專利名稱：用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種注射成型模具，特別是涉及一種用于微流控芯片制造的旋轉多工 位注射成型模具。
背景技術：
目前，微流控芯片注射成型僅能成型基片與蓋片，成型后的基、蓋片脫模后靠人工 進行后續(xù)的鍵合工序，鍵合工序必須靠專用的鍵合機完成，生產效率低下，無法實現(xiàn)微流控 芯片的批量化、數(shù)字化生產。
發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題是提供一種能省去成型后的基、蓋片脫模后靠人工進 行的后續(xù)鍵合工序，一次性在模內實現(xiàn)基蓋片的鍵合的用于微流控芯片制造的旋轉多工位 注射成型模具。為了解決上述技術問題，本發(fā)明提供的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成 型模具，包括安裝于注塑機動模板側的模具動模部分、安裝于注塑機定模板側的模具定模 部分，所述的注塑機動模板上有格林柱導孔，用于安裝注塑機上的格林柱；在所述的注塑 機動模板上安裝有能夠進行120°順逆時針旋轉并能進行準確的定位的旋轉模板，所述的 旋轉模板具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉盤，在所述的旋轉盤上安裝有注射成型模具動 模部分，所述的注射成型模具動模部分至少設有四個成型基片型腔和至少兩個成型蓋片鑲 塊，所述的成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓柱、第二小圓柱、第三小圓柱和第 四小圓柱，并帶有凹入分型面的平板結構，所述的成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊平，所述 基片型腔的流道部分與主流道隔開一段距離，所述的成型蓋片部分流道與主流道相連；所 述的注塑機定模板部分上安裝有注射成型模具定模部分，所述的注射成型模具定模部分設 有與所述的成型蓋片鑲塊數(shù)量相等的成型基片型芯及與所述的成型基片型腔數(shù)量相等的 成型蓋片型腔，所述的成型基片型芯均設有凸出分型面一定厚度的十字模芯和與分型面齊 平的平板結構，所述的成型蓋片型腔均凹入分型面一定的厚度；所述的成型基片型芯側的 主流道上有分流道；所述的注射成型模具定模部分帶有導套，所述的注射成型模具動模部 分帶有與所述的導套配合套接的導柱。所述的注射成型模具動模部分設有第一成型基片型腔、第二成型基片型腔、第三 成型基片型腔、第四成型基片型腔和第一成型蓋片鑲塊、第二成型蓋片鑲塊，所述的第一成 型基片型腔和第四成型基片型腔為一組，所述的第二成型基片型腔和第三成型基片型腔為 另一組；所述的第一成型蓋片鑲塊和第二成型蓋片鑲塊為一組成型蓋片鑲塊。所述的注射成型模具定模部分設有第一成型基片型芯、第二成型基片型芯及第一 成型蓋片型腔、第二成型蓋片型腔、第三成型蓋片型腔和第四成型蓋片型腔，所述的第三成 型蓋片型腔和第四成型蓋片型腔為一組，所述的第一成型蓋片型腔和第二成型蓋片型腔為 另一組；所述的第一成型基片型芯和第二成型基片型芯為一組成型基片型芯。
所述的導套及與所述的導套配合套接導柱成等邊三角形分布。旋轉模板由牽引電磁鐵進行準確定位。采用上述技術方案的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型機，順、逆時針往復旋轉120°進行模內鍵合生產流程旋轉模板安裝在注塑機動模側，注射成型模具 安裝在旋轉模板上。微流控芯片注射成型后，開模，澆口分離頂出，旋轉模板順時針旋轉 120°，合模，鍵合工位進行鍵合，注射工位進行注射成型；開模，頂出鍵合產品，旋轉模板逆 時針旋轉120°，合模，鍵合工位進行鍵合，注射工位進行注射成型。如此往復進行微流控芯 片注射成型模內鍵合工藝，能夠實現(xiàn)微流控芯片的批量化、數(shù)字化生產，提高生產效率，并 且，本發(fā)明可以使用在各種中空產品的生產制造流程中。本發(fā)明可一次性實現(xiàn)微流控芯片基、蓋片的注射成型及鍵合工序，在基、蓋片注射 成型之后，旋轉模板順時針、逆時針往復旋轉120°用于同時進行注射成型及鍵合工序，注 塑機雙射臺用于不同位置的注射成型基、蓋片。綜上所述，本發(fā)明是一種能省去成型后的基、蓋片脫模后靠人工進行的后續(xù)鍵合 工序，一次性在模內實現(xiàn)基蓋片的鍵合的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模 具。
下面將結合附圖及實施方式對本發(fā)明做進一步詳細說明。圖1是本發(fā)明注塑機動模安裝板、旋轉模板、模具動模部分裝配示意圖(工位1)；圖2是本發(fā)明注塑機動模安裝板、旋轉模板、模具動模部分裝配示意圖(工位2)；圖3是本發(fā)明注塑機定模安裝板、模具定模部分裝配示意圖；圖4是本發(fā)明微流控芯片注射成型模內鍵合模具定模部分的示意圖；圖5是本發(fā)明微流控芯片注射成型模內鍵合模具動模部分的示意圖；圖6是本發(fā)明模具模芯凸模芯示意圖；圖7是本發(fā)明模具模芯凹模芯示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖和具體實施方式
對本發(fā)明作進一步說明。參見圖1、圖2、圖3、圖4、圖5和圖6，包括注塑機動模板部分1、注塑機定模板部 分9，注塑機動模板上有格林柱導孔7，用于安裝注塑機上的格林柱；注塑機定模板部分9上 安裝有注塑機拉桿12，在注塑機動模板部分1上安裝有能夠進行120°順逆時針旋轉并能 進行準確的定位的旋轉模板2，旋轉模板2由牽引電磁鐵6進行準確定位，旋轉模板2具有 帶有注射模具安裝螺紋的旋轉盤5和與注塑機動模板部分1聯(lián)接的螺釘4，在旋轉盤5上安 裝有注射成型模具動模部分3，注射成型模具動模部分3設有第一成型基片型腔22、第二成 型基片型腔23、第三成型基片型腔25、第四成型基片型腔30和第一成型蓋片鑲塊27、第二 成型蓋片鑲塊29，第一成型基片型腔22和第四成型基片型腔30為一組，第二成型基片型腔 23和第三成型基片型腔25為另一組，成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓柱33、 第二小圓柱34、第三小圓柱35和第一小圓柱36，并帶有凹入分型面的平板結構37，基片型 腔的流道部分與主流道19隔開一段距離，成型蓋片部分流道28與主流道相連；第一成型蓋片鑲塊27和第二成型蓋片鑲塊29為一組成型蓋片鑲塊，成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊 平；注塑機定模板部分9上安裝有注射成型模具定模部分11，注射成型模具定模部分11設 有第一成型基片型芯13、第二成型基片型芯14及第一成型蓋片型腔16、第二成型蓋片型腔 17、第三成型蓋片型腔20和第四成型蓋片型腔21，第三成型蓋片型腔20和第四成型蓋片型 腔21為一組，第一成型蓋片型腔16和第二成型蓋片型腔17為另一組；第一成型基片型芯 13和第二成型基片型芯14為一組成型基片型芯，成型基片型芯均設有凸出分型面一定厚 度的十字模芯32和與分型面齊平的平板結構31，成型蓋片型腔均凹入分型面一定的厚度， 成型基片型芯側的主流道19上設有分流道18 ；注射成型模具定模部分11帶有導套15，注 射成型模具動模部分3帶有與導套15配合套接的導柱26，導套15及與導套15配合套接導 柱26成等邊三角形分布。工位1 如圖1所示的微流控芯片注射成型模內鍵合技術工位1示意圖，微流控芯片注射 成型后，開模，澆口分離頂出，旋轉模板順時針旋轉120°，合模，鍵合工位進行鍵合，注射工 位進行注射成型；工位2 如圖2所示的微流控芯片注射成型模內鍵合技術工位2示意圖，微流控芯片注射 成型后，開模，頂出鍵合產品，旋轉模板逆時針旋轉120°，合模，鍵合工位進行鍵合，注射工 位進行注射成型。上面結合附圖對本發(fā)明的不同工位進行了描述，但本發(fā)明并不局限于上述的具體 實施方式，上述的具體實施方式
僅是示例性的，不是限制性的，任何不超出本發(fā)明宗旨和權 利要求的發(fā)明創(chuàng)造，均在本發(fā)明的保護之內。
權利要求
1.一種用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，包括安裝于注塑機動模板 (1)側的模具動模部分(3)、安裝于注塑機定模板(9)側的模具定模部分(11)，其特征在 于所述的注塑機動模板上有格林柱導孔(7)，用于安裝注塑機上的格林柱；在所述的注塑 機動模板(1)上安裝有能夠進行120°順逆時針旋轉并能進行準確的定位的旋轉模板(2)， 所述的旋轉模板( 具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉盤(5)，在所述的旋轉盤( 上安 裝有注射成型模具動模部分(3)，所述的注射成型模具動模部分C3)至少設有四個成型基 片型腔和至少兩個成型蓋片鑲塊，所述的成型基片型腔均帶有與分型面齊平的第一小圓 柱(33)、第二小圓柱(34)、第三小圓柱(3 和第四小圓柱(36)，并帶有凹入分型面的平板 結構(37)，所述的成型蓋片鑲塊的端面與分型面齊平，所述基片型腔的流道部分與主流道 (19)隔開一段距離，所述的成型蓋片部分流道08)與主流道相連；所述的注塑機定模板部 分(9)上安裝有注射成型模具定模部分(11)，所述的注射成型模具定模部分(11)設有與所 述的成型蓋片鑲塊數(shù)量相等的成型基片型芯及與所述的成型基片型腔數(shù)量相等的成型蓋 片型腔，所述的成型基片型芯均設有凸出分型面一定厚度的十字模芯(3 和與分型面齊 平的平板結構(31)，所述的成型蓋片型腔均凹入分型面一定的厚度；所述的成型基片型芯 側的主流道(19)上有分流道(18)；所述的注射成型模具定模部分(11)帶有導套(15)，所 述的注射成型模具動模部分C3)帶有與所述的導套(1 配合套接的導柱06)。
2.權利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，其特征在于 所述的注射成型模具動模部 分C3)設有第一成型基片型腔(22)、第二成型基片型腔(23)、 第三成型基片型腔(25)、第四成型基片型腔(30)和第一成型蓋片鑲塊(27)、第二成型蓋片 鑲塊( )，所述的第一成型基片型腔0 和第四成型基片型腔(30)為一組，所述的第二成 型基片型腔和第三成型基片型腔0 為另一組；所述的第一成型蓋片鑲塊(XT)和第 二成型蓋片鑲塊09)為一組成型蓋片鑲塊。
3.權利要求1所述的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，其特征在于 所述的注射成型模具定模部分(11)設有第一成型基片型芯(13)、第二成型基片型芯(14) 及第一成型蓋片型腔(16)、第二成型蓋片型腔(17)、第三成型蓋片型腔OO)和第四成型蓋 片型腔(21)，所述的第三成型蓋片型腔OO)和第四成型蓋片型腔為一組，所述的第 一成型蓋片型腔(16)和第二成型蓋片型腔(17)為另一組；所述的第一成型基片型芯(13) 和第二成型基片型芯(14)為一組成型基片型芯。
4.權利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，其特征 在于所述的導套(1 及與所述的導套(1 配合套接導柱06)成等邊三角形分布。
5.權利要求1、2或3所述的用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，其特征 在于所述的旋轉模板O)由牽引電磁鐵(6)及限位開關(8)進行準確定位。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于微流控芯片制造的旋轉多工位注射成型模具，在注塑機動模板部分(1)上安裝有能夠進行120°順逆時針旋轉并能進行準確的定位的旋轉模板(2)，所述的旋轉模板(2)具有帶有注射模具安裝螺紋的旋轉盤(5)，在所述的旋轉盤(5)上安裝有由注射成型模具動模部分(3)，注塑機定模板部分(9)上安裝有注射成型模具定模部分(11)。本發(fā)明能夠實現(xiàn)微流控芯片的批量化、數(shù)字化生產，提高生產效率，并且，本發(fā)明可以使用在各種中空產品的生產制造流程中。
文檔編號B29C45/33GK102069564SQ20101054257
公開日2011年5月25日 申請日期2010年11月12日 優(yōu)先權日2010年11月12日
發(fā)明者周洲, 章孝兵, 蔣炳炎, 陳聞 申請人:中南大學