芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及機械自動化領(lǐng)域，特別是涉及一種芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，越來越多的可以實現(xiàn)不同功能的芯片被用于諸如手機和電腦等電子成品，使得人們的生活越來越便利，除了民生、軍事電子產(chǎn)業(yè)外，能源方面如太陽能產(chǎn)業(yè)及照明產(chǎn)業(yè)皆與半導(dǎo)體有相當(dāng)大的關(guān)聯(lián)，半導(dǎo)體工藝制作出的芯片可廣泛地利用于上述領(lǐng)域，芯片的合格率直接決定了終端產(chǎn)品的質(zhì)量，芯片在組裝過程中會受到不同的外力作用，容易使芯片應(yīng)力集中處產(chǎn)生裂痕甚至導(dǎo)致芯片破裂，有鑒于此，有必要對現(xiàn)有的芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)予以改進(jìn)。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)，能夠替代工人自動上料，節(jié)約勞動成本，大大提高生產(chǎn)效率。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的一個技術(shù)方案是:提供一種芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)，該芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)包括芯片底座供料裝置、芯片底座上料裝置和工位移動裝置，所述芯片底座上料裝置的上料機械手位于芯片底座供料裝置的上方，芯片底座上料裝置左端設(shè)有工位移動裝置，所述芯片底座供料裝置包括橫向運動裝置和芯片底座安裝裝置，所述橫向運動裝置的螺母支架安裝板上平面安裝有芯片底座安裝裝置，所述橫向運動裝置還包括電機、電機法蘭板、主驅(qū)動輪、齒形皮帶、從動帶輪、絲杠、絲杠固定架和絲杠螺母，所述電機安裝于電機法蘭板上，電機的電機軸上安裝有主驅(qū)動輪，主驅(qū)動輪上套有齒形皮帶，齒形皮帶連接著從動帶輪，從動帶輪安裝于絲杠左端，絲杠橫向安裝于絲杠固定架上，絲杠上安裝有絲杠螺母，絲杠螺母固定于螺母支架安裝板下平面；
[0005]優(yōu)選的是，所述芯片底座安裝裝置包括升降氣缸、升降氣缸支架、連接板、升降板、推板、定位銷、芯片底座安裝模、芯片底座安裝板、擋條和安裝板支架，所述升降氣缸支架固定于螺母支架安裝板上，升降氣缸支架側(cè)面安裝有升降氣缸，升降氣缸的活塞桿法蘭板連接著連接板的側(cè)面，連接板后側(cè)面連接著升降板，升降板上邊沿連接著推板，推板上平面兩端插裝有定位銷，定位銷上方設(shè)有芯片底座安裝板，芯片底座安裝板上設(shè)有矩形通孔，定位銷通過矩形通孔對著芯片底座安裝模下平面上的銷孔，芯片底座安裝模上安裝有芯片底座，芯片底座安裝模兩側(cè)設(shè)有擋條，擋條固定于芯片底座安裝板上平面，芯片底座安裝板下平面右端設(shè)有安裝板支架，芯片底座安裝板與安裝板支架的連接處設(shè)有連接筋板；
[0006]優(yōu)選的是，所述芯片底座上料裝置還包括芯片底座上料支架、直線滑軌、直線滑塊、上料緩沖器、上料沖器支架、連接條、真空發(fā)生器、氣缸接頭、接頭支架、筆型氣缸和筆型氣缸支架，所述芯片底座上料支架前側(cè)面橫向安裝有直線滑軌，上料機械手的上料連接板側(cè)面固定有直線滑塊，直線滑軌與直線滑塊配合，上料連接板兩側(cè)設(shè)有上料緩沖器，上料緩沖器通過上料緩沖器支架固定于芯片底座上料支架上，上料連接板側(cè)面連接著連接條的一端，連接條側(cè)面安裝有真空發(fā)生器，連接條的另一端連接著接頭支架，接頭支架上設(shè)有氣缸接頭，氣缸接頭連接著筆型氣缸的活塞桿，筆型氣缸通過筆型氣缸支架固定于芯片底座上料支架后側(cè)面；
[0007]優(yōu)選的是，所述上料機械手還包括升降機械手、步進(jìn)電機、第一主驅(qū)動輪、第一齒形皮帶、第一從動帶輪、第一從動帶輪支架、齒輪皮帶用金屬件、升降滑塊、升降滑塊安裝板、升降滑軌、感應(yīng)鐵、感應(yīng)器、感應(yīng)器墊板、復(fù)位彈簧和復(fù)位彈簧支架，所述上料連接板后側(cè)面安裝有步進(jìn)電機，步進(jìn)電機的電機軸上安裝有第一主驅(qū)動輪，第一主驅(qū)動輪上套有第一齒形皮帶，第一齒形皮帶連接著第一從動帶輪，第一從動帶輪通過第一從動帶輪支架安裝于上料連接板前側(cè)面，第一齒形皮帶的兩端連接到齒輪皮帶用金屬件，齒輪皮帶用金屬件連接著升降滑塊安裝板，升降滑塊安裝板后側(cè)面安裝有升降滑塊，上料連接板側(cè)面固定有升降滑軌，升降滑塊與升降滑軌配合，升降滑塊安裝板上邊沿固定有感應(yīng)鐵，感應(yīng)鐵上方設(shè)有感應(yīng)器，感應(yīng)器通過感應(yīng)器墊板固定于上料連接板上邊沿，升降滑塊安裝板前側(cè)面連接著升降機械手的平夾氣缸安裝板，升降滑塊安裝板前側(cè)面下端連接著復(fù)位彈簧的一端，復(fù)位彈簧的另一端連接著復(fù)位彈簧支架，復(fù)位彈簧支架固定于上料連接板上；
[0008]優(yōu)選的是，所述升降機械手還包括平夾氣缸、“」”形夾爪、吸盤、吸盤支架、第一滑塊、第一滑塊安裝板、第一滑軌、第一滑軌安裝板、第一筆型氣缸、第一筆型氣缸連接板和第一筆型氣缸支架，所述平夾氣缸安裝板側(cè)面安裝有平夾氣缸，平夾氣缸的夾臂外側(cè)均設(shè)有“」”形夾爪，兩個“」”形夾爪中間設(shè)有吸盤，吸盤插裝于吸盤支架，吸盤支架固定于第一滑塊安裝板側(cè)面，第一滑塊安裝板側(cè)面固定有第一滑塊，第一滑軌安裝板側(cè)邊沿固定有第一滑軌，第一滑塊與第一滑軌配合，第一滑軌安裝板連接著平夾氣缸安裝板，第一滑塊安裝板側(cè)面上端連接著第一筆型氣缸連接板，第一筆型氣缸連接板連接著第一筆型氣缸的活塞桿，第一筆型氣缸通過第一筆型氣缸支架固定于平夾氣缸安裝板側(cè)面；
[0009]優(yōu)選的是，所述工位移動裝置包括推拉氣缸、推拉氣缸支架、隨動軸承、隨動軸承安裝板，所述推拉氣缸支架上平板安裝有推拉氣缸，推拉氣缸的活塞桿法蘭板連接著隨動軸承安裝板，隨動軸承安裝板上平面插裝有隨動軸承。
[0010]本實用新型的有益效果是:本實用新型一種芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)，能夠替代工人自動上料，節(jié)約勞動成本，大大提高生產(chǎn)效率。
【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的芯片底座供料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的芯片底座安裝裝置部分結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖4是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的芯片底座上料裝置的第一結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖5是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的芯片底座上料裝置的第二結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖6是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的上料機械手的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖7是本實用新型芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)的升降機械手的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實用新型較佳實施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使實用新型的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本實用新型的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。
[0019]請參閱圖1至圖7，本實用新型實施例包括:
[0020]一種芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)，該芯片組裝機的芯片底座上料機構(gòu)包括芯片底座供料裝置21、芯片底座上料裝置22和工位移動裝置23，所述芯片底座上料裝置22的上料機械手224位于芯片底座供料裝置21的上方，芯片底座上料裝置22左端設(shè)有工位移動裝置23，所述芯片底座供料裝置21包括橫向運動裝置211和芯片底座安裝裝置212，所述橫向運動裝置211的螺母支架安裝板2119上平面安裝有芯片底座安裝裝置212，所述橫向運動裝置211還包括電機2111、電機法蘭板2112、主驅(qū)動輪2113、齒形皮帶2114、從動帶輪2115、絲杠2116、絲杠固定架2117和絲杠螺母2118，所述電機2111安裝于電機法蘭板2112上，電機2111的電機軸上安裝有主驅(qū)動輪2113，主驅(qū)動輪2113上套有齒形皮帶2114，齒形皮帶2114連接著從動帶輪2115，從動帶輪2115安裝于絲杠2116左端，絲杠2116橫向安裝于絲杠固定架2117上，絲杠2116上安裝有絲杠螺母2118，絲杠螺母2118固定于螺母支架安裝板2119下平面；
[0021]所述芯片底座安裝裝置212包括升降氣缸2121、升降氣缸支架2122、連接板2123、升降板2124、推板2125、定位銷2126、芯片底座安裝模2127、芯片底座安裝板2128、擋條2129和安裝板支架21210，所述升降氣缸支架2122固定于螺母支架安裝板2119上，升降氣缸支架2122側(cè)面安裝有升降氣缸2121，升降氣缸2121的活塞桿法蘭板連接著連接板2123的側(cè)面，連接板2123后側(cè)面連接著升降板2124，升降板2124上邊沿連接著推板2125，推板2125上平面兩端插裝有定位銷2126，定位銷2126上方設(shè)有芯片底座安裝板2128，芯片底座安裝板2128上設(shè)有矩形通孔，定位銷2126通過矩形通孔對著芯片底座安裝模2127下平面上的銷孔，芯片底座安裝模2127上安裝有芯片底座，芯片底座安裝模2127兩側(cè)設(shè)有擋條2129，擋條2129固定于芯片底座安裝板2128上平面，芯片底座安裝板2128下平面右端設(shè)有安裝板支架21210，芯片底座安裝板2128與安裝板支架21210的連接處設(shè)有連接筋板；
[0022]所述芯片底座上料裝置22還包括芯片底座上料支架221、直線滑軌222、直線滑塊223、上料緩沖器225、上料沖器支架226、連接條227、真空發(fā)生器228、氣缸接頭229、接頭支架2210、筆型氣缸2211和筆型氣缸支架2212，所述芯片底座上料支架221前側(cè)面橫向安裝有直線滑軌222，上料機械手224的上料連接板2241側(cè)面固定有直線滑塊223，直線滑軌222與直線滑塊223配合，上料連接板2241兩側(cè)設(shè)有上料緩沖器225，上料緩沖器225通過上料緩沖器支架226固定于芯片