本實(shí)用新型屬于造粒機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及聚芳酯樹脂生產(chǎn)過程用的造粒機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)：

聚芳酯（PAR）是一種高透明無定形熱塑性特種工程塑料，其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）194℃左右，大載荷下的熱變形溫度174～175℃，可在184℃下長(zhǎng)期使用，制品的尺寸穩(wěn)定性好、無毒、低吸濕率、高的表面硬度、耐紫外屏蔽性優(yōu)良，具有高的拉伸強(qiáng)度和抗沖擊韌性，已廣泛用于航空、汽車、電子電器、LED照明、醫(yī)療器械及能源交通等領(lǐng)域。

授權(quán)公告號(hào)CN103965452B的發(fā)明專利公開了一種聚芳酯的相轉(zhuǎn)移催化界面縮聚法制備和分離提純方法，屬于共聚芳酯精制除雜的新方法，特別適合于相轉(zhuǎn)移催化界面縮聚法合成共聚芳酯，經(jīng)去離子水洗滌出去反應(yīng)產(chǎn)生的氯化鈉，過濾除去樹脂液中的機(jī)械雜質(zhì)后制得的精樹脂液的樹脂分離提純、粉碎及溶劑回收再利用技術(shù)。

聚芳酯在制備過程中對(duì)雜質(zhì)、工藝條件敏感，因此反應(yīng)所用的設(shè)備也需要作適應(yīng)性改善才能確保正常生產(chǎn)以及最終產(chǎn)品的質(zhì)量。

聚芳酯最終要通過造粒制成成品，將聚芳酯粉料送入造粒機(jī)，經(jīng)熔融拉條造粒。一般地，在此過程中，含水量的高低直接影響著最終產(chǎn)品品質(zhì)的好壞，因此需對(duì)含水量嚴(yán)格控制。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是提供一種造粒機(jī)構(gòu)，針對(duì)聚芳酯樹脂造粒生產(chǎn)的嚴(yán)格要求，嚴(yán)格控制物料的含水量，盡可能地去除物料中的揮發(fā)分，確保最終聚芳酯顆粒的產(chǎn)品品質(zhì)。

本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為：一種聚芳酯樹脂造粒機(jī)構(gòu)，包括熔融造粒機(jī)，和設(shè)置在該熔融造粒機(jī)前端的脫揮裝置，所述脫揮裝置包括分離腔，該分離腔的前端配置有氣流送料口，所述分離腔配置有加熱結(jié)構(gòu)，分離腔腔體上部均勻開設(shè)有抽氣口，抽氣口外接抽氣管，物料從氣流送料口被吹送入分離腔，物料中含有的揮發(fā)分受熱上升經(jīng)抽氣口外排，物料中的粉料下落，實(shí)現(xiàn)造粒前對(duì)物料的脫揮。

優(yōu)選地，所述加熱結(jié)構(gòu)為加熱套或螺旋纏繞的加熱絲。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于：提供了一種造粒機(jī)構(gòu)，在熔融造粒機(jī)的前端設(shè)置脫揮裝置，對(duì)物料進(jìn)行深度脫揮，將混合在物料中的水分、微量溶劑等進(jìn)一步除去，從而提高了物料的純凈度，有助于獲得更高品質(zhì)的聚芳酯顆粒。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中造粒機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

如圖1所示，本實(shí)施例中的聚芳酯樹脂造粒機(jī)構(gòu)，包括熔融造粒機(jī)2，和設(shè)置在該熔融造粒機(jī)2前端的脫揮裝置1，所述脫揮裝置1包括分離腔1.1，該分離腔1.1的前端配置有氣流送料口1.2，所述分離腔1.1配置有加熱結(jié)構(gòu)，分離腔1.1腔體上部均勻開設(shè)有抽氣口1.3，抽氣口1.3外接抽氣管，物料從氣流送料口1.2被吹送入分離腔1.1，物料中含有的揮發(fā)分受熱上升經(jīng)抽氣口1.3外排，物料中的粉料下落，實(shí)現(xiàn)造粒前對(duì)物料的脫揮。

上述加熱結(jié)構(gòu)為螺旋纏繞在分離腔外周的加熱絲1.4。

上述結(jié)構(gòu)的造粒機(jī)構(gòu)在熔融造粒機(jī)的前端設(shè)置脫揮裝置，對(duì)物料進(jìn)行深度脫揮，將混合在物料中的水分、微量溶劑等進(jìn)一步除去，從而提高了物料的純凈度，有助于獲得更高品質(zhì)的聚芳酯顆粒。

除上述實(shí)施例外，本實(shí)用新型還包括有其他實(shí)施方式，凡采用等同變換或者等效替換方式形成的技術(shù)方案，均應(yīng)落入本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。