專利名稱:三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法和三維結(jié)構(gòu)超材料的制作方法
三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法和三維結(jié)構(gòu)超材料
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明涉及復(fù)合材料工藝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法和三維結(jié)構(gòu)超材料。
背景技術(shù):
超材料是指一些具有天然材料所不具備的超長物理性質(zhì)的人工復(fù)合結(jié)構(gòu)或者復(fù)合材料,例如,左手材料、二維的雙負(fù)材料、以及三維結(jié)構(gòu)超材料等。超材料的性質(zhì)和功能主要來自于其內(nèi)部的結(jié)構(gòu),通過對材料的關(guān)鍵物理尺度上的結(jié)構(gòu)進(jìn)行有序設(shè)計(jì),可以突破某些表觀自然規(guī)律的限制,從而獲得超出自然界固有的普通性質(zhì)的超常材料功能。但截止目前,三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法及工藝過程非常復(fù)雜且耗時(shí),因此三維結(jié)構(gòu)超材料的制備工藝成為超材料技術(shù)領(lǐng)域急需解決的難題?,F(xiàn)有技術(shù)中,有關(guān)三維結(jié)構(gòu)超材料的制備工藝研究較少,在PCB (Printed Circuit Board,印制電路板)上制作特定金屬結(jié)構(gòu)的超材料實(shí)現(xiàn)方式對各層基板的組裝結(jié)構(gòu)有較高的要求。傳統(tǒng)上制造多層基板,首先采用掩蔽法制出雙面基板,然后在基板與基板之間用粘合劑將它們相互粘合在一起,用這種層壓方式制備的多層基板尺寸偏差較大,層間距離不完全可控,無法滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求。雖然基板的多層結(jié)構(gòu)固定可以用酚醛樹月旨、環(huán)氧樹脂、密胺樹脂等熱固型樹脂鑄塑成型,但這些樹脂粘度都比較高,當(dāng)填入增強(qiáng)材料后流動(dòng)性變得更差,增加了鑄塑成型的難度。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法和三維結(jié)構(gòu)超材料,能夠滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求。為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明一實(shí)施例提供了一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法, 該方法包括將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中;將聚合物加熱至熔融;對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱;將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中;將模具加熱至澆鑄在其中的聚合物固化,使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體;將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。本發(fā)明另一實(shí)施例還提供了一種采用上述三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法制備的三維結(jié)構(gòu)超材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比,上述技術(shù)方案具有以下優(yōu)點(diǎn)由于各具有微結(jié)構(gòu)的基板是裝配到預(yù)設(shè)的模具中,因此,基板之間的距離可以根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,誤差小,滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求;采用熔融后粘度極低的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯進(jìn)行澆鑄成型,降低了澆鑄成型的難度。
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。圖1是本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖;圖2是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖;圖3是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖;圖4是本發(fā)明實(shí)施例四提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。實(shí)施例一、參見圖1,為本發(fā)明實(shí)施例一提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖,包括Sll 將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中。在具體的實(shí)施過程中,裝配時(shí)基板與基板之間的間隔根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定, 基板之間上下對齊或者左右對齊排列。S12 將聚合物加熱至熔融。該聚合物在熔融時(shí)具有低粘度的特性。S13 對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱。具體的,加熱后模具的溫度可以在120°C至180°C之間,例如,加熱后模具的溫度為 160 0C οS14 將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中。可采用離心澆鑄的方法、旋轉(zhuǎn)澆鑄的方法、或者真空輔助澆鑄的方法,在具體的實(shí)施過程中根據(jù)具體的需求選擇適合的澆鑄方法。由于聚合物的粘度低,因此可降低澆鑄難度。S15:將模具加熱至澆鑄在其中的聚合物固化,使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體??梢岳斫獾氖牵诰唧w的實(shí)施過程中S15之后,還包括冷卻的過程。S16 將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。本實(shí)施例中,由于各具有微結(jié)構(gòu)的基板是裝配在預(yù)設(shè)的模具中,因此,基板之間的距離可以根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,誤差小,滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求;另外,對裝配有基板的模具加熱,采用熔融后粘度極低的聚合物進(jìn)行澆鑄成型,降低了澆鑄成型的難度。
實(shí)施例二、參見圖2,是本發(fā)明實(shí)施例二提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖,包括S21 將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中。在具體的實(shí)施過程中,裝配時(shí)基板與基板之間的間隔根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定, 基板之間上下對齊或者左右對齊排列。S22 將環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯加熱至熔融。具體的,CBT(Cyclic butylenes ter印hthalate,環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯)的熔融溫度可以在130°C至180°C之間。例如,熔融溫度為170°C。S23 對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱。具體的,加熱后模具的溫度可以在120°C至180°C之間,例如,加熱后模具的溫度為 160 0C οS24 將熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯澆鑄到加熱后的模具中??刹捎秒x心澆鑄的方法、旋轉(zhuǎn)澆鑄的方法、或者真空輔助澆鑄的方法,在具體的實(shí)施過程中根據(jù)具體的需求選擇適合的澆鑄方法。S25:將模具加熱至澆鑄在其中的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯固化,使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體。具體的,加熱后模具的溫度可以在180°C至220°C之間,CBT固化時(shí)間可以在0. 5至 10小時(shí)之間。例如,將模具加熱至200°C,在此溫度下持續(xù)5小時(shí),CBT完全固化,將裝配在模具中的各基板連接在一起,形成一個(gè)整體。可以理解的是,在具體的實(shí)施過程中S25之后,還包括冷卻的過程。S26 將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。本實(shí)施例中,由于各具有微結(jié)構(gòu)的基板是裝配在預(yù)設(shè)的模具中,因此,基板之間的距離可以根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,誤差小,滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求;另外,對裝配有基板的模具加熱,采用熔融后粘度極低的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯進(jìn)行澆鑄成型,降低了澆鑄成型的難度。實(shí)施例三、參見圖3,是本發(fā)明實(shí)施例三提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法流程圖,包括S31 將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中。在具體的實(shí)施過程中,裝配時(shí)基板與基板之間的間隔根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定, 基板之間上下對齊或者左右對齊排列。S32 將環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯加熱至熔融。具體的,CBT(Cyclic butylenes ter印hthalate,環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯)的熔融溫度可以在130°C至180°C之間。例如,熔融溫度為170°C。S33 在熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯中加入無機(jī)填料,并攪拌至無機(jī)填料在熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯中混合均勻。其中,無機(jī)填料為玻璃微珠、白碳黑、云母、或者滑石粉。無機(jī)填料加入熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯中后,所得混合溶液中無機(jī)填料所占質(zhì)量百分百為10%至70%。
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S34 對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱。具體的,加熱后模具的溫度可以在120°C至180°C之間,例如,加熱后模具的溫度為 160 0C οS35:將含有無機(jī)填料的熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯澆鑄到加熱后的模具中??刹捎秒x心澆鑄的方法、旋轉(zhuǎn)澆鑄的方法、或者真空輔助澆鑄的方法,在具體的實(shí)施過程中根據(jù)具體的需求選擇適合的澆鑄方法。S36:將模具加熱至澆鑄在其中的含有無機(jī)填料的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯固化, 使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體。具體的,加熱后模具的溫度可以在180°C至220°C之間,CBT固化時(shí)間可以在0. 5至 10小時(shí)之間。例如,將模具加熱至200°C,在此溫度下持續(xù)5小時(shí),CBT完全固化,將裝配在模具中的各基板連接在一起,形成一個(gè)整體。可以理解的是,在具體的實(shí)施過程中S36之后,還包括冷卻的過程。S37 將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。本實(shí)施例相對于實(shí)施例一,在熔融的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯中加入無機(jī)填料, 提高了教主成型三維結(jié)構(gòu)超材料的尺寸穩(wěn)定性,降低吸水性。實(shí)施例四、參見圖4,為本發(fā)明實(shí)施四提供的一種三維結(jié)構(gòu)超材料的結(jié)構(gòu)示意圖,該三維結(jié)構(gòu)超材料包括至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板41 ;以及用于連接各基板的聚合物42。其中,各基板之間的間隔,即各基板之間填充聚合物42的厚度根據(jù)需求設(shè)定;各基板之間上下對齊排列或者左右對齊排列,圖4中示出了各基板之間左右對齊排列的情況。其中,聚合物42為環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯;或者,聚合物42為含有無機(jī)填料的 CBT。其中,無機(jī)填料為玻璃微珠、白碳黑、云母、或者滑石粉。本實(shí)施例中,由于各具有微結(jié)構(gòu)的基板之間的距離可以根據(jù)具體的要求進(jìn)行設(shè)定,誤差小,滿足超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求;另外,各基板之間采用熔融后粘度極低的環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯連接,降低了澆鑄成型的難度。以上對本發(fā)明實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)介紹,本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本發(fā)明的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述,以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想; 同時(shí),對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員,依據(jù)本發(fā)明的思想,在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處,綜上所述,本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
權(quán)利要求
1.一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法,其特征在于,所述方法包括 將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中;將聚合物加熱至熔融; 對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱; 將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中;將模具加熱至澆鑄在其中的聚合物固化,使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體; 將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述聚合物為環(huán)聚對苯二甲酸丁二醇酯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述將聚合物加熱至熔融之后,還包括 在熔融的聚合物中加入無機(jī)填料,并攪拌至無機(jī)填料在熔融的聚合物中混合均勻。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,所述無機(jī)填料為玻璃微珠、白碳黑、云母、或者滑石粉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中,具體包括 用離心澆鑄法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中,具體包括 用旋轉(zhuǎn)澆鑄法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中,具體包括 用真空澆鑄法,將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,各具有微結(jié)構(gòu)的基板之間的間隔根據(jù)需求設(shè)定。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,各具有微結(jié)構(gòu)的基板之間上下或者左右對齊。
10.一種三維結(jié)構(gòu)超材料,其特征在于,包括權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的方法制備的三維結(jié)構(gòu)超材料。
全文摘要
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種三維結(jié)構(gòu)超材料的制備方法,該方法包括將至少兩層具有微結(jié)構(gòu)的基板裝配到預(yù)設(shè)的模具中;將聚合物加熱至熔融;對裝配有基板的模具進(jìn)行加熱;將熔融的聚合物澆鑄到加熱后的模具中;將模具加熱至澆鑄在其中的聚合物固化,使裝配在模具中的各基板形成一個(gè)整體;將模具與基板分離,獲得三維結(jié)構(gòu)超材料。以實(shí)現(xiàn)超材料對結(jié)構(gòu)的精細(xì)要求。
文檔編號(hào)B29C39/10GK102476414SQ20111014573
公開日2012年5月30日 申請日期2011年6月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月1日
發(fā)明者劉若鵬, 王書文, 趙治亞, 黃新政 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院