技術(shù)編號：12834307
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種在使用液狀樹脂對晶體管、集成電路(IntegratedCircuit：IC)和發(fā)光二極管(LightEmittingDiode：LED)等芯片狀的電子部件(以下，適當(dāng)?shù)胤Q為“芯片”)進(jìn)行樹脂封裝的情況等中所使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。在本申請文件中，所謂“液狀”這一術(shù)語意味著在常溫下為液狀且具有流動性，并且不涉及流動性的高低換言之粘度的程度。背景技術(shù)一直以來，使用液狀樹脂對安裝在基板上的半導(dǎo)體芯片(被成型品)進(jìn)行樹脂封裝。在使用液狀樹脂的樹脂封裝中，使用作為液狀樹脂的噴射機(jī)構(gòu)...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。