可去除載體單元8a或Sb向第一安裝位置EBl以及向第二安裝位置EB2的插入交替發(fā)生，所以第一可去除載體單元8a和第二可去除載體單元Sb也交替地布置在水平傳送帶40上。處理設(shè)備5因此可接收在每種情況下正好布置在水平傳送帶40前面并被插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2的可去除載體單元8a和Sb。通過水平傳送帶40上以交替布置準(zhǔn)備的第一和第二可去除載體單元8a和8b，用于在被處理設(shè)備5分別接收的第一和第二可去除載體單元8a和Sb之間進(jìn)行區(qū)分的復(fù)合型傳感器可省掉。因此，在饋送至工作區(qū)域AB以便插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2期間，已經(jīng)通過水平傳送帶40上的交替布置準(zhǔn)備了第一可去除載體單元8a和第二可去除載體單元8b。此外，可去除載體單元8a和8b被預(yù)先定向在水平傳送帶40上，以使得處理設(shè)備5可接收可去除載體單元8a和Sb并且可將可去除載體單元8a和Sb插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2而無需旋轉(zhuǎn)。
[0084]從圖4可以清楚的看到，第一可去除載體單元8a和第二可去除載體單元Sb在每個(gè)情況下具有支撐條19或19’。第一可去除載體單元8a的支撐條19在此被布置在第一可去除載體單元8a的第一側(cè)，而第二可去除載體單元8b的支撐條19’被布置在第二可去除載體單元8b的第二側(cè)。如果第一可去除載體單元8a和第二可去除載體單元Sb被處理設(shè)備5接收并且被插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2，則對于第一和第二可去除載體單元8a和Sb的饋送，第一側(cè)與第二側(cè)相對。而且，在水平傳送帶40上將可去除載體單元8a和Sb饋送至工作區(qū)域AB時(shí)，第一可去除載體單元8a和第二可去除載體單元Sb的支撐條19或19’被布置在相對側(cè)上。就對各個(gè)安裝位置EBl或EB2的插入的對齊而言，可去除載體單元8a和8b因此被準(zhǔn)備在水平傳送器40上。
[0085]由于第一和第二可去除載體單元8a’或Sb’從封裝機(jī)3的去除也是交替進(jìn)行的，所以可去除載體單元8a’或Sb’也可交替地布置在釋放設(shè)備6上或者可去除載體單元8a’或8b’被釋放設(shè)備6交替地傳遞出去。
[0086]圖2示出了圖1的設(shè)備I以及封裝機(jī)3的另一示意透視圖。在圖2中，清楚地示出了設(shè)備段17，其中可去除載體單元8a’和Sb’被接收，其配置有新供應(yīng)軋輥9并且在工作區(qū)域AB的方向上被移動(dòng)作為饋送設(shè)備4或水平傳送帶40上的可去除載體單元8a和8b。在當(dāng)前情況下，可手動(dòng)操作的預(yù)備儀器21被布置用于此目的。在其它實(shí)施例中，然而，可以設(shè)想可去除載體單元8a和Sb自動(dòng)形成有它們各自的新供應(yīng)軋輥9并且被放在饋送設(shè)備4或水平傳送器40上。此外，圖2示出了可去除載體單元8a和Sb被水平傳送帶40的傳輸起始于設(shè)備段17中，同時(shí)可去除載體單元8a’和Sb’經(jīng)由釋放設(shè)備6的傳輸結(jié)束于設(shè)備段17中。饋送設(shè)備4的傳輸方向TRl以及釋放設(shè)備6的傳輸方向TR2被連續(xù)地定向成彼此平行。
[0087]此外，圖3描繪了來自圖1和2的設(shè)備I的實(shí)施例的示意俯視圖。同樣的，從圖3可以清楚地看到處理設(shè)備5或處理機(jī)器人50的工作區(qū)域AB的可能形成，該工作區(qū)域AB徑向地繞處理設(shè)備5的的旋轉(zhuǎn)軸V(參見圖1)延伸。對于關(guān)注該主題的本領(lǐng)域技術(shù)人員而言清楚的是本申請中的附圖中的工作區(qū)域AB的尺寸及位置應(yīng)該僅僅被理解為示意性的。實(shí)際上，工作區(qū)域也可具有更大或更小的尺寸，以從饋送設(shè)備4接收各個(gè)可去除載體單元8a和8b并能夠插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2或能夠從封裝機(jī)3去除具有耗盡的供應(yīng)軋輥9’的各個(gè)可去除載體單元8a’和Sb’。
[0088]圖4詳細(xì)示出了來自圖1至3的實(shí)施例的設(shè)備I的一部分。在圖4中，可以看見封裝機(jī)3的安裝位置EBl和EB2。第一安裝位置EBl被排他地布置用于插入具有新供應(yīng)軋輥9的第一可去除載體單元8a，同時(shí)第二安裝位置EB2被排他地布置用于插入具有新供應(yīng)軋輥9的第二可去除載體單元Sb?？扇コd體單元8a或Sb以新供應(yīng)軋輥9交替地插入安裝位置EBl和EB2。
[0089]在插入具有新供應(yīng)軋輥9的各個(gè)可去除載體單元8a或8b之后，保持心軸15或15’抓住圖4中未示出的各個(gè)供應(yīng)軋輥9。第一安裝位置EBl的保持心軸15被定向成平行于第二安裝位置EB2的保持心軸15’。
[0090]此外，圖4示出了引導(dǎo)元件29，其被設(shè)計(jì)成可垂直移動(dòng)以將封裝膜11與仍處于封裝機(jī)3中的封裝膜11’進(jìn)行連接。如果僅僅一點(diǎn)點(diǎn)或者沒有封裝膜11被布置在安裝位置EBl或EB2的供應(yīng)軋輥9上，則引導(dǎo)元件29垂直下落，其中封裝膜11被應(yīng)用至保留在封裝機(jī)3中的封裝膜11’或者被應(yīng)用至保留在封裝機(jī)3中的平面封裝材料10’。在圖4中，具有新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8a被插入第一安裝位置EB1，由此在引導(dǎo)元件29的垂直下落期間，新供應(yīng)軋輥9的封裝膜11被應(yīng)用至保留在封裝機(jī)3中的封裝膜11’或者被應(yīng)用至布置在第二安裝位置EB2中的供應(yīng)軋輥9的封裝膜11’。引導(dǎo)元件29被設(shè)計(jì)成使得其在封裝膜11的整個(gè)寬度上在其垂直向下的引導(dǎo)中接觸封裝膜11。
[0091]此外，參考標(biāo)號(hào)23指的是用于圖4中未示出的焊條的致動(dòng)元件。通過致動(dòng)元件23，焊條可例如水平移動(dòng)，而且封裝膜11或11’的焊接發(fā)生。在引導(dǎo)元件29已經(jīng)被使得封裝膜11和11’彼此接觸時(shí)進(jìn)行焊接。由于從供應(yīng)軋輥9去除了可不間斷的封裝膜11和11’，在當(dāng)前情況下在焊接之后第一安裝位置EBl的供應(yīng)軋輥9即可被設(shè)置成旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。在此，存儲(chǔ)在第一安裝位置EBl的供應(yīng)軋輥9上的封裝膜11的量減少，其中具有其封裝膜11的供應(yīng)軋輥9不再與可去除載體單元8a接觸。
[0092]通過保持心軸15的截面直徑的放大，可通過夾在第一安裝位置EBl中來保持供應(yīng)軋輥9，可去除載體單元8a或彈倉8a’從其上從第一安裝位置EBl去除并且被處理設(shè)備5或處理機(jī)器人50放在釋放設(shè)備6上(參見圖1至3)。優(yōu)選地，去除發(fā)生在具有減少的封裝膜11的供應(yīng)軋輥9已經(jīng)不再與可去除載體單元8a接觸之后。
[0093]在封裝膜11’從布置在第二安裝位置EB2的供應(yīng)軋輥9分離之后而且在可去除載體單元8a或彈倉8a’從第一安裝位置EBl去除之后，通過處理設(shè)備5，從保持心軸15’去除第二安裝位置EB2的供應(yīng)軋輥9，而且通過處理設(shè)備5而被放在存儲(chǔ)模塊13 (參見圖1)中。如果保持心軸15’和供應(yīng)軋輥9之間存在夾持連接，該夾持連接必須被預(yù)先釋放。
[0094]這樣，具有新供應(yīng)軋輥9的第二可去除載體單元Sb可被處理設(shè)備5放至第二安裝位置EB2。因此，可以進(jìn)行可去除載體單元8a或Sb的插入，同時(shí)封裝膜11或11’從第一安裝位置EBl或第二安裝位置EB2的供應(yīng)軋輥9展開。因此，在封裝機(jī)3的不中斷操作期間，供應(yīng)軋輥9被永久性地布置在封裝膜11或11’自其展開的兩個(gè)安裝位置EBl或EB2之一。
[0095]可去除載體單元8a和8b在每個(gè)情況下被設(shè)計(jì)成盒體，其具有框，框被設(shè)計(jì)成支持性地保持各個(gè)新供應(yīng)軋輥9及其封裝膜11?？蚓哂袃蓚€(gè)鉆孔25和25’，處理設(shè)備5或處理機(jī)器人50的夾鉗爪31 (參見圖6)進(jìn)入鉆孔中以從饋送設(shè)備4接收可去除載體單元8a或8bο如果各個(gè)可去除載體單元8a或8b被插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2，則夾鉗爪50可離開鉆孔25和25’ ο
[0096]此外，可去除載體單元8a和Sb在每種情況下具有主支柱27和27’，它們借由此佇立在饋送設(shè)備4上或水平傳送帶40上以及在各個(gè)安裝位置EBl或EB2中處于封裝機(jī)3上。而且，在每種情況下它們具有塊33，在該處各個(gè)供應(yīng)軋輥9經(jīng)由其封裝膜11在各個(gè)可去除載體單元8a或Sb上排成一行。有利的是，各個(gè)供應(yīng)軋輥9可經(jīng)由塊而被橫向保持，由此尤其在插入各個(gè)安裝位置EBl或EB2期間，防止了供應(yīng)軋輥9從可去除載體單元8a或8b的橫向滑脫。
[0097]此外，描述了支撐條19，其在引導(dǎo)元件29垂直下降之前負(fù)載了封裝膜11的起始端。如果可去除載體單元8a或8b處于各個(gè)安裝位置EBl或EB2中，則支撐條19或19’被定向成平行于保持心軸15或15’。支撐條19或19’被連接至輪35，支撐條19或19’借由此可按照旋轉(zhuǎn)方式移動(dòng)。利用支撐條19或19’的旋轉(zhuǎn)，封裝膜11被纏繞在支撐條19或19’ 上。
[0098]如果封裝膜11具有光學(xué)標(biāo)記，在限定位置處與仍處于封裝機(jī)3中的封裝膜11’的連接是期望的。對于焊接的位置規(guī)定，封裝膜經(jīng)由支撐條19上的輪35被纏繞起來。在當(dāng)前情況下，輪35被手動(dòng)地致動(dòng)，在其它實(shí)施例中對于針對焊接的封裝膜11或封裝材料10的位置規(guī)定可以構(gòu)想機(jī)器的致動(dòng)。然而，有利的是，在將各個(gè)可去除載體單元8a或Sb放置在饋送設(shè)備4上之前，至少在各個(gè)可去除載體單元8a或Sb進(jìn)入處理設(shè)備5或處理機(jī)器人50的工作區(qū)域AB (參見圖1至3)之前，已經(jīng)存在針對焊接的封裝膜11的位置規(guī)定。
[0099]在第一可去除載體單元8a中，如圖4所示，平面封裝材料10或封裝膜11指向遠(yuǎn)離支撐條19并且對角線地向下。在第二可去除載體單元Sb中，與之不同的是，平面封裝材料10或封裝膜11指向遠(yuǎn)離支撐條19并且對角線地向上。
[0100]此外，支撐條19或19’在引導(dǎo)元件29上的引導(dǎo)元件29下通過平面封裝材料10或封裝膜11，由此通過其垂直向下移動(dòng)，引導(dǎo)元件29可開始接觸各個(gè)封裝膜11，并且為了其焊接而利用引導(dǎo)元件29向下且朝著仍處于封裝機(jī)3中的封裝膜11’或朝著處于封裝機(jī)3中的平面封裝材料10引導(dǎo)封裝膜11。
[0101]圖5示出了具有新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元Sb的示意透視圖，其可用于本發(fā)明的各種實(shí)施例。
[0102]類似于圖4，圖5也示出了可去除載體單元Sb的兩個(gè)主支柱27和27’以及支撐條19’。圖5所示的第二可去除載體單元Sb被布置用于插入封裝機(jī)3的第二安裝位置EB2。為此，平面封裝材料19或封裝膜11指向遠(yuǎn)離支撐條19’并且對角線地向上。此外，圖5的第二可去除彈倉的支撐條19’被布置在與第一可去除載體單元8a的圖4的支撐條19相對的一側(cè)。
[0103]此外，圖5示出了一個(gè)支撐桿12，其可去除載體單元8a或Sb在每個(gè)情況下都是兩個(gè)而且通過它負(fù)載各個(gè)新供應(yīng)軋輥9。支撐桿12在此平行于各個(gè)支撐條19或19’延伸并且具有縱向延伸，其被設(shè)計(jì)成至少大致等同于供應(yīng)軋輥9的縱向延伸。此外，各個(gè)供應(yīng)軋輥9被定向成平行于支撐桿12。
[0104]圖6詳細(xì)示出了處理設(shè)備5，其可用于根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備I的各個(gè)實(shí)施例。處理設(shè)備5可被設(shè)計(jì)成類似于作為處理機(jī)器人50的前面的圖1至3的處理設(shè)備，而且可繞垂直軸V旋轉(zhuǎn)。而且，處理設(shè)備5具有臂38，其可完全繞第一水平軸Hl樞轉(zhuǎn)。而且，用于放大其運(yùn)動(dòng)自由度的臂38由兩個(gè)分段61和61’組成，其可繞第二水平軸H2交結(jié)地樞轉(zhuǎn)。抓取頭39以及鉗柄41被布置在臂38的自由端上。抓取頭39被設(shè)計(jì)用于接收可去除載體單元8a和Sb