在預(yù)定位置。橫向塊防止了各個新供應(yīng)軋輥從各個可去除彈倉或者從各個盒體或各個可去除載體單元的橫向位移。各個可去除載體單元或各個盒體可例如由塑料和/或金屬形成。
[0051]此外，可以設(shè)想盒體或可去除載體單元分別具有平行于供應(yīng)軋輥延伸的支撐條，其在連接至仍處于封裝機中的封裝材料之前負(fù)載了纏繞在各個盒體的新供應(yīng)軋輥上的平面封裝材料的起始端。如果各個可去除載體單元還具有用于負(fù)載新供應(yīng)軋輥的至少兩個支撐桿，至少兩個支撐桿和支撐條可彼此平行地延伸。
[0052]在優(yōu)選實施例中，可以設(shè)想至少一個第一安裝位置被提供用于第一可去除載體單元以及至少一個第二安裝位置用于第二可去除載體單元。在此，第一可去除載體單元可具有一個支撐條，其被布置在可去除載體單元的第一側(cè)，同時第二可去除載體單元具有支撐條，其被布置在可去除載體單元的第二側(cè)，其中對于第一和第二可去除載體單元至處理設(shè)備的工作區(qū)域的饋送，第一側(cè)與第二側(cè)相對。
[0053]而且，可以設(shè)想在第一可去除載體單元中，各個新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料在支撐條的方向上被向上地引導(dǎo)，同時在第二可去除載體單元中，各個新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料在支撐條的方向上被向下地引導(dǎo)。
[0054]在各種實施例中，平面封裝材料(其被布置用于布匹、容器、物品組等的至少部分的包裹)可具有光學(xué)標(biāo)記，用于新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料的定義的位置與仍處于封裝機中的封裝材料的連接(如果有必要)。
[0055]對此，實施例已經(jīng)被證明是成功的，其中盒體的支撐條被設(shè)計成可旋轉(zhuǎn)，由此各個新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料可纏繞在各個盒體的支撐條上。各個平面封裝材料的焊接可進行以使得各個平面封裝材料對齊以用于連接，或者定義的位置可被設(shè)置用于平面封裝材料與仍處于封裝機中的封裝材料的通過焊接進行的連接。
[0056]平面封裝材料在各個支撐條上的焊接可在可去除載體單元的準(zhǔn)備期間或過程中進行并因此在可去除載體單元進行處理設(shè)備的工作區(qū)域之前進行。在此，可以設(shè)想手動地和/或自動地進行焊接。
[0057]具體地，實施例已經(jīng)被證明是成功的，其中封裝機具有用于第一可去除載體單元的至少一個第一安裝位置而且具有用于第二可去除載體單元的至少一個第二安裝位置。第一可去除載體單元和第二可去除載體單元的支撐條可被布置在相對側(cè)，由此第一可去除載體單元的支撐條在被插入第一安裝位置時指向第二安裝位置的方向，第二可去除載體單元的支撐條在被插入第二安裝位置時指向第一安裝位置的方向。
[0058]如前面已經(jīng)提到的那樣，新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料的起始端可被引導(dǎo)元件提供至在封裝機中引導(dǎo)的平面封裝材料，在該情況下焊接隨后借助于焊條進行。在插入各個安裝位置的可去除載體單元的情況下各個支撐條可將新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料在引導(dǎo)元件下引導(dǎo)至引導(dǎo)元件。通過引導(dǎo)元件的向下垂直移動，新供應(yīng)軋輥的平面封裝材料隨后可被提供至仍處于封裝機中的封裝材料，隨后優(yōu)選地通過焊接而被連接至仍處于封裝機中的封裝材料。
[0059]在根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的情況下，當(dāng)各個可去除載體單元被插入各個安裝位置，各個新供應(yīng)軋輥可被放置在保持心軸上，由此通過放大其截面直徑，各個供應(yīng)軋輥可通過夾持而被固定在保持心軸上。
[0060]而且，在根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的框架中，處理設(shè)備可由可多軸移動的處理機器人形成，它們都將新可去除載體單元插入封裝機而且將具有空供應(yīng)軋輥的用過的可去除載體單元從中去除。如前面已經(jīng)提到的那樣，處理機器人可被設(shè)計成可繞垂直軸旋轉(zhuǎn)并具有夾持器臂，其被設(shè)計成可繞一個或多個水平定向的軸樞轉(zhuǎn)。
[0061]如果釋放設(shè)備被提供用于處理設(shè)備從封裝機去除的載體單元，釋放設(shè)備可由一個或多個水平傳送帶形成，具體地由環(huán)形傳送帶形成。
【附圖說明】
[0062]下文中，實施例將通過附圖來詳細(xì)解釋本發(fā)明及其優(yōu)勢。附圖中各個元件的相互比例并非總是對應(yīng)于實際比例，這是因為一些形狀被簡化而且其它形狀相對于其它元件被放大以進行更好的圖示。
[0063]圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的用于更換可去除載體單元的設(shè)備的實施例的示意透視圖。
[0064]圖2示出了圖1的設(shè)備的其它示意透視圖。
[0065]圖3示出了來自圖1和2的用于更換彈倉的設(shè)備的實施例的示意俯視圖。
[0066]圖4詳細(xì)示出了來自圖1至3的實施例的用于更換可去除載體單元的設(shè)備的一部分。
[0067]圖5示出了具有新供應(yīng)軋輥的可去除載體單元其可被用于本發(fā)明的各種實施例的示意透視圖。
[0068]圖6詳細(xì)示出了處理設(shè)備，其可被用于根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備的各種實施例。
【具體實施方式】
[0069]對于本發(fā)明的類似的或類似操作的元件，使用相同的參考標(biāo)號。而且，為了提供概覽，僅僅在各個附圖中呈現(xiàn)描述各個附圖所需的參考標(biāo)號。所述實施例僅僅構(gòu)成了解釋根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備或根據(jù)本發(fā)明的方法如何能夠被布置并表示最終限制的示例。
[0070]圖1的示意透視圖示出了根據(jù)本發(fā)明的用于更換可去除載體單元8a’或Sb’的設(shè)備I的實施例。作為方法的一部分，可去除載體單元8a’或8b’被從封裝機3去除并且被具有新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8a和Sb代替。封裝材料10 (在當(dāng)前情況下是封裝膜11)被纏繞并被存儲在新供應(yīng)軋輥9上。
[0071]封裝機3實際上包括多個設(shè)備，其被設(shè)計用于利用平面封裝材料11包裹物品。出于清晰的原因，設(shè)備未在本申請的附圖中示出。
[0072]從圖1可以看出，其中每個盒子一個新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8a和8b (其上存儲了封裝膜11)在傳輸方向TRl上被依次引導(dǎo)至被設(shè)計為水平傳送帶40的饋送設(shè)備4上，或者被饋送至封裝機3。新供應(yīng)軋輥9在此被定向成彼此平行而且對齊以使得它們各自的縱向軸垂直于水平傳送帶40的傳輸方向TRl。
[0073]此外，描繪了處理設(shè)備5，其被設(shè)計為可多軸移動的處理機器人50而且具有工作區(qū)域AB，其中其可將可去除載體單元8a和Sb從水平傳送帶40去除并可將各個可去除載體單元8a和8b插入封裝機3的一個分配的安裝位置EBl或EB2 (參見圖4)。如果供應(yīng)軋輥9處于安裝位置EBl和EB2兩者中，則供應(yīng)軋輥9可彼此平行定向。
[0074]饋送設(shè)備4或水平傳送帶40延伸進入處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB并將可去除載體單元8a或8b逐個地傳遞至工作區(qū)域AB。
[0075]如圖1所示，未處于工作區(qū)域AB中的多個可去除載體單元8a和Sb在每種情況下以其下側(cè)處于水平傳送帶40上的方式布置。因此，水平傳送帶40is designed as a緩沖系統(tǒng)。如果處理設(shè)備5或處理機器人50從水平傳送帶40接收一個或多個可去除載體單元8a或Sb以便進行轉(zhuǎn)換處理，相應(yīng)數(shù)量的可去除載體單元8a或Sb可被水平傳送帶40負(fù)載至處理機器人50的工作區(qū)域AB。由于水平傳送帶40在當(dāng)前情況下僅僅根據(jù)需要將具有新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8a或Sb負(fù)載至處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB，所以其間斷地操作?？扇コd體單元8a或8b至工作區(qū)域AB的各個饋送或水平傳送帶40的間斷操作可通過控制單元S進行預(yù)設(shè)置，控制單元也耦接至處理設(shè)備5或處理機器人50。因此，水平傳送帶40，例如，在可去除載體單元8a或8b被處理設(shè)備5接收時，可至少大致同時地將補充的可去除載體單元8a或Sb運載至工作區(qū)域AB。在當(dāng)前情況下，后文將要詳細(xì)描述的釋放設(shè)備6也被耦接至控制單元S以用于間斷操作而且用于可去除載體單元8a’和Sb’的釋放。
[0076]此外，圖1示出了處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB延伸至可布置在封裝機3中的去除載體單元8a’的操作位置的位置，其配備有供應(yīng)軋輥9。如圖4所詳細(xì)示出，封裝機3具有第二安裝位置EB2，其中具有供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8b’也可被插入。工作區(qū)域AB也延伸至第二安裝位置EB2的可去除載體單元Sb’的操作位置。因此，可去除載體單元8a或8b可經(jīng)由處理設(shè)備5 (參見圖4)延伸至它們各自的安裝位置EBl或EB2。
[0077]為了能夠從水平傳送帶40接收各個可去除載體單元8a或8b并將其插入各個安裝位置EBl或EB2，被設(shè)計為處理機器人50的處理設(shè)備5可繞垂直軸V旋轉(zhuǎn)。圖7中詳細(xì)描繪及描述了同樣在圖1中使用的示例處理設(shè)備5的移動自由度。
[0078]此外，處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB被設(shè)計成使得處理設(shè)備5可從封裝機3去除沒有封裝膜11的耗盡的供應(yīng)軋輥9’。圖1在此示出了一個處理步驟，其中沒有封裝膜11的耗盡的供應(yīng)軋輥9’已經(jīng)從封裝機3去除而且被處理設(shè)備5負(fù)載。在處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB中，存儲模塊13被布置，其中處理設(shè)備5放下耗盡的供應(yīng)軋輥9’。耗盡的供應(yīng)軋輥9’是可循環(huán)再用的，由此封裝膜11可被再次儲存在耗盡的供應(yīng)軋輥9’上而且耗盡的供應(yīng)軋輥9’可作為供應(yīng)軋輥9被再次分配給具有補充封裝膜11或具有補充封裝材料10的可去除載體單元8a或8b。
[0079]如果具有新供應(yīng)軋輥9的可去除載體單元8a或8b被插入封裝機3的各個安裝位置EBl或EB2，則新供應(yīng)軋輥9被放置在保持心軸15或15’(參見圖4)上并穩(wěn)定地通過夾持連接至保持心軸15或15’。此外，封裝膜11連接至仍處于封裝機3中的封裝膜11’或仍處于封裝機3中的封裝材料10’ (參見圖4)。連接通過封裝膜11和11’兩者的焊接進行。
[0080]在封裝膜11的一些部分已經(jīng)從封裝機3中的新供應(yīng)軋輥9展開之后，各個新供應(yīng)軋輥9不再與各個可去除載體單元8a’或Sb’表面接觸。在此之后，分配給新供應(yīng)軋輥9的各個可去除載體單元8a’或Sb’可被處理設(shè)備5從封裝機3移除。有利的是，新供應(yīng)軋輥9在此經(jīng)由圖4所示的各個保持心軸15或15’固定，由此，此外，保持心軸15或15’上的供應(yīng)軋輥9的軸可通過夾持而被驅(qū)除。
[0081]由于處理設(shè)備5的工作區(qū)域AB延伸進入可去除載體單元8a’或Sb’的操作位置的位置，所以處理設(shè)備5或處理機器人50可從封裝機3移除可去除載體單元8a’或Sb’。如果可去除載體單元8a’或Sb’被從封裝機3移除，則各個可去除載體單元8a’或Sb’可被處理設(shè)備5放置在釋放設(shè)備6上或水平傳送帶60上。
[0082]釋放設(shè)備6或水平傳送帶60具有用于可去除載體單元8a’或8b’的傳輸方向TR2，其平行于被設(shè)計為水平傳送帶60的饋送設(shè)備6的傳輸方向。釋放設(shè)備6在設(shè)備段17 (參見圖2)的方向上引導(dǎo)可去除載體單元8a’或8b’，其中可去除載體單元8a和8b備有新供應(yīng)軋輥9。
[0083]如圖1所示，在饋送設(shè)備4上傳輸?shù)谝豢扇コd體單元8a和第二可去除載體單元Sb。第一可去除載體單元8a被布置以便插入第一安裝位置EB1。第二可去除載體單元被布置以便插入第二安裝位置EB2。由于具有各個供應(yīng)軋輥9的