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電子設(shè)備的插孔及其制造方法與流程

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電子設(shè)備的插孔及其制造方法與流程

本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備制造技術(shù)領(lǐng)域。更具體地講,涉及一種電子設(shè)備的插孔及其制造方法。



背景技術(shù):

隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,國(guó)內(nèi)外的手機(jī)廠商推出了金屬外觀或外框的手機(jī),該種手機(jī)以其耐磨性、精美的外觀和良好的握持手感贏得了大眾的喜愛(ài)。金屬外框的手機(jī)內(nèi)部需要塑料進(jìn)行嵌件注塑(insertmolding),以滿足手機(jī)殼體內(nèi)部復(fù)雜的手機(jī)結(jié)構(gòu)。

目前,金屬外框的手機(jī)的插孔是首先采用數(shù)控機(jī)床在金屬外框的表面加工,形成插孔的金屬孔部分,然后通過(guò)注塑填充金屬孔部分,注塑形成的塑料部分的外表面與金屬孔部分的外表面在同一平面內(nèi),再通過(guò)數(shù)控機(jī)床加工塑料部分,形成插孔的塑料孔部分,因此,插孔的外表面與金屬外框的結(jié)合部存在外露的塑料。

在進(jìn)行陽(yáng)極氧化時(shí),金屬外框的表面可以附著涂層,但插孔中外露的塑料無(wú)法附著涂層,進(jìn)而影響手機(jī)的整體金屬質(zhì)感。而采用噴涂工藝同時(shí)對(duì)外露的塑料和金屬外框進(jìn)行涂裝時(shí),由于該種插孔外露的塑料和金屬外框存在段差,導(dǎo)致涂裝后的結(jié)合部存在涂裝印記,限制了產(chǎn)品外觀的多樣化。另外,兩次采用數(shù)控機(jī)床分別加工金屬孔部分和塑料孔部分,由于加工偏差會(huì)產(chǎn)生插孔偏心,導(dǎo)致外觀不良,降低生產(chǎn)率,無(wú)法進(jìn)行量產(chǎn)。

因此,亟需開(kāi)發(fā)一種插孔及其制造方法,以解決生產(chǎn)中發(fā)生的上述問(wèn)題,滿足人們的需要。



技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:

本發(fā)明的目的在于提供一種電子設(shè)備的插孔的制造方法,包括:

步驟(a):采用壓鑄將金屬材料加工成電子設(shè)備的金屬外框;

步驟(b):在金屬外框的內(nèi)側(cè)進(jìn)行注塑,以形成包括金屬外框部分和注 塑部分的注塑體;

步驟(c):在注塑體上形成通孔。

可選地,所述通孔在注塑體的金屬外框部分的尺寸大于所述通孔在所述注塑體的注塑部分的尺寸。

可選地,所述制造方法還包括:在所述金屬外框的內(nèi)側(cè)加工用于注塑的注塑切槽。

可選地,所述步驟(c)包括:沿所述注塑體的金屬外框部分至所述注塑體的注塑部分的方向加工形成所述通孔。

可選地,所述步驟(c)包括:首先在所述注塑體的金屬外框部分加工孔,然后在所述注塑體的注塑部分上加工孔。

可選地,所述注塑體的金屬外框部分的形狀與所述注塑體的注塑部分的形狀相同。

可選地,所述注塑體的注塑部分的尺寸與插頭的尺寸相匹配。

可選地,所述插孔為通用串行總線接口孔。

可選地,所述注塑為嵌件注塑。

可選地,所述金屬材料為鋁合金。

本發(fā)明的目的在于還提供一種電子設(shè)備的插孔,所述插孔形成在電子設(shè)備的外框中,所述插孔包括沿外框的外側(cè)至內(nèi)側(cè)的方向接連布置的第一孔體和第二孔體;所述第一孔體形成在所述外框的金屬外框部分中,被所述金屬外框部分圍繞而成;所述第二孔體形成在所述外框的注塑部分中,被所述注塑部分圍繞而成;所述第一孔體的開(kāi)口面積大于所述第二孔體的開(kāi)口面積。

根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的插孔及其制造方法,在壓鑄工藝形成的金屬外框內(nèi)進(jìn)行注塑形成注塑體,然后直接在注塑體上加工通孔。該制造方法使注塑體的注塑部分位于金屬外框的內(nèi)側(cè),實(shí)現(xiàn)單一金屬結(jié)構(gòu)外露,表面無(wú)段差,不會(huì)在后續(xù)工藝中產(chǎn)生噴涂印記不良或陽(yáng)極氧化中注塑部分無(wú)法附著涂層的問(wèn)題,顯著提高電子設(shè)備的外觀金屬質(zhì)感。另外,該制造方法在注塑體上連續(xù)加工金屬外框部分和注塑部分形成通孔,無(wú)其他制造工序間隔,有效消除了生產(chǎn)偏心的問(wèn)題。

將在接下來(lái)的描述中部分闡述本發(fā)明另外的方面和/或優(yōu)點(diǎn),還有一部分通過(guò)描述將是清楚的,或者可以經(jīng)過(guò)本發(fā)明的實(shí)施而得知。

附圖說(shuō)明

通過(guò)下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述,本發(fā)明的上述和其它目的、特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更加清楚,其中:

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子設(shè)備的插孔的制造方法的流程圖。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法制成的電子設(shè)備的插孔的截面示意圖。

圖3示出現(xiàn)有的電子設(shè)備的插孔的截面示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在,將參照附圖更充分地描述不同的示例實(shí)施例,其中,一些示例性實(shí)施例在附圖中示出。

下面參照?qǐng)D1至圖3描述根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子設(shè)備的插孔及其制造方法。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的電子設(shè)備的插孔的制造方法的流程圖。

在步驟s10,采用壓鑄將金屬材料加工成電子設(shè)備的金屬外框。

所述電子設(shè)備的金屬外框?yàn)殡娮釉O(shè)備的側(cè)面邊框,即圍繞著與電子設(shè)備的屏幕所在面垂直的側(cè)面的邊框。

優(yōu)選地,所述金屬材料為鋁合金。優(yōu)選地,所述鋁合金為鎂鋁合金。

所述電子設(shè)備包括智能手機(jī)、平板電腦、mp3播放器、智能手表等。

壓鑄(全稱,壓力鑄造),是在高壓作用下,使液態(tài)或半液態(tài)金屬以較高的速度充填壓鑄型腔,并在壓力下成型和凝固而獲得鑄件的方法,是近代金屬加工工藝中發(fā)展較快的一種鑄造方法。在壓鑄成型的過(guò)程中,將液態(tài)或半液態(tài)金屬澆入壓鑄機(jī)的壓室中,金屬液在運(yùn)動(dòng)的壓射沖頭作用下,以極快的速度充填型腔,并在壓力的作用下結(jié)晶凝固而獲得鑄件。

采用壓鑄獲得的電子設(shè)備的金屬外框的外觀表面一般會(huì)存在一些缺陷(如沙眼等),因此,可以對(duì)所述金屬外框進(jìn)行沖裁余料,將多余的余料去除。

所述制造方法還包括:在所述金屬外框的內(nèi)側(cè)加工用于注塑的注塑切槽。例如,可采用cnc(computernumericalcontrol,計(jì)算機(jī)數(shù)字控制機(jī)床)加工所述金屬外框的內(nèi)側(cè),形成用于注塑的注塑切槽。

在步驟s20,在金屬外框的內(nèi)側(cè)進(jìn)行注塑,以形成包括金屬外框部分100和注塑部分102的注塑體。

優(yōu)選地,通過(guò)嵌件注塑進(jìn)行上述注塑。嵌件注塑是將金屬嵌入預(yù)先制好的模具內(nèi),然后將熔融的塑膠材料注入模具的一種成型方法。

該步驟s20使所述注塑體的注塑部分102位于所述注塑體的金屬外框部分100的內(nèi)側(cè),實(shí)現(xiàn)單一金屬結(jié)構(gòu)外露,顯著提高電子設(shè)備的外觀金屬質(zhì)感。

在步驟s30,在注塑體上形成通孔。

所述通孔在注塑體的金屬外框部分100的尺寸大于所述通孔在所述注塑體的注塑部分102的尺寸。

優(yōu)選地,沿所述注塑體的金屬外框部分100至所述注塑體的注塑部分102的方向加工形成所述通孔。例如,可采用cnc首先在所述注塑體的金屬外框部分100加工孔,然后在所述注塑體的注塑部分102上加工孔,無(wú)需更換cnc刀具,有效消除了生產(chǎn)偏心的問(wèn)題。

所述注塑體的注塑部分102的尺寸與插頭的尺寸相匹配。當(dāng)插頭插入插孔時(shí),插頭與注塑部分相接觸,有效避免了金屬與金屬接觸易發(fā)生短路的問(wèn)題。

優(yōu)選地,所述注塑體的金屬外框部分100的形狀與所述注塑體的注塑部分102的形狀相同。

在一個(gè)實(shí)施例中,所述插孔可以為通用串行總線接口(usb)孔、耳機(jī)插孔等,但本發(fā)明不限于此。

圖2示出根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法制成的電子設(shè)備的插孔的截面示意圖,圖3示出現(xiàn)有的電子設(shè)備的插孔的截面示意圖。

參照?qǐng)D2,本發(fā)明的實(shí)施例提供一種電子設(shè)備的插孔,所述插孔形成在電子設(shè)備的外框中,所述插孔包括沿外框的外側(cè)至內(nèi)側(cè)的方向接連布置的第一孔體104和第二孔體106;所述第一孔體104形成在所述外框的金屬外框部分100中,被所述金屬外框部分100圍繞而成;所述第二孔體106形成在所述外框的注塑部分102中,被所述注塑部分102圍繞而成;所述第一孔體104的開(kāi)口面積大于所述第二孔體106的開(kāi)口面積。

優(yōu)選地,所述第一孔體104與所述第二孔體106同軸。

優(yōu)選地,所述第一孔體104的形狀與所述第二孔體106的形狀相同。

應(yīng)當(dāng)理解,被注塑部分102圍繞而成的第二孔體106位于被金屬外框部分100圍繞而成的第一孔體104的內(nèi)側(cè),實(shí)現(xiàn)單一金屬結(jié)構(gòu)外露。

如圖3所示,現(xiàn)有的金屬外框的電子設(shè)備的插孔的金屬孔部分200的外 表面與注塑填充的塑料部分加工形成的塑料孔部分202的外表面在同一平面內(nèi),因此,現(xiàn)有的金屬外框的電子設(shè)備的插孔的外表面與金屬外框的結(jié)合部存在外露的塑料。

通過(guò)對(duì)比圖2和圖3可知,本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法制成的電子設(shè)備的插孔實(shí)現(xiàn)單一金屬結(jié)構(gòu)外露,表面無(wú)段差,不會(huì)在后續(xù)工藝中產(chǎn)生現(xiàn)有的電子設(shè)備的插孔存在的噴涂印記不良或陽(yáng)極氧化中塑料部分無(wú)法附著涂層的問(wèn)題。另外,本發(fā)明的實(shí)施例的制造方法在插孔上連續(xù)加工金屬外框部分和注塑部分形成通孔,無(wú)其他制造工序間隔,有效消除了現(xiàn)有的電子設(shè)備的插孔生產(chǎn)偏心的問(wèn)題。

根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的插孔及其制造方法,實(shí)現(xiàn)單一金屬結(jié)構(gòu)外露,表面無(wú)段差,不會(huì)在后續(xù)工藝中產(chǎn)生噴涂印記不良或陽(yáng)極氧化中塑料部分無(wú)法附著涂層的問(wèn)題,顯著提高電子設(shè)備的外觀金屬質(zhì)感。另外,所述制造方法在注塑體上連續(xù)加工金屬外框部分和注塑部分形成通孔,無(wú)其他制造工序間隔,有效消除了生產(chǎn)偏心的問(wèn)題。

盡管已經(jīng)參照其示例性實(shí)施例具體顯示和描述了本發(fā)明,但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該理解,在不脫離權(quán)利要求所限定的本發(fā)明的精神和范圍的情況下,可以對(duì)其進(jìn)行形式和細(xì)節(jié)上的各種改變。

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