專利名稱：電子卡的封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子卡的封裝方法，特別涉及一種小型電子卡的封裝方法。
背景技術(shù)：
目前常見的電子卡應(yīng)用甚廣，并有逐漸小型化的趨勢，諸如數(shù)據(jù)卡(Modem Card)、網(wǎng)絡(luò)卡(Local Area Network Card，LAN Card)以及記憶卡(Memory Card)等等。電子卡常見的國際標準規(guī)格有PCMCIA卡與快閃記憶卡(Compact Flash Card，CF Card)以及安全數(shù)字記憶卡(Secure Digital MemoryCard，SD Card)等，且新的規(guī)格標準也在不斷地發(fā)展。這些電子卡的規(guī)格細節(jié)雖有差異，但其封裝的方式與結(jié)構(gòu)則大同小異。
一般來說，電子卡的封裝必須提供足夠的機械強度及電氣性能，且至少須符合某些特定的標準(standard)規(guī)范，而且，封裝電子卡所使用的方法還必需適用于封裝工藝，這樣才能夠大量地生產(chǎn)制造，當然結(jié)構(gòu)強度以及封裝成本的考慮更是發(fā)展電子卡的重點。
傳統(tǒng)的電子卡封裝方式大多是將上下兩個導電殼的邊緣向下彎折，并以卡合的方式與塑料外框結(jié)合，然后再經(jīng)由夾具/治具(tool)將上下兩個導電殼鉚合起來，并包封住塑料框及一印刷電路板。由于這種電子卡的導電殼必須事先經(jīng)歷彎折的過程，再與塑料框以卡合的方式結(jié)合，不但使得導電殼與塑料框不能緊密地連接在一起，此外，利用鉚合所形成的電子卡結(jié)構(gòu)的機械強度一般來說較差，尤其在鉚合過程中非常容易導致導電殼變形，這樣一來，當電子卡受到外力或撓曲力量作用時，導電殼會很容易松動與脫落，從而電子卡的封裝結(jié)構(gòu)便會受到損壞。
雖然目前業(yè)界針對上述封裝的缺點開發(fā)出以超聲波植入的封裝方式，請參閱圖1，其為公知電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖，其中，以小型安全數(shù)字記憶卡(Mini SD Card，以下簡稱小型SD記憶卡)為例來說明傳統(tǒng)電子卡的封裝方式，如圖所示，小型SD記憶卡1包含上下兩塑料殼體11以及設(shè)置有電子元件121及金手指122的印刷電路板12，封裝的過程需先將印刷電路板12夾持于上下兩塑料殼體11之間，并置于超聲波植入機臺(未示出)中進行對位，待對位完成后再執(zhí)行超聲波植入工藝，以使上下兩塑料殼體11接合處的塑料軟化而使兩者黏著在一起，雖然使用超聲波植入的方式所形成的電子卡封裝結(jié)構(gòu)的機械強度確實較公知使用鉚合的方式好，但是使用超聲波植入的方式需要以人工的方式將印刷電路板12與上下兩塑料殼體11置入超聲波植入機臺中，且進行對位后才能執(zhí)行超聲波植入，因此整個封裝過程需要較長的生產(chǎn)時間，且一次只能封裝一個電子卡結(jié)構(gòu)，無法滿足大量生產(chǎn)制造的需求，且以人工對位的方式會耗費過多的生產(chǎn)成本。
而且當電子卡受到外力或撓曲力量作用時，上下兩塑料殼體11就非常容易造成凹陷變形或斷裂，嚴重的話，上下兩塑料殼體11之間接合的區(qū)域，也會因為黏合的強度不足而容易造成分離的現(xiàn)象。
因此，如何發(fā)展一種可改善上述公知技術(shù)缺點的電子卡封裝方法，實為目前迫切需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子卡的封裝方法，其通過夾持組件先將被包覆元件固定于模具的塑模空間中，并待注入模具的塑?？臻g中的膠質(zhì)封裝材料的量已經(jīng)可固定被包覆元件時，才將夾持組件退出塑?？臻g，并在模具的開口處與模具連接，以防止膠質(zhì)封裝材料外溢，最后將膠質(zhì)封裝材料實質(zhì)上完全填滿該塑模空間，即可形成一電子卡封裝膠體，以解決傳統(tǒng)使用超聲波植入的封裝方法需要較長的生產(chǎn)時間以及耗費過多的生產(chǎn)成本，且當所形成的電子卡受到外力或撓曲力量作用時，上下兩塑料殼體會造成凹陷變形或斷裂的缺點，甚至在上下兩塑料殼體之間接合的區(qū)域會發(fā)生分離的現(xiàn)象等缺點，皆可一并解決。
為達到上述目的，本發(fā)明的一較廣義實施形式為提供一種電子卡的封裝方法，其通過一夾持組件及一模具，對一被包覆元件進行封裝，該模具具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該封裝方法至少包含下列步驟(a)將該被包覆元件設(shè)置于該模具的該塑模空間中，且從該開口處將該夾持組件置入該塑?？臻g中并固定該被包覆元件；(b)通過該注料口注入一膠質(zhì)封裝材料至該模具的該塑模空間中；(c)判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當判斷結(jié)果為是時，將該夾持組件退出該塑?？臻g，并在該開口處與該模具連接；以及(d)將該膠質(zhì)封裝材料實質(zhì)上完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑?？臻g，以此形成一封裝膠體。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該被包覆元件為一平面柵格陣列模塊，具有多個金手指及電子元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該被包覆元件為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該封裝方法通過一感測元件來判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該感測元件為一光感應(yīng)器，其以光學感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該感測元件為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該封裝方法通過一計時元件來控制經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該步驟(a)及步驟(d)采用雙射出加工技術(shù)完成。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子卡為一小型安全數(shù)字記憶卡。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該電子卡為一多媒體記憶卡。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該膠質(zhì)封裝材料為加熱軟化的塑料液體。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該夾持組件包含一第一夾持部及一第二夾持部，其分別設(shè)置于該被包覆元件的兩相對側(cè)邊，用以使該被包覆元件固定于該模具的該塑?？臻g中。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該第一夾持部由該模具的該開口處置入該塑?？臻g中。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該模具還包含一傾斜部，用以與該被包覆元件相抵頂。
本發(fā)明的另一較廣義實施形式為提供一種電子卡的封裝方法，其通過一夾持組件及一模具，對一被包覆元件進行封裝，該模具具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該封裝方法至少包含下列步驟(a)將該被包覆元件設(shè)置于該模具的該塑模空間中，使該被包覆元件與該模具之間形成一第一流道及一第二流道，且從該開口處將該夾持組件置入該塑?？臻g中并固定該被包覆元件；(b)通過該注料口注入一膠質(zhì)封裝材料至該模具的該塑?？臻g中，使該膠質(zhì)封裝材料沿著該第一流道及該第二流道包覆該被包覆元件；(c)判斷沿著該第一流道及該第二流道所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當判斷結(jié)果為是時，將該夾持組件退出該塑?？臻g，并在該開口處與該模具連接；以及(d)沿著該第一流道及該第二流道將該膠質(zhì)封裝材料實質(zhì)上完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑模空間，以此形成一封裝膠體。
根據(jù)本發(fā)明的構(gòu)想，其中該夾持組件包含一第一夾持部及一第二夾持部，其分別設(shè)置于該被包覆元件的兩相對側(cè)邊，用以使該被包覆元件固定于該模具的該塑?？臻g中，且該第一夾持部由該模具的該開口處置入該塑?？臻g的該第一流道中。


圖1為公知電子卡的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明較佳實施例的電子卡封裝流程圖。
圖3(a)～圖3(d)為本發(fā)明較佳實施例的電子卡的制造流程示意圖。
其中，附圖標記說明如下1小型SD記憶卡11塑料殼體121電子元件 122金手指12印刷電路板 31夾持元件311第一夾持部312第二夾持部313感測元件 32模具321注料口322開口323塑?？臻g 3231第一流道3232第二流道 33被包覆元件331電子元件 332金手指34塑料液體 324傾斜部
35供料管 341傾斜部S21～S26電子卡的封裝方法的流程步驟具體實施方式
體現(xiàn)本發(fā)明特征與優(yōu)點的一些典型實施例將在后段的說明中詳細敘述。應(yīng)理解的是本發(fā)明能夠在不同的形式上具有各種變化，其皆不脫離本發(fā)明的范疇，且其中的內(nèi)容及附圖在本質(zhì)上當作說明之用，而并非用以限制本發(fā)明的范圍。
本發(fā)明的電子卡的封裝方法主要應(yīng)用于小型安全數(shù)字記憶卡或多媒體記憶卡(Multimedia Card，MMC Card)等小型電子卡，當然一般市面上常見的電子卡，例如數(shù)據(jù)卡、網(wǎng)絡(luò)卡以及記憶卡等等也可應(yīng)用本發(fā)明的技術(shù)。
請參閱圖2并配合圖3(a)～圖3(d)，其中，圖2為本發(fā)明較佳實施例的電子卡封裝流程圖，圖3(a)～圖3(d)為本發(fā)明較佳實施例的電子卡的制造流程示意圖，如圖3(a)所示，本發(fā)明電子卡的封裝方法主要通過夾持組件31及模具32，對一被包覆元件33進行封裝，夾持組件31包含有第一夾持部311、第二夾持部312以及感測元件(sensor device)313，模具32具有注料口321、開口322以及其內(nèi)部所形成的塑?？臻g323，其中夾持組件31的第一夾持部311設(shè)置于模具32的上方且相對應(yīng)于開口322處，而第二夾持部312則設(shè)置于模具32的下方。
在本發(fā)明的較佳實施例中，被包覆元件33為一具有耐高溫特性的平面柵格陣列模塊(Land Grid Array Module，以下簡稱LGA模塊)，其內(nèi)部封裝有內(nèi)存以及處理器等電子元件331，且具有用來與電子裝置(未示出)電性連接的金手指332，其中金手指332相對應(yīng)于夾持組件31的第二夾持部312；當然，適用于本發(fā)明的封裝方法的被包覆元件33并不局限于LGA模塊，只要是經(jīng)過本發(fā)明的封裝方法封裝后所形成一小型電子卡結(jié)構(gòu)的被包覆元件均為本發(fā)明所要保護的范圍；舉例而言，本發(fā)明所適用的被包覆元件33也可為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
請再參閱圖2及配合圖3(a)～圖3(d)，本發(fā)明電子卡的封裝方法采用雙射出加工技術(shù)(over molding)，且其封裝步驟流程為首先，可通過機械手臂(未示出)將被包覆元件33置放于模具32的塑?？臻g323中，并使被包覆元件33的一端與模具32的傾斜部324相抵頂，可防止被包覆元件33因受力而被推抵移動，且被包覆元件33的頂面與模具32之間形成一第一流道3231，而被包覆元件33的底面與模具32之間形成一第二流道3232，且從模具32的開口322處將夾持組件31的第一夾持部311及其所包含的感測元件313置入塑模空間323的第一流道3231中，并使第一夾持部311與被包覆元件33的一側(cè)相連接，至于第二夾持部312則與被包覆元件33的另一側(cè)相連接，這樣就可通過夾持組件31的第一夾持部311及第二夾持部312的配合使被包覆元件33固定于模具32的塑?？臻g323中，從而不會在封裝過程中產(chǎn)生晃動的情形(如圖3(a)、圖3(b)所示及圖2的步驟S21)。
接著，將模具32的注料口321與供料管35連接，并由模具32的注料口321將一膠質(zhì)封裝材料(其為加熱軟化的塑料液體34，但材料不以此為限)灌入模具32的塑模空間323中，使得塑料液體34沿著被包覆元件33與模具32之間所形成的第一流道3231及第二流道3232對被包覆元件33進行封裝(如圖3(b)所示及圖2的步驟S22)。
在步驟S22之后，需通過設(shè)置于塑?？臻g323的第一流道3231的感測元件313來檢測判斷經(jīng)由注料口321灌入第一流道3231及第二流道3232的塑料液體34是否已經(jīng)可以達到固定被包覆元件33的功效，在本發(fā)明的較佳實施例中，主要以感測元件313是否感應(yīng)到有塑料液體34的方式來作為判斷的基準(如步驟S23)，當感測元件313感應(yīng)到有塑料液體34時，表示灌入第一流道3231及第二流道3232的塑料液體34的量已經(jīng)足以固定被包覆元件33，而不會使被包覆元件33在封裝的過程中晃動；接著，需將夾持組件31的第一夾持部311退出塑?？臻g323，并在模具32的開口322處與模具32連接(如步驟S24)，以作為模具32的外模的一部分，使得塑料液體34不會經(jīng)由開口322溢出。
然后，沿著第一流道3231及第二流道3232繼續(xù)將塑料液體34完全填滿模具32及夾持組件31的第一夾持部311之間所形成的塑?？臻g323(如圖3(c)所示及圖2的步驟S25)；最后，待塑料液體34硬化后即可移除夾持組件31、模具32及供料管35，這樣即可形成一電子卡的封裝膠體(如圖3(d)所示及圖2的步驟S26)；另外，因模具32的傾斜部324會使得所形成的電子卡的封裝膠體的相對處同樣形成一傾斜部341(如圖3(d)所示)，該傾斜部341可用來導引整個電子卡的封裝膠體順利插入所連接的電子裝置的內(nèi)部。
其中，設(shè)置于第一夾持部311的感測元件313可為一耐高溫的光感應(yīng)器，其以光學感應(yīng)的方式來檢測塑料液體34，以判斷塑料液體34是否可固定被包覆元件33；另外感測元件313也可為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來檢測塑料液體34，以判斷塑料液體34是否可固定被包覆元件33，但是本發(fā)明可實施的感測元件313并不局限于此，任何可在高溫環(huán)境下達到感應(yīng)塑料液體34的感測元件均為本發(fā)明所適用的范圍。
當然，本發(fā)明用來判斷塑料液體34是否已經(jīng)可以達到固定被包覆元件33的方式并不局限于使用上述的感測元件313，任何可判斷塑料液體34的流量是否已經(jīng)可以達到固定被包覆元件33的方式均為本發(fā)明所適用的范圍，舉例而言，制造廠商可利用計時元件來計算經(jīng)由供料管35所注入的塑料液體34的容量，當注入的塑料液體34到達可固定被包覆元件33的量時，就可將夾持組件31的第一夾持部311退出塑?？臻g323，并在模具32的開口322處與模具32連接。
使用本發(fā)明的電子卡的封裝方法具有下述優(yōu)點1.降低成本在實際應(yīng)用時可同時開設(shè)多個模具組，并通過機械手臂同時夾持多個被包覆元件至對應(yīng)的模具內(nèi)部，從而可同時進行多個電子卡的封裝工藝，因此能夠大量地生產(chǎn)制造，且以自動化運作的方式與公知使用人工操作的方式相比可降低大量的生產(chǎn)成本；2.強化結(jié)構(gòu)由于本發(fā)明的封裝方式使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，因此所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強度較佳，當外力或撓曲力量作用時，不會造成凹陷變形或斷裂；3.防水防塵由于本發(fā)明的封裝方式使用軟化的塑料液體直接封裝被包覆元件，所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)即沒有接縫處，因此可達到防水及防塵的功效。
綜上所述，本發(fā)明的電子卡的封裝方法通過夾持組件先將被包覆元件固定于模具的塑模空間中，并待注入至模具的塑?？臻g中的膠質(zhì)封裝材料的量已經(jīng)可固定被包覆元件時，才將夾持組件退出塑?？臻g，而其還在模具的開口處與模具連接，以防止膠質(zhì)封裝材料外溢，最后將膠質(zhì)封裝材料完全填滿該塑?？臻g，即可形成一電子卡的封裝膠體；相較于公知技術(shù)，本發(fā)明所使用的封裝方法可配合機械自動化運作的方式大量生產(chǎn)制造，所形成的電子卡的結(jié)構(gòu)強度較佳，當外力或撓曲力量作用時，并不會造成凹陷變形或斷裂，且所形成的電子卡為完全密封結(jié)構(gòu)，可達到防水及防塵的功效。
本發(fā)明可由本領(lǐng)域的技術(shù)人員進行各種修改，但皆不脫離如所附權(quán)利要求書所欲保護的范圍。
權(quán)利要求
1.一種電子卡的封裝方法，其通過一夾持組件及一模具，對一被包覆元件進行封裝，該模具具有一塑模空間、一注料口及一開口，該封裝方法至少包含下列步驟(a)將該被包覆元件設(shè)置在該模具的該塑?？臻g中，且從該開口處將該夾持組件置入該塑?？臻g中并固定該被包覆元件；(b)通過該注料口注入一膠質(zhì)封裝材料至該模具的該塑?？臻g中；(c)判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當判斷結(jié)果為是時，將該夾持組件退出該塑模空間，并在該開口處與該模具連接；以及(d)將該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑?？臻g，以此形成一封裝膠體。
2.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該被包覆元件為一平面柵格陣列模塊，具有多個金手指及電子元件，或者該被包覆元件為設(shè)置有多個電子元件及金手指的一印刷電路板。
3.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該封裝方法通過一感測元件來判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，其中該感測元件為一光感應(yīng)器，其以光學感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，或者該感測元件為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
4.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該封裝方法通過一計時元件來控制經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
5.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該步驟(a)及步驟(d)采用雙射出加工技術(shù)完成。
6.如權(quán)利要求1所述的電子卡的封裝方法，其中該電子卡為一小型安全數(shù)字記憶卡或一多媒體記憶卡，而該膠質(zhì)封裝材料為加熱軟化的塑料液體。
7.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其中該夾持組件包含一第一夾持部及一第二夾持部，其分別設(shè)置于該被包覆元件的兩相對側(cè)邊，用以使該被包覆元件固定于該模具的該塑?？臻g中。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝方法，其中該第一夾持部由該模具的該開口處置入該塑?？臻g中。
9.如權(quán)利要求1所述的封裝方法，其中該模具還包含一傾斜部，用以與該被包覆元件相抵頂。
10.一種電子卡的封裝方法，其通過一夾持組件及一模具，對一被包覆元件進行封裝，該模具具有一塑?？臻g、一注料口及一開口，該封裝方法至少包含下列步驟(a)將該被包覆元件設(shè)置于該模具的該塑?？臻g中，使該被包覆元件與該模具之間形成一第一流道及一第二流道，且從該開口處將該夾持組件置入該塑模空間中并固定該被包覆元件；(b)通過該注料口注入一膠質(zhì)封裝材料至該模具的該塑?？臻g中，使該膠質(zhì)封裝材料沿著該第一流道及該第二流道包覆該被包覆元件；(c)判斷沿著該第一流道及該第二流道所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，當判斷結(jié)果為是時，將該夾持組件退出該塑?？臻g，并在該開口處與該模具連接；以及(d)沿著該第一流道及該第二流道將該膠質(zhì)封裝材料完全填滿該模具及該夾持組件所形成的該塑模空間，以此形成一封裝膠體。
11.如權(quán)利要求10所述的電子卡的封裝方法，其中該被包覆元件具有多個金手指及電子元件。
12.如權(quán)利要求10所述的封裝方法，其中該封裝方法通過一感測元件來判斷經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，而該感測元件為一光感應(yīng)器，其以光學感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件，或者該感測元件為一熱感應(yīng)器，其以熱感應(yīng)的方式來判斷該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
13.如權(quán)利要求10所述的電子卡的封裝方法，其中該封裝方法通過一計時元件來控制經(jīng)由該注料口所注入的該膠質(zhì)封裝材料是否已固定該被包覆元件。
14.如權(quán)利要求10所述的電子卡的封裝方法，其中該步驟(a)及步驟(d)采用雙射出加工技術(shù)完成。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子卡的封裝方法，其通過夾持組件及模具，對被包覆元件進行封裝，模具具有塑?？臻g、注料口及開口，該封裝方法至少包含下列步驟(a)將被包覆元件設(shè)置于模具的塑?？臻g中，且從開口處將夾持組件置入塑?？臻g中并固定被包覆元件；(b)通過注料口注入膠質(zhì)封裝材料至模具的塑?？臻g中；(c)判斷經(jīng)由注料口所注入的膠質(zhì)封裝材料是否已固定被包覆元件，當判斷結(jié)果為是時，將夾持組件退出塑模空間，并在開口處與模具連接；(d)將膠質(zhì)封裝材料實質(zhì)上完全填滿模具及夾持組件所形成的該塑?？臻g，以形成一封裝膠體。
文檔編號B29C45/17GK1986188SQ20051013385
公開日2007年6月27日 申請日期2005年12月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者王玨泓 申請人:元次三科技股份有限公司