本發(fā)明是關(guān)于一種三維全彩復(fù)合打印裝置，尤指一種適用于立體快速成型機(jī)的三維全彩復(fù)合打印裝置。

背景技術(shù)：

3D打印(3D Printing)成型技術(shù)，亦稱為快速成型(Rapid Prrototyping，RP)技術(shù)，因快速成型技術(shù)具有自動(dòng)、直接及快速，可精確地將設(shè)計(jì)思想轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂幸欢üδ艿脑突蚩芍圃熘苯邮褂玫牧慵虺善?，從而可?duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)進(jìn)行快速的評(píng)估，修改及功能試驗(yàn)，大大縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，因而使得3D打印成型技術(shù)廣受青睞。

現(xiàn)今3D打印成型技術(shù)正處于蓬勃發(fā)展的階段，所采用的快速成型技術(shù)也各異，目前業(yè)界所采用的快速成型技術(shù)主要包含下述幾種技術(shù)：膠水噴印固化粉末成型(Color-Jet Printing，CJP，或稱Binder Jetting)技術(shù)、熔融沉積成型(Fused Deposition Modeling，F(xiàn)DM)技術(shù)、激光燒結(jié)液態(tài)樹脂成型(Stereo Lithography Apparatus，SLA)技術(shù)、紫外光固化液態(tài)樹脂成型(Multi-Jet Modeling，MJM)技術(shù)、或是激光燒結(jié)固態(tài)粉末成型(Selective Laser Sintering，SLS)技術(shù)等等，但不以此為限。

然前述這些快速成型技術(shù)中，除了膠水噴印固化粉末成型(Color-Jet Printing，CJP，或稱Binder Jetting)技術(shù)能產(chǎn)生全彩的3D成型物外，其余3D打印成型技術(shù)均無法能制造全彩的產(chǎn)品，因此對(duì)被稱為第三次工業(yè)革命的3D打印成型技術(shù)而言，是一個(gè)極大產(chǎn)品技術(shù)的缺失，沒有真正全彩的產(chǎn)品，意味著人類的科技又回到一個(gè)色彩表現(xiàn)被限制的時(shí)代，對(duì)3D打印成型產(chǎn)業(yè)而言是一個(gè)致命缺失。

此技術(shù)瓶頸主要是因?yàn)?D打印成型技術(shù)是利用基層堆疊技術(shù)，即如圖1所示，當(dāng)欲制造出3D成型物A時(shí)，主要是先透過電腦解析A的型態(tài)與 結(jié)構(gòu)，將之切分為A’所示的多個(gè)疊層，隨后再透過前述等3D打印成型技術(shù)，利用逐層印刷并堆疊成型的方式，將A’所示的疊層以XY的軸向進(jìn)行印刷，再層層堆疊，使其于Z方向進(jìn)行堆疊，最后會(huì)形成如A所示的半圓形的3D成型物。同樣地，如欲進(jìn)行圖2所示的錐形瓶狀的3D成型物B，則同樣將B切分為B’所示的多個(gè)疊層，再進(jìn)行逐層印刷并堆疊成型，從而制造出錐形瓶狀的3D成型物B。然而，在很多3D打印成型技術(shù)的所以無法制成全彩3D產(chǎn)品，主要是在逐層堆疊時(shí)，缺乏相對(duì)應(yīng)能產(chǎn)生全彩技術(shù)的打印頭。

舉例來說，如圖3所示，已知的熔融沉積成型(Fused Deposition Modeling，F(xiàn)DM)機(jī)的成型裝置1主要具有兩匣體10、塑膠線材11、支撐線材12、兩驅(qū)動(dòng)輪13、兩液化器14、兩加熱組件15等結(jié)構(gòu)，如圖所示，該兩匣體10分別用以承裝塑膠線材11及支撐線材12等材料，且該塑膠線材11及支撐線材12是為細(xì)微的塑膠線等，但不以此為限，并使塑膠線材11及支撐線材12分別經(jīng)由兩驅(qū)動(dòng)輪13及液化器14而輸送至兩加熱組件15中，透過加熱組件15分別對(duì)塑膠線材11及支撐線材12加熱至高于融點(diǎn)溫度的狀態(tài)，以使的熔融，再由加熱組件15的可控制XY方向位移的擠出口15a擠出熔融后的塑膠材料及支撐材料，使該熔融的塑膠材料及支撐材料于較冷的底層上附著，并畫出斷面圖形，且此等熔融材料的塑膠材料及支撐材料可瞬間自然冷卻固化，并依序堆疊成型，如此以逐層堆疊出3D成型物。

然而，以此FDM技術(shù)所成型的3D成型物的色彩，主要是決定于當(dāng)時(shí)供給FDM裝置的塑膠線材11的顏色而定，又因?yàn)橹挥袉我簧实乃苣z線材11進(jìn)行熔融，并構(gòu)成3D成型物的全部結(jié)構(gòu)，是以此FDM技術(shù)無法制造出全彩化的3D成型物。

是以，就目前3D打印成型技術(shù)裝置的產(chǎn)業(yè)而言，其所面臨的技術(shù)瓶頸即為全彩表現(xiàn)問題，因此如何使此致命的先前技術(shù)的缺失能被改善，是目前3D打印成型產(chǎn)業(yè)上迫切需要去解決的主要課題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的主要目的在于提供一種可實(shí)施全彩化的3D打印的三維全彩復(fù)合打印裝置，應(yīng)用于熔融沉積成型(FDM)技術(shù)可實(shí)施全彩化的3D打印， 俾可解決目前眾多3D打印成型技術(shù)無法制造出全彩化的技術(shù)瓶頸。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的一較廣義實(shí)施態(tài)樣為提供一種三維全彩復(fù)合打印裝置，包含：多個(gè)殼體，具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個(gè)空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體分離架構(gòu)于至少一個(gè)位移機(jī)構(gòu)上以進(jìn)行XY方向的平面位移；一加熱組件，設(shè)置于該至少一個(gè)分離殼體的該空室中，且具有一擠出口；至少一高分子材料，填充于該加熱組件中，以加熱熔融；至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設(shè)于該其他殼體的該至少一空室中；至少一噴墨芯片，每一該噴墨芯片對(duì)應(yīng)設(shè)于該其他殼體的一底面，且每一該噴墨芯片均具有多個(gè)噴孔，連通該至少一顏色墨水，并受該至少一噴墨芯片驅(qū)動(dòng)噴出該至少一顏色墨水；以及一成型托盤，架構(gòu)于一升降臺(tái)上，以進(jìn)行Z方向的位移；該成型托盤上承載支撐由該分離殼體的該加熱組件的該擠出口所擠出的該熔融的高分子材料的微滴，再由該其他殼體上的該噴墨芯片的該多個(gè)噴孔噴出該至少一顏色墨水至該熔融的高分子材料的微滴上，使其成形一三維成型物的一單切層，復(fù)重復(fù)施作擠出該熔融的高分子材料的微滴及噴印該顏色墨水于該單切層上，以構(gòu)造出三維成型物的一堆疊層，如此反復(fù)構(gòu)造出多個(gè)該堆疊層，最終固化成形一全彩化的三維成型物。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明的另一較廣義實(shí)施態(tài)樣為一種三維全彩復(fù)合打印裝置，包含：多個(gè)殼體具有至少一分離殼體及一其他殼體，每一該殼體具有至少一個(gè)空室，且該至少一分離殼體與該其他殼體分離架構(gòu)于至少一個(gè)位移機(jī)構(gòu)上以進(jìn)行XYZ三方向的位移；一加熱組件，設(shè)置于該至少一個(gè)分離殼體的該空室中，且具有一擠出口；至少一高分子材料，填充于該加熱組件中，以加熱熔融；至少一顏色墨水，每一該顏色墨水分別容設(shè)于該其他殼體的該至少一空室中；至少一噴墨芯片，每一該噴墨芯片對(duì)應(yīng)設(shè)于該其他殼體的一底面，且每一該噴墨芯片均具有多個(gè)噴孔，連通該至少一顏色墨水，并受該至少一噴墨芯片驅(qū)動(dòng)噴出該至少一顏色墨水；以及一成型托盤；該成型托盤上承載支撐由該分離殼體的該加熱組件的該擠出口所擠出的該熔融的高分子材料的微滴，再由該其他殼體上的該噴墨芯片的該多個(gè)噴孔噴出至少一顏色墨水至該熔融的高分子材料的微滴上，使成形一三維成型物的一單切層，復(fù)重復(fù)施作擠出該熔融的高分子材料的微滴及噴印該顏色墨水于該單切層上，以構(gòu)造出該三維成型物的一堆疊層，如此反復(fù)構(gòu)造出多個(gè)該堆疊層，最終固 化成形一全彩化的三維成型物。

【附圖說明】

圖1為已知的3D成型物的堆疊分層示意圖。

圖2為另一已知的3D成型物的堆疊分層示意圖。

圖3為已知的熔融沉積成型機(jī)的成型裝置的示意圖。

圖4為本發(fā)明的三維全彩復(fù)合打印裝置應(yīng)用于熔融沉積成型機(jī)的第一較佳實(shí)施例示意圖。

圖5為本發(fā)明的三維全彩復(fù)合打印裝置的位移機(jī)構(gòu)上架構(gòu)分離殼體及其他殼體的配置示意圖。

圖6為本發(fā)明的三維全彩復(fù)合打印裝置應(yīng)用于熔融沉積成型機(jī)的第二較佳實(shí)施例示意圖。

【符號(hào)說明】

1：成型裝置

10：匣體

11：塑膠線材

12：支撐線材

13：驅(qū)動(dòng)輪

14：液化器

15：加熱組件

15a：擠出口

2、3：熔融沉積成型機(jī)

20、30：殼體

20a、30a：分離殼體

20b、30b：其他殼體

201、201a、201b、201c、301、301a、301b、301c：空室

21、31：加熱組件

211、311：擠出口

22、32：高分子材料

221：匣體

222：驅(qū)動(dòng)輪

223：液化器

23、33：顏色墨水

24、34：噴墨芯片

241：底面

25、35：成型托盤

26、36：三維全彩復(fù)合打印裝置

27：升降臺(tái)

28、28a、28b、38、38a、38b：位移機(jī)構(gòu)

29、37：成型物

A、B：3D成型物

A’、B’：3D成型物的分層結(jié)構(gòu)

【具體實(shí)施方式】

體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點(diǎn)的一些典型實(shí)施例將在后段的說明中詳細(xì)敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的態(tài)樣上具有各種的變化，其皆不脫離本發(fā)明的范圍，且其中的說明及圖示在本質(zhì)上是當(dāng)作說明之用，而非架構(gòu)于限制本發(fā)明。

請(qǐng)參閱圖4，為本發(fā)明的三維全彩復(fù)合打印裝置應(yīng)用于熔融沉積成型(FDM)機(jī)的第一較佳實(shí)施例示意圖。于本實(shí)施例為例，該三維全彩復(fù)合打印裝置26是適用于一熔融沉積成型(FDM)機(jī)2中，且包含多個(gè)殼體20、一加熱組件21、至少一高分子材料22、至少一顏色墨水23、至少一噴墨芯片24及一成型托盤25。

于本實(shí)施例中，該多個(gè)殼體20是可由但不限由金屬材質(zhì)、塑膠材質(zhì)、塑膠包覆金屬材質(zhì)的至少其中之一種材質(zhì)所構(gòu)成，且該多個(gè)殼體20可區(qū)分為至少一分離殼體20a與其他殼體20b，該至少一分離殼體20a與其他殼體20b 是彼此分離地設(shè)置，且每一殼體20中包含至少一空室201。以本實(shí)施例為例，該多個(gè)殼體20區(qū)分為一個(gè)分離殼體20a與其他殼體20b，該分離殼體20a具有一空室201a，而該其他殼體20b具有二個(gè)空室201b、201c，但分離殼體20a與其他殼體20b的空室201的數(shù)量并不以此為限。

于本實(shí)施例中，該多個(gè)殼體20是架構(gòu)于至少一個(gè)位移機(jī)構(gòu)28上做XY方向平面位移，但不以此為限，舉例來說，如圖4所示，該至少一分離殼體20a與該其他殼體20b是共同架構(gòu)于同一個(gè)位移機(jī)構(gòu)上做XY方向平面位移，然由于該分離殼體20a及該其他殼體20b是為分離地架構(gòu)于該同一位移機(jī)構(gòu)上，故其分別于不同的位置上做XY方向平面位移；又或者是，于另一實(shí)施例中，如圖5所示，該分離殼體20a亦可架構(gòu)于一個(gè)位移機(jī)構(gòu)28a上做XY方向平面位移，而該其他殼體20b則架構(gòu)于另一個(gè)位移機(jī)構(gòu)28b上做XY方向平面位移，即該分離殼體20a與該其他殼體20b是彼此分離地設(shè)置于兩位移機(jī)構(gòu)28a、28b上進(jìn)行XY方向的平面位移，然其是可依實(shí)際施作情形而任施變化，并不以此為限。

請(qǐng)續(xù)參閱圖4，如圖所示，本實(shí)施例的三維全彩復(fù)合打印裝置26的加熱組件21設(shè)置于分離殼體20a的空室201a中，且具有一擠出口211。該加熱組件211是可為但不限為熱電阻加熱組件、激光加熱組件或其他結(jié)構(gòu)的加熱組件。

于本實(shí)施例中，該至少一高分子材料22是可為但不限為塑膠材料及支撐材料，舉例來說，高分子材料22是包含一聚氯乙烯、一聚乙烯、一聚苯乙烯、一聚氨基甲酸酯、一聚酰胺、一聚甲醛、一纖維素塑料、一聚四氟乙烯、一聚酰亞胺、一聚苯硫醚、一聚碳酸脂、一酚醛塑料、一氨基塑料、一環(huán)氧樹脂、一有機(jī)硅樹脂的至少其中之一種高分子材料，以作為塑膠材料，但不以此為限，又或者是，該高分子材料22是可包含一聚乳酸(PLA)、一丙烯腈－丁二烯－苯乙烯(ABS)、一丁二烯－苯乙烯(BS)、一丙烯腈－苯乙烯(AS)、一尼龍(Nylon)、一尼龍6、一尼龍66、一聚酸甲酯(PMMA)、一氯化聚乙烯(CPE)、一丙烯酸酯類(ACR)、一硝酸纖維素、一乙基纖維素、一醋酸纖維素、一聚對(duì)苯二甲酸乙二酯(PETE或PET)、一高密度聚乙烯(HDPE)、一低密度聚乙烯(LDPE)、一聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、一高抗沖聚苯乙烯(HIPS)的至少其中之一種高分子材料，以作為支撐材料，但不以此為限。然無論高分子材料22是包含 前述的塑膠材料或是支撐材料，然于本實(shí)施例中，該高分子材料22是為一細(xì)微的線狀體，例如：細(xì)微的塑膠線，但不以此為限，且該細(xì)微的線狀體的直徑是介于0.01mm至2.0mm，較佳值則介于0.1mm至1.0mm。

且如圖4所示，該至少一高分子材料22以細(xì)微線狀體裝置于一匣體221內(nèi)，透過驅(qū)動(dòng)輪222的驅(qū)動(dòng)，再經(jīng)由液化器223將高分子材料22液化，并將液化后的高分子材料22輸送填充于該分離殼體20a中的該加熱組件21內(nèi)，以加熱熔融該至少一高分子材料22，熔融后并由該擠出口211擠出熔融的高分子材料微滴(未圖示)。

又于本實(shí)施例中，三維全彩復(fù)合打印裝置26的至少一顏色墨水23可為黑色墨水或彩色墨水，但不以此為限。且每一該顏色墨水23分別容設(shè)于該其他殼體20b的該至少一空室201中。

該至少一噴墨芯片24對(duì)應(yīng)設(shè)于該其他殼體20b的一底面241，且每一該噴墨芯片均具有多個(gè)噴孔(未圖示)，連通該至少一顏色墨水23，并受該至少一噴墨芯片24驅(qū)動(dòng)噴出該至少一顏色墨水23；于一些實(shí)施例中，該噴墨芯片24是可為但不限為熱汽泡式噴墨芯片、壓電式噴墨芯片及微機(jī)電(MEMS)制程制造的至少其中之一種噴墨芯片24。

又以本實(shí)施例為例，該其他殼體20b的空室201b內(nèi)為容置黑色的顏色墨水23，則其所對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24則為具有單一流道的黑色噴墨芯片24，而該其他殼體20b的另一個(gè)空室201c內(nèi)為容置彩色的顏色墨水23，其所對(duì)應(yīng)于彩色的顏色墨水23的噴墨芯片24則為具有三流道的彩色噴墨芯片24，但不以此為限?；蚴怯诹硪恍?shí)施例中，該至少一噴墨芯片24是為二個(gè)噴墨芯片24，分別對(duì)應(yīng)于空室201b、201c，且該二噴墨芯片24是為具有二流道的雙色噴墨芯片24，但不以此為限。

除此之外，于另一些實(shí)施例中，該多個(gè)殼體20的該其他殼體20b亦可具有四個(gè)用以容設(shè)四種顏色墨水23的空室201，其中四個(gè)容設(shè)一種顏色墨水24的每一空室201中，由其所對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24的噴孔輸出顏色墨水23，則該對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24的數(shù)量同樣為四，且其是均為具有單一流道的單色噴墨芯片24。當(dāng)然，殼體20的該其他殼體20b亦可具有六個(gè)用以容設(shè)六種顏色墨水23的空室201，由其所對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24的噴孔輸出顏色墨水23，則該對(duì)應(yīng)的噴墨芯 片24的數(shù)量同樣為六個(gè)，且其是均為具有單一流道的單色噴墨芯片24，甚至，殼體20的該其他殼體20b亦可具有七個(gè)用以容設(shè)七種顏色墨水23的空室201，由其所對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24的噴孔輸出顏色墨水23，則該對(duì)應(yīng)的噴墨芯片24的數(shù)量同樣為七個(gè)，且其是均為具有單一流道的單色噴墨芯片24。由此可見，該其他殼體20b內(nèi)的空室201、顏色墨水23及噴墨芯片24的數(shù)量、設(shè)置方式及型態(tài)等是可依照實(shí)際情形而任施變化，并不以此為限。

如圖4所示，于本實(shí)施例中，三維全彩復(fù)合打印裝置26的成型托盤25是架構(gòu)一升降臺(tái)27上，以進(jìn)行Z方向的垂直升降位移，且于成型托盤25上承載支撐由該至少一高分子材料22受分離殼體20a內(nèi)的加熱組件21所擠出的熔融的高分子材料22的微滴。

于本實(shí)施例中，當(dāng)高分子材料22輸送至分離殼體20a內(nèi)的加熱組件21后，經(jīng)由加熱組件21加熱熔融，并由該位移機(jī)構(gòu)28控制位移該分離殼體20a，使該分離殼體20a內(nèi)裝設(shè)加熱組件21的擠出口211能對(duì)應(yīng)到該成型托盤25上的欲成型的位置，復(fù)由該擠出口211擠出已熔融的高分子材料22的微滴至該成型托盤25上，以支撐承載成型，再由該位移機(jī)構(gòu)28控制位移該其他殼體20b內(nèi)裝設(shè)該噴墨芯片24的噴孔對(duì)應(yīng)于該熔融的高分子材料22的微滴成型的位置，并使該噴孔于一預(yù)定時(shí)間噴出顏色墨水23附著于熔融的高分子材料22微滴上，以成形一三維成型物的單切層，如此該成型托盤25由該升降臺(tái)27控制在Z方向位移欲成型另一層單切層的高度，復(fù)重復(fù)施作擠出已熔融的該高分子材料22的微滴及噴印顏色墨水23于該已成型單切層上，以構(gòu)造出三維成型物的堆疊層，如此反復(fù)上述堆疊位移、擠滴噴色制程構(gòu)造出多個(gè)堆疊層，最終固化成形一全彩化的三維成型物29。

又請(qǐng)續(xù)參閱圖6，為本發(fā)明三維全彩復(fù)合打印裝置應(yīng)用于熔融沉積成型(FDM)機(jī)的第二較佳實(shí)施例示意圖。以本實(shí)施例為例，該三維全彩復(fù)合打印裝置36適用于一熔融沉積成型(FDM)機(jī)3中，且包含多個(gè)殼體30、一加熱組件31、至少一高分子材料32、至少一顏色墨水33、至少一噴墨芯片34及一成型托盤35。其相關(guān)結(jié)構(gòu)特征如前第一較佳實(shí)施例所述，在此不再贅述，僅就與第一較佳實(shí)施例不同的處做說明。

于本實(shí)施例中，該多個(gè)殼體30同樣包含至少一分離殼體30a與 其他殼體30b，且分離殼體30a與其他殼體30b是架構(gòu)于至少一個(gè)位移機(jī)構(gòu)38上做XYZ方向平面位移，與前述實(shí)施例不同的是，本實(shí)施例的多個(gè)殼體30更增加了Z方向的位移，其中該至少一分離殼體30a與該其他殼體30b是分離架構(gòu)于該同一個(gè)位移機(jī)構(gòu)38上，亦即該分離殼體30a及該其他殼體30b共同架構(gòu)于一個(gè)位移機(jī)構(gòu)38上做XYZ方向平面位移，但該分離殼體30a及該其他殼體30b是為分離架構(gòu)于該位移機(jī)構(gòu)38的不同位置上以進(jìn)行XYZ方向平面位移，又于另一些實(shí)施例中，該分離殼體30a亦可架構(gòu)于一個(gè)位移機(jī)構(gòu)38a上以進(jìn)行XYZ方向的位移(如圖5所示)，而該其他殼體30b則架構(gòu)于另一個(gè)位移機(jī)構(gòu)38b上以進(jìn)行XYZ方向的位移(如圖5所示)，換句話說，該分離殼體30a及該其他殼體30b可分離地設(shè)置于同一位移機(jī)構(gòu)38上，或是可分離地設(shè)置于不同的位移機(jī)構(gòu)38a及38b上，其是可依照實(shí)際施作情形而任施變化，并不以此為限。

于本實(shí)施例中，當(dāng)高分子材料32輸送至殼體30的分離殼體30a內(nèi)的加熱組件31后，經(jīng)由加熱組件31加熱熔融，并由該位移機(jī)構(gòu)38控制該分離殼體30a于XYZ方向進(jìn)行位移，則可使該分離殼體30a內(nèi)裝設(shè)加熱組件31的擠出口311能對(duì)應(yīng)到該成型托盤35上欲成型的位置，復(fù)由該擠出口311擠出熔融的高分子材料32的微滴至該成型托盤35上支撐承載成型，再由該位移機(jī)構(gòu)38控制其他殼體30b于XYZ的方向進(jìn)行位移，以使其裝設(shè)的噴墨芯片34的噴孔(未圖示)對(duì)應(yīng)成型托盤35上的熔融的高分子材料32的微滴的成型位置，并使該噴孔于一預(yù)定時(shí)間噴出顏色墨水33，使其附著于熔融的高分子材料32的微滴上，以成形一三維成型物的單切層，如此透過位移機(jī)構(gòu)38持續(xù)控制分離殼體30a及其他殼體30b在Z方向的位移，復(fù)重復(fù)施作擠出熔融的高分子材料32的微滴及噴印顏色墨水33于該已成型單切層上，以構(gòu)造出三維成型物的堆疊層，如此反復(fù)上述堆疊位移、擠滴噴色制程構(gòu)造出多個(gè)堆疊層，最終固化成形一全彩化的三維成型物37。

綜上所述，本發(fā)明的三維全彩復(fù)合打印裝置，能廣泛應(yīng)用于熔融沉積成型(FDM)技術(shù)，透過位移機(jī)構(gòu)帶動(dòng)三維全彩復(fù)合打印裝置的殼體于XY方向上進(jìn)行平面位移、或是于XYZ三方向進(jìn)行位移，以有效地實(shí)施全彩化的3D打印，不僅可突破傳統(tǒng)單色的3D成型物的技術(shù)瓶頸，增加3D成型物的色彩擬真及藝術(shù)性，同時(shí)更利于推廣全彩化3D打印技術(shù)，并使全彩化3D打印技術(shù)更為普及化。

本發(fā)明得由熟知此技術(shù)的人士任施匠思而為諸般修飾，然皆不脫如附申請(qǐng)專利范圍所欲保護(hù)者。