專利名稱：用于基板結(jié)合的方法和裝置的制作方法
用于基板結(jié)合的方法和裝置技術(shù)領(lǐng)域
下列描述涉及結(jié)合基板。
技術(shù)背景
流體噴出系統(tǒng)如噴墨打印機(jī)典型地包括從墨供應(yīng)器到墨噴嘴組合件的墨道(ink path)，所述墨噴嘴組合件包括墨滴從其中噴出的噴嘴。墨僅是可以從噴射打印機(jī)中噴出的 流體的一個實(shí)例。墨滴噴出可以通過用致動器對在墨道中的墨加壓而被控制，所述致動器 如壓電偏轉(zhuǎn)器、熱氣泡噴射發(fā)生器或靜電偏轉(zhuǎn)元件。典型的打印頭模件具有一行或一個陣 列的噴嘴，這些噴嘴具有相應(yīng)的墨道陣列和相關(guān)的致動器，并且液滴從每個噴嘴的噴出可 以被獨(dú)立地控制。在所謂的“按需滴落(drop-on-demand)”打印頭模件中，激發(fā)每個致動 器，以選擇性地將液滴噴出在介質(zhì)上的具體位置。在打印操作期間，打印頭模件和介質(zhì)可以 相對于彼此移動。
在一個實(shí)例中，打印頭模件可以包括半導(dǎo)體打印頭主體和壓電致動器。所述打印 頭主體可以由硅制成，所述的硅被蝕刻以限定泵送室。噴嘴可以由附著到打印頭主體上的 單獨(dú)基板(即，噴嘴層)限定。壓電致動器可以具有響應(yīng)施加的電壓而改變幾何形狀或撓 曲的壓電材料層。壓電層的撓曲引起膜撓曲，其中所述膜形成泵送室的壁。膜撓曲由此對 沿著墨道設(shè)置的泵送室內(nèi)的墨加壓。將壓電致動器結(jié)合到膜上。
發(fā)明_既述
本發(fā)明涉及結(jié)合基板。大體上，在一個方面，本發(fā)明特征在于一種用于將第一基板 結(jié)合到第二基板上的方法。用粘合劑層涂布第一基板的表面。將粘合劑層固化到乙階段。 將第一基板的所述表面定位以與第二基板接觸。將第一基板的邊緣按壓到第二基板的邊緣 上，以引起范德華鍵合。通過范德華鍵合允許第一和第二基板聚在一起。對結(jié)合的第一和 第二基板進(jìn)行足夠時間的充分加熱，以完全固化所述粘合劑層
本發(fā)明的實(shí)施可以包括下列特征中的一個或多個。所述第一基板可以是包括壓電 層的致動器層，并且所述第二基板可以是硅膜。所述方法可以進(jìn)一步包括在用所述粘合劑 層涂布所述第一基板的所述表面之前，氧等離子體處理所述表面。在將所述第一基板和所 述第二基板定位接觸之前，可以對所述第二基板進(jìn)行RCA-I清潔。
所述粘合劑層可以是被旋涂(spim-on)在所述第一基板的所述表面上的苯并環(huán) 丁烯。將所述第一基板的邊緣按壓到所述第二基板的邊緣上可以包括施加在約5至20psi 的范圍內(nèi)的力。在用粘合劑層涂布所述第一基板的所述表面之前，可以將所述表面進(jìn)行化 學(xué)-機(jī)械拋光。所述粘合劑層可以是苯并環(huán)丁烯；并且可以將結(jié)合的第一和第二基板加熱 至約200°C，歷時約40小時，以完全固化苯并環(huán)丁烯。所述粘合劑層的總厚度變化率可以為 約1. 5%以下。
本發(fā)明的實(shí)施可以實(shí)現(xiàn)下列優(yōu)點(diǎn)中的一個或多個。首先用范德華鍵將兩塊基板 結(jié)合在一起，然后加熱結(jié)合的基板以完全固化它們之間的粘合劑層，這避免了對所述基板 施加顯著的壓力，例如使用夾盤施加顯著的壓力。常規(guī)的需要施加壓力的結(jié)合技術(shù)可能對于從完全平坦表面的最輕微偏離敏感。例如，在夾盤上略微突起的區(qū)域可能影響在與該夾 盤的突起區(qū)域接觸的基板附近的粘合劑層的厚度。粘合劑層厚度變化可能具有顯著的不 利效果。例如，將壓電致動器結(jié)合到與泵送室接觸定位的膜需要均勻的結(jié)合層(bonding layer)。結(jié)合層中的厚度變化可能不利地影響泵送室的噴射特性，例如使一些噴射器比其 它的噴射器更快地發(fā)射。本文中描述的結(jié)合技術(shù)避免施加壓力以實(shí)現(xiàn)所述結(jié)合，因此對結(jié) 合表面或在結(jié)合期間基板所接觸的表面中的不平坦性較不敏感。在基板之間包括最初處于 乙階段而后完全固化的粘合劑層在所述基板之間產(chǎn)生了與最初的范德華鍵相比相對強(qiáng)的 鍵。
在附圖和下面的描述中闡述了本發(fā)明的一個或多個實(shí)施方案的詳細(xì)內(nèi)容。本發(fā)明 的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)從所述描述和附圖并且從權(quán)利要求書中變得明顯。


圖1是包括結(jié)合到膜的致動器的示例性打印頭模件的部分的橫截面視圖。
圖2A是顯示位于多行泵送室上方的多行致動器的示例性打印頭模件的一部分的 平面圖。
圖2B是圖1的打印頭模件一部分的放大橫截面視圖。
圖3是用于將致動器層結(jié)合到膜上的一個示例性方法的流程圖。
圖4A-C顯示致動器層被結(jié)合至膜上的橫截面視圖。
在各種圖中類似的附圖標(biāo)記是指類似的部件。
發(fā)明詳述
當(dāng)將兩塊平坦的基板結(jié)合在一起時，可能重要的是具有均勻的結(jié)合層。描述的是， 用于用在第一基板與第二基板之間的粘合劑層將第一基板結(jié)合到第二基板上的方法、裝置 和系統(tǒng)。在粘合劑處于部分固化狀態(tài)的情況下，利用范德華鍵合形成初始結(jié)合，接著完全固 化所述粘合劑。
在一個示例性實(shí)例中，第一基板是致動器(或其至少一部分，如下面進(jìn)一步論述 的)，并且第二基板是在包括泵送室的打印頭模件中使用的膜。致動所述致動器使膜撓曲， 由此將泵送室加壓，以噴出打印流體的小滴。將壓電致動器結(jié)合到硅膜上的常規(guī)技術(shù)可以 包括將粘合劑涂覆到一個或兩個基板上，施加力(例如，5000N)以將兩塊基板按壓在一起 一定的時間(例如，3-4小時)，然后加熱所述兩塊基板至粘合劑層的固化溫度，以完成所述 結(jié)合。但是，許多因素可能不利地影響粘合劑層的均勻性，如被結(jié)合的表面的平坦度，施加 力的表面的平坦度和施加的力的均勻性。當(dāng)將壓電致動器結(jié)合到位于泵送室上方的膜上 時，粘合劑層的厚度變化可能不利地影響泵送室的噴射特性。例如，一些噴射器可以比相鄰 的噴射器更快地發(fā)射。
更均勻的粘合劑層可以通過如下實(shí)現(xiàn)首先使用范德華力將兩個表面結(jié)合在一 起，其中至少一個表面涂布有粘合劑。然后可以固化粘合劑以進(jìn)一步加強(qiáng)兩個表面之間的 結(jié)合。出于示例的目的，該結(jié)合技術(shù)是在將致動器(或其部分)結(jié)合到膜上的上下文中描 述的，并且可以被用于具有變化構(gòu)造的打印頭模件中。但是，應(yīng)當(dāng)理解所述的結(jié)合技術(shù)可以 被用來結(jié)合用于相同或不同應(yīng)用的其它類型的基板。由打印頭模件沉積的一種示例性流體 是墨。但是，應(yīng)當(dāng)理解可以使用其它流體，例如，在發(fā)光顯示器的制造中使用的電致發(fā)光材料，在電路板制造中使用的液態(tài)金屬，或生物流體。
參考圖1，僅出于示例的目的并且在不被限制到所示的特定打印頭模件100的情 況下，將在將致動器102結(jié)合到膜104上的上下文中描述所述技術(shù)。顯示的是打印頭模件 100 一部分的橫截面視圖。打印頭模件100包括基板108，在基板108中形成許多流體流道 (僅顯示一個流道)。打印頭模件100還包括許多使流體從所述流道選擇性噴出的致動器。 因此，每個流道與其相關(guān)的致動器提供可單獨(dú)控制的MEMS流體噴射器。
在打印頭模件的此實(shí)施中，進(jìn)口 106將流體供應(yīng)器(未示出)流體地連接到基板 108上。進(jìn)口 106通過溝道(未示出)被流體地連接到進(jìn)口通道110上。進(jìn)口通道110被 流體地連接到泵送室112上，例如通過提升器114流體地連接。泵送室112被流體地連接 到終止于噴嘴118中的下降器116上。噴嘴118可以由附著到基板108上的噴嘴層120限 定。噴嘴118包括由所述噴嘴層120的外表面限定的出口 122。在一些實(shí)施中，可以設(shè)置再 循環(huán)通道124，以將下降器116流體地連接到再循環(huán)溝道1 上。
膜104形成在基板108的緊鄰泵送室112的頂部上，例如膜104的下表面可以限 定泵送室112的上邊界。將致動器102安置在膜104的頂部，并且粘合劑103在致動器102 和膜104之間。
參考圖2A，示出了打印頭模件100—部分的平面圖。在一些實(shí)施中，每個泵送室 112具有相應(yīng)的電隔離的致動器102，所述致動器102可以被獨(dú)立地致動。在此實(shí)施中，示 出了兩行致動器102。所述兩行致動器102對應(yīng)于兩行泵送室112，所述兩行泵送室112可 以對應(yīng)于在泵送室112下面的兩行噴嘴118。
參考圖2B，在此實(shí)施中，致動器102包括在電極130和132之間的壓電層131，以 允許致動器102由電路(未示出)致動。例如，電極130可以是驅(qū)動電極并且電極132可 以是接地電極，其中施加給驅(qū)動電極130的電壓產(chǎn)生跨過壓電層131的電壓差，從而使壓電 材料變形。此變形可以使膜104偏轉(zhuǎn)入泵送室112中，從而迫使流體從泵送室112出來。
由于壓電層131典型地被形成為非常薄的層，例如，小于20微米，其在不損壞所述 層的情況下可能難以處理，因此致動器102可以以至少下面的兩種方式形成，但是其它形 成技術(shù)是可能的。在一種技術(shù)中，將底電極即電極132形成在相對厚的壓電層的底部上。在 此實(shí)施中，其上形成有電極132的厚壓電層在本文中被稱作"致動器層"，因?yàn)槠鋵?shí)際上 不是致動器，而是在致動器形成過程中的一個階段包括其一些部件。然后可以使用本文中 的結(jié)合方法將致動器層結(jié)合到已經(jīng)結(jié)合到基板108上的膜104上。然后可以平面化厚壓電 層，以將厚度降低至需要的厚度，即，形成壓電層131。然后可以將頂電極即電極130形成在 壓電層131的頂部上。
在另一種技術(shù)中，將相對厚的壓電層形成在支撐晶片上。然后平面化壓電層，以將 厚度降低至需要的厚度，即，形成壓電層131。支撐晶體提供用于形成壓電材料的這樣薄層 所需要的剛性。然后將壓電層131的暴露表面金屬化，以形成底電極，即電極132。在此實(shí) 施中，附著到支撐晶體上并且其上形成有電極132的壓電層131是"致動器層"。使用本 文中所述的結(jié)合方法，將致動器層結(jié)合到膜104上。然后將支撐晶片從壓電層131上除去。 然后，可以將壓電層131的新暴露表面金屬化，以形成頂電極，即電極130。
膜104可以由硅(例如，單晶硅)，其它半導(dǎo)體材料，氧化物，玻璃，氮化鋁，碳化硅， 其它陶瓷或金屬，絕緣體上的硅或任何深度可輪廓化的(cbpth-profilable)基板形成。例如，膜104可以由惰性材料構(gòu)成并且具有順從性，使得致動器102的致動造成的膜104的 撓曲足以對泵送室112中的流體加壓。在一些實(shí)施中，膜104的厚度可以在約1微米和約 150微米之間。更具體而言，在一些實(shí)施中，厚度范圍在約8至20微米之間。由Bibl等 于2004年10月日提交的且于2005年5月12日公布的名稱為〃 Print Head with Thin Membrane"的美國專利公開2005/0099467，描述了打印頭模件的實(shí)例及制造技術(shù)，所述美 國專利公開2005/0099467的全部內(nèi)容通過引用結(jié)合在此。
圖3是用于將致動器層結(jié)合到膜上的示例性方法300的流程圖。出于示例性目的， 致動器層可以是在形成圖1-2B中所示的致動器102的方法中的一個階段的部件，如上面參 考圖2B所論述的。膜可以是膜104。但是，應(yīng)當(dāng)理解在相同或不同構(gòu)造的打印頭模件中使 用的致動器102和膜104的其它構(gòu)造的情況下也可以使用方法300。
致動器層通過至少清潔將要結(jié)合到膜104上的表面而制備(步驟302)。在一些實(shí) 施中，使用A等離子體清潔方法。將所述表面用A等離子體處理，以化學(xué)活化所述表面，這 可以改善粘合劑至所述表面的結(jié)合。
將粘合劑層涂覆到致動器層的將要結(jié)合到膜104的表面上(步驟304)。粘合劑沈 可以是有機(jī)材料如環(huán)氧化物(例如，聚酰亞胺或苯并環(huán)丁烯(BCB))，或其它適宜的材料?？?以將粘合劑通過旋涂加工涂覆至例如約0. 3至3微米的厚度。在一個特殊的實(shí)例中，粘合 劑的厚度為約1.2微米。粘合劑是熱固性粘合劑，例如，包括熱固性樹脂的粘合劑，并且被 部分地固化至"乙階段"(步驟306)。乙階段是指一些熱固性樹脂的反應(yīng)中的第二階段， 其特征在于，樹脂在加熱時軟化并且在存在某些液體時溶脹，但是沒有完全融化或溶解。乙 階段的特征還可以在于粘度的逐漸增加。
在粘合劑是BCB的一種實(shí)施中，可以將BCB在約100°C加熱約20分鐘以到達(dá)乙階段。
準(zhǔn)備膜104的將要結(jié)合到致動器層的表面(步驟308)。從所述表面除去可能妨礙 結(jié)合和/或噴射性能的粒子。在一種實(shí)施中，將膜104在氫氧化銨和過氧化氫溶液的RCA 浴中、在約70°C清潔10分鐘，即標(biāo)準(zhǔn)的RCA-I清潔。
一旦致動器層和膜104都制備出，將致動器層與膜104接觸放置(步驟310)。例 如，如圖4A中所示，將致動器層放置在膜104的頂部上。典型地，致動器層和膜104各自可 以具有約30-50微米的弓形，所述的弓形出于示例的目的以夸張的形式示于圖4A中，其中 致動器層由元件105表示。
參考圖4B，迫使致動器層105和膜104沿著邊緣直接接觸，以引起范德華結(jié)合(步 驟310)。可以使用相對小的例如約5psi的力以引起結(jié)合。粘合劑涂布的致動器層105和 膜104逐漸聚在一起，并且通過范德華鍵保持在一起(參見圖4C)。在致動器層105和膜 104聚在一起時，迫使在這兩個部件之間的空氣出來，從而留下平坦均勻的結(jié)合層。在一些 實(shí)施中，使用此技術(shù)，可以在約10分鐘內(nèi)將致動器層105和膜104結(jié)合在一起。在一些實(shí) 施中，可以將真空熱壓縮粘接機(jī)如可獲自奧地利Florian/Inn的EV Group的EVG粘接 機(jī)用來施加這種相對小的力，以引起范德華結(jié)合。
然后可以將結(jié)合的致動器層105和膜104轉(zhuǎn)移至烘箱中并且暴露于足夠的加熱足 夠的時間，以完全固化粘合劑(步驟31幻。例如，如果使用BCB粘合劑，可以將結(jié)合的層在 200°C的烘箱中固化40小時。盡管可以將更高的溫度更短的時間用來固化BCB粘合劑，但是可以有意地將溫度保持較低，例如在200°C，以避免不利地影響致動器層105中包括的壓 電層，例如使壓電層脫芯(cbpoling)。
使用方法300的粘合劑厚度的總厚度變化率(TTV)可以為約σ = 10%以下(例 如5%以下，或1.5%以下)。相反，使用常規(guī)結(jié)合技術(shù)，變化率可能高達(dá)30%。S卩，可以在 幾個點(diǎn)測量粘合劑的厚度，并且計(jì)算所述點(diǎn)的標(biāo)準(zhǔn)偏差，以確定跨過致動器/膜組合件的 粘合劑的厚度變化率。在一個實(shí)例中，可以使用膜(filmetric)光學(xué)測量裝置測量厚度。
在其它實(shí)施中，可以將粘合劑涂覆于膜104和致動器層105兩者上。
再參考在圖1中所示的示例性打印頭模件，在操作中，流體通過進(jìn)口 106流入到基 板108中并且通過進(jìn)口通道110。流體流上提升器114并且進(jìn)入泵送室112。在泵送室112 上方的致動器102被致動時，致動器102使膜104偏轉(zhuǎn)進(jìn)入泵送室112中。所產(chǎn)生的泵送 室112的體積變化迫使流體從泵送室112中出來并且進(jìn)入下降器116。然后流體通過噴嘴 118并且從出口 122中出來，條件是致動器102已經(jīng)施加了足夠的壓力，以迫使流體的小滴 通過噴嘴118。然后流體小滴沉積在基板上。在一個實(shí)施中，在將膜結(jié)合到基板108余下部 分之后，將致動器102結(jié)合到膜104上。
再參考圖2B中，在所示的實(shí)例中，壓電致動器102包括接地電極132，壓電層131 和驅(qū)動電極130。壓電層131是壓電材料的薄膜并且其厚度可以為約50微米以下，例如約 25微米至1微米。在一個特定的實(shí)例中，壓電層的厚度在約8至18微米的范圍內(nèi)。
在一些實(shí)施中，壓電層可以由具有適宜性質(zhì)如高密度、低空隙和高壓電常數(shù)的壓 電材料構(gòu)成。通過使用包括在將壓電材料結(jié)合到基板上之前將其燒制的技術(shù)，可以在壓電 材料中建立這些性質(zhì)。例如，本身模制并且燒制的壓電材料(與在載體上相反)具有的優(yōu) 點(diǎn)在于，可以將高壓力用來將所述材料壓緊在模具(加熱或不加熱的)中。此外，典型地需 要較少的添加劑如流動劑和粘接劑。在燒制過程中可以使用更高的溫度如1200-1300°C， 從而允許更好的燒成和晶粒生長?？梢允褂媒档虸3KK由于高溫)從陶瓷中損失的燒制氣 氛(例如富鉛氣氛)?？梢詫⒛Ｖ撇考目赡芤呀?jīng)損失PbO或具有其它退化的外表面切除 并且棄掉。還可以將材料由熱等靜壓壓制(HIPs)加工，在加工期間，陶瓷承受高壓，典型地 1000-2000atm。典型地在已經(jīng)燒制壓電材料塊之后進(jìn)行熱等靜壓壓制(Hipping)方法，并 且該方法用來提高密度、減少空隙和增大壓電常數(shù)。
通過降低相對厚的晶片的厚度，可以形成預(yù)燒制的壓電材料的薄層。精確研磨技 術(shù)如水平研磨和化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)可以產(chǎn)生具有平滑、低空隙表面形態(tài)的高度均勻的薄 層。在水平研磨中，將工件安裝在旋轉(zhuǎn)夾盤上，并且使工件的暴露表面與水平研磨輪接觸。
所述研磨和拋光可以產(chǎn)生例如1微米以下，例如約0. 5微米以下的平坦度和平行 度以及在晶體上表面拋光至5nm Ra以下(例如，Inm)。研磨還產(chǎn)生對稱的表面拋光和均勻 的殘余應(yīng)力。需要時，可以形成微凹或凸的表面。在一些實(shí)施中，可以將壓電晶片在研磨之 前結(jié)合到基板如模件基板上，使得薄層得到支撐并且降低碎裂和翹曲的可能性。
在一些實(shí)施中，壓電材料的密度為約7. 5g/cm3以上，例如，約8g/cm3至10g/cm3。 d31系數(shù)可以約200以上。HIPS處理過的壓電材料可作為H5C和H5D獲自日本住友壓電材 料株式會社(Sumitomo Piezoelectric Materials，Japan)。H5C材料顯示出的表觀密度為 約8. 05g/cm3和d31為約210。H5D材料顯示出的表觀密度為約8. 15g/cm3和d31為約300。 晶片典型地為約Icm厚并且可以被切方塊成約0. 2mm?？梢詫⑶蟹綁K的晶體結(jié)合到模件基板上，然后研磨至需要的厚度。壓電材料可以由包括壓制、刮刀式涂布、生片、溶膠凝膠或沉 積技術(shù)的技術(shù)形成。優(yōu)選高密度、高壓電常數(shù)材料，但是研磨技術(shù)也可以在更低性能的材料 的情況下使用，以提供薄層和平滑均勻的表面形態(tài)。還可以使用單晶壓電材料如鈮酸鎂鉛 (PMN)，其可獲自 TRS Ceramics，Philadelphia，PA。
電極130，132可以是金屬如銅、金、鎢，鎳-鉻(NiCr)，氧化錫銦(ITO)，鈦或鉬，或 金屬的組合?？梢詫⒔饘僬婵粘练e到壓電層131上。電極層的厚度可以為例如約2微米以 下，例如約0. 5微米。在特定的實(shí)施方案中，可以使用ITO以減少短路(shorting)。ITO材 料可以填充壓電材料中的小空隙和通路，并且具有足夠的電阻以減少短路。此材料對于以 相對高電壓驅(qū)動的薄壓電層是有利的。此外，在涂覆電極層之前，可以用電介質(zhì)處理壓電材 料表面，以填充表面空隙?？障犊梢酝ㄟ^如下填充將介電層沉積到壓電層表面上，然后研 磨或拋光介電層以暴露壓電材料，使得在表面中的任何空隙保持被電介質(zhì)填充。電介質(zhì)降 低了擊穿的可能性并且提高了操作均勻性。介電材料可以是例如，二氧化硅，氮化硅，氧化 鋁或聚合物?？梢酝ㄟ^濺射或真空沉積技術(shù)如PECVD沉積介電材料。
膜104典型地是惰性材料并且具有順從性，使得壓電層的致動引起膜104撓曲以 足以對泵送室中的墨加壓。膜104的厚度均勻性提供跨過模件的精確而均勻的致動。膜材 料可以以厚板(例如厚度為約Imm以上)的形式提供，將其使用水平研磨而研磨至需要的 厚度。例如，可以將膜104研磨至約25微米以下，例如約12微米的厚度。在實(shí)施方案中， 膜104具有約60吉帕以上的模量。示例性材料包括玻璃或硅。一個特定的實(shí)例是硼硅酸 鹽玻璃，其作為Boroflot EV 520可獲自德國Schott Glass。
在上面所述的實(shí)施中，致動器層包括其上形成有電極的壓電層，并且將電極面對 的表面結(jié)合到膜上。在其它實(shí)施中，電極可以改為形成在膜上，并且可以將粘合劑旋涂到壓 電層上，以將壓電層結(jié)合到膜上。在此實(shí)施中，粘合劑層形成在下電極(例如，電極132)和 壓電層(例如，層131)之間。
在整個說明書和權(quán)利要求中，術(shù)語如"前"和"后"和"頂"和"底"的使用是 僅出于示例性目的，以在打印頭模件的各種部件和本文描述的其它元件之間區(qū)分。“前" 和"后"和"頂"和"底"的使用不暗示打印頭模件的具體取向。類似地，在整個說明書 中使用水平和垂直來描述元件是與所述的實(shí)施相關(guān)的。在其它實(shí)施中，相同或類似的元件 可以根據(jù)情況與水平或垂直取向不同地取向。
已經(jīng)描述了本發(fā)明的大量實(shí)施方案。但是，應(yīng)當(dāng)理解，可以在不離開本發(fā)明的精神 和范圍的情況下進(jìn)行各種改變。例如，方法300中的步驟可以以不同于所示的順序進(jìn)行，并 且仍然實(shí)現(xiàn)需要的結(jié)果。因此，其它實(shí)施方案在后附權(quán)利要求的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于將第一基板結(jié)合到第二基板上的方法，所述方法包括 用粘合劑層涂布所述第一基板的表面；將所述粘合劑層部分固化到乙階段；將所述第一基板的所述表面定位以與所述第二基板接觸；將所述第一基板的邊緣按壓到所述第二基板的邊緣上以引起范德華鍵合；通過范德華鍵合允許所述第一和第二基板聚在一起；和對結(jié)合的第一和第二基板進(jìn)行足夠時間的充分加熱以完全固化所述粘合劑層。
2.權(quán)利要求1所述的方法，其中所述第一基板包含致動器層，所述致動器層包括壓電 層，并且所述第二基板包含硅膜，所述方法還包括在用所述粘合劑層涂布所述第一基板的所述表面之前，氧等離子體處理所述表面；和 在將所述第一基板和所述第二基板定位接觸之前，RCA-I清潔所述第二基板。
3.權(quán)利要求2所述的方法，其中所述粘合劑層包含苯并環(huán)丁烯并且被旋涂到所述第一 基板的所述表面上。
4.權(quán)利要求1所述的方法，其中將所述第一基板的邊緣按壓到所述第二基板的邊緣上 包括施加在約5至20psi的范圍內(nèi)的力。
5.權(quán)利要求1所述的方法，所述方法還包括在用粘合劑層涂布所述第一基板的所述表面之前，化學(xué)-機(jī)械拋光所述表面。
6.權(quán)利要求1所述的方法，其中 所述粘合劑層包含苯并環(huán)丁烯；并且對結(jié)合的第一和第二基板進(jìn)行足夠時間的充分加熱以完全固化所述粘合劑層包括將 結(jié)合的第一和第二基板加熱至約200°C，歷時約40小時。
7.權(quán)利要求1所述的方法，其中所述粘合劑層的總厚度變化率為約1.5%以下。
全文摘要
描述的是用于將第一基板結(jié)合到第二基板上的方法。用粘合劑層涂布第一基板的表面。將粘合劑層固化到乙階段。將第一基板的所述表面定位以與第二基板接觸。將第一基板的邊緣按壓到第二基板的邊緣上，以引起范德華鍵合。通過范德華鍵合允許第一和第二基板聚在一起。對結(jié)合的第一和第二基板進(jìn)行足夠時間的充分加熱，以完全固化所述粘合劑層。
文檔編號B29C65/00GK102036805SQ200980118602
公開日2011年4月27日 申請日期2009年5月8日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月23日
發(fā)明者安德烈亞斯·比布爾, 杰弗里·比克邁爾, 約翰·A·希金森, 陳振方 申請人:富士膠片株式會社