專利名稱：水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種加熱裝置，尤其是涉及一種用于水下切粒系統(tǒng)上的電磁加熱直。
背景技術(shù)：
對(duì)于低粘度、高彈性的高分子材料或?qū)υ炝Ｓ刑厥庖蟮脑炝?，通常采用水下切粒系統(tǒng)，利用水下切粒機(jī)將通過(guò)模板擠出的熔融狀態(tài)的橡塑材料在流動(dòng)水中切割成顆粒狀態(tài)，為了保證出料的流暢性，需要對(duì)模板內(nèi)的熔融態(tài)材料進(jìn)行加熱處理，常規(guī)的加熱方式多為熱傳導(dǎo)方式，將熱量傳遞給模板面，加熱效率低下，不利于節(jié)能環(huán)保。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提供一種加熱效率高的水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置，所述裝置包含有加熱模板、加熱線圈和分流錐，所述加熱模板的外緣上套有加熱線圈，所述加熱模板上開(kāi)有分流錐。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型由于采用電磁加熱方式進(jìn)行加熱，相比于傳統(tǒng)的傳導(dǎo)加熱方式，加熱效率更高，更有利于節(jié)能環(huán)保。

圖1為本實(shí)用新型水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。其中加熱模板1、加熱線圈2、分流錐3。
具體實(shí)施方式
參見(jiàn)圖1，本實(shí)用新型涉及的一種水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置，所述裝置包含有加熱模板1、加熱線圈2和分流錐3，所述加熱模板1外緣上套有加熱線圈2，所述加熱模板 1上開(kāi)有分流錐3。 工作時(shí)，熔融狀態(tài)的橡塑材料經(jīng)加熱模板1的分流錐3導(dǎo)向后級(jí)，在流經(jīng)加熱模板 1的過(guò)程中，加熱線圈2通過(guò)電磁感應(yīng)對(duì)熔融狀態(tài)的橡塑材料進(jìn)行加溫，使得橡塑材料的溫度能夠保持在合適的溫度上，有利于后級(jí)處理。
權(quán)利要求1. 一種水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置，其特征在于所述裝置包含有加熱模板(1)、加熱線圈(2 )和分流錐(3 )，所述加熱模板(1)外緣上套有加熱線圈(2 )，所述加熱模板(1)上開(kāi)有分流錐(3)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置，所述裝置包含有加熱模板(1)、加熱線圈(2)和分流錐(3)，所述加熱模板(1)外緣上套有加熱線圈(2)，所述加熱模板(1)上開(kāi)有分流錐(3)。本實(shí)用新型水下切粒系統(tǒng)用電磁加熱裝置，具有加熱效率高的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B29B9/16GK202062547SQ201120086598
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年3月29日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月29日
發(fā)明者唐錫平, 端家榮 申請(qǐng)人:無(wú)錫拓美機(jī)械有限公司