本發(fā)明涉及一種在使用液狀樹脂對晶體管、集成電路(integratedcircuit：ic)和發(fā)光二極管(lightemittingdiode：led)等芯片狀的電子部件(以下，適當?shù)胤Q為“芯片”)進行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”這一術語意味著在常溫下為液狀且具有流動性，并且不涉及流動性的高低換言之粘度的程度。

背景技術：

一直以來，使用液狀樹脂對安裝在基板上的半導體芯片(被成型品)進行樹脂封裝。在使用液狀樹脂的樹脂封裝中，使用作為液狀樹脂的噴射機構的分送器，從安裝在分送器前端的噴嘴向被成型品噴射液狀樹脂(參照專利文獻1)。并且，如專利文獻1的圖3所示，提出了在分送器的噴嘴下方設置垂滴接收容器的方案。在如暫時停止液狀樹脂的噴射操作的情況下，為了不使因附著并殘留在噴嘴前端的液狀樹脂下落而污染裝置，在噴嘴的下方配置該垂滴接收容器。

專利文獻1：日本特開2007-111862號公報

但是，使用液狀樹脂的樹脂封裝具有如下的問題。在樹脂封裝中所使用的液狀樹脂的種類或粘度等多種多樣。在停止液狀樹脂的噴射的時刻，特別是在使用高粘度的液狀樹脂的情況下，有可能從噴嘴的噴射口產(chǎn)生液狀樹脂的拉絲現(xiàn)象。拉絲狀的液狀樹脂作為未供給到噴射對象中的殘留樹脂而從噴射口向下方下垂。在產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象的狀態(tài)下，無法由垂滴接收容器接收拉絲狀的液狀樹脂，只能等到殘留樹脂自然下落到噴射對象中而消除拉絲狀態(tài)。例如，在專利文獻1所示的技術的情況下，即便使垂滴接收容器移動至分送器的噴嘴下方，也只能等待殘留樹脂自然下落，直到拉絲狀態(tài)消除至殘留樹脂與垂滴接收容器的側(cè)面不接觸的程度。因此，在將液狀樹脂供給到噴射對象為止，需要非常多的時間。此外，有可能因空氣的流動而導致殘留樹脂飛散或者因殘留樹脂附著在其它驅(qū)動機構或結(jié)構部件等上而將其污染。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明解決上述問題，其目的在于提供一種能夠提前消除殘留樹脂在樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的狀態(tài)的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型裝置具備：

成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，并且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔；

樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；

殘留狀態(tài)消除機構，用于強制性地消除殘留樹脂從所述樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的狀態(tài)；和

合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

在此，“強制性地消除殘留樹脂從樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的狀態(tài)”是指不是等待從樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的殘留樹脂自然下落，而是去除殘留樹脂或降低殘留樹脂。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型裝置具備：

成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，并且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔；

樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；和

樹脂去除機構，通過被插入到所述樹脂噴射機構的噴射口與所述噴射對象之間，附著并去除殘留在所述噴射口中的殘留樹脂；和

合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型裝置具備：

成型模，具備彼此相對配置的上模和下模，并且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔；

樹脂噴射機構，為了向所述型腔供給流動性樹脂，將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；

軟管，被設置在所述樹脂噴射機構的噴射口上且能夠彈性變形；

夾持機構，在所述流動性樹脂的殘留樹脂從所述軟管相連到所述噴射對象的狀態(tài)下，通過夾住所述軟管而使所述軟管彈性變形；和

合模機構，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型方法包括：

樹脂噴射工序，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；

殘留狀態(tài)消除工序，強制性地消除殘留樹脂從所述樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的狀態(tài)；和

合模工序，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型方法包括：

樹脂噴射工序，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；

樹脂去除工序，通過將用于附著并去除殘留在所述樹脂噴射機構的噴射口中的殘留樹脂的樹脂去除機構插入到所述噴射口與所述噴射對象之間，去除所述殘留樹脂；和

合模工序，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

為了解決上述問題，本發(fā)明的樹脂成型方法包括：

樹脂噴射工序，為了向具備彼此相對配置的上模和下模且在所述上模和所述下模中的至少一個模上設置有型腔的成型模的所述型腔供給流動性樹脂，使用樹脂噴射機構將所述流動性樹脂噴射到噴射對象中；

夾持工序，在所述流動性樹脂的殘留樹脂從設置于所述樹脂噴射機構的噴射口上且能夠彈性變形的軟管相連到所述噴射對象的狀態(tài)下，通過夾持機構夾住所述軟管而使所述軟管彈性變形；以及

合模工序，對在所述型腔中供給有所述流動性樹脂的所述成型模進行合模。

根據(jù)本發(fā)明，能夠提前消除殘留樹脂在樹脂噴射機構的噴射口下垂并殘留的狀態(tài)。

附圖說明

圖1是表示在實施方式1的樹脂成型裝置中裝置的大致結(jié)構的俯視圖。

圖2的(a)～(c)是表示在實施方式1中由分送器噴射液狀樹脂的過程的示意性剖視圖。

圖3的(a)～(c)是表示在實施方式1中去除殘留在分送器的噴射口中的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。

圖4的(a)～(d)是表示在實施方式1中對安裝在基板上的芯片進行樹脂封裝的過程的示意性剖視圖。

圖5的(a)～(c)是表示在實施方式2中由分送器噴射液狀樹脂的過程的示意性剖視圖。

圖6的(a)～(c)是表示在實施方式2中去除殘留在分送器的噴射口中的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。

圖7的(a)～(c)是表示在實施方式3中減少從分送器的軟管中擠出的殘留樹脂的過程的示意性剖視圖。

具體實施方式

下面，參照附圖對本發(fā)明的實施方式進行說明。本申請文件中的任一幅圖為了易于理解均進行適當省略或夸張以示意性地繪制。對相同的結(jié)構要素使用相同的附圖標記，并適當省略說明。

[實施方式1]

(樹脂成型裝置的結(jié)構)

參照圖1，對本發(fā)明的樹脂成型裝置的結(jié)構進行說明。圖1所示的樹脂成型裝置1為使用壓縮成型法的樹脂成型裝置。示出使用流動性樹脂即液狀樹脂來作為樹脂材料的例。

樹脂成型裝置1具備分別作為結(jié)構要素的基板供給收納模塊2、三個成型模塊3a、3b、3c和樹脂供給模塊4。作為結(jié)構要素的基板供給收納模塊2、成型模塊3a、3b、3c和樹脂供給模塊4分別相對于其它結(jié)構要素能夠彼此裝卸，并且能夠更換。

在基板供給收納模塊2中設置有：封裝前基板供給部6，供給封裝前基板5；封裝后基板收納部8，收納封裝后基板7；基板載置部9，轉(zhuǎn)交封裝前基板5和封裝后基板7；和基板運送機構10，運送封裝前基板5和封裝后基板7。規(guī)定位置s1為基板運送機構10在未工作狀態(tài)下待機的位置。

在各成型模塊3a、3b、3c中設置有能夠升降的下模11和與下模11相對配置的上模(未圖示，參照圖4)。上模和下模11一起構造成型模。各成型模塊3a、3b、3c具有對上模和下模11進行合模及開模的合模機構12(圖中的用雙點劃線表示的部分)。作為被供給液狀樹脂并使其硬化的空間的型腔13被設置在下模11中。此外，在此對在下模11上設置有型腔13的結(jié)構進行說明，但型腔也可以被設置在上模中，還可以被設置在上模和下模這兩個模上。

在樹脂供給模塊4中設置有工作臺14和向工作臺14供給離型膜的離型膜供給機構15。在供給到工作臺14中的離型膜上載置有樹脂收容框16。離型膜和樹脂收容框16成為一體并構造用于收容作為流動性樹脂的液狀樹脂的樹脂收容部17。在樹脂供給模塊4中設置有：分送器18，其為向樹脂收容部17噴射液狀樹脂的樹脂噴射機構；和樹脂運送機構19，運送樹脂收容部17。在分送器18的前端部具備噴射液狀樹脂的樹脂噴射部20。規(guī)定位置m1為樹脂運送機構19在未工作狀態(tài)下待機的位置。在本實施方式中，至少離型膜為待噴射液狀樹脂的噴射對象。

作為離型膜供給機構15，可使用將長條狀(卷狀)的離型膜供給到工作臺14中的離型膜供給機構，或者可使用將切割成長方形狀的離型膜供給到工作臺14中的離型膜供給機構。

圖1所示的分送器18為使用事先將主劑和硬化劑混合而成的液狀樹脂的單液類型的分送器。作為主劑，例如可使用具有熱硬化性的硅酮樹脂或環(huán)氧樹脂等。作為分送器18，還可以使用在噴射液狀樹脂時將主劑和硬化劑混合而使用的雙液混合類型的分送器。

在樹脂供給模塊4中設置有樹脂去除機構21，該樹脂去除機構21在停止分送器18噴射液狀樹脂的時刻，去除從樹脂噴射部20向下方下垂并殘留的殘留樹脂(參照圖2～圖3)。如后述，樹脂去除機構21為通過使殘留樹脂附著在膜狀部件上而將其去除的樹脂去除機構。

控制部ctl控制液狀樹脂的噴射、殘留樹脂的去除、封裝前基板5及封裝后基板7的運送、成型模的加熱、成型模的開閉等。換言之，控制部ctl進行基板供給收納模塊2、成型模塊3a、3b、3c、樹脂供給模塊4中的各操作的控制。

控制部ctl的配置位置可以是任一位置，可以在基板供給收納模塊2、成型模塊3a、3b、3c和樹脂供給模塊4中的至少一個模塊中配置控制部ctl，也可以在各模塊的外部配置控制部ctl。另外，還可以將控制部ctl構造為根據(jù)作為控制對象的操作來分離出至少一部分的多個控制部。

(樹脂去除機構的結(jié)構)

參照圖2，對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂去除機構21進行說明。如圖2所示，樹脂去除機構21為如下的樹脂去除機構：例如通過將長條狀的膜狀部件22運送到分送器18與樹脂收容部17之間，并使從分送器18的樹脂噴射部20向下方下垂的殘留樹脂附著在膜狀部件22上而將其去除。

如圖2所示，樹脂去除機構21具備：送出機構23，用于將卷繞在卷軸上的使用前的膜狀部件22送出到分送器18與樹脂收容部17之間；和卷取機構24，將附著有殘留樹脂的膜狀部件22卷取到卷軸上。通過控制設置于送出機構23的電動機(未圖示)的轉(zhuǎn)矩和設置于卷取機構24的電動機(未圖示)的轉(zhuǎn)矩，相對于膜狀部件22的行進方向(圖2的(a)中的用虛線表示的箭頭方向)施加適度的張力(張緊力)的同時，由送出機構23送出膜狀部件22。

在送出機構23中設置有用于對由送出機構23送出的膜狀部件22施加張力的送出輥25。在卷取機構24中設置有用于對附著有殘留樹脂的膜狀部件22施加張力的卷取輥26。送出輥25和卷取輥26對膜狀部件22施加張力，并且分別作為運送膜狀部件22的運送用輥來發(fā)揮功能。

通過對配置送出輥25和卷取輥26的位置進行調(diào)整，從而設定使殘留樹脂附著在膜狀部件22上的殘留樹脂的附著區(qū)域。圖2示出相對于由送出機構23送出的膜狀部件22的行進方向(x方向)而將卷取輥26配置在送出輥25的后上方的情況。在該情況下，在送出輥25與卷取輥26之間形成具有傾斜度的膜狀部件22的區(qū)域。該具有傾斜度的膜狀部件22的區(qū)域為使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區(qū)域22a。因此，送出輥25和卷取輥26分別具有作為配置部件的功能，該配置部件確定殘留樹脂的附著區(qū)域22a以去除殘留樹脂。

配置在送出輥25與卷取輥26之間的膜狀部件22為使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區(qū)域22a?？赏ㄟ^調(diào)整送出輥25與卷取輥26之間的高度位置、距離等，來調(diào)整殘留樹脂的附著區(qū)域22a的傾斜度。配置在送出機構23與送出輥25之間的膜狀部件22、以及配置在卷取機構24與卷取輥26之間的膜狀部件22可分別具有傾斜度，并且也可以被水平配置。送出輥25及卷取輥26的配置位置為能夠?qū)δ畈考?2施加張力并將其運送的位置即可。

樹脂去除機構21具備使其沿水平方向(x方向和y方向)及鉛直方向(z方向)移動的移動機構(未圖示)。通過移動機構調(diào)整樹脂去除機構21的高度位置，從而能夠在分送器18的樹脂噴射部20與樹脂收容部17之間，設定使殘留樹脂附著的殘留樹脂的附著區(qū)域22a的位置。

作為膜狀部件22，例如可使用具有耐熱性、柔軟性、伸展性等特性的材料?？筛鶕?jù)液狀樹脂的種類，選擇具有親油性、親水性、多孔性等特性的材料。優(yōu)選膜狀部件22使用不會使附著后的殘留樹脂從膜狀部件22滑落的材料。作為膜狀部件22，不僅包含膜狀的部件而且還包含寬度窄的帶狀的部件，并且不涉及寬度、厚度等尺寸。

(樹脂去除機構的操作(樹脂成型方法的一部分))

參照圖2～圖3，對樹脂去除機構21去除殘留樹脂的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。如圖2的(a)所示，分送器18和樹脂去除機構21分別在規(guī)定的位置待機。

首先，由離型膜供給機構15(參照圖1)向工作臺14供給例如長條狀的離型膜27并切割成規(guī)定的大小。接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上。在該狀態(tài)下，離型膜27和樹脂收容框16成為一體并構造收容液狀樹脂的樹脂收容部17。

接著，如圖2的(b)所示，使用移動機構(未圖示)，來使分送器18移動到樹脂收容部17上方的規(guī)定位置。接著，從分送器18的樹脂噴射部20(噴射口20a)朝向樹脂收容部17噴射液狀樹脂29。液狀樹脂29被噴射到樹脂收容部17所具有的貫通孔28中。在噴射規(guī)定量的液狀樹脂29之后的時刻，停止分送器18的噴射。在該情況下，由離型膜27構造底面的樹脂收容部17為噴射對象。

如圖2的(c)所示，在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻，有時因液狀樹脂29的粘度而產(chǎn)生拉絲現(xiàn)象。即，液狀樹脂29從分送器18的噴射口20a向下方下垂，并且作為殘留樹脂30而殘留在噴射口20a中。殘留樹脂30從噴射口20a下垂，具有與供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29相連的情況和不相連的情況。在本實施方式中，示出在分送器18的噴射口20a中殘留有殘留樹脂30的情況下，使用樹脂去除機構21去除殘留樹脂30的操作。

接著，使用移動機構(未圖示)，來使樹脂去除機構21向樹脂收容部17的上方移動。通過樹脂去除機構21沿x方向的移動，從而使樹脂去除機構21的送出輥25側(cè)的前端部與殘留樹脂30接觸，并使之插入到分送器18的噴射口20a與離型膜27之間。在該情況下，使卷繞在樹脂去除機構21的送出輥25上的膜狀部件22與殘留樹脂30接觸。

接著，如圖3的(a)所示，通過樹脂去除機構21進一步沿x方向的移動，從而使一部分殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上。此外，通過樹脂去除機構21沿x方向的移動以使送出輥25推撞到殘留樹脂30上，從而將殘留樹脂30卷在送出輥25上。由此，從供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的表面及分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。從分送器18的噴射口20a割斷后的殘留樹脂30下落在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上。在該狀態(tài)下，大部分殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上。

接著，如圖3的(b)所示，通過使卷取機構24的轉(zhuǎn)矩大于送出機構23的轉(zhuǎn)矩，從而將膜狀部件22卷取在卷取機構24上。通過卷取膜狀部件22，從送出輥25朝向卷取輥26(圖中的箭頭方向)運送膜狀部件22的附著區(qū)域22a。因此，附著在附著區(qū)域22a上的殘留樹脂30與膜狀部件22一同朝向卷取機構24的方向(-x方向)移動，并且通過卷取機構24來卷取該殘留樹脂30和膜狀部件22。由此，能夠通過樹脂去除機構21來去除從分送器18的樹脂噴射部20(噴射口20a)下垂的殘留樹脂30。

接著，如圖3的(c)所示，在通過卷取機構24卷取殘留樹脂30之后，樹脂去除機構21返回至原來的位置。接著，分送器18返回至原來的位置。在該狀態(tài)下，規(guī)定量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。由此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的樹脂噴射部20(噴射口20a)下垂并殘留的狀態(tài)。

此外，也可以在使樹脂去除機構21的前端部(卷繞在送出輥25上的膜狀部件22)與殘留樹脂30接觸并推撞的同時，通過卷取機構24卷起膜狀部件22。

(樹脂成型裝置的操作(樹脂成型方法))

參照圖1～圖4，關于由樹脂成型裝置1對安裝在基板上的芯片進行樹脂封裝的操作及樹脂成型方法進行說明。作為樹脂成型裝置1的操作，對使用成型模塊3b的情況進行說明。

首先，例如以使安裝有芯片31(參照圖4的(a))的封裝前基板5的、安裝有芯片31的面朝下側(cè)的方式，從封裝前基板供給部6向基板載置部9送出封裝前基板5。接著，基板運送機構10從規(guī)定位置s1沿-y方向移動并從基板載置部9接收封裝前基板5?；暹\送機構10返回至規(guī)定位置s1。

接著，例如使基板運送機構10沿+x方向移動至成型模塊3b的規(guī)定位置p1。接著，在成型模塊3b中，基板運送機構10沿-y方向移動并停止在下模11上方的規(guī)定位置c1。接著，基板運送機構10上升并通過吸附或夾持等將封裝前基板5固定在上模32的型面(參照圖4的(a))上?；暹\送機構10返回至基板供給收納模塊2的規(guī)定位置s1。

接著，在樹脂供給模塊4中，由離型膜供給機構15將長條狀的離型膜27供給到工作臺14中(參照圖2的(a))。接著，將離型膜27吸附到工作臺14上，并將離型膜27切割成規(guī)定的大小。接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上。

接著，將具有貫通孔28的樹脂收容框16載置在離型膜27上的狀態(tài)下，離型膜27和樹脂收容框16成為一體并作為收容液狀樹脂29的樹脂收容部17來發(fā)揮功能。

接著，使分送器18沿-x方向移動并停止在樹脂收容部17上方的規(guī)定位置。從分送器18的樹脂噴射部20向樹脂收容部17噴射規(guī)定量的液狀樹脂29(參照圖2的(b))。

在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻殘留有殘留樹脂30的情況下，使用樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。通過樹脂去除機構21沿x方向的移動，來使殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上(參照圖2的(c)、圖3的(a))。

通過卷取機構24卷取附著在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上的殘留樹脂30(參照圖3的(b))。在該狀態(tài)下，殘留樹脂30被樹脂去除機構21去除。從噴射出的液狀樹脂量中減去殘留樹脂量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。樹脂去除機構21返回至原來的位置。分送器18返回至原來的位置(參照圖3的(c))。

接著，通過使樹脂運送機構19從規(guī)定位置m1沿-y方向移動，來接收載置在工作臺14上的樹脂收容部17。樹脂運送機構19返回至規(guī)定位置m1。

接著，使樹脂運送機構19沿-x方向移動至成型模塊3b的規(guī)定位置p1。接著，在成型模塊3b中，樹脂運送機構10沿-y方向移動并停止在下模11上方的規(guī)定位置c1。

如圖4的(a)所示，通過樹脂運送機構10將樹脂收容部17配置在上模32與下模11之間的規(guī)定位置上。在樹脂收容部17中，液狀樹脂29被供給到由樹脂收容框16和離型膜27封閉的貫通孔28中。接著，通過使樹脂運送機構10下降，將樹脂收容部17載置在下模11上。樹脂運送機構19返回至規(guī)定位置m1。

接著，如圖4的(b)所示，在成型模塊3b中，利用設置于下模11的吸附機構(未圖示)沿型腔13的型面吸附離型膜27。由此，離型膜27和液狀樹脂29被一并供給到型腔13中。

接著，如圖4的(c)所示，通過合模機構12(參照圖1)使下模11上升，對上模32和下模11進行合模。通過合模，使安裝在封裝前基板5上的芯片31浸漬在供給到型腔13中的液狀樹脂29中。此時，能夠通過使用設置于下模11的型腔底面部件(未圖示)，來對型腔13內(nèi)的液狀樹脂29施加規(guī)定的樹脂壓力。

此外，在合模過程中，也可以使用抽真空機構(未圖示)對型腔13內(nèi)進行抽吸。由此，殘留在型腔13內(nèi)的空氣或液狀樹脂29中所包含的氣泡等被排出到成型模的外部。此外，型腔13內(nèi)被設定為規(guī)定的真空度。

接著，使用設置于下模11的加熱器(未圖示)，對液狀樹脂29進行液狀樹脂29硬化所需的時間的加熱。通過使液狀樹脂29硬化而成型硬化樹脂33。由此，通過成型為與型腔13的形狀對應的硬化樹脂33來對安裝在封裝前基板5上的芯片31進行樹脂封裝。

接著，如圖4的(d)所示，在使液狀樹脂29硬化之后，使用合模機構12來對上模32和下模11進行開模。在上模32的型面上固定有樹脂封裝后的成型品34(封裝后基板7)。

接著，通過使基板運送機構10從基板供給收納模塊2的規(guī)定位置s1移動至下模11上方的規(guī)定位置c1，來接收封裝后基板7。接著，基板運送機構10移動，并向基板載置部9轉(zhuǎn)交封裝后基板7。將封裝后基板7從基板載置部9收納在封裝后基板收納部8中。在該階段，完成樹脂封裝。

在樹脂成型裝置1中，控制部ctl控制封裝前基板5的供給、離型膜27的供給、分送器18的移動、液狀樹脂29的噴射、樹脂去除機構21的移動、樹脂運送機構19的移動、上模32和下模11的合模及開模、封裝后基板7的收納等的操作。

(作用效果)

在本實施方式中，樹脂供給模塊為包括如下構件的結(jié)構：作為樹脂噴射機構的分送器18，該樹脂噴射機構為了向型腔13供給作為流動性樹脂的液狀樹脂29，將液狀樹脂29噴射到作為噴射對象的樹脂收容部17中；和樹脂去除機構21，用于吸附并去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。即，使用樹脂去除機構21來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)的殘留狀態(tài)消除機構。

此外，在本實施方式中，樹脂去除機構21為包括如下構件的結(jié)構：送出機構23，送出使殘留樹脂30附著的膜狀部件22；卷取機構24，用于卷取膜狀部件22；和送出輥25及卷取輥26，其為使膜狀部件22配置在殘留樹脂30的去除位置上的配置部件。

根據(jù)這種結(jié)構，能夠通過使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構21上而將其去除。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)。

更詳細而言，根據(jù)本實施方式，樹脂去除機構21具備：送出機構23，用于將膜狀部件22送出到分送器18與樹脂收容部17之間；和卷取機構24，用于卷取附著有殘留樹脂30的膜狀部件22。送出機構23具有送出輥25。卷取機構24具有卷取輥26。配置在送出輥25與卷取輥26之間的膜狀部件22為使殘留樹脂30附著的殘留樹脂30的附著區(qū)域22a。因此，送出輥25和卷取輥26分別作為確定殘留樹脂30的附著區(qū)域22a的配置部件來發(fā)揮功能。

通過使樹脂去除機構21的前端部與殘留樹脂30接觸并推撞，從而從分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。由此，使殘留樹脂30附著在膜狀部件22的附著區(qū)域22a上。通過卷取機構24一同卷取殘留樹脂30和膜狀部件22。因此，能夠通過使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構21上而將其去除。

根據(jù)本實施方式，不是等待殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是通過樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。由此，能縮短將液狀樹脂29供給到樹脂收容部17中的時間。因此，能提高樹脂成型裝置1的生產(chǎn)率。

根據(jù)本實施方式，不是等待殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是通過樹脂去除機構21去除殘留樹脂30。因此，能防止殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30因空氣的流動而飛散或者因殘留樹脂30附著在其它驅(qū)動機構或結(jié)構部件等上而將其污染。

根據(jù)本實施方式，通過樹脂去除機構21去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。因此，可通過將供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的供給量事先設定為多出相當于殘留樹脂30的樹脂量，來噴射液狀樹脂29。由此，能夠?qū)⒁?guī)定量的液狀樹脂29穩(wěn)定地供給到樹脂收容部17中。

在本實施方式中，將卷取輥26配置在送出輥25的后上方。不限于此，也可以將卷取輥26配置在送出輥25的前上方。在該情況下，配置在卷取機構24與卷取輥26之間的膜狀部件22為殘留樹脂30的附著區(qū)域。該作為附著區(qū)域的膜狀部件22可具有傾斜度，并且也可以被水平配置。

在本實施方式中，將送出輥25和卷取輥26分別設置為確定殘留樹脂30的附著區(qū)域22a的配置部件。不限于此，也可以將送出輥25和卷取輥26中的任一輥設置為確定殘留樹脂30的附著區(qū)域的配置輥。在該情況下，配置在卷取機構24與配置輥之間的膜狀部件22為殘留樹脂30的附著區(qū)域。該作為附著區(qū)域的膜狀部件22可具有傾斜度，并且也可以被水平配置。

在本實施方式中，使用送出輥25或卷取輥26等能夠旋轉(zhuǎn)的輥來作為確定殘留樹脂30的附著區(qū)域的配置部件。不限于此，還可以使用棒狀部件或圓筒部件等來作為配置部件。作為配置部件，能夠運送膜狀部件22即可。

在本實施方式中，使用將附著有殘留樹脂30的膜狀部件22卷取到卷軸上的卷取機構來作為卷取機構24。不限于此，還可以使用具備圓筒狀的卷取輥和軋延輥的卷取機構來作為卷取機構24。在該情況下，能夠在利用軋延輥將附著到膜狀部件22上的殘留樹脂30伸展成較薄的狀態(tài)下將其卷取到卷取輥上。

在本實施方式中，使用送出機構23和卷取機構24，該送出機構23送出卷繞在卷軸上的使用前的膜狀部件22，該卷取機構24將附著有殘留樹脂30的膜狀部件22卷取到卷軸上。也可以在送出機構23和卷取機構24中分別設置用于檢測膜狀部件22的存在的傳感器。由此，能夠檢測膜狀部件22的使用狀況等。還可以使傳感器在膜狀部件22的剩余量較少時以及在膜狀部件22上附滿殘留樹脂時等發(fā)出警報。

在本實施方式中，通過樹脂去除機構21去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。在去除殘留樹脂30的過程中，還可以假定一部分殘留樹脂30下落到下方的情況而在樹脂去除機構21的下方設置用于接收殘留樹脂的收容容器。由此，能防止一部分殘留樹脂下落到樹脂收容部17中或附著在結(jié)構部件等上而將其污染。

在本實施方式中，還可以對膜狀部件22的使殘留樹脂30附著的一側(cè)表面實施粗加工或咬花加工等表面加工，以便附著在膜狀部件22上的殘留樹脂30容易停留。

在本實施方式中，在基板供給收納模塊2與樹脂供給模塊4之間，沿x方向排列安裝有三個成型模塊3a、3b、3c。還可以將基板供給收納模塊2和樹脂供給模塊4設為一個模塊，并且在該模塊上沿x方向排列安裝一個成型模塊3a。此外，還可以在該成型模塊3a中安裝其它成型模塊3b。由此，能夠與生產(chǎn)方式或生產(chǎn)量對應地增減成型模塊3a、3b、…。因此，能夠優(yōu)化樹脂成型裝置1的結(jié)構，從而能實現(xiàn)生產(chǎn)率的提高。

此外，在本實施方式中，對作為樹脂成型裝置1具備基板供給收納模塊2、三個成型模塊3a、3b、3c和樹脂供給模塊4的結(jié)構進行了說明。樹脂成型裝置并不限定于這種結(jié)構，只需為至少具備成型模、噴射流動性樹脂的樹脂噴射機構以及對成型模進行合模的合模機構且具有進行樹脂成型的功能的裝置即可。

[實施方式2]

(樹脂去除機構的結(jié)構)

參照圖5，對樹脂成型裝置1中所使用的樹脂去除機構的其它形式進行說明。與實施方式1的不同點在于，使用旋轉(zhuǎn)體來作為去除殘留樹脂30的部件，而不是使用膜狀部件來作為去除殘留樹脂30的部件。由于樹脂去除機構以外的結(jié)構與實施方式1完全相同，因此省略說明。

如圖5所示，樹脂去除機構35具備：旋轉(zhuǎn)體36，附著并卷取殘留樹脂30；旋轉(zhuǎn)機構37(圖中的用虛線表示的部分)，用于使旋轉(zhuǎn)體36旋轉(zhuǎn)；和收容容器38，收容殘留樹脂30。作為旋轉(zhuǎn)體36，例如可使用具有圓狀剖面形狀的旋轉(zhuǎn)體。在收容容器38中設置有用于使殘留樹脂30落入到收容容器38中的刮板狀部件39。刮板狀部件39可被設置為其前端稍遠離旋轉(zhuǎn)體36的表面，并且也可以被設置為其前端與旋轉(zhuǎn)體36的表面相接觸。刮板狀部件39由塑料、橡膠、金屬板等形成。通過刮板狀部件39，來防止卷取到旋轉(zhuǎn)體36上的殘留樹脂30以附著在旋轉(zhuǎn)體36上的狀態(tài)繼續(xù)旋轉(zhuǎn)。另外，刮板狀部件39防止附著在旋轉(zhuǎn)體36上的殘留樹脂30從旋轉(zhuǎn)體36下垂。此外，特別是在刮板狀部件39的前端與旋轉(zhuǎn)體36相接觸的情況下，作為刮板狀部件39的材質(zhì)，還可以使用具有可撓性的塑料、金屬板等。

樹脂去除機構35具備使其沿水平方向(x方向和y方向)及鉛直方向(z方向)移動的移動機構(未圖示)。通過移動機構調(diào)整樹脂去除機構35的高度位置，從而能夠在分送器18的樹脂噴射部20與樹脂收容部17之間，設定使殘留樹脂30附著的旋轉(zhuǎn)體36的位置。

(樹脂去除機構的操作(樹脂成型方法的一部分))

參照圖5～圖6，對樹脂去除機構35去除殘留樹脂30的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。如圖5的(a)、(b)所示，由于從分送器18的樹脂噴射部20(噴射口20a)向樹脂收容部17噴射液狀樹脂29的操作與實施方式1完全相同，因此省略說明。

如圖5的(c)所示，與實施方式1同樣，在停止分送器18噴射液狀樹脂29的時刻，液狀樹脂29從分送器18的噴射口20a向下方下垂，并且作為殘留樹脂30殘留。

接著，通過使用移動機構(未圖示)使樹脂去除機構35向樹脂收容部17的上方移動，來使旋轉(zhuǎn)體36與殘留樹脂30接觸。

接著，如圖6的(a)所示，使樹脂去除機構35進一步沿x方向移動，并且使用旋轉(zhuǎn)機構37來使旋轉(zhuǎn)體36逆時針旋轉(zhuǎn)。利用旋轉(zhuǎn)體36來卷取殘留樹脂30。由此，從供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的表面及分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。從分送器18的噴射口20a割斷后的殘留樹脂30下落到旋轉(zhuǎn)體36上。下落后的殘留樹脂30以附著在旋轉(zhuǎn)體36上的狀態(tài)被旋轉(zhuǎn)體36卷取。

接著，如圖6的(b)所示，卷取在旋轉(zhuǎn)體36上的殘留樹脂30與刮板狀部件39接觸。通過設置刮板狀部件39，防止殘留樹脂30以附著在旋轉(zhuǎn)體36上的狀態(tài)與旋轉(zhuǎn)體36一同旋轉(zhuǎn)。因此，刮板狀部件39防止殘留樹脂30與旋轉(zhuǎn)體36一同旋轉(zhuǎn)而使殘留樹脂30向下方落下。因刮板狀部件39而殘留樹脂30落入到收容容器38中，殘留樹脂30被收容在收容容器38中。由此，能夠通過使從分送器18的樹脂噴射部20(噴射口20a)下垂的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。

接著，如圖6的(c)所示，在將殘留樹脂30收容在收容容器38中之后，樹脂去除機構35返回至原來的位置。接著，分送器18返回至原來的位置。在該狀態(tài)下，規(guī)定量的液狀樹脂29被供給到樹脂收容部17中。

(作用效果)

在本實施方式中，樹脂供給模塊為包括如下構件的結(jié)構：作為樹脂噴射機構的分送器18，該樹脂噴射機構為了向型腔13供給作為流動性樹脂的液狀樹脂29，將液狀樹脂29噴射到作為噴射對象的樹脂收容部17中；和樹脂去除機構35，用于附著并去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。即，使用樹脂去除機構35來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)的殘留狀態(tài)消除機構。

此外，在本實施方式中，樹脂去除機構35為包括如下構件的結(jié)構：旋轉(zhuǎn)體36，用于附著殘留樹脂30；旋轉(zhuǎn)機構37，用于使旋轉(zhuǎn)體36旋轉(zhuǎn)；和收容容器38，用于收容附著在旋轉(zhuǎn)體36上的殘留樹脂30。

根據(jù)這種結(jié)構，能夠通過使殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)。

更詳細而言，根據(jù)本實施方式，樹脂去除機構35具備：旋轉(zhuǎn)體36，用于附著并卷取殘留樹脂30；旋轉(zhuǎn)機構37，用于使旋轉(zhuǎn)體36旋轉(zhuǎn)；和收容容器38，收容殘留樹脂30。在收容容器38中設置有用于使殘留樹脂30落入到收容容器38中的刮板狀部件39。

通過使設置于樹脂去除機構35的旋轉(zhuǎn)體36與殘留樹脂30接觸并旋轉(zhuǎn)，從而從分送器18的噴射口20a割斷殘留樹脂30。由此，使殘留樹脂30下落到旋轉(zhuǎn)體36上。通過旋轉(zhuǎn)體36卷取下落后的殘留樹脂30，并利用刮板狀部件39將殘留樹脂30收容在收容容器38中。因此，可通過使從分送器18的噴射口20a下垂的殘留樹脂30附著在樹脂去除機構35上而將其去除。

根據(jù)本實施方式，不是等待殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是通過樹脂去除機構35去除殘留樹脂30。由此，能縮短將液狀樹脂29供給到樹脂收容部17中的時間。因此，能提高樹脂成型裝置1的生產(chǎn)率。

根據(jù)本實施方式，不是等待殘留樹脂30自然下落到樹脂收容部17中，而是通過樹脂去除機構35去除殘留樹脂30。因此，能防止殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30因空氣的流動而飛散或者因殘留樹脂30附著在其它驅(qū)動機構或結(jié)構部件等上而將其污染。

根據(jù)本實施方式，通過樹脂去除機構35去除殘留在分送器18的噴射口20a中的殘留樹脂30。因此，可通過將供給到樹脂收容部17中的液狀樹脂29的供給量事先設定為多出相當于殘留樹脂30的樹脂量，來噴射液狀樹脂29。由此，能夠?qū)⒁?guī)定量的液狀樹脂29穩(wěn)定地供給到樹脂收容部17中。

在本實施方式中，使用具有圓狀剖面形狀的旋轉(zhuǎn)體來作為附著并卷取殘留樹脂30的旋轉(zhuǎn)體36。不限于此，也可以使用具有三角形、四邊形、六邊形等多邊形狀剖面形狀的旋轉(zhuǎn)體，或者還可以使平板狀的部件旋轉(zhuǎn)。

[實施方式3]

(樹脂噴射用軟管的結(jié)構)

參照圖7，對在作為樹脂噴射機構的分送器18中所使用的樹脂噴射用軟管進行說明。

如圖7所示，在分送器18的樹脂噴射部20的下表面上經(jīng)由接頭(未圖示)設置有能夠彈性變形的軟管40。從軟管40的前端朝向下方噴射液狀樹脂。軟管40經(jīng)由接頭相對于樹脂噴射部20能夠裝卸，從而能更換軟管40。能夠與產(chǎn)品或用途對應地選擇使用內(nèi)徑或形狀不同的軟管40。作為軟管40，例如可使用由硅橡膠等形成的軟管。軟管40為能夠彈性變形的材質(zhì)即可。

在軟管40的周圍設置有擠壓軟管40的流道的夾持機構41。能夠通過夾持機構41來使軟管40的流道變窄。此外，能夠通過夾持機構41來完全堵塞軟管40的流道。能夠通過使用夾持機構41，來調(diào)整從軟管40噴射出的液狀樹脂的流量。

(樹脂噴射用軟管的操作(樹脂成型方法的一部分))

參照圖7，對分送器18從安裝在樹脂噴射部20上的軟管40噴射液狀樹脂的操作及樹脂成型方法的一部分進行說明。

如圖7的(a)所示，在分送器18中，從安裝在樹脂噴射部20上的軟管40的前端朝向噴射對象噴射液狀樹脂42。在使用高粘度的液狀樹脂42的情況下，在停止噴射液狀樹脂42的時刻，從軟管40噴射出的液狀樹脂42呈供給到噴射對象中的供給樹脂42a和殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b相連的狀態(tài)。在該狀態(tài)下，當貯留在分送器18的貯留部(未圖示)中的液狀樹脂42的樹脂壓力大于大氣壓時，因樹脂壓力而進一步從軟管40中擠出液狀樹脂42。

如圖7的(b)所示，在從軟管40中擠出液狀樹脂42的狀態(tài)下，使用夾持機構41擠壓軟管40的流道。通過夾持機構41來使軟管40的流道變窄。由此，能降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量。

接著，如圖7的(c)所示，夾持機構41返回至原來的狀態(tài)。由于通過使用夾持機構41來降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量，因此殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。能夠通過使用夾持機構41來使殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。

此外，也可以通過使用夾持機構41來完全堵塞軟管40的流道。在該情況下，能夠借助樹脂壓力來完全堵住從軟管40擠出的液狀樹脂42。

(作用效果)

在本實施方式中，樹脂供給模塊為包括如下構件的結(jié)構：軟管40，被設置在作為樹脂噴射機構的分送器18的樹脂噴射部20上且能夠彈性變形；和夾持機構41，通過夾住軟管40而使其彈性變形。即，使用軟管40和夾持機構41來作為強制性地消除殘留樹脂30從分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)的殘留狀態(tài)消除機構。

根據(jù)這種結(jié)構，能夠使殘留在設置于分送器18的軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。因此，能夠提前消除殘留樹脂30在分送器18的噴射口20a下垂并殘留的狀態(tài)。

根據(jù)本實施方式，由于在設置于分送器18的軟管40的周圍設置有擠壓軟管40的流道的夾持機構41，因此能夠通過夾持機構41來使軟管40的流道變窄。因此，能降低從軟管40擠出的殘留樹脂42b的流量，從而能夠使殘留在軟管40的噴射口中的殘留樹脂42b的樹脂量減少。

此外，可通過組合在本實施方式中所使用的樹脂噴射用軟管40和夾持機構41、以及在實施方式1中所使用的樹脂去除機構21或在實施方式2所中使用的樹脂去除機構35來使用。

在各實施方式中，對將樹脂收容框16和離型膜27一體化而構造的樹脂收容部17作為噴射對象，并向作為其噴射對象的樹脂收容部17噴射液狀樹脂29的方式進行了說明。除樹脂收容部17以外，噴射對象還可以是如下的任一噴射對象。

第一，噴射對象為被設置在彼此相對配置的上模和下模中的至少一個模上的型腔中的、設置于下模的型腔。在該情況下，作為流動性樹脂的液狀樹脂29被噴射到設置于下模的型腔中，并且在型腔的內(nèi)部硬化。

第二，噴射對象為包含基板的上表面的空間即包含安裝在該基板的上表面上的芯片的空間。以覆蓋安裝在基板的上表面的芯片上的方式噴射液狀樹脂29。在該情況下，優(yōu)選通過倒裝芯片來進行芯片與基板之間的電連接。

第三，噴射對象為包含硅晶片等半導體基板的上表面的空間。以覆蓋形成在半導體基板上的半導體電路等功能部的方式噴射液狀樹脂29。在該情況下，優(yōu)選在半導體基板的上表面上形成有突起狀電極(bump)。

第四，噴射對象為包含最終應收容在成型模的型腔中的膜的上表面的空間。此時的噴射對象例如為通過膜凹陷而形成的凹部。液狀樹脂29被噴射到通過膜凹陷而形成的凹部中。作為該膜的目的，可列舉脫模性的提高、膜表面上的由凹凸形成的形狀的轉(zhuǎn)印、事先形成在膜上的圖案的轉(zhuǎn)印等。使用適當?shù)倪\送機構與膜一同運送收容在膜的凹部中的液狀樹脂29并最終將該液狀樹脂29供給到成型模的型腔中。

在第一至第四情況的任一個情況中，噴射到噴射對象中的液狀樹脂29最終被供給到成型模的型腔內(nèi)部，并且在型腔的內(nèi)部硬化。

在第一至第四情況的任一個情況中，在樹脂成型裝置1中，樹脂去除機構21或樹脂去除機構35被相鄰設置在配置有噴射對象的部位上。

在各實施方式中，示出了使用事先將主劑和硬化劑混合而生成的液狀樹脂29的單液類型的分送器18。不限于此，即使在使用雙液混合類型的分送器的情況下，也能取得與各實施方式相同的效果，所述雙液混合類型的分送器在實際使用時在分送器中混合主劑和硬化劑而使用。

在各實施方式中，關于對半導體芯片進行樹脂封裝時所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法進行了說明。樹脂封裝的對象可以是ic、晶體管等半導體芯片，也可以是未使用半導體的非半導體芯片，還可以是半導體芯片和非半導體芯片混在一起的芯片組。在利用硬化樹脂對安裝在引線框、印刷基板、陶瓷基板等基板上的一個或多個芯片進行樹脂封裝時，可應用本發(fā)明。

此外，不限于對電子元件進行樹脂封裝的情況，在利用樹脂成型制造透鏡、反射器(反射板)、導光板或光學模塊等光學元件或其它樹脂制品時，可應用本發(fā)明。

本發(fā)明并不限定于上述各實施方式，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，可根據(jù)需要，任意并且適當?shù)剡M行組合或變更，或選擇性地采用。

附圖標記說明

1樹脂成型裝置

2基板供給收納模塊

3a、3b、3c成型模塊

4樹脂供給模塊

5封裝前基板

6封裝前基板供給部

7封裝后基板

8封裝后基板收納部

9基板載置部

10基板運送機構

11下模(成型模)

12合模機構

13型腔

14工作臺

15離型膜供給機構

16樹脂收容框

17樹脂收容部(噴射對象)

18分送器(樹脂噴射機構)

19樹脂運送機構

20樹脂噴射部

20a噴射口

21、35樹脂去除機構(殘留狀態(tài)消除機構)

22膜狀部件

22a附著區(qū)域

23送出機構

24卷取機構

25送出輥(配置部件)

26卷取輥(配置部件)

27離型模(噴射對象)

28貫通孔

29液狀樹脂(流動性樹脂)

30殘留樹脂

31芯片

32上模(成型模)

33硬化樹脂

34成型品

36旋轉(zhuǎn)體

37旋轉(zhuǎn)機構

38收容容器

39刮板狀部件

40軟管(殘留狀態(tài)消除機構)

41夾持機構(殘留狀態(tài)消除機構)

42液狀樹脂(流動性樹脂)

42a供給樹脂

42b殘留樹脂

s1、m1、p1、c1規(guī)定位置