本實用新型涉及一種不僅能夠提高溫度傳感器在線檢測的靈敏度，而且封口面溫差小的溫度高速響應的封頭，屬于封口設備制造領域。

背景技術：

CN 205441047 U、名稱“一種易撕蓋生產(chǎn)設備中鋁箔（膜）在線封口裝置”，包括上封口單元和下封口單元，所述上封口單元中的上加熱塊下端面設有上封頭、上端面設有底板，所述底板上端面設有多個導桿且每個導桿上套設有一枚彈簧，所述彈簧壓板上端面設有多個通孔且彈簧壓板在多個通孔通過多個導桿后壓在多枚彈簧上，所述多個導桿上端面固定有調(diào)力螺絲撐板且調(diào)力螺絲撐板上旋設有調(diào)力螺絲且調(diào)力螺絲下端面抵觸彈簧壓板上端面。所述下封口單元中的下加熱塊上端面設有下封頭，所述下封頭內(nèi)設有孔槽且孔槽內(nèi)嵌裝有多組高溫磁鐵，下加熱塊和下加熱塊安裝板之間裝有隔熱柱，隔熱柱端面隔熱，下加熱塊安裝板開有冷卻水道。所述下加熱塊內(nèi)設有至少一個溫度傳感器。所述底板內(nèi)開有冷卻水通道。所述上加熱塊內(nèi)設有至少一個溫度傳感器。所述上封頭下端面一側(cè)開有D形凹槽、另一側(cè)開有弓形凹槽。所述弓形凹槽的深度為0.01mm-0.2mm。其不足之處在于：該種易撕蓋生產(chǎn)設備中鋁箔（膜）在線封口裝置中溫度傳感器在線檢測的靈敏度一般，從而影響封口裝置的封口質(zhì)量。

技術實現(xiàn)要素：

設計目的：為避免背景技術中的不足，設計一種不僅能夠提高溫度傳感器檢測靈敏度，而且封口面溫差小的溫度高速響應的封頭。

設計方案：為實現(xiàn)上述設計目的。1、溫度傳感器安裝孔的底面和封頭本體的下端面間的垂直距離小于等于10mm的設計，是本實用新型的技術特征之一。這樣設計的目的在于：溫度傳感器安裝孔的底面和封頭本體的下端面間的垂直距離小于等于10mm，在溫度傳感器的探頭安裝在溫度傳感器安裝孔內(nèi)后，由于溫度傳感器的探頭靠近封口面，當封頭封口面上的溫度略有波動就能檢測到，從而提高了封頭封口面溫度的檢查精準度，溫度傳感器的精準檢查能夠?qū)崿F(xiàn)在線封口裝置的高速響應（既在線封口裝置能夠及時的調(diào)節(jié)封頭封口面的工作溫度），進而使得在線封口裝置在高速生產(chǎn)中能夠保持穩(wěn)定的生產(chǎn)質(zhì)量。2、所述封頭本體上端面或外圓面開有電熱器安裝槽且電熱器安裝槽的形狀與封口形狀對應匹配的設計，是本實用新型的技術特征之二。這樣設計的目的在于：所述封頭本體上端面或外圓面開有電熱器安裝槽且電熱器安裝槽的形狀與封口形狀對應匹配，電熱器安裝槽內(nèi)設有電熱器且電熱器的形狀與電熱器安裝槽的形狀對應匹配，因為電熱器和封口形狀匹配吻合，且電熱器靠近封口面，使得封頭在進行封口時封頭封口面各處溫度均衡（溫差小），從而提高了封口質(zhì)量。3、所述封頭本體下端面開有一個或多個螺釘孔且一個或多個螺釘孔貫通封頭本體的上下兩端面的設計，是本實用新型的技術特征之三。這樣設計的目的在于：封頭本體下端面的多個螺釘孔能夠使封頭便捷、穩(wěn)定的與加熱塊或封頭安裝塊實現(xiàn)裝配，從而便于封頭在使用過程中進行維修、更換。

技術方案：一種溫度高速響應的封頭，包括封頭本體，所述封頭本體上端至少開有一個溫度傳感器安裝孔且溫度傳感器安裝孔的底面和封頭本體的下端面間的垂直距離小于等于10mm。

本實用新型與背景技術相比，一是溫度高速響應的封頭通過調(diào)整溫度傳感器探頭在封頭中的安裝位置提高溫度傳感器檢測靈敏度，從而縮短在線封口裝置的反應時間，在高速生產(chǎn)時封口裝置具有穩(wěn)定的封口質(zhì)量；二是溫度高速響應的封頭中電熱器安裝槽的形狀與封口形狀對應匹配，這樣減小了封頭封口面的溫差。

附圖說明

圖1是溫度高速響應的封頭的俯視結(jié)構示意圖。

圖2是溫度高速響應與加熱塊或封頭安裝塊裝配后的剖視結(jié)構示意圖。

具體實施方式

實施例1：參照附圖1和圖2。一種溫度高速響應的封頭，包括封頭本體1，所述封頭本體1上端至少開有一個溫度傳感器安裝孔2且溫度傳感器安裝孔2的底面和封頭本體1的下端面間的垂直距離小于等于10mm（垂直距離為0-10mm）。所述溫度傳感器安裝孔2為斜向設置的孔（當垂直距離為0 mm時，孔為通孔；當垂直距離大于0 mm、小于等于10mm時，孔為盲孔）且孔的開口位于封頭本體1側(cè)面；在封頭本體1與加熱塊或封頭安裝塊6裝配后斜向設置的溫度傳感器安裝孔2便于溫度傳感器探頭的拆裝，從而能夠縮短溫度傳感器的更換、維修時間。所述封頭本體1上端面或外圓面開有電熱器安裝槽3且電熱器安裝槽3的形狀與封口形狀對應匹配。所述電熱器安裝槽3內(nèi)設有電熱器4且電熱器4的形狀與電熱器安裝槽3的形狀對應匹配。所述電熱器4為電熱圈或電熱管。所述溫度傳感器安裝孔2的底面和封頭本體1的下端面間的垂直距離為2mm。所述封頭本體1下端面（下端面為封頭封口面）開有一個或多個螺釘孔5且一個或多個螺釘孔5貫通封頭本體1的上下兩端面。所述封頭本體1采用高硬度高導熱耐變形材料制作而成。

溫度高速響應的封頭主要用于但不限于易撕蓋生產(chǎn)設備中預封位置的上封口、下封口處，主封位置的上封口、下封口處。

使用時，封頭本體1上端面通過多枚螺釘安裝在加熱塊或封頭安裝塊6的端面上，且封頭本體1的溫度傳感器安裝孔2中安裝有溫度傳感器7的探頭。

需要理解到的是：上述實施例雖然對本實用新型的設計思路作了比較詳細的文字描述，但是這些文字描述，只是對本實用新型設計思路的簡單文字描述，而不是對本實用新型設計思路的限制，任何不超出本實用新型設計思路的組合、增加或修改，均落入本實用新型的保護范圍內(nèi)。