移載裝置、壓膜機(jī)、濕法壓膜方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及濕法壓膜技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種移載裝置、一種壓膜機(jī)和一種濕法壓膜方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子通信技術(shù)和電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展，作為電子產(chǎn)品的核心部件，電路板的發(fā)展也日新月異，由傳統(tǒng)的普通多層電路板發(fā)展至現(xiàn)在的任意層互聯(lián)電路板，這種發(fā)展進(jìn)步主要體現(xiàn)在其功能、性能和體積上。因此，電路板制造工藝和技術(shù)也在結(jié)合市場需求發(fā)生變化，市場需求促使電路板向著薄、輕、小的方向發(fā)展，這就導(dǎo)致了電路板發(fā)展的高階層，高密度和高集成度的特性，使電路板制造難度也越來越高，導(dǎo)致電路板制造商受到研發(fā)能力和設(shè)備的限制，在工藝的發(fā)展上有一定的滯后性。
[0003]以制造工藝圖形轉(zhuǎn)移的貼膜工藝為例，傳統(tǒng)的貼膜分為干法和濕法兩種方式，圖1示出了現(xiàn)有技術(shù)中的壓膜機(jī)的示意圖，在圖1中使用了濕法貼膜方法，濕法貼膜方法利用濕壓滾輪對電路板進(jìn)行加濕處理，使電路板表面形成較為濕潤的環(huán)境，以便取得更好的封孔貼膜效果。具體來講，如圖1所示，電路板經(jīng)前輸送后進(jìn)入移載輸送，由濕壓滾輪進(jìn)行加濕后，為電路板貼膜，貼膜后的電路板被移載壓嘴輸送至壓膜輪，移載輸送后退，壓膜輪下壓完成對電路板的貼膜。
[0004]然而，由于電路板向著薄、輕、小的方向發(fā)展，電路板的內(nèi)一層基板已逐步降低厚度，其厚度由0.1OOmm降至0.075mm，甚至降低至0.058mm，而現(xiàn)有的壓膜機(jī)無法滿足對厚度在0.058mm以下的電路板進(jìn)行濕法貼膜的需求，大大制約了薄板發(fā)展技術(shù)。
[0005]具體來說，在生產(chǎn)薄板電路板時，其內(nèi)一層基板的厚度如果小于或等于0.100mm,就會具有板件較薄、硬度低、表面張力不夠、易彎折的特性，在濕法貼膜過程中，貼膜機(jī)的移載裝置輸送電路板基板，電路板的板面會經(jīng)過濕壓輪滾處理，在板面上形成濕潤的環(huán)境，因此，電路板基板在經(jīng)過如圖2所示的移載壓嘴時，由于板面上的水基本粘附在移載壓嘴上，電路板基板無法向前運行，移載裝置前進(jìn)的同時，輸送機(jī)構(gòu)也在運轉(zhuǎn)，加上貼膜機(jī)構(gòu)的貼膜動作，這一系列步驟產(chǎn)生的阻力很可能導(dǎo)致難以分離移載壓嘴和電路板，即無法移動電路板，而當(dāng)移載裝置默認(rèn)操作時間結(jié)束后，會移載回位，當(dāng)移載裝置后退時，電路板前端未到達(dá)壓膜輪就會被強行拉回，同時，移載輸送仍在向前方輸送電路板，這就很可能導(dǎo)致電路板卡板或折斷報廢。這一缺陷大大限制了薄板工藝的發(fā)展，影響了薄板電路板的生產(chǎn)效率和品質(zhì)，并很可能導(dǎo)致產(chǎn)品交期和浪費成本等一系列的問題。
[0006]因此，如何避免在對薄板電路板進(jìn)行壓膜時發(fā)生折板或卡板的情況，成為目前亟待解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明正是基于上述問題，提出了一種新的技術(shù)方案，可以避免在對薄板電路板進(jìn)行壓膜時發(fā)生折板或卡板的情況，提升壓膜機(jī)的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0008]有鑒于此，本發(fā)明提出了一種移載裝置，用于對電路板進(jìn)行壓膜的壓膜機(jī)，包括:移栽壓嘴；氣動浮床，設(shè)置在所述移載壓嘴內(nèi)的上表面和/或下表面上；氣壓發(fā)生裝置，通過氣管與所述氣動浮床相連，用于為所述氣動浮床提供氣壓。
[0009]在該技術(shù)方案中，在壓膜機(jī)的移載壓嘴內(nèi)的上表面和/或下表面上設(shè)置氣動浮床，可以使經(jīng)過移載壓嘴的電路板的一面或雙面與氣動浮床接觸。當(dāng)氣壓發(fā)生裝置不為氣動浮床提供氣壓時，輸送的電路板與氣動浮床直接接觸，而當(dāng)氣壓發(fā)生裝置為氣動浮床提供氣壓時，氣動浮床處于充氣狀態(tài)，使電路板的板面與充氣狀態(tài)的氣動浮床接觸。由于電路板與氣動浮床間的摩擦力小于電路板與移載壓嘴間的摩擦力，當(dāng)輸送的電路板與氣動浮床接觸，就可以達(dá)到減少電路板輸送過程中與移載壓嘴的表面摩擦力的目的，避免電路板在輸送過程中折斷或卡板，使電路板的輸送工序更加容易完成，進(jìn)而提升了壓膜機(jī)的生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。
[0010]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:氣壓開關(guān)，設(shè)置在所述氣管上，用于控制所述氣動浮床的氣壓的通斷。
[0011 ] 在該技術(shù)方案中，當(dāng)氣壓開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時，氣壓發(fā)生裝置不為氣動浮床提供氣壓，輸送的電路板與氣動浮床直接接觸，關(guān)閉氣壓開關(guān)適用于生產(chǎn)厚度大于0.1OOmm的電路板的情況，厚度大于0.1OOmm的電路板因不易與移載壓嘴的表面發(fā)生粘附，因此，在生產(chǎn)厚度大于0.1OOmm的電路板時關(guān)閉氣壓開關(guān)，可以減少用氣量，節(jié)約生產(chǎn)成本。而當(dāng)氣壓開關(guān)處于開啟狀態(tài)時，氣壓發(fā)生裝置為氣動浮床提供氣壓，氣動浮床處于充氣狀態(tài)，使電路板的板面與充氣狀態(tài)的氣動浮床接觸，開啟氣壓開關(guān)適用于生產(chǎn)厚度小于0.1OOmm的電路板的情況，厚度小于0.1OOmm的電路板易與移載壓嘴的表面發(fā)生粘附，需要與充氣狀態(tài)的氣動浮床接觸來進(jìn)一步減小摩擦力，因此，在生產(chǎn)厚度小于0.1OOmm的電路板時開啟氣壓開關(guān)，可以保證板件運轉(zhuǎn)順暢，不易折板或卡板，從而提升壓膜機(jī)的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
[0012]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述氣壓開關(guān)為手動閥或電動閥。
[0013]在該技術(shù)方案中，氣壓開關(guān)為手動閥或電動閥，當(dāng)然，還可以是根據(jù)需要除此之外的其他類型的開關(guān)。
[0014]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:過濾裝置，設(shè)置在所述氣管上，經(jīng)所述氣管與所述氣壓發(fā)生裝置相連，用于過濾來自所述氣壓發(fā)生裝置的空氣中的雜質(zhì)。
[0015]在該技術(shù)方案中，氣壓發(fā)生裝置提供的空氣首先經(jīng)過過濾裝置，過濾裝置可將空氣中的水分、油污等雜質(zhì)過濾掉，從而起到減壓作用，優(yōu)選地，過濾裝置可以為空氣三點組合裝置。
[0016]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，所述氣壓發(fā)生裝置為空氣壓縮機(jī)或鼓風(fēng)機(jī)。
[0017]在該技術(shù)方案中，氣壓發(fā)生裝置為空氣壓縮機(jī)或鼓風(fēng)機(jī)，當(dāng)然，還可以是根據(jù)需要除此之外的其他類型的可提供氣壓的裝置。
[0018]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，當(dāng)所述氣壓發(fā)生裝置為所述空氣壓縮機(jī)時，所述氣管為空壓主氣管。
[0019]在該技術(shù)方案中，使用空氣壓縮機(jī)提供氣壓時，對氣管的質(zhì)量要求較高，此時可使用空壓主氣管作為氣管。
[0020]在上述技術(shù)方案中，優(yōu)選地，還包括:一個或多個氣動浮珠，設(shè)置在所述氣動浮床與所述電路板相接觸的一面上，可被所述氣壓發(fā)生裝置充氣。
[0021]在該技術(shù)方案中，在氣動浮床與電路板相接觸的一面可設(shè)置有平均分布的多個氣動浮珠，多個氣動浮珠在充氣后與輸送的電路板完成多點接觸，從而減少輸送過程中的電路板受到的摩擦力，使電路板運轉(zhuǎn)順暢，不易折板或卡板，進(jìn)而提升壓膜機(jī)的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。當(dāng)氣壓開關(guān)處于關(guān)閉狀態(tài)時，氣壓發(fā)生裝置不為氣動浮床提供氣壓，氣動浮床內(nèi)部處于未充氣狀態(tài)，此時，輸送的電路板與氣動浮床表面直接接觸，關(guān)閉氣壓開關(guān)適用于生產(chǎn)厚度大于0.1OOmm的電路板的情況，厚度大于0.1OOmm的電路板因不易與移載壓嘴的表面發(fā)生粘附，不需要氣動浮床工作來進(jìn)一步減小摩擦力，因此，在生產(chǎn)厚度大于0.1OOmm的電路板時關(guān)閉氣壓開關(guān)，可以減少用氣量，節(jié)約生產(chǎn)成本。而當(dāng)氣壓開關(guān)處于開啟狀態(tài)時，氣壓發(fā)生裝置為氣動浮床提供氣壓，氣動浮床及其上的氣動浮珠都處于充氣狀態(tài)，使電路板的板面與氣動浮珠接觸，開啟氣壓開關(guān)適用于生產(chǎn)厚度小于0.1OOmm的