一種測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED測(cè)試編帶機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種編帶機(jī)的編帶封裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]為了適應(yīng)LED的SOD系列的芯片通過SMT技術(shù)貼裝至電路板的要求，SOD系列的芯片一般情況下需要進(jìn)行編帶封裝，于是測(cè)試編帶機(jī)因此而存在。為了配合編帶機(jī)整機(jī)的自動(dòng)化生產(chǎn)，編帶機(jī)中的SOD系列的芯片必須是方向一致的編帶產(chǎn)品。
[0003]SOD系列的芯片的編帶設(shè)備主要由放帶裝置、振盤上料裝置、送料裝置、放料裝置、編帶封裝裝置和收帶裝置等組成。器件通過振動(dòng)盤上料裝置轉(zhuǎn)到送料裝置上，由送料裝置將器件放置到放料裝置上，并由編帶封裝裝置將器件封裝至編帶上，最后由收帶裝置收起。
[0004]采用編帶形式對(duì)器件進(jìn)行封裝，是先將器件放入編帶底帶的凹槽中，再在上面覆蓋一條透明的蓋帶，然后底帶和蓋帶由牽引編帶裝置牽引至編帶封裝裝置進(jìn)行封裝。中國專利201210527325.6公開了一種編帶機(jī)的編帶封裝裝置，該編帶封裝裝置的主動(dòng)熱封件的上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)的實(shí)現(xiàn)由所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)帶動(dòng)所述回轉(zhuǎn)件旋轉(zhuǎn)再通過所述連桿驅(qū)動(dòng)，使得所述主動(dòng)熱封件與所述被動(dòng)熱封件進(jìn)行碰撞進(jìn)而壓合編帶，所述被動(dòng)熱封件設(shè)置有彈性件，實(shí)際操作中發(fā)現(xiàn)，由于這種物理的碰撞壓合，很容易造成編帶的輕微震動(dòng)，從而使編帶底帶的上元件從編帶中脫落。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型為了克服現(xiàn)有技術(shù)中物理碰撞導(dǎo)致編帶震動(dòng)容易脫料之不足，提供了一種不會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)和脫料的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置。
[0006]本實(shí)用新型是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題的:
[0007]—種測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，用于將編帶的上膜與底帶進(jìn)行融合，包括機(jī)臺(tái)、編帶牽引裝置和熱封裝置，所述編帶牽引裝置和所述熱封裝置均連接于所述機(jī)臺(tái)，所述熱封裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、一對(duì)加熱塊和一對(duì)超聲波棍筒，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與超聲波棍筒的轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)相連，所述超聲波輥筒表面設(shè)有與編帶相配的凸起壓部。
[0008]所述發(fā)熱塊為銅塊，所述銅塊內(nèi)設(shè)有發(fā)熱元件。
[0009]所述編帶的底帶上設(shè)有超聲波焊接線。
[0010]所述一對(duì)超聲波輥筒的轉(zhuǎn)軸設(shè)有一對(duì)互相嚙合的齒輪。
[0011]所述編帶牽引裝置包括前牽引輪和后牽引輪。
[0012]所述電機(jī)通過蝸輪蝸桿減速機(jī)傳動(dòng)超聲波輥筒。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果在于，由于使用加熱和超聲波進(jìn)行上膜和底帶的融合，融合效果好，且封裝過程中沒有使用物理壓力，不會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)，從而避免了脫料現(xiàn)象的發(fā)生。
【附圖說明】
[0014]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實(shí)用新型的的超聲波輥筒的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖3為本實(shí)用新型的的編帶橫截面的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖給出本實(shí)用新型較佳實(shí)施例，以詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0018]如圖1，實(shí)施例用于將上膜42融合至底帶41上封裝成編帶4，包括機(jī)臺(tái)1、編帶牽引裝置2和熱封裝置3，所述編帶牽引裝置2和所述熱封裝置3均連接于所述機(jī)臺(tái)1，所述熱封裝置3包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)31、一對(duì)加熱塊32和一對(duì)超聲波輥筒33，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)31的輸出軸與超聲波輥筒33的轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)相連，所述超聲波輥筒33表面設(shè)有與編帶相配的凸起壓部 331。
[0019]所述發(fā)熱塊32為銅塊，所述銅塊內(nèi)設(shè)有發(fā)熱元件。
[0020]所述編帶4的底帶41上設(shè)有超聲波焊接線411。
[0021]所述一對(duì)超聲波輥筒33的轉(zhuǎn)軸設(shè)有一對(duì)互相嚙合的齒輪34。
[0022]所述編帶牽引裝置2包括前牽引輪21和后牽引輪22。
[0023]所述電機(jī)通過蝸輪蝸桿減速機(jī)傳動(dòng)超聲波輥筒33。
[0024]工作原理:
[0025]前牽引輪21和后牽引輪22用于對(duì)編帶4的牽引，同時(shí)保證前牽引輪21和后牽引輪22之間的編帶呈繃直狀態(tài)，當(dāng)編帶的上膜42和底帶41經(jīng)過發(fā)熱塊的非接觸加熱后，塑膠表面受熱后更易于融合，隨后上膜42和底帶41經(jīng)過超聲波輥筒33，在超聲波的作用下，上膜42和底帶41緊緊融合在一起，并且在整個(gè)封裝過程中，由于沒有使用物理壓力，編帶不會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)，不會(huì)發(fā)生脫料現(xiàn)象。
[0026]雖然以上描述了本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這些僅是舉例說明，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本實(shí)用新型的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，用于將編帶的上膜與底帶進(jìn)行融合，其特征在于，包括機(jī)臺(tái)、編帶牽引裝置和熱封裝置，所述編帶牽引裝置和所述熱封裝置均連接于所述機(jī)臺(tái)，所述熱封裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、一對(duì)加熱塊和一對(duì)超聲波棍筒，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與超聲波輥筒的轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)相連，所述超聲波輥筒表面設(shè)有與編帶相配的凸起壓部。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，其特征在于，所述發(fā)熱塊為銅塊，所述銅塊內(nèi)設(shè)有發(fā)熱元件。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，其特征在于，所述編帶的底帶上設(shè)有超聲波焊接線。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，其特征在于，所述一對(duì)超聲波輥筒的轉(zhuǎn)軸設(shè)有一對(duì)互相嚙合的齒輪。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，其特征在于，所述編帶牽引裝置包括前牽引輪和后牽引輪。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，其特征在于，所述電機(jī)通過蝸輪蝸桿減速機(jī)傳動(dòng)超聲波輥筒。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種測(cè)試編帶機(jī)的編帶封裝裝置，用于將編帶的上膜與底帶進(jìn)行融合封裝，包括機(jī)臺(tái)、編帶牽引裝置和熱封裝置，所述編帶牽引裝置和所述熱封裝置均連接于所述機(jī)臺(tái)，所述熱封裝置包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、一對(duì)加熱塊和一對(duì)超聲波輥筒，所述驅(qū)動(dòng)電機(jī)的輸出軸與超聲波輥筒的轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)相連，所述超聲波輥筒表面設(shè)有與編帶相配的凸起壓部，本實(shí)用新型的有益效果在于，由于使用加熱和超聲波進(jìn)行上膜和底帶的融合，融合效果好，且封裝過程中沒有使用物理壓力，不會(huì)產(chǎn)生震動(dòng)，從而避免了脫料現(xiàn)象的發(fā)生。
【IPC分類】B65B51/16, B65B15/04
【公開號(hào)】CN204916358
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520645796
【發(fā)明人】張萬功, 尹梓偉
【申請(qǐng)人】東莞中之光電股份有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年8月25日