技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種具有無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的晶圓承盤(pán)的制造方法，主要是透過(guò)選用包膜標(biāo)簽置入射出成形模具進(jìn)行射出成形，射出成形的條件則以電子標(biāo)簽的耐熱耐壓度為基準(zhǔn)設(shè)定，據(jù)此就能在單一的射出成形工序下成形晶圓承盤(pán)并結(jié)合包膜標(biāo)簽，制造效率及便利性高，且成品更能提高晶圓承盤(pán)使用次數(shù)的掌控程度，避免損失風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)生的可能，提高經(jīng)濟(jì)效益。

技術(shù)研發(fā)人員：羅郁南
受保護(hù)的技術(shù)使用者：晨州塑膠工業(yè)股份有限公司
文檔號(hào)碼：201510223377
技術(shù)研發(fā)日：2015.05.05
技術(shù)公布日：2016.12.07