理分析完成及參數(shù)設(shè)定完成的模型文件以gcode的格式文件導(dǎo)出到指定的sd卡中;
步驟三、打印前準(zhǔn)備:
檢查打印機(jī):將打印機(jī)接上電源并檢查打印機(jī)開關(guān)、操作按鈕和屏幕及打印頭風(fēng)扇是否運行正常;
插入sd卡:將導(dǎo)入有權(quán)利要求9中(2)的gcode格式打印文件的sd卡插入到打印機(jī)sd卡指定卡座中,并通過操作按鈕和操作界面進(jìn)行確定打印機(jī)是否檢索到sd卡中的文件;
裝上洞洞孔板或玻璃板:在打印平臺上裝上大小合適的洞洞孔板或玻璃板,并使用螺絲固定或?qū)S脢A子固定;
調(diào)平打印平臺:使用打印設(shè)備自身的自動調(diào)平裝置或系統(tǒng)對打印平臺進(jìn)行調(diào)平,并手動調(diào)整平臺自動調(diào)平系統(tǒng)沒有調(diào)整到位的細(xì)節(jié)處;
裝入低溫線材:將線徑合適的低溫線材裝入到打印設(shè)備中;
檢測出料流暢性:通過操作按鈕和操作界面把打印噴頭溫度升溫到60~150℃,將打印平臺溫度升到35~65℃,通過操作按鈕和操作界面開啟擠出電機(jī)擠進(jìn)線材,檢測打印噴嘴出料的情況,直到其出料連續(xù)、順暢及正常為止;
檢測恒溫冷卻裝置:打開打印設(shè)備中內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置,檢測低溫恒溫的打印環(huán)境,連續(xù)測試,直到內(nèi)環(huán)境溫度能達(dá)到打印需要的溫度位置,最后確認(rèn)打印設(shè)備一切正常且可以打印使用;
步驟四、打印模型:
選擇打印文件:通過操作按鈕和操作界面按步驟操作進(jìn)入到sd卡文件內(nèi)容中選擇9中(2)導(dǎo)進(jìn)的gcode格式打印文件并點擊確認(rèn)打??;
設(shè)定內(nèi)環(huán)境溫度:開啟內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置,將密封的內(nèi)環(huán)境溫度調(diào)節(jié)到5~15℃;
打印參數(shù)二次設(shè)定:針對低溫材料或聚己內(nèi)酯的物化性質(zhì)進(jìn)行打印工藝參數(shù)的二次設(shè)定;當(dāng)打印設(shè)備打印開始后,制品底層打印到3~8層時,首先將平臺的溫度降低3~15℃,再將恒溫冷卻裝置的溫度降低1~10℃,然后將起始大擠出流量(105~150%)調(diào)整到正常的擠出流量(100%);最終得到打印制品。
步驟五、取出打印制品:
模型打印完成后,讓內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置繼續(xù)冷卻3~15min,讓打印制品完全冷卻定型后再關(guān)閉內(nèi)環(huán)境冷卻裝置;擰開固定螺絲或拿開固定夾子,取下洞洞孔板或玻璃板及模型制品;
溫水取制品:將帶著洞洞孔板的模型制品的洞洞孔板的一端放置到溫水中,溫水溫度為40~70℃,侵入溫水的深度為洞洞孔板的厚度或0.5~1.5mm;
鏟撬取制品:將帶著玻璃板或洞洞孔板的模型制品使用取模鏟刀在模型制品粘附的周圍鏟入1~8mm,再在玻璃板或洞洞孔板上用取模鏟刀將模型慢慢撬起,最后取出模型制品;或者將塑料的洞洞孔板稍微用力扳動至稍微彎曲,讓模型制品慢慢從塑料復(fù)合材料洞洞孔板上剝離開來,然后再順利取下模型制品;
步驟六、制品后處理
除去支撐:將模型制品打印時建立起來并粘附在模型制品上的支撐材料清除干凈;
表面光滑處理:除去支撐之后,將去除支撐時留下的小部分粘結(jié)疤痕處理平整;將模型制品表面的所有毛羽、刺頭等清除并處理修平;
步驟七、制品檢驗:
表觀檢驗:檢查表面光滑度、層與層之間是否分層或錯層、制品是否存在某些缺陷、有沒有留下刮痕等;
重量檢測:稱量打印完成的制品的質(zhì)量,對比軟件切片生成后的質(zhì)量,要求打印完成的制品的質(zhì)量不得大于或小于軟件切片生成后的質(zhì)量的5%;
步驟八、得到合格制品:制品經(jīng)過后處理和檢驗合格后,則得到優(yōu)良的或合格的模型制品,即得到制品成品。
作為優(yōu)選的,步驟一中的專業(yè)作圖軟件為solidworks軟件、3dsmax軟件、123ddesign軟件、ug軟件、autocad軟件中的一種,所述的特定文件格式為stl文件格式、obj文件格式、amf文件格式、dae文件格式中的一種。
作為優(yōu)選的,步驟二中的模型處理軟件為cura軟件、repetier-host軟件或up軟件中的一種。
作為優(yōu)選的,通過以上打印設(shè)備和打印加工方法可以打印制造出合格的低溫材料打印制品。
本發(fā)明具有以下特點:
1、本發(fā)明中的打印設(shè)備采用了雙重冷卻方式對低溫熔融擠出料進(jìn)行冷卻,分別為打印頭冷卻裝置和內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置。冷卻裝置的引入與使用在很大的程度上增大了熔融物料與成型環(huán)境的溫度差,聚己內(nèi)酯或低溫結(jié)晶類材料在快速冷卻的過程中,分子鏈會在短時間內(nèi)形成更多晶核,使結(jié)晶速度增加,結(jié)晶越快即冷卻固化的速度也隨之加快;
2、本發(fā)明中的打印設(shè)備結(jié)構(gòu)采用了伺服電機(jī)作為穩(wěn)定的驅(qū)動,比普通的步進(jìn)電機(jī)等的穩(wěn)定性要好,使打印設(shè)備具有穩(wěn)定的高速的運轉(zhuǎn)動力;另一方面采用了高精度絲桿作為xyz三軸的傳動軸,絲桿精度為0.01mm,并且絲桿是直接嵌入到伺服電機(jī)的軸心中,大大的提高了打印設(shè)備的精度要求。伺服電機(jī)與高精度絲桿的有機(jī)結(jié)合在一起,在既能保持打印制品精度的同時,也很大程度上增加了打印的速度,速度增加為普通打印機(jī)的2~8倍;
3、本發(fā)明中在打印過程中凸顯的工藝參數(shù)二次設(shè)定是3d打印中所沒有提及過的一個工藝過程。本文中的工藝參數(shù)的設(shè)定主要包括打印平臺的溫度降低3~15℃、恒溫冷卻裝置的溫度降低1~10℃和起始大擠出流量(105~150%)調(diào)整到正常的基礎(chǔ)流量(100%)三個方面。打印平臺開始較高溫度,主要是讓高分子更容易粘附和粘緊平臺,溫度越高分子鏈吸熱獲得熱能運動就越快,分子鏈的伸展性就越大,對平臺部分粗糙表面的纏結(jié)或粘附的能力就更大;而打印到一定層數(shù)后降低平臺溫度而又不是直接不加熱,主要是根據(jù)聚己內(nèi)酯聚合物的加熱軟化點來設(shè)定,如果將平臺停止加熱,那么底層的軟化或熔融的聚合物就會慢慢固化,在固化的過程中分子鏈開始結(jié)晶折疊,產(chǎn)生部分收縮,這樣就會使制品底部出現(xiàn)收縮而產(chǎn)生的翹邊現(xiàn)象,最終會影響到制品的打印質(zhì)量。對內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置降溫的目的主要是在不影響制品底部層翹邊的情況下使熔融擠出物料在最短的時間內(nèi)冷卻固化。而增大起始擠出流量主要是為了壓緊壓實底層,也能讓底層與打印平臺粘附纏結(jié)的更好更牢固;
4、本發(fā)明中采用了溫水取模的工藝方法,既能保證取模時不對模型制品產(chǎn)生損傷或破壞,且相對使用某些有機(jī)溶劑浸泡取模的方法(如abs模型使用丙酮溶劑浸泡后再取模)更加安全、環(huán)保以及無毒無害;
5、本發(fā)明中介紹的填充形狀中優(yōu)選六邊形,六邊形的填充具有更好的耐沖擊能力,且根據(jù)制品不同的形狀大小選用合適的填充形狀和填充的百分比,使打印得到的制品既能耐沖擊也存在相對較好的柔性和形變緩沖性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明打印制造工藝流程圖。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
如圖1所示,包括一個低溫高分子材料打印設(shè)備,所述的低溫高分子材料的主要化學(xué)組分為聚己內(nèi)酯絲狀線材,所述的低溫高分子材料打印設(shè)備主要裝置包括加熱裝置、冷卻裝置和打印設(shè)備整體結(jié)構(gòu)。
加熱裝置主要包括打印平臺加熱裝置和打印噴頭加熱裝置,其中打印平臺溫度可加熱范圍要求為0~150℃,打印噴頭加熱裝置的溫度加熱范圍要求為0~260℃。冷卻裝置主要包括打印噴頭冷卻裝置和密封環(huán)境的內(nèi)環(huán)境冷卻裝置。
打印噴頭冷卻裝置為風(fēng)扇風(fēng)冷的形式冷卻,共有3個風(fēng)扇,以打印機(jī)操作方向作為參照物的正面來看,左右各有一個熔融擠出物料的冷卻小風(fēng)扇,其轉(zhuǎn)速都為1000~4000r/min,前面有一個打印噴頭散熱塊專用的冷卻小風(fēng)扇,其轉(zhuǎn)速為1000~6000r/min。
密封環(huán)境的內(nèi)環(huán)境冷卻裝置為微型恒溫冷卻裝置,冷卻恒溫溫度調(diào)節(jié)范圍為-5~30℃。打印設(shè)備整體結(jié)構(gòu)的主要組成部分為三個軸向運動控制電機(jī)和一個線材擠出電機(jī),均采用伺服電機(jī),并且三個軸向運動控制電機(jī)與高精度絲桿連接進(jìn)行傳動,其中絲桿傳動精度為0.01mm。低溫高分子材料的線材直徑尺寸為1.70~3.10mm,相對分子量為30000~80000。
實施例1
首先使用solidworks軟件根據(jù)手指的人體結(jié)構(gòu)設(shè)計手指損傷修復(fù)固定夾板3d模型并導(dǎo)出stl文件格式;再使用cura軟件對模型移動到最合適的位置并進(jìn)行分析,確保模型正常不存在缺漏;使用0.4mm直徑的打印噴嘴,初始層厚設(shè)置0.12mm,正常打印層厚設(shè)置為0.18mm;壁厚設(shè)置為0.8mm,頂層和底層厚度設(shè)置為0.9mm;打印溫度設(shè)置為82℃,平臺溫度設(shè)置為60℃;正常打印速度設(shè)置為40mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為150mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為35mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為35mm/s,外壁打印速度設(shè)置為25mm/s,填充速度設(shè)置為100mm/s,回退速度為40mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為115%,正常打印時的流量設(shè)置為100%,不需要建支撐,輸入45%的填充密度,選擇六邊形的蜂窩狀填充形狀;參數(shù)設(shè)置完成后,導(dǎo)出gcode文件到sd卡,并插入到打印設(shè)備指定的卡座中;在打印模型之前檢查打印設(shè)備并保證其一切正常可用,裝上洞洞孔板,裝入線材,調(diào)平平臺,檢測并保證打印設(shè)備出料正常流暢以及保證內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置正常,且內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置設(shè)置溫度為15℃;通過操作按鈕和操作平臺進(jìn)入到sd卡中選擇手指損傷修復(fù)固定夾板開始打印,當(dāng)打印到低5層時將平臺溫度降低到55℃、將恒溫冷卻裝置的溫度降低到10℃以及將擠流量調(diào)整到100%,最后得到打印制品。使用55℃的溫水取下制品并除去支撐以及對模型修整;再檢查制品表觀是否存在問題,最后得到合格的手指損傷修復(fù)固定夾板制品。
實施案例2
首先使用solidworks軟件根據(jù)人體胳膊結(jié)構(gòu)設(shè)計胳膊固定套3d模型并導(dǎo)出stl文件格式;再使用cura軟件對模型移動到最合適的位置并進(jìn)行分析,確保模型正常不存在缺漏;使用0.4mm直徑的打印噴嘴,初始層厚設(shè)置0.12mm,正常打印層厚設(shè)置為0.18mm;壁厚設(shè)置為0.8mm,頂層和底層厚度設(shè)置為0.9mm;打印溫度設(shè)置為80℃,平臺溫度設(shè)置為60℃;正常打印速度設(shè)置為25mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為100mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為25mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為20mm/s,外壁打印速度設(shè)置為20mm/s,回退速度為30mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為110%,正常打印時的流量設(shè)置為100%,不需要建支撐,輸入100%的填充密度;參數(shù)設(shè)置完成后,導(dǎo)出gcode文件到sd卡,并插入到打印設(shè)備指定的卡座中;在打印模型之前檢查打印設(shè)備并保證其一切正??捎茫b上洞洞孔板,裝入線材,調(diào)平平臺,檢測并保證打印設(shè)備出料正常流暢以及保證內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置正常,且內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置設(shè)置溫度為12℃;通過操作按鈕和操作平臺進(jìn)入到sd卡中選擇手指損傷修復(fù)固定夾板開始打印,當(dāng)打印到低5層時將平臺溫度降低到50℃、將恒溫冷卻裝置的溫度降低到8℃以及將擠流量調(diào)整到100%,最后得到打印制品。使用55℃的溫水取下制品并除去支撐以及對模型修整;再檢查制品表觀是否存在問題,最后得到合格的胳膊固定套制品。
實施案例3
假體手指固定支架
首先使用solidworks軟件根據(jù)手指或斷指的人體結(jié)構(gòu)設(shè)計假體手指及固定支架3d模型并導(dǎo)出stl文件格式;再使用cura軟件對模型移動到最合適的位置并進(jìn)行分析,確保模型正常不存在缺漏;使用0.4mm直徑的打印噴嘴,初始層厚設(shè)置0.12mm,正常打印層厚設(shè)置為0.18mm;壁厚設(shè)置為0.8mm,頂層和底層厚度設(shè)置為0.9mm;打印溫度設(shè)置為80℃,平臺溫度設(shè)置為60℃;正常打印速度設(shè)置為30mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為120mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為25mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為25mm/s,外壁打印速度設(shè)置為25mm/s,回退速度為40mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為110%,正常打印時的流量設(shè)置為100%,不需要建支撐,輸入100%的填充密度;參數(shù)設(shè)置完成后,導(dǎo)出gcode文件到sd卡,并插入到打印設(shè)備指定的卡座中;在打印模型之前檢查打印設(shè)備并保證其一切正??捎?,裝上洞洞孔板,裝入線材,調(diào)平平臺,檢測并保證打印設(shè)備出料正常流暢以及保證內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置正常,且內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置設(shè)置溫度為15℃;通過操作按鈕和操作平臺進(jìn)入到sd卡中選擇手指損傷修復(fù)固定夾板開始打印,當(dāng)打印到低5層時將平臺溫度降低到55℃、將恒溫冷卻裝置的溫度降低到10℃以及將擠流量調(diào)整到100%,最后得到打印制品。使用55℃的溫水取下制品并除去支撐以及對模型修整;再檢查制品表觀是否存在問題,最后得到合格的假體手指及固定支架制品。
實施案例4
首先使用solidworks軟件根據(jù)人體需要矯正的手腕結(jié)構(gòu)設(shè)計手腕矯正支架3d模型并導(dǎo)出stl文件格式;再使用cura軟件對模型移動到最合適的位置并進(jìn)行分析,確保模型正常不存在缺漏;使用0.4mm直徑的打印噴嘴,初始層厚設(shè)置0.12mm,正常打印層厚設(shè)置為0.18mm;壁厚設(shè)置為0.8mm,頂層和底層厚度設(shè)置為0.9mm;打印溫度設(shè)置為80℃,平臺溫度設(shè)置為60℃;正常打印速度設(shè)置為30mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為120mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為30mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為25mm/s,外壁打印速度設(shè)置為30mm/s,回退速度為30mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為105%,正常打印時的流量設(shè)置為100%,不需要建支撐,輸入100%的填充密度;參數(shù)設(shè)置完成后,導(dǎo)出gcode文件到sd卡,并插入到打印設(shè)備指定的卡座中;在打印模型之前檢查打印設(shè)備并保證其一切正??捎茫b上洞洞孔板,裝入線材,調(diào)平平臺,檢測并保證打印設(shè)備出料正常流暢以及保證內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置正常,且內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置設(shè)置溫度為18℃;通過操作按鈕和操作平臺進(jìn)入到sd卡中選擇手指損傷修復(fù)固定夾板開始打印,當(dāng)打印到低5層時將平臺溫度降低到56℃、將恒溫冷卻裝置的溫度降低到12℃以及將擠流量調(diào)整到100%,最后得到打印制品。使用60℃的溫水取下制品并除去支撐以及對模型修整;再檢查制品表觀是否存在問題,最后得到合格的手腕矯正支架制品。
應(yīng)用實施案例5
頸部椎骨損傷修復(fù)固定支架的打印制造工藝:
首先使用solidworks軟件根據(jù)人體頸部椎骨結(jié)構(gòu)設(shè)計胳膊固定套3d模型并導(dǎo)出stl文件格式;再使用cura軟件對模型移動到最合適的位置并進(jìn)行分析,確保模型正常不存在缺漏;使用0.4mm直徑的打印噴嘴,初始層厚設(shè)置0.12mm,正常打印層厚設(shè)置為0.18mm;壁厚設(shè)置為1.2mm,頂層和底層厚度設(shè)置為1.6mm;打印溫度設(shè)置為85℃,平臺溫度設(shè)置為60℃;正常打印速度設(shè)置為30mm/s,其中打印機(jī)移動時的速度設(shè)置為120mm/s,底層和頂層速度皆設(shè)置為30mm/s,內(nèi)壁打印速度設(shè)置為30mm/s,外壁打印速度設(shè)置為25mm/s,回退速度為30mm/s;流量設(shè)置,初始流量設(shè)置為110%,正常打印時的流量設(shè)置為100%,不需要建支撐,輸入60%的填充密度,選擇六邊形蜂窩狀的填充形狀;參數(shù)設(shè)置完成后,導(dǎo)出gcode文件到sd卡,并插入到打印設(shè)備指定的卡座中;在打印模型之前檢查打印設(shè)備并保證其一切正??捎?,裝上洞洞孔板,裝入線材,調(diào)平平臺,檢測并保證打印設(shè)備出料正常流暢以及保證內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置正常,且內(nèi)環(huán)境恒溫冷卻裝置設(shè)置溫度為15℃;通過操作按鈕和操作平臺進(jìn)入到sd卡中選擇手指損傷修復(fù)固定夾板開始打印,當(dāng)打印到低5層時將平臺溫度降低到55℃、將恒溫冷卻裝置的溫度降低到10℃以及將擠流量調(diào)整到100%,最后得到打印制品。使用60℃的溫水取下制品并除去支撐以及對模型修整;再檢查制品表觀是否存在問題,最后得到頸部椎骨損傷修復(fù)固定支架制品。
以上所述,僅為本發(fā)明的具體實施方式,但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此,任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。