技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型提供了一種托盤結(jié)構(gòu)，其與電子元件自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)構(gòu)的適應(yīng)性強(qiáng)，使電子元件在運(yùn)送轉(zhuǎn)移中不易受傷，確保搬運(yùn)效率和質(zhì)量。其特征在于：其包括托盤座、底板，所述托盤座安裝于所述底板，所述托盤座的頂部中間均勻開有工件放置槽孔，其頂部兩側(cè)分別對(duì)稱開有限位孔，所述托盤座與底板圍成空腔，所述空腔內(nèi)設(shè)置有活動(dòng)座板，所述活動(dòng)座板上均勻分布有托盤柱，所述托盤柱的頭部與所述工件放置槽孔相適應(yīng)并與所述工件放置槽孔滑動(dòng)配合，所述托盤座的底部對(duì)稱設(shè)置有定位孔。

技術(shù)研發(fā)人員：吳昊
受保護(hù)的技術(shù)使用者：無錫明珠鋼球有限公司
文檔號(hào)碼：201621439705
技術(shù)研發(fā)日：2016.12.27
技術(shù)公布日：2017.10.24