本實(shí)用新型涉及一種塑料顆粒，具體而言涉及一種聚集性好、熔化均勻性強(qiáng)的塑料顆粒。

背景技術(shù)：

電纜的外皮一般為塑料材質(zhì)，根據(jù)電纜具體用途的不同對(duì)塑料材質(zhì)的性能參數(shù)有不同的要求。制作電纜時(shí)包附外皮的工藝一般都是將塑料顆粒在電線擠出機(jī)內(nèi)加熱熔化成粘稠糊狀物，然后將糊狀物從外部包裹在線芯上，冷卻即成為電纜。實(shí)用新型專利201620133598.6和201620133767.6均公開了一種塑料顆粒，將原來的實(shí)心塑料顆粒改造成中間留有通孔，并且內(nèi)外表面設(shè)置多種起伏以增大表面積，以便提高其熔化性能。但是試驗(yàn)證實(shí)，這種顆粒在熔化時(shí)內(nèi)表面和外表面先熔化，然后內(nèi)部再熔化，熔化過程時(shí)間較長(zhǎng)，熔化均勻性差，如果將這種形狀用于電纜塑料，在包附時(shí)容易使電纜表皮產(chǎn)生氣泡或者殘留未熔物而產(chǎn)生結(jié)痂，從而極大損傷其絕緣性能。此外，現(xiàn)有塑料顆粒彼此分散性強(qiáng)，不容易相互牽扯在一起，使用中填料時(shí)容易出現(xiàn)相互分散而往外溢料的情況。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種聚集型易熔塑料顆粒，該塑料顆粒熔化過程比較短，熔化均勻性好，不易殘留不容物，而且相互牽扯形強(qiáng)，容易聚集，填料時(shí)不會(huì)出現(xiàn)溢料情況。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案：

一種聚集型易熔顆粒，包括球狀顆粒塊，所述球狀顆粒塊由第一半球和第二半球以球心重合結(jié)合而成，第一半球的半徑小于第二半球的半徑，在第一半球上均勻分布有塑料圓錐體，所述塑料圓錐體底部位于第一半球的球面上，頂部位于第二半球所在的完整球面上，在第二半球上均勻分布有塑料圓錐筒體，所述塑料圓錐筒體頂部與第二半球相連，塑料圓錐筒體的高度等于塑料圓錐體的高度。

優(yōu)選的，所述第一半球上相鄰兩個(gè)塑料圓錐體之間的距離不小于所述塑料圓錐體的底部直徑。

優(yōu)選的，所述塑料圓錐體的高度為所述第一半球的半徑的1/3~1/2。

上述技術(shù)方案中，將顆粒主體分成大小不等的兩個(gè)半球，并且在大半球表面設(shè)置圓錐筒體，小半球表面設(shè)置圓錐體，這樣不同的顆粒相互接觸時(shí)，圓柱體容易插在圓錐筒體內(nèi)，從而是顆粒之間相互粘連。在受熱熔化時(shí)，小半球及其上的圓錐體熔化速度更接近大半球及其上的圓錐筒體的熔化速度，使整個(gè)顆粒熔化速度比較均勻，有效避免了殘留不容物。同時(shí)也減少了結(jié)痂和氣泡的產(chǎn)生，增強(qiáng)了絕緣性能，提升了電纜整體質(zhì)量。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明：

如圖1所示，本聚集型易熔顆粒具有球狀顆粒塊，球狀顆粒塊由第一半球1和第二半球2以球心重合結(jié)合而成，第一半球1的半徑小于第二半球2的半徑，在第一半球1上均勻分布有塑料圓錐體3，塑料圓錐體3的高度一般為第一半球1/3~1/2，并且塑料圓錐體3底部位于第一半球1的球面上，頂部位于第二半球2所在或者說由延長(zhǎng)擴(kuò)展形成的完整球面上，也即第一半球的半徑加上塑料圓錐體的高度恰好等于第二半球的半徑。在第二半球2上均勻分布有塑料圓錐筒體5，塑料圓錐筒體5頂部與第二半球相連，底部留有開口4，該開口可以套在另一個(gè)顆粒塊的塑料圓錐體上，以增強(qiáng)不同顆粒塊直徑的牽扯粘連程度，便于包裝和入料。并且塑料圓錐筒體的高度等于塑料圓錐體的高度。所說的塑料圓錐體和塑料圓錐筒體均勻分散，指的是在各自球面上彼此間隔均勻的散開，一般的第一半球上相連兩個(gè)塑料圓錐體直徑的距離不小于塑料圓錐體底部直徑，這樣可以留有足夠空隙以更好的讓另一個(gè)顆粒的塑料圓錐筒體套在塑料圓錐體上。

本實(shí)施例只是對(duì)本實(shí)用新型構(gòu)思和實(shí)現(xiàn)的一個(gè)說明，并非對(duì)其進(jìn)行限制，在本實(shí)用新型構(gòu)思下，未經(jīng)實(shí)質(zhì)變換的技術(shù)方案仍然在保護(hù)范圍內(nèi)。