專利名稱：結(jié)合柱的熱壓方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)于一種結(jié)合柱的壓合方式，尤指一種可將金屬材質(zhì)的結(jié)合柱以熱壓合方法固定于塑膠材質(zhì)結(jié)合座的方法。
背景技術(shù)：
目前市面上常見的電子產(chǎn)品，其組裝方式大部分都由上蓋與下蓋互相結(jié)合而成。其中，上蓋與下蓋的結(jié)合是構(gòu)成該電子產(chǎn)品的外殼，而電子產(chǎn)品的一些主要電子元件，例如電路板、IC晶片等皆是安裝于外殼的內(nèi)部。
上蓋與下蓋結(jié)合的方式有很多種，請參考圖1，圖1是為常見的一種上下蓋結(jié)合方式示意圖。其中，電子產(chǎn)品100的下蓋120(或上蓋)內(nèi)部預設(shè)有多個結(jié)合柱121，結(jié)合柱121中間預設(shè)有一內(nèi)螺孔122；同時，電子產(chǎn)品100的上蓋110(或下蓋)設(shè)有多個螺孔111，螺孔111的位置與結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122互相對應，當上蓋110與下蓋120互相蓋合之后，再利用多個螺絲112，分別由上蓋110穿過螺孔111，并與下蓋120的結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122互相結(jié)合，使上蓋110與下蓋120能夠穩(wěn)固結(jié)合，進而完成電子產(chǎn)品100的組裝。
大部分的電子產(chǎn)品100，其上蓋110與下蓋120都是由塑膠材質(zhì)所制成的。在塑膠射出成形的過程中，結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122的螺紋很難同時成形，因此，結(jié)合柱121的制造方式主要是在電子產(chǎn)品100的下蓋120內(nèi)部配置結(jié)合座123(請參考圖2A)，其中結(jié)合座123為一凹槽結(jié)構(gòu)。接著，把預先制成的金屬材質(zhì)結(jié)合柱130以熱壓合的方式結(jié)合于結(jié)合座123之中，因為結(jié)合座123為塑膠材質(zhì)，其與結(jié)合柱121的結(jié)合為干涉配合，因此在經(jīng)過此熱壓合步驟后，結(jié)合柱121可以穩(wěn)固地結(jié)合在下蓋120之中。
請參考圖2A及圖2B，其中的加熱頭130，為上述的熱壓合過程中，所不可或缺的加工機具。加熱頭130的主要功能為提供結(jié)合柱121在熱壓合過程中所需要的溫度與壓力。加熱頭130的結(jié)構(gòu)包括一基座131及一凸柱132，其中，基座131為一柱體結(jié)構(gòu)，其底部與一液壓缸或油壓缸連接(圖中未示)，用以驅(qū)動基座131進行往復的壓合運動，此外，基座131更與一熱源相結(jié)合(圖中未示)；凸柱132結(jié)合于基座131的端部，可與結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122互相套合。
在加熱頭130的凸柱132套入結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122之前，結(jié)合柱首先配置于結(jié)合座123的上方，其底面124靠著結(jié)合座123的頂面124，接著加熱頭130的凸柱132套入結(jié)合柱121的內(nèi)螺孔122，此時基座131的端部133會與結(jié)合柱121的表面互相接觸，基座131的溫度可直接透過端部133的接觸面?zhèn)鬟f至結(jié)合柱121，或間接透過凸柱132傳遞至結(jié)合柱121直至結(jié)合柱121的溫度達到熱壓合所需的溫度后，再由基座131將結(jié)合柱121熱壓合至下蓋120內(nèi)部的結(jié)合座123中。最后，再將加熱頭130移開，即為可鎖入的螺絲的成品(請參考圖2C)。
然而，已知技術(shù)的熱壓合方法，是將結(jié)合柱121先配置在結(jié)合座123的頂部，基座130再將凸柱131往下壓合，這樣的熱壓合步驟雖然可以使加熱后的結(jié)合柱121緊密穩(wěn)固的與結(jié)合座123套合，但要如何準確的將結(jié)合柱121在配置至結(jié)合座123的正上方頂部是一個存在已久的技術(shù)問題，另外，即使結(jié)合柱121準確的配置在結(jié)合座123頂部，在基座131往下壓合的過程中，因為結(jié)合柱121僅僅是靠在結(jié)合座123的頂部，二者之間并未有任何的作用支撐力，所以常常在往下壓合的過程中造成結(jié)合柱121的偏斜，使得接下來的熱壓合動作雖然可以達成，但二者間的結(jié)合卻存有空隙，不完全緊密，進而影響到成品的品質(zhì)。請參考圖3A、B及圖4A、B，圖3A、B及圖4A、B為已知技術(shù)中，結(jié)合柱121熱壓合過程中因偏斜所造成的成品缺陷示意圖。圖3A中，當加熱頭130往下壓合時，因結(jié)合柱121缺乏支撐力而造成偏斜，因此壓合結(jié)束后，結(jié)合于結(jié)合座123中的結(jié)合柱121為偏斜的(圖3B)。當上述的偏斜成品要鎖入對應其內(nèi)螺孔122的螺絲時，會因結(jié)合柱的偏斜造成如圖4A中，硬鎖入螺絲140而造成施力不均以致塑膠材質(zhì)的結(jié)合座123及塑膠材質(zhì)的上蓋110局部受力不均以致龜裂的情況，或是造成如圖4B中，螺絲150無法完全鎖入之情況，無論是上述何種缺陷，皆造成了螺絲鎖固的問題進而成品品質(zhì)的不良。
因此，對于從事相關(guān)領(lǐng)域的人士而言，莫不致力于找出一較高效率的熱壓合方法，以期能夠解決已知技術(shù)的缺點，以提高產(chǎn)品品質(zhì)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的，是提供一種熱壓合方法，可將金屬材質(zhì)的結(jié)合柱以熱壓合方法不偏斜的固定于塑膠材質(zhì)的結(jié)合座上。
本發(fā)明的另一主要目的，是提供一種熱壓合方法，在不增加工藝成本的前提下，提高了利用結(jié)合柱與結(jié)合座進行熱壓合的產(chǎn)品的品質(zhì)。
本發(fā)明是揭示一種結(jié)合柱的熱壓合方法，利用一具有凸柱的加熱頭，將一金屬材質(zhì)的結(jié)合柱結(jié)合于一塑膠材質(zhì)的結(jié)合座。首先將該結(jié)合座以結(jié)合面方向朝下配置；接著將該結(jié)合柱配置于該結(jié)合座的該結(jié)合面的下方，其中該結(jié)合柱具有一結(jié)合孔；接下來將該結(jié)合孔與該加熱頭的凸柱互相套合；之后利用該加熱頭將該結(jié)合柱加熱至熱壓合所需要的溫度；最后利用該加熱頭對該結(jié)合柱施加一向上的壓力，將該結(jié)合柱由下往上熱壓合于該結(jié)合座之中。
本發(fā)明的特征在于先以加熱頭支撐住結(jié)合柱，再將結(jié)合柱往上進行熱壓合至結(jié)合座之中，如此可避免結(jié)合柱在熱壓合的過程中因為缺乏支撐物而偏斜因而造成產(chǎn)品品質(zhì)不良的已知技術(shù)問題。


以上對于本發(fā)明所介紹的各樣特點及其它關(guān)于本發(fā)明的附屬優(yōu)點皆可由以下更詳細的描述結(jié)合附圖而有更清楚的了解，其中，圖1為已知技術(shù)的電子產(chǎn)品利用螺絲與結(jié)合柱結(jié)合上蓋與下蓋的示意圖；圖2A、2B、2C系為已知技術(shù)利用加熱頭對結(jié)合柱與結(jié)合座進行熱壓合的示意圖；圖3A、3B、4A、4B為已知技術(shù)中，因結(jié)合柱偏斜所造成的成品缺陷示意圖。
圖5A、5B、5C為本發(fā)明所揭示的熱壓合方法的具體實施例流程示意圖。
具體實施例方式
請參考圖5A、圖5B、及圖5C，此三圖為本發(fā)明所揭示的熱壓合方法的具體實施例流程示意圖。如同先前技術(shù)的內(nèi)容所述，要將金屬材質(zhì)的結(jié)合柱200及塑膠材質(zhì)的結(jié)合座400進行結(jié)合，主要需利用一加熱頭300以熱壓合的形式將結(jié)合柱200結(jié)合于結(jié)合座400之中。其中，結(jié)合座400為一塑膠凹槽，與結(jié)合柱200間的結(jié)合為一干涉配合；而結(jié)合柱200所使用的金屬材質(zhì)，以銅為最佳，在結(jié)合柱200中有一結(jié)合孔210，如內(nèi)螺孔。本發(fā)明的熱壓合方法中所使用的加熱頭300，包括了一基座310及一凸柱320，其中，凸柱320位于基座310的一端部330，可以套合于上述的結(jié)合柱200的結(jié)合孔210中；基座的底部，與一驅(qū)動源及一熱源相連(圖中未示)，其中，驅(qū)動源為一液壓缸或是由壓缸，用以提供基座310進行熱壓合時所需要的壓力；而熱源則用以加熱基座310來提供結(jié)合柱200與結(jié)合座400進行熱壓合時所需要的溫度。
請參考圖5A，圖5A圖示出本發(fā)明所揭示的熱壓合方法所需要的基本元件，結(jié)合座400、結(jié)合柱200、及加熱頭300。其中，結(jié)合座400的方向系朝向下方，而加熱頭300則是以凸柱320朝上的方向并以對應結(jié)合座的位置配置。接者，將結(jié)合柱200由上往下套合至加熱頭300的凸柱320上，結(jié)合柱200的下表面與基座310的端部330完全密合接觸，但結(jié)合柱與加熱頭間并無任何作用力，結(jié)合柱200僅僅是以基座310支撐而套合在加熱頭300之上而已(請參考圖5B)。此項步驟解決了在先前技術(shù)所述中，結(jié)合柱121缺乏支撐物，導致壓合過程歪斜的問題，更不需要在熱壓合過程中添購支撐的元件，不僅解決了歪斜的問題亦不需增加熱壓合過程中的制程成本。
接下來，熱源會加熱基座310，基座310的溫度可直接透過端部330及凸柱320傳遞至結(jié)合柱200，當結(jié)合柱200的溫度到達熱壓合所需的溫度后，驅(qū)動源會提供熱壓合所需之的力透過基座310將結(jié)合柱200由下往上熱壓合至結(jié)合座400之中(請參考圖5C)。由于加熱頭300一開始就已配置在結(jié)合座400的正下方，因此，驅(qū)動源將套合著結(jié)合柱200的基座310往上壓合時，不會有先前技術(shù)所說結(jié)合柱121因配置位置不當，或壓合過程中無支撐物而產(chǎn)生的歪斜的問題，本發(fā)明的熱壓合方法，會使結(jié)合柱200完整的密合壓合至結(jié)合座400之中，大大提高了成品的品質(zhì)。
另外，本發(fā)明的熱壓合方法中的加熱頭300的基座310的端部330面積小于結(jié)合柱121表面的面積，亦即端部330的內(nèi)緣位于結(jié)合柱200的外緣內(nèi)側(cè)，如此，可避免基座310的端部330在壓合過程中與結(jié)合座400直接接觸，避免熱壓合過程中塑膠材質(zhì)的結(jié)合座400因過熱而造成損害，進而確保熱壓合的品質(zhì)。
本發(fā)明所述的熱壓合方法，雖僅為已知熱壓合技術(shù)的制程改良，但卻成功地藉由不需另加制程成本以加熱頭支撐結(jié)合柱，解決了已知技術(shù)中成品品質(zhì)不良的主要問題。
以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非因此限定本發(fā)明的申請專利范圍；凡其它未脫離本發(fā)明所揭示的精神下所完成之等效改變或修飾者，均應視為本發(fā)明之保護范疇。
權(quán)利要求
1.一種結(jié)合柱的熱壓合方法，其步驟包含提供一塑膠材質(zhì)的結(jié)合座，其中該結(jié)合座的結(jié)合面系朝下；提供一金屬材質(zhì)的結(jié)合柱，該結(jié)合柱位于該結(jié)合座的結(jié)合面的下方；將該結(jié)合柱加熱至熱壓合所需要的溫度；對該結(jié)合柱施加一向上的壓力，將該結(jié)合柱由下往上熱壓合于該結(jié)合座之中。
2.如權(quán)利要求1所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該結(jié)合柱的中心設(shè)有一結(jié)合孔。
3.如權(quán)利要求2所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該結(jié)合柱枝節(jié)孔與一加熱頭的凸柱相套合，并藉由該加熱頭所提供的向上壓力，將該結(jié)合柱壓合于該結(jié)合座之中。
4.一種結(jié)合柱的熱壓合方法，是利用一具有凸柱的加熱頭，將一金屬材質(zhì)的結(jié)合柱結(jié)合于一塑膠材質(zhì)的結(jié)合座，其步驟包含將該結(jié)合座以結(jié)合面方向朝下配置；將該結(jié)合柱配置于該結(jié)合座的該結(jié)合面的下方，其中該結(jié)合柱具有一結(jié)合孔；將該結(jié)合孔與該加熱頭的該凸柱互相套合；利用該加熱頭將該結(jié)合柱加熱至熱壓合所需要的溫度；利用該加熱頭對該結(jié)合柱施加一向上的壓力，將該結(jié)合柱由下往上熱壓合于該結(jié)合座之中。
5.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該結(jié)合柱的材質(zhì)為銅金屬。
6.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該結(jié)合柱的結(jié)合孔為內(nèi)螺孔。
7.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該結(jié)合座為一塑膠凹槽，該塑膠凹槽與該結(jié)合柱為干涉配合。
8.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該加熱頭的頂面部面積小于該結(jié)合柱的表面面積。
9.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該加熱頭的驅(qū)動源為一液壓缸。
10.如權(quán)利要求4所述的結(jié)合柱的熱壓合方法，其特征在于，該加熱頭的驅(qū)動源為一油壓缸。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種結(jié)合柱的熱壓合方法，首先提供一塑膠材質(zhì)的結(jié)合座，其中該結(jié)合座的結(jié)合面方向是朝下；接著提供一金屬材質(zhì)的結(jié)合柱，該結(jié)合柱位于該結(jié)合座的結(jié)合面下方；接下來將該結(jié)合柱加熱至熱壓合所需要的溫度；最后對該結(jié)合柱施加一向上的壓力，將該結(jié)合柱由下往上熱壓合于該結(jié)合座之中。
文檔編號B29C65/02GK1721165SQ20041006966
公開日2006年1月18日 申請日期2004年7月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月12日
發(fā)明者陳召唐 申請人:英華達股份有限公司