專利名稱：具有夾層結(jié)構(gòu)的模塊化傳送帶的模件及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及帶類，更具體地說是涉及一種由類似整體結(jié)構(gòu)的互連模件構(gòu)成的模塊化傳送帶。構(gòu)成傳送帶的模件最好包括一與其相聯(lián)的、對(duì)人體接觸安全的抗菌材料，用以抑制細(xì)菌生長(zhǎng)。更具體地說，這些模件由一注塑工藝形成為一夾層結(jié)構(gòu)。
夾層模件結(jié)構(gòu)有效地使用回收材料作為芯部，這是因?yàn)樗跃哂凶銐虻奈锢硖匦浴＿@種結(jié)構(gòu)利用外部(表皮)材料相對(duì)較薄、因而可通過盡量減少新料和含抗菌材料的聚合材料的量來幫助降低模制品成本的原理。按照本發(fā)明，與較高級(jí)別的表皮材料相比，夾層模件的芯部也可以是相對(duì)較便宜的聚合材料，諸如聚乙烯。
在本文稱作夾層模制法的一個(gè)優(yōu)選的模制技術(shù)中，將兩種聚合材料相繼送入型腔，從而得到夾層結(jié)構(gòu)。當(dāng)在層流條件下注入聚合層流時(shí)，注入熔料一接觸模具壁就立即開始固化，因而位于流動(dòng)體中心的熔料比靠近模具壁的熔料前進(jìn)得更快。因此，后注入的聚合材料移動(dòng)先注入的材料，尤其是在液流的橫截面的中部，同時(shí)，接觸冷模具壁的熔料固化而形成并維持模件的外層或表皮層。以這種方式，不含抗菌材料的第二聚合材料用作芯部結(jié)構(gòu)，并提供了本發(fā)明的具有夾層或三層結(jié)構(gòu)的模件。
在夾層模制法中，為確保用作模件芯部的聚合材料不與表皮聚合材料相混合，始終先注入其中含有抗菌材料的表皮材料。然后，以一較短的時(shí)間重迭隨即注入芯部材料。注入兩種材料的這種重迭對(duì)于防止熔料流前部即刻停止是必要的，該即刻停止會(huì)造成稱作“融合條紋”的表面瑕疵。利用這種定時(shí)程序，第二(芯部)材料必須是后一熔料流，它流過先注入的含抗菌材料的聚合材料流的橫截面以形成夾層結(jié)構(gòu)。
具有夾層結(jié)構(gòu)的模件的另一優(yōu)選的制造方法稱作過模制法，它包括在一第一模具中提供模件的芯部。然后，將該芯部設(shè)置在一型腔略大的第二模具的中心，以提供一圍繞整個(gè)芯部表面的環(huán)形空間。之后，將含抗菌材料的第二聚合材料注入第二模具，以作為表皮聚合材料填充該環(huán)形空間并接合于芯部。
在這一方面，本發(fā)明涉及一種具有抗菌特性的模塊化傳送帶，它可抑制細(xì)菌生長(zhǎng)，并對(duì)人體接觸安全，該傳送帶包括多個(gè)相同的聚合材料模件，每個(gè)模件由一聚合材料構(gòu)成，并包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，各模件的聯(lián)接端除位于模件端側(cè)的單個(gè)聯(lián)接端外均可分離地接合于一相鄰模件的聯(lián)接端之間；一在接合的聯(lián)接端處可樞轉(zhuǎn)地連接模件的樞接桿；以及一結(jié)合于其聚合材料中的抗菌材料，該抗菌材料是從包含以下物質(zhì)的集合中選用基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的抗菌化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物，當(dāng)在構(gòu)成模件的聚合材料中結(jié)合入抗菌劑時(shí)，該抗菌劑可持續(xù)地抑制傳送帶上的細(xì)菌生長(zhǎng)，并對(duì)人體接觸安全。而且，構(gòu)成模件的聚合材料成一夾層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有一第一表皮聚合材料，該第一材料支承于一第二芯部聚合材料上，結(jié)合入表皮聚合材料中的抗菌材料的濃度大于其在芯部中的濃度。
本發(fā)明還考慮到，樞接桿可以是一將抗菌化合物集中在表皮材料中的夾層模制結(jié)構(gòu)。
參見以下的描述和附圖，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員將更加清楚本發(fā)明的上述和其它的方面。
圖2是構(gòu)制本發(fā)明的平頂模件的夾層模制法的模具的一個(gè)實(shí)施例的局部剖開的平面圖。
圖3是沿圖2的3-3線的剖視圖。
圖4是本發(fā)明的平頂模件的平面圖。
圖5是構(gòu)制本發(fā)明的半徑模件的夾層模制法的模具的一個(gè)實(shí)施例的局部剖開的平面圖。
圖6是沿圖5的6-6線的剖視圖。
圖7是沿圖5的7-7線的剖視圖。
圖8是本發(fā)明的半徑模件的立體圖。
圖9是構(gòu)制本發(fā)明的平頂模件的過模制法的模具的另一實(shí)施例的局部剖開的平面圖。
圖10是沿圖9的10-10線的剖視圖。
圖11是由過模制工藝制成的平頂模件的芯部的側(cè)視圖。
圖12是圖11所示模件設(shè)置在用于完成平頂模件的第二模具中的剖視圖。
圖13是容納有圖12所示模件的第二模具的剖視圖，它具有一模制于模件芯部的表皮聚合材料。
圖14是沿圖13的14-14線的剖視圖。
圖15是由本發(fā)明的過模制工藝制成的平頂模件的平面圖。
用于生產(chǎn)具有夾層結(jié)構(gòu)的模件12、14的模具11包括第一和第二匹配半模11A、11B，它們形成一型腔16，用于從一注入裝置18接納塑料熔料。匹配半模11A、11B分別安裝在一固定臺(tái)板20和一活動(dòng)臺(tái)板22上。固定臺(tái)板20、活動(dòng)臺(tái)板22和注入裝置18由一共用的基座24支承。模具11包括一通過第一半模11A的注入通道26，當(dāng)將材料注入型腔16時(shí)，它與注入裝置18上的一噴嘴28流體連通。噴嘴28配有一關(guān)閉閥(未圖示)，其類型在現(xiàn)有技術(shù)中是公知的。
主注入裝置18具有一注入筒30，該注入筒包括一注塑所常用的結(jié)構(gòu)的進(jìn)給螺桿32。進(jìn)給螺桿受控制而在注入筒30中往復(fù)運(yùn)動(dòng)，以使塑料增塑并將其注入模具11。注入裝置18配有使裝置18沿直線朝向和離開模具11移動(dòng)的裝置，諸如液壓缸(未圖示)。更具體地說，注入裝置18朝模具11移動(dòng)而進(jìn)行注入，然后從模具11和固定臺(tái)板20縮回，因而可將一第二表皮聚合材料送入注入裝置的注入筒30。下面將詳細(xì)描述聚合表皮材料的重要性。
在固定臺(tái)板20上相鄰于注入裝置18安裝有一輔助增塑裝置34，它能夠沿一條垂直于注入裝置18的線移動(dòng)。輔助增塑裝置34的端部連接有一熱流管36。輔助裝置34的這種取向便于其設(shè)置成在注入裝置18前面正確對(duì)齊，實(shí)現(xiàn)與噴嘴28的直接連接。輔助裝置34是一非往復(fù)式擠出機(jī)；但是，如果需要的話，它也可以是第二個(gè)往復(fù)螺桿注入裝置。
下面參照?qǐng)D1A到1C來描述由本發(fā)明的夾層模制法制成的夾層模件的生產(chǎn)作業(yè)循環(huán)。注入裝置18縮回到一后側(cè)位置(圖1A)，這樣使固定臺(tái)板20與噴嘴28之間有間隙。然后，輔助裝置34向下移動(dòng)而使熱流管36位于注入裝置18的前面。之后，注入裝置18的噴嘴28朝熱流管36移動(dòng)，從而在注入裝置18與輔助裝置34之間建立流體密封的連接。而后，輔助裝置34受驅(qū)動(dòng)而將增塑的表皮材料38通過熱流管36經(jīng)噴嘴28送入注入裝置18的注入筒30的端部，使螺桿32在注入筒內(nèi)向后移動(dòng)。如圖1B中所示，表皮材料38繼續(xù)從輔助裝置34送出，直到送出由模件12、14所限定的足夠體積的聚合材料。
當(dāng)聚合表皮材料38的傳送完成時(shí)，注入裝置18以傳統(tǒng)的方式通過轉(zhuǎn)動(dòng)和縮回進(jìn)給螺桿32而使足夠量的芯部材料40增塑，從而制備出全射程的熔料。在增塑作業(yè)的同時(shí)，注入裝置18略微縮回而與輔助裝置34斷開。輔助裝置34向上移動(dòng)，因而注入裝置18能無阻礙地向前移動(dòng)到一個(gè)使噴嘴28與模具11的注入通道26連通的位置。如圖1C中所示，隨后，注入裝置18以注塑工藝所常用的方式通過使進(jìn)給螺桿32前進(jìn)而將累積注料量的表皮聚合材料38和芯部聚合材料40先后注入模具11。
以上已詳細(xì)描述了模制裝置10，下面將描述一示例性的平頂模件12和一示例性的半徑模件14，它們均有本發(fā)明的夾層模制工藝或方法所提供的夾層結(jié)構(gòu)。模件12和14最好包括一與其相聯(lián)的廣譜抗菌劑，以抑制模件12上的細(xì)菌生長(zhǎng)，同時(shí)它對(duì)人體接觸是安全的。更具體地說，模件12和14由圖1A到1C所示的注塑裝置10制造，使抗菌材料主要結(jié)合于表皮層的聚合材料中。
圖2和3表示平頂模件12在模具11內(nèi)成形，而圖4表示呈最終形狀的模件12。夾層結(jié)構(gòu)平頂模件12包括一芯部部分42，該芯部部分由一表皮部分44包繞。構(gòu)成表皮部分44的聚合材料含有本發(fā)明的抗菌材料。這些材料包括基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的無機(jī)抗菌化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物?？咕牧显诒砥げ糠?4的聚合材料中的濃度最好約為0.5％到10.5％(重量)。芯部部分42的聚合材料最好含很少量(如果有的話)的抗菌材料。如果芯部部分42含有抗菌材料，它們的濃度最好低于表皮部分44的濃度。另外，芯部和表皮部分的聚合材料可以相同也可以不同。合適的聚合材料包括聚乙烯、聚丙烯、均聚物或共聚物、POM和ABS。
夾層結(jié)構(gòu)平頂模件10包括一大致呈矩形的板狀本體46，它沿相反方向延伸出有多個(gè)第一聯(lián)接端48和多個(gè)第二聯(lián)接端50。在本體46的下側(cè)橫穿其寬度而延伸有一橫向肋條52，從而形成終止于相應(yīng)邊58和60的相對(duì)的溝槽54和56，從這兩條邊突出相應(yīng)的聯(lián)接端48和50。肋條52和聯(lián)接端48、50內(nèi)側(cè)適于與鏈輪(未圖示)的相應(yīng)鏈輪齒相配合，以對(duì)由許多模件12互連而成的傳送帶施加驅(qū)動(dòng)力。由橫向肋條52形成的模件12的下部結(jié)構(gòu)用于提高模件強(qiáng)度，防止模件繞其縱軸線或橫軸線產(chǎn)生任何顯著的彎曲。
聯(lián)接端48和50包繞有相應(yīng)的、對(duì)齊的圓柱形開口62。開口62是通過在模具11中設(shè)置相似形狀的桿64而形成(圖2和3)，它們接納樞接銷或桿(未圖示)，這些樞接銷或桿適于將多個(gè)模件以端對(duì)端結(jié)構(gòu)可樞轉(zhuǎn)地連接于一起，同時(shí)使相鄰模件橫向?qū)R，從而形成一模塊化傳送帶(未圖示)。模件12最好是可雙向端接的聯(lián)接端結(jié)構(gòu)。換句話說，一個(gè)模件的任一端可與另一聯(lián)接模件的任一端相配合。
圖5到7表示夾層結(jié)構(gòu)模件的另一實(shí)施例(在該例中是半徑模件)在模具11內(nèi)成形，而圖8表示呈最終形狀的模件14。模件14稱作半徑模件是因?yàn)樗m用于能夠繞一轉(zhuǎn)彎半徑行進(jìn)的傳送帶結(jié)構(gòu)，這將在下面詳細(xì)描述。與平頂模件12類似，半徑模件14是夾層結(jié)構(gòu)，它包括一芯部部分70，該芯部部分由一表皮部分72包繞。模件14還具有一中間部分74，該中間部分支承有多個(gè)第一聯(lián)接端76和多個(gè)第二聯(lián)接端78。第一聯(lián)接端76設(shè)置在帶子行進(jìn)方向上，該多個(gè)第二聯(lián)接端78相反于第一聯(lián)接端76而延伸。中間部分74由一上部橫向加強(qiáng)板80形成入一下部波狀部分82而構(gòu)成。波狀部分82以正弦形式形成一系列突脊84和凹谷86。與中間部分74的橫向板80一起，朝圖5的右側(cè)延伸的突脊84支承第一聯(lián)接端76，而朝圖的左側(cè)延伸的突脊84支承第二聯(lián)接端78。
模件14還包括位于聯(lián)接端76中的大致呈圓柱形的樞接桿開口88，它們通過在模具11中設(shè)置圓柱形桿90而形成。同樣，垂直于帶子行進(jìn)方向通過聯(lián)接端78設(shè)置長(zhǎng)圓形槽92。長(zhǎng)圓形槽92是通過在模具11中設(shè)置類似形狀的桿94而形成。利用形成傳送帶的多個(gè)模件14，將一樞接桿(未圖示)穿過第一聯(lián)接端76中的開口88和第二聯(lián)接端78中的槽92。樞接桿最好不能在開口88內(nèi)沿帶子行進(jìn)方向移動(dòng)。然而，由于槽92的長(zhǎng)圓形形狀，樞接桿在槽92樞轉(zhuǎn)。這樣，因樞接桿在長(zhǎng)圓形槽92中的樞轉(zhuǎn)，通過在一側(cè)收縮而在另一側(cè)張開，可使由多個(gè)模件14構(gòu)成的傳送帶能繞一轉(zhuǎn)彎半徑行進(jìn)。若需要半徑模件的更詳細(xì)的描述，可參閱2000年5月25日提交的、轉(zhuǎn)讓給本發(fā)明的受讓人的美國(guó)專利申請(qǐng)No.09/579,090，該申請(qǐng)?jiān)诖斯﹨⒖肌?br>
本發(fā)明的范圍還考慮到，構(gòu)成示例性平頂模件12的表皮部分44和示例性半徑模件14的表皮部分72的聚合材料可以包括除增加抗菌特性的材料以外的添加劑。這些添加劑例如包括增強(qiáng)導(dǎo)電性的材料(碳黑和石墨顆粒填料)、阻燃劑和色素。與抗菌材料一樣，這些添加劑在聚合材料中的濃度最好約為0.15％到10.5％(重量)。
圖9到15表示通過本發(fā)明的過模制工藝來制造具有抗菌特性的夾層結(jié)構(gòu)的平頂模件100的第二實(shí)施例。圖9到14表示模件100的成形，而圖15表示呈最終形狀的模件100。應(yīng)該指出，模件100的結(jié)構(gòu)類似于圖2到的模件12，因此不再描述其結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)。
過模制工藝從由匹配半模102A和102B構(gòu)成的第一模具102開始，該模具提供一用于平頂模件100的芯部104的第一型腔。半模102A、102B支承有桿106，這些桿具有位于成品模件的聯(lián)接端中的樞接桿開口108(圖14)的形狀，但并不是它們的準(zhǔn)確尺寸。與模件芯部104的第一模具型腔略小的原因相同，由桿106形成于聯(lián)接端中的開口110(圖11)相對(duì)于樞接桿開口108的最終尺寸而放大。
第一半模102A具有垂入模具型腔而接觸桿106的第一和第二延伸部分112和114。這樣，當(dāng)注入裝置的注入筒30移動(dòng)到抵靠半模102A而將芯部聚合材料注入第一型腔時(shí)，就可提供一個(gè)通過各聯(lián)接端的厚度而連通的缺口或通道116(圖12)。
然后，將圖11所示的芯部104設(shè)置在包括匹配半模118A和118B的第二模具118(圖11到14)中，該模具提供一圍繞芯部104的整個(gè)周邊的、尺寸略大的第二型腔。圖9和14還表示芯部104在其相對(duì)端具有兩對(duì)隔開的突出部120A和120B。它們與半模118B中的類似尺寸的凹口相配合，用于將芯部104懸掛于第二型腔內(nèi)。通過這種方式，模具118提供一圍繞芯部104的整個(gè)外表面的環(huán)形空間122。該環(huán)形空間基本是均勻一致的，但并不一定要如此。實(shí)際上，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易理解，芯部104可以有各種不同的尺寸和形狀，它們并不限制于模件100的最終形狀。
如圖12中所示，延伸部分116的位置使環(huán)形空間122與處于桿126和聯(lián)接端128內(nèi)側(cè)之間的一樞接桿空間124相通。桿126的尺寸小于與模具102一起使用來制造芯部104的桿106的尺寸，其尺寸差就是圍繞芯部104而模制的表皮128的所需厚度。
如圖13和14中所示，注入裝置的注入筒30移動(dòng)到抵靠半模118A，以將表皮聚合材料注入第二型腔并完全圍繞芯部104的周邊。表皮聚合材料類似于以上針對(duì)圖1A到1C所示注塑工藝所描述的材料，包括抗菌材料。這樣，除了突起部120A、120B位于芯部104兩端的位置外，表皮128材料粘接于芯部材料而完全包繞芯部104，包括聯(lián)接端128內(nèi)側(cè)。
圖15表示本發(fā)明該實(shí)施例的成品平頂模件100。該模件類似于圖4所示的平頂模件12，所不同的是它有延伸出的突起部120A、120B。之后，可通過諸如磨削之類的傳統(tǒng)方式去掉這些突起部，這樣模件100便可以使用了。
雖然以上已針對(duì)示例性的平頂模件12、100和示例性的半徑模件14描述了本發(fā)明，但該描述僅僅是借助實(shí)例而給出的。模塊化帶子的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員很容易認(rèn)識(shí)到，本模制工藝可用來制造各種模件，包括齊平格柵模件、橫隔板模件和條板模件，以及模塊化傳送帶的各種附件，諸如鏈輪、樞接桿、側(cè)引導(dǎo)件、指板等。簡(jiǎn)言之，本發(fā)明的夾層結(jié)構(gòu)可用來制造模塊化傳送帶的任何需要在其聚合材料中結(jié)合入抗菌材料的構(gòu)件。
前面的描述應(yīng)僅僅是本發(fā)明的例示，本發(fā)明僅由所附權(quán)利要求書界定。
權(quán)利要求
1.一種模塊化傳送帶，它包括a)多個(gè)相同的模件，每個(gè)模件由一聚合材料構(gòu)成，并包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，各模件的聯(lián)接端除位于模件端側(cè)的單個(gè)聯(lián)接端外均可分離地接合于一相鄰模件的聯(lián)接端之間，并且構(gòu)成模件的聚合材料成一夾層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有一第一表皮聚合材料，該第一材料支承于一第二芯部聚合材料上；以及b)一在相接合的聯(lián)接端處可樞轉(zhuǎn)地連接模件的樞接桿。
2.如權(quán)利要求1所述的傳送帶，其特征在于，有一添加材料與構(gòu)成模件的聚合材料相聯(lián)。
3.如權(quán)利要求1所述的傳送帶，其特征在于，該添加材料是從包含以下材料的集合中選用抗菌材料、導(dǎo)電材料、阻燃劑和色素。
4.如權(quán)利要求3所述的傳送帶，其特征在于，該抗菌材料是從包含以下材料的集合中選用基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
5.如權(quán)利要求2所述的傳送帶，其特征在于，該添加材料結(jié)合于表皮聚合材料中。
6.如權(quán)利要求5所述的傳送帶，其特征在于，該添加材料在表皮聚合材料中的濃度大于該添加材料在芯部聚合材料中的濃度。
7.如權(quán)利要求2所述的傳送帶，其特征在于，該添加材料在聚合材料中的含量約為0.15％到10.5％(重量)。
8.如權(quán)利要求1所述的傳送帶，其特征在于，該樞接桿為夾層結(jié)構(gòu)，它至少在第一表皮聚合材料中具有一添加材料。
9.如權(quán)利要求1所述的傳送帶，其特征在于，該模件是在包含以下模件的集合中選擇平頂模件、半徑模件、齊平格柵模件、橫隔板模件和條板模件。
10.一種可抑制細(xì)菌在帶上生長(zhǎng)的具有抗菌特性的模塊化傳送帶，它包括a)多個(gè)相同的模件，每個(gè)模件由一聚合材料構(gòu)成，并包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，各模件的聯(lián)接端除位于模件端側(cè)的單個(gè)聯(lián)接端外均可分離地接合于一相鄰模件的聯(lián)接端之間；b)一在相接合的聯(lián)接端處可樞轉(zhuǎn)地連接模件的樞接桿；以及c)一與構(gòu)成模件的聚合材料相聯(lián)的抗菌材料，該抗菌材料是從包含以下材料的集合中選用基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
11.如權(quán)利要求10所述的傳送帶，其特征在于，該抗菌材料在聚合材料中的含量約為0.15％到10.5％(重量)。
12.一種制造模塊化傳送帶的方法，包括以下步驟a)提供多個(gè)相同的模件，每個(gè)模件由一聚合材料構(gòu)成，并包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，各模件的聯(lián)接端除位于模件端側(cè)的單個(gè)聯(lián)接端外均可分離地接合于一相鄰模件的聯(lián)接端之間，并且構(gòu)成模件的聚合材料成一夾層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有一第一表皮聚合材料，該第一材料支承于一第二芯部聚合材料上；以及b)提供一在相接合的聯(lián)接端處可樞轉(zhuǎn)地連接模件的樞接桿。
13.如權(quán)利要求12所述的方法，其特征在于，使一添加材料至少與構(gòu)成模件的第一表皮聚合材料相聯(lián)。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該添加材料抗菌材料、導(dǎo)電材料、阻燃劑和色素。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該抗菌材料基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的抗菌化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
16.如權(quán)利要求13所述的方法，其特征在于，使該添加材料在表皮聚合材料中的第一濃度大于該添加材料在芯部聚合材料中的第二濃度。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其特征在于，使該添加材料的第一濃度約為0.15％到10.5％(重量)。
18.一種制造可抑制細(xì)菌在帶上生長(zhǎng)的具有抗菌特性的模塊化傳送帶的方法，它包括a)提供多個(gè)相同的模件，每個(gè)模件由一聚合材料構(gòu)成，并包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，各模件的聯(lián)接端除位于模件端側(cè)的單個(gè)聯(lián)接端外均可分離地接合于一相鄰模件的聯(lián)接端之間；b)提供一在相接合的聯(lián)接端處可樞轉(zhuǎn)地連接模件的樞接桿；以及c)使一抗菌材料與構(gòu)成模件的聚合材料相結(jié)合；以及d)從包含以下材料的集合中選用該抗菌材料基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
19.如權(quán)利要求18所述的方法，其特征在于，該抗菌材料在聚合材料中的含量約為0.15％到10.5％(重量)。
20.一種提供模塊化傳送帶的模件的方法，包括以下步驟a)提供一模制裝置，它具有一主注入裝置和一輔助增塑裝置，該主注入裝置具有一注入筒，該注入筒裝有一進(jìn)給螺桿；b)提供一模具，它具有一構(gòu)制成所生產(chǎn)的模件形狀的型腔；c)將第一量的第一聚合材料從輔助增塑裝置送入主注入裝置的注入筒；d)將第二量的第二聚合材料從主注入裝置送入注入筒，使注入筒含有以分離的注料量裝于注入筒中的第一聚合材料和第二聚合材料；e)將注入筒與模具連接，驅(qū)動(dòng)進(jìn)給螺桿，使第一聚合材料先注入模具而形成模件的表皮，隨后使第二聚合材料注入模具而形成模件的芯部；以及f)從模具取出模件，該模件包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，構(gòu)成模件的聚合材料成一夾層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有一第一表皮聚合材料，該第一材料支承于一第二芯部聚合材料上。
21.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，使第一聚合材料中結(jié)合有一添加材料。
22.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，使該添加材料在第二聚合材料中的第一濃度大于該添加材料在第一聚合材料中的第二濃度。
23.如權(quán)利要求22所述的方法，其特征在于，使添加材料的第一濃度約為0.15％到10.5％(重量)。
24.如權(quán)利要求21所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該添加材料抗菌材料、導(dǎo)電材料、阻燃劑和色素。
25.如權(quán)利要求24所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該抗菌材料基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
26.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，從包含以下模件的集合中選擇該模件平頂模件、半徑模件、齊平格柵模件、橫隔板模件和條板模件。
27.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，在將第一聚合材料和第二聚合材料注入模具的操作之間提供一短時(shí)間間隔。
28.如權(quán)利要求20所述的方法，其特征在于，使該第二聚合材料為一回收材料。
29.一種提供模塊化傳送帶的模件的方法，包括以下步驟a)提供一模制裝置；b)提供一第一模具，它具有一構(gòu)制成所生產(chǎn)的模件的芯部形狀的型腔；c)將第一量的第一聚合材料從模制裝置注入第一模具而提供芯部；d)將芯部設(shè)置于一第二模具中，使基本圍繞芯部的整個(gè)周邊提供有一環(huán)形空間；e)將第二量的第二聚合材料從模制裝置注入第二模具而提供第二聚合材料的表皮，該表皮基本支承于芯部的整個(gè)周邊上；以及f)從第二模具取出模制成的模件，該模件包括多個(gè)第一聯(lián)接端、多個(gè)第二聯(lián)接端和與該多個(gè)第一和第二聯(lián)接端形成一體并將它們連接的一中間部分，構(gòu)成模件的聚合材料成一夾層結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)具有第二表皮聚合材料，該第二材料支承于第一芯部聚合材料上。
30.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，使芯部具有至少兩個(gè)隔開的突起部，它們?nèi)菁{于第二模具的凹口中，用于在將芯部定位于第二模具中的同時(shí)基本圍繞芯部的周邊提供環(huán)形空間。
31.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，使第一模具具有延伸部分，它們延伸入芯部并通過各聯(lián)接端的厚度延伸到聯(lián)接端的一內(nèi)部位置。
32.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，使第二聚合材料中結(jié)合有一添加材料。
33.如權(quán)利要求31所述的方法，其特征在于，使第二聚合材料中的添加材料的第一濃度大于第一聚合材料中的添加材料的第二濃度。
34.如權(quán)利要求32所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該添加材料抗菌材料、導(dǎo)電材料、阻燃劑和色素。
35.如權(quán)利要求34所述的方法，其特征在于，從包含以下材料的集合中選用該抗菌材料基于Mg+2、Ca+2、Zn+2、Ag+2、Cu+2、Al+3的化合物、它們的氧化物和氫氧化物、硫氧吡啶鋅、咪唑及它們的混合物。
36.如權(quán)利要求33所述的方法，其特征在于，使添加材料的第一濃度約為0.15％到10.5％(重量)。
37.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，從包含以下模件的集合中選擇該模件平頂模件、半徑模件、齊平格柵模件、橫隔板模件和條板模件。
38.如權(quán)利要求29所述的方法，其特征在于，使該第一聚合材料為一回收材料。
全文摘要
描述了一種模塊化傳送帶的模件。該模件成夾層結(jié)構(gòu),它具有一芯部聚合材料,該芯部聚合材料完全由一表皮聚合材料包繞。該表皮材料包括一用于抑制細(xì)菌在模件上生長(zhǎng)的抗菌材料,該傳送帶特別適用于傳送和運(yùn)輸食品,包括食品加工和食品搬運(yùn)場(chǎng)合。
文檔編號(hào)B29D29/00GK1388053SQ01141180
公開日2003年1月1日 申請(qǐng)日期2001年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2001年5月29日
發(fā)明者路易斯·塞迪爾, 克勞迪婭·蘇珊·霍諾爾德 申請(qǐng)人:哈巴息脫股份公司