專利名稱：封裝材料的封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到封裝，它包含至少兩張薄膜，包裹封裝材料容積。
這種性質(zhì)的封裝在現(xiàn)有技術(shù)中一般都知道。它們特別適用于轉(zhuǎn)移模壓來封裝電子組件。轉(zhuǎn)移模壓是一種技術(shù)，其中預(yù)定容積的密封材料從位移室中被壓出、通過流道流到模型的空腔內(nèi)。通常使用的密封材料是一種熱固性塑料，例如可通過反應(yīng)硬化的樹脂，這種材料對環(huán)境比較有害，因此最好將這種材料包容在這種封裝內(nèi)。
位移室通常為一個活塞室(所謂“罐”)，有一柱塞可在其內(nèi)位移。將封裝材料放在活塞室內(nèi)，密封材料可被柱塞壓出到活塞室外。
兩張封裝薄膜形成至少為一個、最好為兩個兩層的薄膜折頁，在轉(zhuǎn)移模壓的過程中密封材料通過該薄膜折頁流入到模型的流道和空腔內(nèi)。密封材料通常是一種對位移室、流道等的表面具有極好粘性的材料，因此采用這種封裝是有效的，因為這些表面都將被封裝的薄膜覆蓋。
兩張薄膜用閉合接縫和薄膜接縫連接在一起，這些接縫例如可用焊接、熱熔化或借助于粘結(jié)劑來產(chǎn)生。薄膜接縫是這樣制造的，即在模壓過程中使兩張薄膜脫開，從而封裝材料便能從薄膜折頁的第一薄膜和第二薄膜之間的封裝處流出使兩者粘合。
在產(chǎn)生接縫時，特別是在產(chǎn)生閉合接縫時，會在薄膜材料內(nèi)引起應(yīng)力。這個不受歡迎的應(yīng)力基本處在閉合接縫的附近。結(jié)果如皺褶和波紋那樣的變形就會在靠近這些位置的薄膜折頁內(nèi)發(fā)生。這些變形能成為加壓的密封材料的流動的一大障礙，它能導(dǎo)致密封材料的不均勻的發(fā)放和模型內(nèi)空腔的不均勻的充填。在嚴(yán)重的情況下，甚至?xí)?dǎo)致空腔的流道的堵塞，結(jié)果在那種情況下空腔內(nèi)甚至?xí)耆强盏?。不均勻的發(fā)放必須始終防范，因為要被密封的電子組件例如IC(集成電路)是極其敏感的，它能容易地被密封材料的不均勻轉(zhuǎn)移損壞。所有這些代表一個非常值得考慮的問題，這個問題迄今為止還沒有解決辦法。
本發(fā)明的目的是要提供一種上述問題的解決辦法，為此目的，其特征在于，形成薄膜折頁的兩張薄膜中至少有一張在靠近閉合接縫的地方制有切口或者在閉合接縫附近，形成薄膜折頁的薄膜的一部分被切去。
切口的形成可使不希望有的應(yīng)力消失并可在使用時在密封材料發(fā)放處的薄膜折頁上防止任何皺褶等的發(fā)生。
切口的數(shù)目并不具有受到限制，但最好切口以這樣的方式制成，使得在那部分薄膜折頁上通過切口，密封材料在使用時的發(fā)放可做到設(shè)有應(yīng)力。
具體點說，封裝具有一個狹長的形狀，閉合接縫位在其兩端的附近。這種狹長的封裝在現(xiàn)有技術(shù)中被稱為“鉛筆”。在這情況下本發(fā)明提供一種非常成功而且簡單的解決辦法，可用來消除引起的應(yīng)力而可不必改變傳統(tǒng)的產(chǎn)生這些封裝的方法。
特別是在狹長封裝的情況下，每一薄膜折頁都可在每一條閉合接縫附近設(shè)有切口。
狹長的封裝可具有一張、或者最好是兩張薄膜折頁。在后一種情況下，最好將切口設(shè)在相對于封裝的主軸線基本上為對稱的位置上。
在本發(fā)明的一個特別優(yōu)先的實施例中，在每一閉合接縫兩側(cè)的附近都被切口去除一部分薄膜折頁。所去除掉的那部分的形狀并不特別重要，但通?；旧蠟樗倪呅巍Ｋ羞@些將在下面結(jié)合附圖較詳細(xì)地說明。
產(chǎn)生封裝的方法例如可按照下列步驟進(jìn)行1．將擠壓出的封裝材料條切割成段。
2．將一張薄膜包裹在這樣一片封裝材料的周圍，從而形成一個Ω形的扁長容器和至少一個薄膜折頁。
3．用第二張薄膜覆蓋在薄膜折頁上并用兩條薄膜接縫將兩張薄膜連接在一起，這兩條薄膜接縫沿著容器的開口從一個側(cè)端延伸到另一個側(cè)端，這樣窗口的頂側(cè)就被封閉。
4．在兩張薄膜中的至少一張薄膜折頁上的側(cè)端附近制出切口或者在側(cè)端附近去除一部分薄膜折頁。
5．用兩條閉合接縫將容器的兩個側(cè)端密封到預(yù)定的高度并彎折薄膜使它形成一個或兩個薄膜折頁。
產(chǎn)生封裝的方法并不是關(guān)鍵，切口可在制出封裝之前就在薄膜上制出，閉合接縫也可在薄膜接縫制出之前制出。
下面本發(fā)明將結(jié)合附圖較詳細(xì)地說明，其中

圖1為按本發(fā)明封裝的透視圖2為第一張薄膜彎折后的透視圖；圖3為封裝材料的擠壓出來的狹長體積的透視圖；圖4為第二張薄膜的透視圖；圖5為本發(fā)明薄膜折頁被折轉(zhuǎn)向上的封裝的側(cè)視圖；圖6a-c為按照本發(fā)明的三種可能的缺口實施例；及圖7為薄膜折頁被另外的密封點連接在一起的封裝的透視圖。
圖1表示按本發(fā)明的封裝/包含一張第一薄膜2和一張第二薄膜3形成一個容器。第一薄膜2具有Ω的形狀。第一薄膜2和第二薄膜3用兩條薄膜接縫6和7連接在一起。第一薄膜2的端部用閉合接縫4和5密封在一起。薄膜2和3將密封材料的一條狹長體積包裹著并形成兩個薄膜折頁A和B，在模壓時密封材料就通過這個封裝流動到封裝外進(jìn)入到模型的流道內(nèi)。
標(biāo)號8清楚地指出從薄膜折頁A和B的每一個角部上去除一塊薄膜材料的位置，并非絕對必需要去除一塊薄膜材料，但這樣做比較好。
用來制造封裝的薄膜材料最好具有兩層。第一層例如可為PET(對苯二甲酸乙二醇聚酯)薄膜，而第二層為一層非晶體的PET(α-PET)。第一層的厚度約為30μm，熔點在220℃以上，而第二層的厚度約為3μm并在約110℃的溫度時變粘。薄膜接縫6和7以及閉合接縫4和5在制造時都可使薄膜2、3的α-PET層互相面對，然后加壓并加熱到約120℃來使接縫粘合，這樣粘合的接縫在制成后還可重新打開而不會損壞接縫。換言之，它們既可密封又可剝開。合用的薄膜還可從歐洲專利EP370’564中得知。
圖2示出被彎折成Ω形的第一薄膜2，它有兩個部分10和11，部分11被用來制出薄膜活頁A和B的下部。圖4示出一張長方形的第二薄膜3，它被用來覆蓋在圖2的彎折的第一薄膜2上并制出薄膜折頁A和B的上部。在圖2中，虛線11指示要制出閉合接縫4、5的位置。
圖3示出密封材料的一條狹長體積9的透視圖，該密封材料準(zhǔn)備被接納在由圖2的薄膜2和圖4的薄膜3所制出的封裝1內(nèi)。密封材料的狹長體積9例如可用擠壓制出。
制出封裝的途徑并不特別關(guān)鍵，可采取各種形式。
最好將密封材料擠壓成連續(xù)的長條并使第一薄膜2成形為圖2所示的形狀，并包裹在密封材料長條的切下來一段的周圍，在部分10和11之間留出開口12。然后，將第二薄膜3放置在部分10和11上，這樣來封閉開口12。再制出薄膜接縫6和7及閉合接縫11。閉合接縫可在薄膜接縫制出之前或之后制出。所謂制出接縫意謂用任何一種方法來制出接縫，例如可包括借助于膠粘劑的膠粘接合、熱密封、熱熔焊接、超聲焊接等。
閉合接縫通常按圖5所示方法制出。換句話說，在薄膜接縫6和7制出后，用切割或沖壓方法將薄膜折頁A和B的角部周圍的部分13和14去掉為的是形成薄膜折頁A和B的最終形狀。然后將薄膜折頁A和B向上折轉(zhuǎn)，接著制出閉合接縫4和5，在本例中該接縫是在薄膜折頁A和B之外延伸。這種方法可保證封裝材料成功地封閉在封裝1內(nèi)。薄膜折頁A和B的形狀特征是，與薄膜接縫6和7平行的薄膜折頁A和B的邊線20的長度短于兩條閉合接縫4和5之間的距離。
除了切割并去掉一部分薄膜折頁A和B外，還可能只是在薄膜折頁上制出切口如圖6a和6b所示。另外，可能在封裝被制出之前就在一張或兩張薄膜上制出切口。
圖6a-c示出可用于按照本發(fā)明的封裝1的三種實施例。這些切口被示出在基本上按照以前各圖的封裝1上。
圖6a示出的切口15基本上與薄膜接縫6、7垂直。
圖6b為另一實施例，切口16從薄膜折頁A、B的角部以約45°的角度向封裝1的主軸線延伸。
從上面的說明可知，還可包括去除材料的切口。在圖6c中，切口18就是使一塊楔形的部分17從薄膜折頁上去除。
最好，切口在薄膜折頁A、B的兩張薄膜上制出。但也可能只是在一張薄膜2、3上制出。
圖7示出的封裝1具有添加的連接點22將薄膜折頁A和B的兩張薄膜2和3連接在一起。這些連接點22被沿著薄膜折頁的邊緣排列。它們最好用與薄膜接縫6和7相同的方法制出。當(dāng)封裝1被放置在加熱的模型內(nèi)時，這些連接點22可防止薄膜折頁開啟和卷曲。連接點22a最好位在薄膜折頁A和B的角部附近。因為在連接點22和22a上的薄膜2和3要在模型溫度達(dá)到180℃時才重新開啟，即使有些連接點偶而會被放置在流道內(nèi)，這些連接點也不會對轉(zhuǎn)移模壓過程本身有負(fù)面影響。當(dāng)然，薄膜折頁A和B還可沿著連接線連接在一起。
權(quán)利要求
1．封裝材料包含兩張薄膜(2、3)的封裝，該薄膜包裹封裝材料(9)的容積，其中第一薄膜(2)的兩個部分被兩條閉合接縫(4、5)密封在一起，而兩張薄膜(2、3)被兩條薄膜接縫(6、7)連接在一起，薄膜接縫(6、7)從一條閉合接縫(4、5)延伸到另一條閉合接縫，從而兩張薄膜(2、3)形成至少一個兩層的薄膜折頁(A、B)，其特征為，薄膜折頁(A、B)在至少一張薄膜上設(shè)有一或多個處在至少一條閉合接縫(4、5)附近的切口(8；15、16、18)，或者薄膜折頁(A、B)的長邊(20)短于兩條閉合接縫(4、5)之間的距離(21)。
2．按照權(quán)利要求1的封裝，其特征為，它具有狹長的形狀，并且切口(8；15、16、18)設(shè)置在兩張薄膜(2、3)上。
3．按照權(quán)利要求1或2的封裝，其特征為，兩張薄膜(2、3)在連接點(22)上被連接在一起，或者用沿著薄膜折頁的邊緣排列的連接線連接在一起。
4．使用按照以上權(quán)利要求中至少一項的封裝來封裝電子組件。
全文摘要
封裝材料(9)的封裝(1)系用兩張薄膜(2、3)包裹在封裝材料(9)的容積。這種封裝例如被用在轉(zhuǎn)移模壓中以封裝電子組件。第一薄膜(2)的兩個端部各用一條閉合接縫(4、5)密封。兩張薄膜(2、3)則用兩條薄膜接縫(6、7)連接在一起,該薄膜接縫從一條閉合接縫延伸到另一條閉合接縫。兩張薄膜(2、3)形成至少一個兩層的薄膜折頁(A、B)。在模壓時封裝材料通過該折頁流動到模型的流道內(nèi)。在兩個薄膜折頁(A、B)中至少有一個折頁在至少一條閉合接縫(4、5)的附近設(shè)有一個或多個切口(8;15、16、18),或者被切去薄膜折頁(A、B)的一部分以致薄膜折頁(A、B)的長邊(20)短于兩條閉合接縫之間的距離(21)。采用這種切口,可消除由于閉合接縫(4、5)而在薄膜折頁(A、B)內(nèi)引起的應(yīng)力,從而可消除不希望有的皺褶和波紋。
文檔編號B65D75/28GK1304349SQ99807103
公開日2001年7月18日 申請日期1999年4月13日 優(yōu)先權(quán)日1998年4月17日
發(fā)明者P·W·A·斯蒂恩曼 申請人:“3P”許可有限公司