專利名稱：高電壓器件封裝的模具裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及高電壓器件封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體來說是一種高電壓器件封裝 的模具裝置的技術(shù)。
背景技術(shù)：
為了使高電壓器件芯片受保護(hù)，必須對(duì)高電壓器件芯片進(jìn)行封裝，即是使用封裝 模具將環(huán)氧樹脂封住芯片使其不受外界干擾，即是將環(huán)氧樹脂、固化劑和其它配合料澆注 到設(shè)定的模具內(nèi)。環(huán)氧樹脂澆注的工藝方法，從不同的工藝條件去理解有不同的區(qū)分方法。 從物料進(jìn)入模具的方式來區(qū)分可分為澆注和壓注。澆注指物料自流進(jìn)入模具。它又分常壓 澆注和真空澆注。壓注指物料在外界壓力下進(jìn)入模具，并且為了強(qiáng)制補(bǔ)縮，在物料固化過程 中，仍保持著一定的外壓，它由過去的簡(jiǎn)單加壓凝膠法發(fā)展成現(xiàn)在成熟的自動(dòng)壓力凝膠法。 其中自動(dòng)壓力凝膠工藝是20世紀(jì)70年代初由瑞士一家公司開發(fā)的技術(shù)。因?yàn)檫@種工藝類 似于熱塑性塑料注射成型的工藝方法，因此也稱其為壓力注射工藝。它的最為顯著的優(yōu)點(diǎn) 是大大提高了澆注工效，可以說自動(dòng)壓力凝膠技術(shù)的開發(fā)成功及在工業(yè)上的大量應(yīng)用，是 真空澆注由間歇、手工操作向自動(dòng)化生產(chǎn)發(fā)展的一場(chǎng)革命，它和真空澆注的主要區(qū)別在于 1)澆注材料是在外界壓力下通過管道由注入口注入模具；2)物料的混料處理溫度低，模具 溫度高；3)物料進(jìn)人模具后，在高溫下固化速度快，通常為30秒；4)模具固定在液壓機(jī)上， 模具加熱由模具或模具固定板上的電熱器提供5)模具的開合由液壓機(jī)上的模具移動(dòng)板 移動(dòng)來完成。自動(dòng)壓力凝膠工藝的特點(diǎn)模具利用率高，生產(chǎn)周期短，勞動(dòng)效率高；模具裝 卸過程中損傷程度低，模具使用壽命長；自動(dòng)化程度高，操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度輕；制品成型性 好，產(chǎn)品質(zhì)量有所提高。高電壓器件的芯片不允許有外露的現(xiàn)象，而芯片承載區(qū)在塑封時(shí)易發(fā)生傾斜，故 模具設(shè)計(jì)時(shí)上下有頂針將芯片承載區(qū)固定，塑封后頂針孔就會(huì)露出而不符合高電壓器件的 設(shè)計(jì)要求，為此人們?cè)诤罄m(xù)工序中通過點(diǎn)膠方式將孔封住，這種方式存在如下缺陷增加點(diǎn) 膠工序，且后續(xù)點(diǎn)膠與原膠體不能完全融合，存在漏電風(fēng)險(xiǎn)，而且產(chǎn)品耐高壓效果不好。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種高電壓器件封裝的模具裝置，操作簡(jiǎn)單，效率高。進(jìn)一步的目的是有效控制芯片導(dǎo)線架傾斜，而且可以省掉點(diǎn)膠工序，使產(chǎn)品耐高 壓效果更好，且在更換頂桿時(shí)可以節(jié)省大量時(shí)間，提高更高的工作效率。本實(shí)用新型通過下述技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)—種高電壓器件封裝的模具裝置，包括模座、頂出機(jī)構(gòu)，模座包括上底板、下底板、 上模板、下模板，其特征在于所述高電壓器件封裝的模具裝置還包括模盒、芯片導(dǎo)線架固 定裝置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒構(gòu)成，上模盒、下模盒分別固定在上模板、下模板 上，上模盒、下模盒合模構(gòu)成高電壓器件的產(chǎn)品外形的模具型腔，在下模板與下底板之間通 過支座構(gòu)成一下模空腔，料筒模具包括料筒和注射頭，在下?？涨粌?nèi)安裝有由油缸驅(qū)動(dòng)的
3轉(zhuǎn)進(jìn)板，注射頭固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，料筒設(shè)置在下模盒內(nèi)，注射頭與料筒間隙配合，在上、下模 板內(nèi)安裝有電子加熱管，電子加熱管由溫度控制裝置控制。所述上模盒包括上型腔板、上模盒底板、上模盒頂針板和上模盒頂針板復(fù)位彈簧， 上型腔板內(nèi)設(shè)有頂針孔，上型腔板內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活動(dòng)頂針，上型 腔板與上模盒底板之間構(gòu)成上模盒腔，上模盒頂針板安裝在上模盒腔內(nèi)，上模盒頂針板復(fù) 位彈簧設(shè)置在上模盒頂針板與上模盒底板之間；下模盒包括下型腔板、下模盒底板、下模盒 頂針板，下型腔板內(nèi)設(shè)有頂針孔，下型腔板內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活動(dòng)頂 針，下型腔板與下模盒底板之間構(gòu)成下模盒腔，下模盒頂針板安裝在下模盒腔內(nèi)。所述頂出機(jī)構(gòu)包括下抽芯油缸、下頂桿、下頂桿板、下頂桿板復(fù)位彈簧、下模盒頂 針板用的頂桿，下抽芯油缸固定在下底板上，下頂桿的一端與下抽芯油缸連接，另一端與下 頂桿板連接，下頂桿板復(fù)位彈簧設(shè)置在下頂桿板與下模板之間，下模盒頂針板用的頂桿固 定在下頂桿板上且穿過下模板的頂桿孔可與下模盒頂針板接觸.所述芯片導(dǎo)線架固定裝置包括抽芯機(jī)構(gòu)，抽芯機(jī)構(gòu)包括上抽芯油缸、上頂桿、上頂 桿板、上頂桿板復(fù)位彈簧、導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿，上抽芯油缸固定在下底板上，上頂桿 板復(fù)位彈簧設(shè)置在上頂桿板與下模板之間，導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿穿過下型腔板可與上 模接觸，導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿的另一端與下模盒底板連接，上頂桿板設(shè)有頂桿與導(dǎo)線 架固定用下模盒頂桿連接，在上模盒內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線架固定用上模盒頂桿，導(dǎo)線架固定用上模 盒頂桿的一端與上模盒頂針板連接，另一端穿過上型腔板可與導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿接 觸。所述轉(zhuǎn)進(jìn)板與支座之間設(shè)有齒輪齒條平衡裝置，注射頭通過注射頭座安裝在轉(zhuǎn)進(jìn) 板上，齒輪齒條平衡裝置包括四組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，左右兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，前后 兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，每一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)均包括兩套齒輪齒條裝置，且兩套齒 輪齒條裝置中的齒輪與一齒輪軸相軸接，齒輪軸通過兩個(gè)軸承固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，兩套齒輪 齒條裝置中的齒條分別對(duì)應(yīng)地固定在高電壓器件封裝模具中的支座上，對(duì)應(yīng)位置處齒輪與 齒條相嚙合。所述上模板、下模板上均設(shè)有成對(duì)的模盒導(dǎo)塊，對(duì)應(yīng)的上模板的模盒導(dǎo)塊與下模 板的模盒導(dǎo)塊構(gòu)成一個(gè)模盒固定位，模盒的上模盒置于上模板的模盒導(dǎo)塊上，模盒的下模 盒置于下模板的模盒導(dǎo)塊上。所述每一個(gè)模盒內(nèi)可放置兩條芯片導(dǎo)線架，每模座可安放4個(gè)模盒。本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)通過本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)完全可以達(dá)到自動(dòng)壓力凝膠工藝的優(yōu)點(diǎn)，即是模具利用率 高，生產(chǎn)周期短，勞動(dòng)效率高；模具裝卸過程中損傷程度低，模具使用壽命長；自動(dòng)化程度 高，操作人員勞動(dòng)強(qiáng)度輕；制品成型性好，產(chǎn)品質(zhì)量有所提高。而且每模可塑封160-320個(gè) 高壓器件，通常3分鐘可完成一模塑封，操作起來簡(jiǎn)單方便。本實(shí)用新型由于設(shè)有芯片導(dǎo)線架固定裝置，其包括有抽芯機(jī)構(gòu)，特別是導(dǎo)線架固 定用上模盒頂桿、導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿設(shè)置在模盒內(nèi)，這樣可以有效控制芯片導(dǎo)線架 傾斜，而且可以省掉點(diǎn)膠工序，避免了因后續(xù)點(diǎn)膠與原體不能完全融合，存在漏電風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn) 品耐高壓效果不好的缺陷，在更換頂桿時(shí)由于模盒是快拆卸封裝組件，所以可以節(jié)省大量 時(shí)間，因?yàn)椴恍枰獙⒄麄€(gè)封裝模具裝置打開。
圖1是本實(shí)用新型高電壓器件封裝的模具裝置打開狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型高電壓器件封裝的模具裝置主視圖；圖3是圖1在A處的放大示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型高電壓器件封裝的模具裝置作進(jìn)一步描述如圖1-3所示，本實(shí)用新型高電壓器件封裝的模具裝置，包括模座、頂出機(jī)構(gòu)、模 盒、芯片導(dǎo)線架固定裝置和料筒模具，模座包括上底板1、下底板2、上模板3、下模板4，模盒 由上模盒5、下模盒6構(gòu)成，上模盒5、下模盒6分別固定在上模板3、下模板4上，上模盒5、 下模盒6合模構(gòu)成高電壓器件的產(chǎn)品外形的模具型腔，在下模板4與下底板2之間通過支 座構(gòu)成一下?？涨?1，料筒模具包括料筒和注射頭，在下模空腔41內(nèi)安裝有由油缸驅(qū)動(dòng)的 轉(zhuǎn)進(jìn)板7，注射頭固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板7上，料筒設(shè)置在下模盒6內(nèi)，注射頭與料筒間隙配合，在上、 下模板內(nèi)安裝有電子加熱管8，電子加熱管8由溫度控制裝置控制。每一個(gè)模盒內(nèi)可放置兩 條芯片導(dǎo)線架，每模座可安放4個(gè)模盒。上模盒5包括上型腔板51、上模盒底板52、上模盒頂針板53和上模盒頂針板復(fù)位 彈簧54，上型腔板51內(nèi)設(shè)有頂針孔，上型腔板51內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活 動(dòng)頂針55，上型腔板51與上模盒底板52之間構(gòu)成上模盒腔，上模盒頂針板53安裝在上模 盒腔內(nèi)，上模盒頂針板復(fù)位彈簧54設(shè)置在上模盒頂針板53與上模盒底板52之間，具體來 說，是在上模盒頂針板53設(shè)有復(fù)位彈簧54的承載孔，上模盒底板52上設(shè)有固定復(fù)位彈簧 54的螺孔，復(fù)位彈簧54安裝在上模盒頂針板53的承載孔內(nèi)且通過上模盒底板52上的螺孔 安裝起導(dǎo)向作用的螺桿固定；下模盒6包括下型腔板61、下模盒底板62、下模盒頂針板63， 下型腔板61內(nèi)設(shè)有頂針孔，下型腔板61內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活動(dòng)頂針 64，下型腔板61與下模盒底板62之間構(gòu)成下模盒腔，下模盒頂針板63安裝在下模盒腔內(nèi)。頂出機(jī)構(gòu)包括下抽芯油缸14、下頂桿15、下頂桿板16、下頂桿板復(fù)位彈簧17、下模 盒頂針板用的頂桿13，下抽芯油缸14固定在下底板2上，下頂桿15的一端與下抽芯油缸 14連接，另一端與下頂桿板16連接，下頂桿板復(fù)位彈簧17設(shè)置在下頂桿板16與下模板4 之間，下模盒頂針板用的頂桿13固定在下頂桿板16上且穿過下模板4的頂桿孔可與下模 盒頂針板63接觸。芯片導(dǎo)線架固定裝置包括抽芯機(jī)構(gòu)，抽芯機(jī)構(gòu)包括上抽芯油缸9、上頂桿10、上頂 桿板11、上頂桿板復(fù)位彈簧12、導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿18，上抽芯油缸9固定在下底板2 上，上頂桿板復(fù)位彈簧12設(shè)置在上頂桿板11與下模板4之間，導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿18 穿過下型腔板61可與上模接觸，導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿18的另一端與下模盒底板62連 接，上頂桿板11設(shè)有頂桿與導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿18連接，在上模盒內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線架固定 用上模盒頂桿19，導(dǎo)線架固定用上模盒頂桿19的一端與上模盒頂針板53連接，另一端穿過 上型腔板51可與導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿18接觸。上頂桿板復(fù)位彈簧12、下頂桿板復(fù)位 彈簧17的安裝結(jié)構(gòu)與上模盒頂針板復(fù)位彈簧54的安裝結(jié)構(gòu)類似，此時(shí)上頂桿板11與下頂 桿板16的承載孔均為通孔，螺桿與下模板4螺紋配合固定連接，其中上頂桿板復(fù)位彈簧12要同時(shí)穿過上頂桿板11與下頂桿板16。轉(zhuǎn)進(jìn)板7與支座71之間設(shè)有齒輪齒條平衡裝置，注射頭通過注射頭座安裝在轉(zhuǎn)進(jìn) 板7上，齒輪齒條平衡裝置包括四組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，左右兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，前 后兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，每一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)均包括兩套齒輪齒條裝置，且兩套 齒輪齒條裝置中的齒輪與一齒輪軸相軸接，齒輪軸通過兩個(gè)軸承固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板7上，兩套 齒輪齒條裝置中的齒條分別對(duì)應(yīng)地固定在高電壓器件封裝模具中的支座上，對(duì)應(yīng)位置處齒 輪與齒條相嚙合。上模板3、下模板4上均設(shè)有成對(duì)的模盒導(dǎo)塊20，對(duì)應(yīng)的上模板的模盒導(dǎo)塊20與 下模板的模盒導(dǎo)塊構(gòu)成一個(gè)模盒固定位，模盒的上模盒5置于上模板的模盒導(dǎo)塊上，模盒 的下模盒6置于下模板的模盒導(dǎo)塊上。壓機(jī)動(dòng)力合模，通過油缸21驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)進(jìn)板7帶動(dòng)注射頭擠膠，完成塑料封裝。其中 在合模時(shí)，上模利用模盒內(nèi)彈簧力推動(dòng)上模盒頂針板53使上型腔板51內(nèi)的活動(dòng)頂針55頂 出，下模通過下抽芯油缸14推動(dòng)下模盒頂針板63使下型腔板61內(nèi)的活動(dòng)頂針64頂出，將 芯片導(dǎo)線架壓住，當(dāng)注膠快完成時(shí)，模具內(nèi)下抽芯油缸14復(fù)位，靠彈簧17作用推動(dòng)使下頂 桿板16下移而使導(dǎo)下型腔板61內(nèi)的活動(dòng)頂針64抽出，而上抽芯油缸9動(dòng)作，推動(dòng)上頂桿 板11，通過頂桿18傳遞推力推動(dòng)頂桿19，從而推動(dòng)上頂針板53，帶動(dòng)上模盒頂桿55抽出， 注膠同時(shí)進(jìn)行，將導(dǎo)線架固定用上、下模盒頂桿位置充滿，開模后兩組油缸復(fù)位，壓機(jī)動(dòng)力 推動(dòng)下頂桿板16將產(chǎn)品推出。
權(quán)利要求一種高電壓器件封裝的模具裝置，包括模座、頂出機(jī)構(gòu)，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，其特征在于所述高電壓器件封裝的模具裝置還包括模盒、芯片導(dǎo)線架固定裝置和料筒模具，模盒由上模盒、下模盒構(gòu)成，上模盒、下模盒分別固定在上模板、下模板上，上模盒、下模盒合模構(gòu)成高電壓器件的產(chǎn)品外形的模具型腔，在下模板與下底板之間通過支座構(gòu)成一下?？涨唬贤材＞甙贤埠妥⑸漕^，在下?？涨粌?nèi)安裝有由油缸驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)進(jìn)板，注射頭固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，料筒設(shè)置在下模盒內(nèi)，注射頭與料筒間隙配合，在上、下模板內(nèi)安裝有電子加熱管，電子加熱管由溫度控制裝置控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在于所述上模盒包括 上型腔板、上模盒底板、上模盒頂針板和上模盒頂針板復(fù)位彈簧，上型腔板內(nèi)設(shè)有頂針孔， 上型腔板內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活動(dòng)頂針，上型腔板與上模盒底板之間構(gòu) 成上模盒腔，上模盒頂針板安裝在上模盒腔內(nèi)，上模盒頂針板復(fù)位彈簧設(shè)置在上模盒頂針 板與上模盒底板之間；下模盒包括下型腔板、下模盒底板、下模盒頂針板，下型腔板內(nèi)設(shè)有 頂針孔，下型腔板內(nèi)的頂針孔內(nèi)安裝有頂出高電壓器件的活動(dòng)頂針，下型腔板與下模盒底 板之間構(gòu)成下模盒腔，下模盒頂針板安裝在下模盒腔內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在于所述頂出機(jī)構(gòu)包 括下抽芯油缸、下頂桿、下頂桿板、下頂桿板復(fù)位彈簧、下模盒頂針板用的頂桿，下抽芯油缸 固定在下底板上，下頂桿的一端與下抽芯油缸連接，另一端與下頂桿板連接，下頂桿板復(fù)位 彈簧設(shè)置在下頂桿板與下模板之間，下模盒頂針板用的頂桿固定在下頂桿板上且穿過下模 板的頂桿孔可與下模盒頂針板接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在于所述芯片導(dǎo)線架 固定裝置包括抽芯機(jī)構(gòu)，抽芯機(jī)構(gòu)包括上抽芯油缸、上頂桿、上頂桿板、上頂桿板復(fù)位彈 簧、導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿，上抽芯油缸固定在下底板上，上頂桿板復(fù)位彈簧設(shè)置在上頂 桿板與下模板之間，導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿穿過下型腔板可與上模接觸，導(dǎo)線架固定用 下模盒頂桿的另一端與下模盒底板連接，上頂桿板設(shè)有頂桿與導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿連 接，在上模盒內(nèi)設(shè)有導(dǎo)線架固定用上模盒頂桿，導(dǎo)線架固定用上模盒頂桿的一端與上模盒 頂針板連接，另一端穿過上型腔板可與導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在于所述轉(zhuǎn)進(jìn)板與支 座之間設(shè)有齒輪齒條平衡裝置，注射頭通過注射頭座安裝在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，齒輪齒條平衡裝置 包括四組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，左右兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)，前后兩側(cè)各設(shè)有一組齒輪齒 條機(jī)構(gòu)，每一組齒輪齒條機(jī)構(gòu)均包括兩套齒輪齒條裝置，且兩套齒輪齒條裝置中的齒輪與 一齒輪軸相軸接，齒輪軸通過兩個(gè)軸承固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，兩套齒輪齒條裝置中的齒條分別 對(duì)應(yīng)地固定在高電壓器件封裝模具中的支座上，對(duì)應(yīng)位置處齒輪與齒條相嚙合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在 于所述上模板、下模板上均設(shè)有成對(duì)的模盒導(dǎo)塊，對(duì)應(yīng)的上模板的模盒導(dǎo)塊與下模板的模 盒導(dǎo)塊構(gòu)成一個(gè)模盒固定位，模盒的上模盒置于上模板的模盒導(dǎo)塊上，模盒的下模盒置于 下模板的模盒導(dǎo)塊上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高電壓器件封裝的模具裝置，其特征在于所述每一個(gè)模盒 內(nèi)可放置兩條芯片導(dǎo)線架，每模座可安放4個(gè)模盒。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種高電壓器件封裝的模具裝置，包括模座、頂出機(jī)構(gòu)、模盒、芯片導(dǎo)線架固定裝置和料筒模具、轉(zhuǎn)進(jìn)板，模座包括上底板、下底板、上模板、下模板，模盒由上模盒、下模盒構(gòu)成，上模盒、下模盒分別固定在上模板、下模板上，料筒模具包括料筒和注射頭，注射頭固定在轉(zhuǎn)進(jìn)板上，料筒設(shè)置在下模盒內(nèi)，注射頭與料筒間隙配合，在上、下模板內(nèi)安裝有電子加熱管，而且芯片導(dǎo)線架固定裝置中的導(dǎo)線架固定用上模盒頂桿、導(dǎo)線架固定用下模盒頂桿設(shè)置在模盒內(nèi)。采用本實(shí)用新型操作簡(jiǎn)單，有效控制芯片導(dǎo)線架傾斜，而且可以省掉點(diǎn)膠工序，使產(chǎn)品耐高壓效果更好，且在更換頂桿時(shí)可以節(jié)省大量時(shí)間，提高更高的工作效率。
文檔編號(hào)B29C45/40GK201645752SQ20102011681
公開日2010年11月24日 申請(qǐng)日期2010年2月9日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月9日
發(fā)明者吳梓明, 康金, 章青春, 羅云華, 陳天祥 申請(qǐng)人:東莞朗誠模具有限公司